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"반도체제작공정" 검색결과 1,921-1,940 / 3,697건

  • 박막트랜지스터
    는 투명소재 기술과 공정 기술, 트랜지스터 등 단위소자 기술, 그리고 투명 패널 등 소자 설계 및 제작 기술 개발이 요구된다.우선 투명한 구동소자로서 산화물 반도체를 사용한 박막 ... 1. 박막트랜지스터?박막트랜지스터는 TFT라고도 한다.제작을 위해서는 반도체와 절연체, 그리고 금속의 박막을 차례로 증착하여 만든다. 전압 대 전류 비의 특성곡선 모양은 단결정 ... 의 불완전함을 제작 공정에서 동반하게 된다.그것이 단결정트랜지스터에 비해서 복잡한 전류 전달 모델을 갖게 하여서 특성의 완전한 수치적인 해석은 컴퓨터의 도움을 받아서만 가능
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.07
  • 기계공학입론[1]
    을 검증한다 . 엔지니어 : 시냇물이 물레방아를 돌리기에 적합한 유량과 유속인지를 점검하고 물레방아와 방앗간을 설계한다 . 그리고 제작하기 전에 필요한 비용을 계산하고 비용을 계산 ... 하고 방앗간의 매출을 예상하여 제작비를 투자하고 그에 따른 수익을 예상한다 .기계 , 공구 , 기기 , 장치 , 구조물의 공통점과 차이점에 대하여 설명하고 , 각각에 해당하는 예 ... 의 태양 전지를 사용해야 합니다 . 그래서 많은 공간이 필요합니다 . 태양전지의 재료는 아직까지 값이 비싼 반도체 재료인 실리콘을 사용하고 있습니다 . 때문에 태양광 발전 시스템
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.22
  • OLED의 기술동향과 응용분야 및 OLED기술개발방향과 향후전망0k
    발광 재료 및 대형 공정이 가능한 재료에 대한요구가 증가하는 상황이다.3) 봉지재료 기술OLED는 수분이나 산소에 취약하기 때문에 OLED의 제작 후 외부 수분이나 습기로부터 디스 ... 수 있는 친환경 차세대 조명에 대한 수요가 확대되고 있어 LED, OLED와 같은 반도체 조명에 대한 개발이 확대되고 있다.특히 보다 생생하고 뚜렷한 동영상, 값이 싸고, 가벼우 ... 으며, 옆에서 보아도 화질이 변하지 않는 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 자랑한다. 또한 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 가격 경쟁력까지 갖춰 현재 디스플레이 시장을 주도하고 있
    리포트 | 17페이지 | 4,500원 | 등록일 2012.01.12
  • 고집적화를 위한 반도체 패키지의 현재기술과 미래 동향[논문형식]
    하는 기능을 가지고 있다. 종류로는 육안으로는 보이지 않을 정도로 작은 마이크로 규모로 제작하는 기술인 MEMS, 반도체 칩을 회로 기판에 부착 시킬 때 금속리드와 같은 추가적인 ... 었다. 반도체 패키지반도체 기술은 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정 ... 품화하는 과정으로 Fig.1과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지를 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호 하기 위하여 열경화성수지를 이용해 밀봉하여 칩
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.10
  • 중소기업합격자소서
    를 통하여 TFT-LCD 및 OLED 패널의 설계, 제작, 측정까지 일련의 생산과정을 경험해 보았습니다.2) 수원대학교 전자부품소재 기술혁신센터 반도체 이론 및 공정 실습과정 수료 ... 하였고, 졸업 후 전자부품연구원(KETI)에서 주관하는 반도체.전자재료부품 설계과정을 성실히 수행하고 있습니다. 반도체공정 및 디스플레이 교육을 통해 반도체관련 지식과 여러 최신 장비 ... 설계, 기관: 전자부품연구원(KETI)기간: 2008.06월 ~ 현재● 과정명 : 반도체 이론 및 공정실습 과정 수료, 기관: 수원대학교 전자부품소재 기술혁신센터, 기간: 2008
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.18
  • MOSFET Drive Circuits
    ] MOSFET ?Metal Oxide Semiconductor Field –Effect Transistor반도체 Switching 소자전압제어방식BJT에 비해 매우 작게 제작가능 ... 제조공정 간단Switching 속도가 빠름드라이브 회로가 간단MOSFET Drive circuitsElectric Machinery Lab. KOREA[2] MOSFET 구조와 종류
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.03
  • 미래디스플레이 조사
    부분 n-type 특성을 보이고 있기 때문에 p-type 특성을 갖는 투명 반도체가 구현될 경우 CMOS 형태의 투명전자소자 제작이 가능해진다.투명전자소자는 투명반도체, 투명전도체 ... ⓒ2008 HelloDD.comTransparent Transistor. 기존 Si 기반 전자소자와 달리 광학적으로 투명한 산화물을 기반으로 하는 소자공정법 - 스퍼터링법에 의한 ZnO ... 다결정성 반도체막을 이용한 TR 개발이 주류.미래엔, 벽에 TV를 달아 쓰던 과거를 회상하며 창문에 설치된 Display Device를 바라 볼 지도 모른다. 커튼은 이미 옛말이
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.05.06
  • 신재생에너지의 종류 및 특성
    olar battery)? 태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면또는 반도체의 pn접합에 빛을 조사(照射)하면 광전효과에 의해 광기전력 ... 이 일어나는 것을 이용한 것? 금속과 반도체의 접촉을 이용한 것으로는 셀렌광전지, 아황산구리 광전지가 있고, 반도체 pn접합을 사용한 것으로는 태양전지로 이용되고 있는 실리콘광전지 ... 가 있음PN접합에 의한 발전원리? 태양전지는 실리콘으로 대표되는 반도체이며 반도체기술의 발달과 반도체 특성에 의해 자연스럽게 개발됨? 태양전지는 전기적 성질이 다른 N
    리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.03.16
  • 분말소재레포트( 열전대온도, 프레스성형에서 주의 할점)
    . Peltier Effect서로 다른 종류의 도체(금속 또는 반도체)를 접합하여 전류를 흐르게 할 때 접합부에 줄열(Joule’s heat) 외에 발열 또는 흡열이 일어나는 현상. 전류 ... 가 운반하는 열량이 물질에 따라 다르기 때문이다. (열전효과의 일종)3. Thomson Effect도체(금속 또는 반도체)인 막대기의 양끝을 다른 온도로 유지하고 전류를 흘릴 때 줄열 ... (Joule’s heat) 이외에 발열 또는 흡열이 일어나는 현상. (열전효과의 일종)Ⅱ. 열전대를 이용한 온도측정원리 설명열전대의 구조는 여러 종류로 제작 되고 있으며 그 중
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.21
  • 건식식각
    의 에칭 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 소자 제작 반도체 제조공정에서 Al, Si, SiO ₂ , Si ₃ N ₄ , TiN , Mo, Cr ... / 전자의 영향 의한 챔버벽에 생성물이 퇴적 플라즈마 소스 성능을 변화 시킬 수 있다 .( 공정 재현성 저하 )ICP-RIE 응용분야 화합물반도체 에칭 실리콘 산화막 및 금속 막 ... oupled plasma-reactive ion etching) 유도 결합형 플라즈마 - 반응성 이온 에칭 유도 결합형으로 생긴 고밀도 플라즈마를 소스원으로 하는 반응이온 식각공정
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.13
  • [캡스톤디자인]전자공학과 학사 졸업논문 - 주제 : M-S접합 태양전지(최우수상작)
    지만 제조 공정방법이 비교적 간단하여 대량생산이 가능하다.2.1.3. type단결정 웨이퍼를 제작할 때 4족 원소인 폴리실리콘에 3족 원소인 붕소 B 를 함께 넣으면 p타입 웨이퍼 ... 를 사용한 M-S 접합 태양전지의 전기적 특성26제 5 장 결 론28참고문헌29그림 차례그림 2-1 금속-반도체 접합 에너지 밴드 다이어그램4그림 2-2 p-n 접합 에너지밴드 ... 전달라지는지 제시하고자 한다.제 2 장 이론적 고찰2.1 Si 웨이퍼 종류원재료인 Si은 지각의 1/3정도를 구성할 만큼 매우 풍부하게 존재한다. 반도체 산업에 매우 안정
    논문 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.03.24 | 수정일 2020.04.14
  • 화합물 반도체(Compound Semiconductor)
    이초기 참여 형태는 주로 생산라인의 설계와 시공에서 이루어졌으며, 이를 통하여 제조공정에 대한 기본 개념들이 화학공학 전공자들에게 알려지게 되었다. 이후 반도체 집적회로의 양산체제 ... 구축과 공정개선을 통한 수율 및 집적도의 증가가 반도체 산업의 성패에 직접적인 영향을 미치게 됨에 따라 국내 반도체 산업에서의 화학공학자의 역할도 점차 증대되었다. 국내 화학공학 ... 자의 반도체 산업에서의 역할은 오랜 동안 기술관리, 공정관리 등 선진국으로부터 도입된 공정의 충실한 재현에 머무르는 한계성을 갖고 있었지만, 현재는 선진국으로부터의 기술이전 회피
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29
  • 지적재산권 분류
    .지적재산의 대표적인 예로는 발명(특허권), 고안(실용신안권), 의장(의장권), 상표(상표권), 저작물(영화, 음악, 사진 등 = 저작권), 컴퓨터프로그램, 영업비밀, 반도체 칩 ... 은 산업발전을 저해하고 소비자를 기만하여 국제적으로 금지되고 있는 불공정 무역행위인 상표권 침해물 품 및 저작권 침해물품의 수출입을 금지하고 있다.즉. 아래와 같은 물품은 처벌 ... , 응용미술저작물 그 밖의 미술저작물 = 만화, 삽화도 포함됩니다.마. 건축물, 건축을 위한 모형 및 설계도서를 포함하는 건축저작물바. 사진 및 이와 유사한 제작방법으로 작성된 것
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.25 | 수정일 2016.08.11
  • 지멘스(siemens), FBR, VLD등 poly Si를 제조하는 다양한 방법
    을 한다.현재 반도체 및 태양전지용 폴리실리콘의 생산 공정으로 가장 널리 쓰이는 siemens process(지멘스 공정)은 MG-Si를 고순도 )실란기체로 전환시킨 다음 실란원료의 열 ... 하는 기업은 국내의 동양제철화학, 독일의 바커, 미국의 헴록등이 있다.fig.1 쵸크랄스키 공정으로 제작된 단결정 잉곳(좌)과 siemens 공정으로 제작된 poly Si 잉곳(우 ... 순도의 실란 가스를 Si로 환원 또는 열분해하여 고순도의 다결정 Si를 얻는다.지멘스 공정은 초고순도의 반도체용 실리콘을 얻는데서 출발해 품질을 낮추는 대신 생산성을 높여 태양
    리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.06.04 | 수정일 2017.06.13
  • 지적재산권법.
    에의 기여창작자의 권리보호와 공정이용을 통한 반도체 관련산업 등 국민경제 발전도모보호대상자연법칙을 이용한 기술적 사상의 창작 (발명, 실용신안)시각을 통하여 미감을 일으키는 물품 ... 에 중(실용신안법)디자인(디자인보호법)상표, 서비스표, 상호 및 기타의 명칭(상표법)식물 신품종(종자산업법)반도체 집적회로(반도체 집적회로의 배치설계에 관한 법률) – 디자인보호법 ... 저작권법반도체칩 보호법법의 목적발명, 실용적 고안의 보호를 통한 기술의 진보발전과 국가산업 발전에의 기여디자인 창작의 보호를 통한 디자인 창작의 장려와 국가산업발전에의 기여상표보호
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.03
  • 드라이에칭
    분야 화합물반도체 에칭 실리콘 산화막 및 금속 막의 에칭 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 소자 제작 반도체 제조공정에서 Al, Si, SiO ₂ ... 도 플라즈마를 소스원으로 하는 반응이온 식각공정 . 결합 이온화 원자와 반응 가스를 다양한 반도체 , 금속 , 산화물 , nitrides 및 기타 재료를 에칭하는 능력의 플라즈마를 만드 ... 가공 가능 - 주로 건식 에칭에 사용ICP- RIE 를 이용한 식각공정 1. 스퍼터 식각 (sputter etching) 2. 화학적 식각 (chemical etching) 3
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.02
  • MOS소자 형성 및 c-V특성 평가
    MOS소자 형성 및 C-V특성 평가학과학번조이름1.실험목적MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자를 제작하고, 절연체의 두께에 다른 유전율 변화, 각각의 두께 ... 에 따라 전하가 모이는 양을 측정해보고, 그에 따른 오차와 오차의 원인에 대해 분석해본다2.이론적 배경High-k물질일반적으로 유전율이 지금 매우 높은 물질을 뜻하는 말로, 반도체 ... 의 게이트나 커패시터를 만들 때 사용되는데, SiO보다 거의 3배 이상 유전율이 높다는 약 4정도인데 비해 High-k물질의 경우 약=12정도 되므로 매우 높은 값을 갖는다. 반도체
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.17
  • 플렉서블 트랜지스터
    ) 기술이 1차적으로 개발되고 있으며, 최근 상대적으로 저온공정이 가능하고 용액공정이 용이한 유기반도체를 이용한 유기 박막트렌지스터 (OTFT : Organic Thin-Film ... 에서 비정질 실리콘 TFT를 제작하는 경우, 공정온도가 150°C 이하의 공정에서 이루어져야 한다. 비정질 실리콘 TFT를 제조하기 위해서는 CVD를 포함한 모든 공정이 저온 ... 하였으나, 제조공정의 난이도로 인하여 어려워 최근에는 유리기판에 저온 폴리실리콘 TFT를 먼저 제작한 후, 이것을 플라스틱 기판으로 전이하는 방식의 기술을 개발하여 AM-LCD, AM OLED
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23
  • 무기박막형 양자점태양전지 CIGS, CdTe
    전지시장 및 향후 전망화합물 박막 태양전지해결책 실리콘 웨이퍼 두께를 줄이는 기술과 함께 박막형 태양전지가 대안으로 제시. 원소재 소모가 극히 적으며, 반도체 공정을 사용하기 때문 ... 에 연속공정이 가능. 유리, 금속 등의 기판을 사용하게 되면 저가의 건물일체형 태양전지 모듈도 제조할 수 있음.현재태양전지 시장의 주종은 결정질 실리콘 기판을 이용한 태양전지화합 ... 물 박막 태양전지실리콘 소재를 이용한 태양전지와 화합물박막 태양전지의 비교태양전지 재료별 흡수계수화합물반도체는 실리콘 소재와 비교하여 흡수계수가 매우 높음 CIGS 박막 태양전지
    리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.01.25
  • [벤처기업][기업][지원제도]벤처기업의 정의, 벤처기업의 종류, 벤처기업의 역사, 벤처기업의 적용기준, 벤처기업의 발전과정, 벤처기업의 부처별 지원제도, 벤처기업의 전략 분석
    개발 2,693건, 공정개선 2,001건 등의 기술개발 성과를 거두었다.사업계획에 의하면 150개 컨소시엄 사업에 약 1,800개의 과제를 대상으로 210억원의 예산을 투입할 계획 ... 벤처기업 비트컴퓨터,: 반도체 검사장비업체 미래산업(‘83), 삼보컴퓨터 등2) 2세대 벤처기업: 88올림픽과 3저 호황을 기반: 터보테크, 휴멕스, 퓨처시스템, 다우기술(‘89 ... 지원(2.2억원)? 환경홈닥터제도 운영(39억원)- 배출허용기준 위반업소의 공정개선을 위해 전문집단을 선정(환경홈닥터)하고, 개선에 소요되는 비용을 지원? 재활용기술지도(1.65억
    리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.07.24
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