"박막공정"의 검색결과 입니다.

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"박막공정" 검색결과 121-140 / 3,488건

[재료공학실험]전착 공정을 이용한 박막의 제조 및 특성 분석

전착 (electrodeposition)1) 전착의 원리와 다른 증착방법들과 비교하였을 때의 장단점은 무엇인가?전착의 원리전착도장은 전착도료 용액 중에 양극 또는 음극으로 침적한 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하면 다음과 같은 현상이 동시에 일어나면서 피도물 ..

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.24

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[박막 공정] 단분자층 제조 방법 (LB method & SAM method)

을 이 용액에 적당한 시간 담근 뒤 꺼내어 사용하면 된다. 용액에 노출된 기판 표면이 분자로 덮이면 더 이상 반응이 진행되지 않기 때문에 단분자 막이 형성된다. 자기조립 박막은 기판 ... 의 표면과 강한 인력이 작용하므로 (대부분의 경우 화학적인 결합) 박막 제조 후에 세척 등의 방법으로 후 처리가 가능하며 고가의 장비가 필요 없이 비이커에서도 반응시킬 수 있 ... 으므로 혹자는 “molecular beaker epitaxy"라고도 부른다. 대부분의 분자 소자에서 금 전극이 유리하게 사용될 수 있으므로 분자 자기 조립 박막을 제조할 시에는 금 표면

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.01

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[화학실험]ALD공정의 기본원리를 이용한 박막제조 및 특성평가(final)

1.실험목적원자층 단위 증착(Atomic Layer Deposition) 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용 ... barrier)박막을 증착하는 공정이다.공정 조건은 다음과 같다.· ALD 반응기 내의 온도: 325℃· 진공장치: Rotary Pump· Chamber내의 압력: 9mmtorr ... 할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 실험의 목적이 있다.2.실험이론1)ALD(Atomic Layer Deposition) 공정가)특성ALD 기술은 CVD 기술과 달리 반응

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.02.02

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[공업화학실험] 박막재료의 표면 처리 및 식각 공정

{1.실험제목박막재료의 표면 처리 및 식각 공정2.실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 (1) 증착공정, (2) 마스크의 패턴형성 ... 그리고 (3) 식각공정으로 구분된다. 이러한 공정들 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본 실험에서는 마스크에 의하 ... 여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3.실험방법(1) 산화막(SiO2)의 패터닝

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.01.20

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반도체 7개공정 요약본

장씩 공정 3) 선택비 (Selectivity) 가 나쁘다 방향성박막증착 - 박막 : 1 마이크로미터 이하의 전기적 특성을 띄는 얇은 막 - 증착 : 얇은 막 ( 박막 ) 을 층 ... 하여 분해한 후에 화학반응을 일으켜 증착하고자 하는 조성의 물질을 생성하고 이를 기판에 증착하는 공정 ALD - 원자층을 한층 한층 쌓아올려 막을 형성하는 방식 5. 박막 증착 ... 12 /18 장점 단점 PVD - 저온공정 , 안정적 - 증착을 이용할 경우 , 증착속도 가 느림 - 고품질 박막에 유리 - 박막 접합성이 좋지 못함 - 불순물 오염정도가 낮

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06

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스퍼터링(Sputtering) 이론레포트

Sputtering이론 레포트1) Sputtering 기법의 장점a. CVD 기법은 높은 온도 하에서 박막을 증착 하는 기술인 반면 Sputtering은 저온 증착이 가능 ... 하며, 열에 약한 물질, 고 융점 물질에도 쉽게 박막을 형성 가능하다.b. 넓은 면적에서도 균일한 두께의 박막으로 증착이 가능하다.c. 박막 두께의 조절이 쉬운 편이다.d. 다른 방법 ... 화되는 장점이다.f. 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다.2) Sputtering 기법의 단점a. 증착 속도가 다소 느리다.b. Ar 이온이 타겟 표면에 충돌 시, 표면과 화학

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.05.21

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반도체 박막증착공정, 이온주입공정

을 박막의 두께로 촘촘히 쌓아야 하며 전기적인 성질을 가질 수 있도록 불순물을 주입해주는 공정 또한 수반되어야 한다. 박막증착공정 박막: 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1 ... 마이크로미터(µm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막 박막증착공정: 실리콘 기판 위에 얇은 박막을 성장시키는 공정 ... 탐구주제: 반도체에 전기적 특성을 입히는 증착&이온주입공정 주제선정이유: 현재 반도체의 주요 소재이며 부도체 상태를 띄는 실리콘에 전류가 흐르게 하는 원리와 반도체 공정에 대해

리포트 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.09.08

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SK하이닉스 양산기술 합격자소서

를 제작하여 박막 공정의 parameter가 소자의 특성에 미치는 영향을 연구했습니다. 특히 유리 기판에 박막과 촉매를 증착하는 과정에서 소자의 전기적 특성이 떨어지는 문제를 분석 및 ... 들을 분석했고, 기판의 온도 또는 공정 온도를 높이면 박막의 균일성이 향상되며 타겟과 기판 사이의 전압을 높이면 기판과 박막의 부착력이 향상된다는 사실을 알게 되었습니다. 하지 ... 단락 이내)[공정 개선 경험]OO 회사의 인턴으로 근무하면서 XX 공정의 문제점을 발견했고, 이를 개선시키기 위해 노력했습니다. 가스의 종류와 양을 조절하여 기존의 공정보다 공정

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.14 | 수정일 2023.06.21

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OLED 발표자료 (박막 관련하여)

3 4 봉지 공정 증착 공정 : 정공층 → 발광층 → 전자층 유기물 산화 방지를 위한 봉지 공정 중요OLED 적용 박막제작기법 3-1 OLED 제조과정 LTPS(Low ... (Encapsulation)공정 : LTPS에 유/무기물을 증착하고 봉지로 보호해주는것 박막 봉지 분야 핵심기술 진공 유기막 증착 기술 분해 온도가 낮은 금속 유기화합물을 이용하여 낮 ... 유기막에 비해 수 십 배 두꺼운 TFE 를 증착해서 형성해야하므로 공정시간 및 수율 문제가 발생함 Lamination TFE 제작된 OLED 소자위에 TFE 용 박막이 얇게 처리

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.15 | 수정일 2020.12.17

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학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정]

특정영역을 만드는 것입니다. 식각과정을 거쳐 만들어진 고온 열 공정에 의한 불순물의 확산과 박막을 구성하는 원소를 함유한 가스를 일정한 온도와 압력으로 기판 표면에 공급하여 양질 ... 의 박막을 증착하는 공정입니다.? Thin Fllm (박막증착공정) : 반도체소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 과정입니다. 웨이퍼 전체면에 금속막을 형성하고 그 막을 가공 ... Report반도체 공정과정에 대해과목:마이크로컴퓨터담당교수님:--- 교수님전공학과:전자계열 ICT전공학번:------성명:---제출날짜:2014년 5월 24일※Contents1

리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.01 | 수정일 2020.11.02

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반도체 기본 공정

하는 의미가 없어지게 됨으로 주의해야 한다.박막증착 공정(Thin film deposition)박막이란 얇은 막을 말한다. 박막증착 공정은 웨이퍼에 1㎛ 이하의 얇은 막을 입히는 공정이 ... 다.박막공정은 크게 두 가지로 나뉘며 그 특징은 아래와 같다.물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)화학적 기상증착방법(CVD, Chemical ... 증기 형태로 쏘아 증착하는 방식증착 종류주로 금속박막에 사용도체, 부도체, 반도체 모두 증착가능장점저온공정, 진공상태(불순물 오염 적음), 고품질 박막에 유리기판 접합성이 좋

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.06 | 수정일 2021.06.25

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숭실대 다결정 박막 코팅 및 분석 예비레포트

) 증발 : 기판내의 용매가 증발하며 박막은 기판의 중앙부터 고체화 된다.스핀코팅은 빠른시간내에 균일한 박막을 제조할 수 있다는 장점이 있지만 잉크젯 프린팅, 패터닝 공정 기술 ... 다결정 박막 코팅및 분석-예비보고서-숭실대학교 유기신소재파이버공학과과목명신소재공학실험2(나)조반조원지도교수담당조교학번제출일이름1. 실험 제목 : 다결정 박막 코팅 및 분석2 ... 한 회전속도에 도달 할때까지 가속화한다. 용액은 원심력에 의해 물결모양을 형성하며 가장자리로 퍼져나가 균일한 박막을 형성한다.3) 스핀오프 : 기판 내의 용액이 다량 방출된 후, 원심력

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.10.05

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진공공학 스퍼터링 과제

SputteringSputtering(스퍼터링)이란 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하기 위해 사용되는 플라즈마를 이용하는 박막 형성 공정이다.플라즈마란 고체, 액체, 기체외 ... 이 기판에 날아가 붙으면서 박막이 형성된다.이러한 스퍼터링은 아래의 그림과 같은 장비에서 이루어진다. 그림 가운데 웨이퍼(기판)와 캐소드(음극)사이에 플라즈마가 존재하게 되는데 그림 ... 박막을 형성하는데 주로 사용된다. 하지만 DC 전원을 사용하기 때문에 음극에는 -전압이 계속해서 가해지고 이에 따라 계속해서 양이온이 충돌하게 된다. 음극물질이 금속인 경우

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03

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반도체 공정관련 면접질문 대비 및 이론 공부

-플라즈마 내 입자의 직진성을 올릴 수 있는 방법[배경] 플라즈마 내 입자는 전하를 띈 이온과 전자, 중성인 라디칼, 중성원자들이 공존[개념] 반도체 공정에서는 이온에 한정하여 전기 ... 게 할 수 있음다만 반도체 공정에서는 무게가 매우 가벼운 자유전자의 영향이 미미하므로, 주로 이온의 방향성을 플라즈마의 방향성이라고 함->공정에 주로 사용되는 양이온은 사용하는 기판 ... 는 파장에 비례하고, 개구수에 반비례하며, 해상도에 영향을 줄 수 있는 공정방식 또는 각 반도체 업체의 공정 기술 수준에 따라 달라지는 공정상수(k)에 비례[정의] 초점심도: 렌즈

자기소개서 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.01.28

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반도체공정 Report-3

기판에서 형성된 Ta2O5는 비정질로 성장하며 박막 형성 후 열처리 공정을 통해 hexagonal structure로 성장한다. hexagonal Ta2O5로의 결정화는 약 650 ... 를 통해 60정도의 유전율은 확보가 가능하지만 600℃ 이상의 열처리 공정은 박막 내 존재하는 산소가 하부 전극 및 확산방지막으로 확산하는 현상에 의해 capacitor의 구조 ... 제품에 대한 사회의 요구가 증가함에 따라 더욱 더 가속화되고 있다. Commodity DRAM 및 embedded DRAM 소자의 집적화를 위해서는 여러 소자 공정 요소 기술

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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진공증착레포트

)공정이란 반도체 소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 물질(금속, 폴리머)을 얇은 두께의 박막(Thin film)으로 형성하는 과정을 의미합니다.박막을 제조하는 기술은 크게 물리 ... 하고, 진공상태에서 저항 열이나 전자 beam, laser beam 또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체 상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막 제조 방식입니다 ... . PVD 방식으로 사용되는 박막재료로는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다.- CVD : APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY- PVD

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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CdS 박막의 제조와 band gap 계산

칼코겐화물(대부분 산화물, 황화물 및 셀렌화물)의 균일한 박막을 형성한다. CBD는 인프라가 거의 없는 간단한 공정을 사용하여 저온( Cd(NH3)4SO4 This compound ... 실험 제목: CdS 박막의 제조와 band gap 에너지 계산, 2022.3.24(목) 실험 목적 : 반도체적 성질을 갖는 CdS(황화카드뮴) 박막을 실험실에서 할 수 있는 간단 ... x 10-19J) / λg = (1240 / λg)eV Λ(파장)는 nm로 표기된다. 여기서 설명된 실험에서 λg는 반도체인 CdS 박막의 파장에 대한 흡수 스펙트럼의 갑작스런

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.14

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ALD 예비보고서

예비보고서1. 실험제목 : ALD2. 실험날짜 : 2020-05-153. 이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류① PVDPVD란 물리적인 반응을 통해 시료 기체를 증착하는 증착법이 ... 다. 물리적 기상 증착법이라고도 불리며 증착하고자 하는 박막과 같은 재료를 진공 중에서 증발 또는 sputtering 시켜 기판 위에 증착시키는 기술이다.증착 기법으로는 열증착법 ... 되어 막이 증착되게 된다.② CVDCVD란 말 그대로 PVD가 물리적 기상 증착법이였다면, CVD는 화학적 기상 증착법을 의미한다. CVD 공정은 접착력이 우수하고 복잡한 형태의 기판

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15

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반도체 물성 과제요약(A+)

에 회로를 그려넣는 노광공정이다.4) 식각공정 ? 불필요한 부분을 선택적 제거하여 회로 패턴을 만드는 공정이다.5) 박막공정 ? CVD,PVD 등 얇은 두께의 막을 만드는 공정이다.6 ... 이 행해진다.- 잡음이 작고, 제조 공정이 간단한 편이다.c) 공정 과정- 트랜지스터는 반도체 8대 공정 프로세스에 의해 제작되며, 아래와 같이 진행된다.1) 웨이퍼 ? Si 로 구성 ... 되어 있으며, 특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 회로를 세긴다.2) 산화공정 ? 얇은 막을 증착하는 방법 중 하나로, 웨이퍼 표면 보호가 목적인 공정이다.3) 포토공정 ? 웨이퍼

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.11 | 수정일 2023.01.19

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ALD 결과보고서

준비한다.③ ALD chamber 안에 샘플을 loading한다.④ 공정레시피를 설정한 후, 공정을 시작한다.⑤ 공정이 끝난 샘플 박막의 두께를 Reflectometer로 측정 ... = 473.8AGPC(A/cycle) = 473.8/400 = 1.1845A/cycle2.3조의 경우 박막의 두께가 두 개가 나왔다. GPC는 ALD 공정 과정 중 어느 수준이 지나 ... ) Si wafer에서 같은 공정 조건으로 ALD 600 cycle을 수행하였을 때, Al2O3 박막의 두께는 몇 nm로 예상되는지 예측하고, 그렇게 생각한 이유는 무엇인지 쓰

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15

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