"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,021-2,040 / 3,668건

태양전지 역사 및 종류, 기술현황, 사례

기판 형태로 0.5 ㎛ 의 얇은 막 제작 재료비가 적고 , 제조 공정이 단순 .( 적은 전력이 요구되며 기판 종류를 선택할 필요가 없다 ) 변환효율은 14% 1516핵심기술 ... 에는 큰 면적이 필요하다 발전 비용이 높다 기상조건에 따라 발전량이 변한다 축전기능 이 없다 9태양전지의 이해 반도체에 빛이 입사하면 흡수되어 빛과 반도체간 작용에 의해 전자 ... 와 정공의 발생 전자와 정공의 이동 전극 전위차에 의해 건전지와 같은 상태 태양의 빛뿐만 아니라 형광등의 빛도 전기로 바꿀 수 있다 . 10태양전지의 원리 태양전지의 N 형 반도체와 P

리포트 | 33페이지 | 4,200원 | 등록일 2009.10.06

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기술혁신사례

시켜 문제를 해결하는 것이 기술혁신활동의 중심을 이루었다.그런데 1990년대를 거치면서 반도체, 휴대전화 등 몇몇 분야에서 선진국을 제치고 선두로 진입하는 분야들이 나타나게 되었고 이로 ... 한 있다. 스트럼이란 이러한 공정을 말하는데 그 응용영역이 방대하여 품질혁신과 최종 수요 충족, 생산제품의 고급화를 위해서는 상호간 협력이 필수적이다.섬유패션산업은 원재료부터 최종 ... 완제품까지 다양한 생산공정을 거치며 통상 매 단계마다 다른 생산기업이 공정을 담당하게 되는데 이를 ‘섬유패션스트럼’이라고 한다. 섬유패션산업은 원사, 직물, 염색, 디자인, 봉제

리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.11 | 수정일 2014.05.30

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전도성고분자)

[화공생명공학 공정실험]전도성 고분자 나노 입자 합성(Synthesis of conducting polymer nano-particle)Ⅰ. Purpose고분자 중합 공정의 개념 ... onduction band로 여기 되는데 이러한 특성을 가진 물질을 본질적 반도체라 한다.Energy gap이 큰 경우에는 Electron donor로서 Conduction band ... 에 전자를 공유하거나(n-type doping) Electron acceptor를 사용하여 Valence band로부터 전자를 제거하여(p-type doping) 비본질적 반도체

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.10

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황의 법칙

), 트랜지스터 등을 모두 하나의 반도체 기판 (chip) 위에 만들고 각각의 부품이 서로 연결되어 하나의 전자회로를 구성하는 현대적 개념의 IC 시작품을 제작하는 데 성공하게 된다 ... Hwang's Law1. 황의 법칙‘황의 법칙’이란 반도체 메모리의 용량이 1년마다 2배씩 증가한다는 이론으로 삼성전자의 황창규 사장이 '메모리 신성장론'을 발표하여 그의 성 ... 을 따서 '황의 법칙'이라고 한다. 1960년대에 반도체 시대가 시작되면서 인텔의 공동설립자인 고든 무어(Gordon Moore)는 마이크로칩에 저장할 수 있는 데이터 용량 (직접회로

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.08.26

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LCD 제조공정 비용절감 기술 및 특허동향

, 기술적인 면에서 큰 차이가 없다고 한다면, 결국 중요한 것은 가격일 것이다. 제품제작에 필요한 재료비는 더 이상 줄일 수 없다고 가정한다면 공정 비용을 줄이는 것만이 디스플레이 ... 제작을 완성하고 마지막 세정공정을 거치게 된다.3) 대기압 플라즈마를 이용한 경제적 효과인체에 유해한 요소 제거를 통한 이득독성가스, 폐수 처리 비용 제거공정효율 증가로 인한 시간 ... 표시소자를 제조하는 공정에 관한 것이다. 기판 상에 제 1회절 마스크를 적용하여 기판 상에 투명전극, 제 1도전층, 제 1 반도체층을 연속하여 형성하는 단계,상기 고농도 불순물

리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.25

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마이크로 금속설형기술의 현황

frames(stamped/etched)○ 마이크로 부품의 제작은 Si 반도체 공정, 빔가공기술, LIGA 공정을 기반으로 성장하였으나 정밀도와 대량생산이 가능한 방면 가공비용이 비교적 높 ... 화 될 경우 기존의 매크로한 성형가공기술의 직접적인 적용이 어려워지며 재료/설계/해석/금형/공정/측정/handling 기술 및 기타 제반 manufacturing 공정에서의 신기술 개발 ... ran die casting 기술 : die casting- 마이크로 프레스 설계/제작 기술 : Micro machines○ 관련된 기반기술로는 마이크로 금형 가공 기술, 성형기계

리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.06.24

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FPGA와 Verilog를 이용한 co-simulation과 co-emulation.

이 포함된 반도체 소자이다. programmble 논리 요소는 AND, OR, XOR, NOT, 더 복잡한 디코더나 계산기능의 조합 기능같은 기본적인 논리 게이트의 기능을 복제 ... 내부선 계층구조는 FPGA의 논리블록을 시스템 설계자가 요구하는 대로 단일칩 프로그래밍가능 빵판처럼 내부연결을 할 수 있다. 이 논리블록과 내부선은 제조공정 이후에 소비자/설계자 ... 가 프로그램할 수 있으므로 요구되는 어떠한 논리기능도 수행할 수 있다. FPGA는 일반적으로 주문형 반도체(ASIC) 대용품보다 느리고, 복잡한 설계에 적용할 수 없으며, 소비전력

리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.12.24

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신소재공학 (spin-coating,ALD,CVD)

Decomposition· Exhaust4) CVD 막의 평가형성된 CVD 막은 성장 상태에서 사용하는 것이 아니라 소자 제작 중의 공정이므로 그 후 여러 가지 공정을 거치게 된다. CVD 막 ... 이 무기물이기 때문에 막 위에서의 접착력이 충분치 않다. 그러므로 현상 이후의 식각 공정에서 표면으로부터 벗기든지 또는 측면 식각이 생기기 때문에 패턴 가공을 어렵게 한다. 그래서 ... 로 웨이퍼에 묻힘으로써 소수성화된 표면과 감광막과의 접착력을 향상시키는 공정이다. 즉 감광제의 도포는 빛이 투사되면 그 분자구조가 변화하는 감광성 수지를 가리키며, 그 수지 성분

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.20

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[A+ 레포트] 제일제당 `햇반` 마케팅 보고서(기업소개 / SWOT / 시장분석 / 경쟁사 / 광고전략 등)

하는 클린룸(Clean Room)에서 생산* 반도체 공장과 같은 수준의 청결도 유지 :- 다단계의 위생처리 공정을 거처 대기중의 미생물을 차단하는 첨단 설비- 공장은 매일 3시간 ... 을 보증하는 전자동 공정 -대량 생산임에도 불구하고, 한 그릇 한 그릇씩 집에서 지은 것처럼 맛있는 밥을 만드는 전자동 공정입니다.▶ 식품의 반도체 수준, 완벽한 위생 라인 -공장 ... Ⅲ. 상황분석1. 시장분석2. 경쟁사 분석 - 농심 햅쌀밥3. SWOT분석Ⅳ. 소비자 분석Ⅴ. 광고분석Ⅵ. 광고전략Ⅶ. 매체전략Ⅷ. 인쇄광고제작Ⅸ. 마무리Ⅰ. 들어가기우리의 밥상

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.12.28

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LED(Light Emitting Diode)란?

wire를 반도체 칩 위면 전극과 한쪽 lead frame을 적당한 압력으로 접착. 연결하는 것이 중요하다. Mold 공정 Mold 공정은 칩이 bonding된 lead frame ... LED(Light Emitting Diode)1.LED란?발광다이오드는 1923년 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 관측하면서 세상에나오게 되었다. 여러 가지 기술 ... 상 문제로 1960년대 말부터 실제 사용되기 시작하였다.초기에는 적색계통의 LED만 개발 되었으나, 현재는 새로운 반도체 재료가 개발되면서 청색과 녹색의 LED도 개발돼 천연색 및 백색

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.14

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마이크로전자학과 유기전자학

것이다. OTFT는 모든 영역을 유기박막으로 제작하는 것이 궁극적인 목표이지만 현재 게이트 절연층과 반도체층은 유기박막으로 사용하고 있고, 전극층은 아직 전도도가 우수한 유기전도체 ... 은 공장, 사무실, 상점 따위를 들여다보면 알 수 있다. 실리콘으로 이루어진 반도체를 사용하는 마이크로센서는 가격도 싸고 초소형으로 만들 수 있기 때문에 다양한 장치의 두뇌 ... 반도체 뿐 아니라 절연체, 전도체, 그리고 빛 발광체(light emitters)를 포함한다. 신 응용분야에는 스마트 윈도즈(smart windows)와 전자종이(electronic

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.11

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LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

하며, 성형된 tape의 밀도, 표면상태, 유연성이외에 두께조절도 중요하므로, 이러한 특성에 영향을 미치는 slurry의 성질을 잘 조정하는 것이 매우중요하다. Tape casting공정 ... 은 1.2 Doctor blade 법Doctor blade법을 이용한 tape casting 공정은 세라믹분말에 용제제 또는 수계용매를 가하고 결합제, 가소제, 및 분산제 등을 첨가 ... , defoaming 및 aging 공정을 거친 다음 doctor blade 장치내에 넣으면 이 slurry는 plastic carrier film과 일정높이를 갖도록 조절된 blade

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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유기태양전지의 광전변환 특성과 전망

의 향후 전망기술상의 문제점과 대안광흡수율이 좋은 donor 물질을 개발하는 것이 고효율의 태양전지를 제작하는 관건임.현재 가장 많이 사용되고 있는 반도체 고분자인 PPV 계열은 광 ... 의 연구가 활발히 진행되고 있음.향후 에너지 발전 단계2000 Solar Cell(반도체) 2010 고체,액체성의 유리창 및 전기 겸용 유기 Solar Cell 상용화 2020 ... (왼쪽)유기 태양전지의 구조와 작동원리광전자의 이동연료분자에 의한 광전자 생성나노입자 반도체로 주입반도체 계면을 통해서 확산전도성 전극으로 수집염료 감응 태양전지에서 가능한 광전자

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.13

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반도체의 특징과 공정

반도체란?목 차1. 반도체란(Semiconductor)?2. 반도체의 특성3.반도체의 종류4.반도체의 재료5. 반도체 제조공정1) 단결정성장2) 규소봉절단3) 웨이퍼 표면연마4 ... ) 회로설계5) 마스크(Mask)제작6) 산화(Oxidation)공정7) 감광액 도포(Photo Resist Coating)8) 노광(Exposure)공정9) 현상 ... 까지 우리사회를 받치는 기둥이 되고 있다.5. 반도체 제조공정우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔다. 짧은 기간

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.30

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전자공학실험 트랜지스터

의 트랜지스터는 이제 실리콘으로 제작된다. 트랜지스터는 그들이 제조되는 공정에 따라 분류될 수도 있다. 이런 류에는 성장접합, 용융접합, 표류장(drift field), 메사 ... 를 측정한다.3. 이미터-베이스 회로에서 컬렉터 전류에 대한 순방향과 역방향 바이어스의 효과를 측정한 다.4.를 측정한다.기초이론트랜지스터 : 3요소 소자반도체에 대한 과학적 흥미 ... 위치를 확고하게 한다. 어떤 트랜지스터는 유연한 단자를 가지고 있어서 직접 납땜에 의해 회로에 연결된다.접합 트랜지스터트랜지스터는 반도체 다이오드의 기능이 확장된 것이다. 그림

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.22

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Photolithography를 이용한 patterning

을 선택적으로 PR 에 조사함으로써 mask 의 pattern 과 동일한 pattern 을 형성시키는 공정Photo resist? 5 . V Photolithography ... 에서 표면에 pattern 을 코팅하는데 사용되는 light-sensitive material V 반도체 , LCD, 정밀가공금속 등에 널리 이용 V 빛 에너지에 의해 분해 등이 일어나 ... (330s) 10wt% SU-8 Photoresist in PGEMA solution 을 제작한다 SU-8 photoresist 를 spin coating 실시 - soft c

리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.18

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삼성전자 핵심역량

하였다. 2002시도하였으나 정리가 된 상태이고, LCD 패널의 경우 LG-Philips LCD라는 회사에서 별도로 생산하고 있다)삼성에서는 부품(반도체, LCD 등)을 자신들이 직접 제작 ... 적 추세와 삼성전자나. 반도체산업1). 반도체산업과 진입가) 반도체 산업나) 삼성의 진입다. LCD산업1). LCD산업과 진입가) LCD산업나) 삼성의 진입라. 휴대폰사업(애니콜)3 ... 시스템인증(QSC)을 취득한다.1999년 삼성 대규모기업집단 소속회사로 지정되어 첫 1기가 반도체 상용제품을 개발하고 2000년 9월, 정보통신 전제품 중 세계 최초로 TL

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.17

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LED

microscope한 영역으로 급속도로 진행되어 감에 따라 과 같이 기하광학의 한계들이 드러나고 있음. LED의 제작공정이 갈수록 복잡해지고, micro 영역을 넘어서 nano scale로 진 ... 1. LED (Light Emitting Diode) 개념1) LED 정의- LED (Light Emitting Diode)는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체 소자 ... 로서 정공을 소수캐리어로 갖는 p형 반도체와 전자를 소수캐리어로 갖는 n형 반도체의 이종접합 구조를 가짐. 소수캐리어는 인가된 전압에 의해 서로 반대방향으로 이동하는 과정에서 활성

리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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나노전자소자 및 이 기술과 관련된 특허분석

- 나노 프로세서는 이들 영역에서 개별적으로 연구, 개발되어 온 요소기술을 통합하여 새로운 기능을 반영시키기 위한 프로세서로 정의할 수 있음□ 탑다운 프로세스는 주로 반도체 제조공정 ... 에서 확립되어 온 미세가공기술을 의미한다. 초대규모 집적회로는 소자의 치수를 축소하면 성능을 향상시킬 수 있는 스케일링에 따라서 급속하게 미세화 되었음.- 오늘날 반도체 소자의 설계 ... 도 급속하게 진보하였음?- 그러나 설계 치수가 100㎚ 이하가 되면 양자효과 등의 본질적인 문제가 반도체 소자의 동작에서 현저하여 미세화의 장점을 충분히 누릴 수 없게 되고, 동시

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.05

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전기전자공학 - 마이크로, 나노 기계(MICRO,NANO MACHINE , mems)

에서 말하는 3차원 구조 란 반도체에 비해 두께가 훨씬 크다.현재 LIGA, LASER, 전기방전 등등의 여러 제작 기술이 개발되고있고 이에 따라 계속해서 mems의 연구는 발전 ... 영역에서의 물리적 현상의 이해, 기전 복합시스템의 모델링과 작동 시뮬레이션기법 등이 필요하다. 초기 설계단계에서부터 구조설계, 매스크 및 공정설계, 제작, 시험에 이르기까지 소요 ... 되는 인력과 경비를 절감하고 설계주기를 단축시키기 위한 마이크로머신 전용 cad시스템의 필요성의 대두되고 있다.2. MEMS 공정 기술MEMS 기술이 반도체-전기 전자-기계-광-재료

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19

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