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"반도체제작공정" 검색결과 1,881-1,900 / 3,668건

  • 디지털 컨버전스에 의한 산업구조의 수평화
    효율이 증가되면서 팹리스는 비약적인 발전을 하게 된 것이다.20년이 지난 지금 반도체 산업의 수평적 구조는 이미 대세로 자리 잡았다. 특히 지난 5년간 생산공정의 선 폭이 90 ... 로부터 아웃소싱하는 팹라이트(Fab-lite) 모델로 방향을 전환하고 있으며, 심지어 종래의 0.25 마이크론 이상의 공정을 사용하는 미국의 주요 아나로그, 파워 반도체 회사들도 신규 생산 ... 1. 디지털 컨버전스로 인한 산업구조의 수평화? 디지털 컨버전스의 도래? 산업구조의 수평적구조로의 변화2. 산업구조의 수평화의 사례? 한국 철강 산업? 영화 산업? 반도체 산업
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.20
  • 미래디스플레이 조사
    부분 n-type 특성을 보이고 있기 때문에 p-type 특성을 갖는 투명 반도체가 구현될 경우 CMOS 형태의 투명전자소자 제작이 가능해진다.투명전자소자는 투명반도체, 투명전도체 ... ⓒ2008 HelloDD.comTransparent Transistor. 기존 Si 기반 전자소자와 달리 광학적으로 투명한 산화물을 기반으로 하는 소자공정법 - 스퍼터링법에 의한 ZnO ... 다결정성 반도체막을 이용한 TR 개발이 주류.미래엔, 벽에 TV를 달아 쓰던 과거를 회상하며 창문에 설치된 Display Device를 바라 볼 지도 모른다. 커튼은 이미 옛말이
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.05.06
  • 신재생에너지의 종류 및 특성
    olar battery)? 태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면또는 반도체의 pn접합에 빛을 조사(照射)하면 광전효과에 의해 광기전력 ... 이 일어나는 것을 이용한 것? 금속과 반도체의 접촉을 이용한 것으로는 셀렌광전지, 아황산구리 광전지가 있고, 반도체 pn접합을 사용한 것으로는 태양전지로 이용되고 있는 실리콘광전지 ... 가 있음PN접합에 의한 발전원리? 태양전지는 실리콘으로 대표되는 반도체이며 반도체기술의 발달과 반도체 특성에 의해 자연스럽게 개발됨? 태양전지는 전기적 성질이 다른 N
    리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.03.16
  • 판매자 표지 자료 표지
    [고영테크놀러지-신입사원공채합격자기소개서]고영테크놀러지자기소개서자소서,고영테크놀러지자소서자기소개서,고영자기소개서,테크놀러지자소서,고영합격자소서,합격자기소개서,자소서,합격자기소개서,
    공정 검사장비(AOI)와 3D 반도체 검사장비를 더욱 발전시키고 세계 최고의 반도체 업체에 후공정 장비 공급을 투자하겠습니다. 저는 언제나 도전하고 남들이 개척하지 않는 길을 개척 ... 게 되었습니다. 저는 고영테크놀러지에 입사하여 가전·반도체 부분에서 세계 최고 아이디어 업체로 거듭나기 위하여 최선을 다하겠습니다. 고영테크놀러지는 3차원(3D)검사장비 분야 글로벌 ... 하겠습니다. 다른 업체들은 제품을 만들어 고객들을 찾아가 세일즈를 하지만 고영은 이와는 반대라고 생각합니다. 고객들이 스스로 필요한 분야의 장비를 의뢰하면 제작단계부터 함께 제품을 만드
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.14
  • ZnO의 성장 및 열처리 조건이 물질 특성에 미치는 영향
    제조공정 과정 중에 발생할 수 있는 결함을 최소화시키고 증착 시에 생긴 손상을 회복시켜 반도체의 특성을 끌어올려 우수한 성능을 가지도록 한다. 보통 산화 공정 시에 고온(800 ... 반도체소자 및 실습 Project 보고서ZnO의 성장 및 열처리 조건이물질 특성에 미치는 영향2010. 12. 7제출자 :동국대학교제 출 문이 보고서를 반도체소자 및 실습 ... 을 위한 기판의 종류와 특징3. 시료제작 방법 (Sputtering)4. 분석 방법 및 원리(1) Hall effect의 분석 방법 및 원리(2) XRD의 분석 방법 및 원리(3
    리포트 | 48페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.12.18
  • TFT 기술개요, 단위공정&개선기술, 응용 및 최근기술 동향, 기술 관련 특허
    Transistor, TFT) 기술 개요우리조의 주제는 TFT 기술로써 특히 TFT 단위공정 기술에 중점을 두었다. TFT는 반도체나 디스플레이 산업의 주요 핵심기술로써 TFT 기술 ... 의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.Photo-Lithography 공정① Photo-resist ... 가 있다.3) 마스크를 이용한 이온주입 기술반도체 제조를 위한 단위 공정들 중에서 이온주입 공정은 웨이퍼 내부에 P형 또는 N형의 불순물을 물리적으로 이온 주입하여 웨이퍼가 전기
    리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.08
  • CdS : Cu/CdS 동종접합박막 구조를 이용한 light emitting diode(LED) 구조의 제작 및 특성평가
    CdS : Cu/CdS 동종접합박막 구조를 이용한 light emitting diode(LED) 구조의 제작 및 특성평가1. 실험목적Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체는 가시광선 영역 ... 하여 형성하고, 이를 이용한 간단한 발광소자를 직접 제작하여 봄으로써 반도체 소자의 원리와 특성에 대하여 이해한다.2. 이론적 배경1)LED의 개념LED(Light-Emitting ... 에서 발광효과를 얻을 수 있는 재료로써 그 가능성이 크게 주목되어왔다. 그러나 효율이 좋은 발광 소자를 제작하는데 필수적인 낮은 저항을 가지는 박막과 p-n 접합을 얻지 못해 실용
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.12
  • 중소기업합격자소서
    를 통하여 TFT-LCD 및 OLED 패널의 설계, 제작, 측정까지 일련의 생산과정을 경험해 보았습니다.2) 수원대학교 전자부품소재 기술혁신센터 반도체 이론 및 공정 실습과정 수료 ... 하였고, 졸업 후 전자부품연구원(KETI)에서 주관하는 반도체.전자재료부품 설계과정을 성실히 수행하고 있습니다. 반도체공정 및 디스플레이 교육을 통해 반도체관련 지식과 여러 최신 장비 ... 설계, 기관: 전자부품연구원(KETI)기간: 2008.06월 ~ 현재● 과정명 : 반도체 이론 및 공정실습 과정 수료, 기관: 수원대학교 전자부품소재 기술혁신센터, 기간: 2008
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.18
  • 분말소재레포트( 열전대온도, 프레스성형에서 주의 할점)
    . Peltier Effect서로 다른 종류의 도체(금속 또는 반도체)를 접합하여 전류를 흐르게 할 때 접합부에 줄열(Joule’s heat) 외에 발열 또는 흡열이 일어나는 현상. 전류 ... 가 운반하는 열량이 물질에 따라 다르기 때문이다. (열전효과의 일종)3. Thomson Effect도체(금속 또는 반도체)인 막대기의 양끝을 다른 온도로 유지하고 전류를 흘릴 때 줄열 ... (Joule’s heat) 이외에 발열 또는 흡열이 일어나는 현상. (열전효과의 일종)Ⅱ. 열전대를 이용한 온도측정원리 설명열전대의 구조는 여러 종류로 제작 되고 있으며 그 중
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.21
  • [SK 고용 디딤돌 ] 2016년 상반기 합격 자기소개서 + 면접 준비 + 실제면접과 팁
    로 거듭나고, 반도체 소자부터 공정 설비와 품질 관리에 이르는 전문 교육을 철저히 수행하여 ‘즉시 투입 가능한’ 인재가 되는 것이 목표입니다. 목표가 주어진 지금, 저의 열정을 쏟 ... 겠습니제 공정 프로세스를 이해할 수 있었습니다. 그에 더해 그래핀(Graphene)과 같은 新소자 도입의 중요성을 알게 되었습니다.3. 책임과 끈기, 팀워크를 발휘한 대표적인 최근 ... 를 수행하면서 느꼈던 결과입니다. 저는 제작 파트를 맡으며 하드웨어(LCD와 키패드)에 문제가 생기자 설계팀에게 실패원인을 돌렸습니다. 하지만 제품 정보를 충분히 파악하지 않은 저
    자기소개서 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.05.26 | 수정일 2016.06.13
  • 태양광 시장의 실태와 전망
    태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서, 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 pn접합에 빛을 조사하면 광전효과에 의해 광기전력이 일어나는 것을 이용한 것3 ... , 진입장벽이 높은 고부가가치 산업으로 수출 산업화가 가능한 영역임. 모듈 제작 이후 공정은 인버터 등 부품 조달 비용과 인건비 부담이 커 수익성이 취약하며, 기술적 제약이 거의 없 ... 생산업체의 특성에 맞게 판매가 이루어지 는 경향이 있어 반도체 회사와 웨이퍼 제작업체가 상호 독점력을 갖 고 있기 때문임.태양전지 회사들은 W당 실리콘 소재의 사용량을 줄이기 위해
    리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.19
  • 판매자 표지 자료 표지
    Ford자동차 고객지정요구사항(2009)
    다.Ford 자동차에 납품하는 금형 및 장비(tool & equipment) 공급 업체는 ISO/TS 16949 등록 대상에서 제외된다. ISO9001인증은 수용가능하다.반도체공급업체 ... 하지 않는 한, 그 외 제품, 공정 또는 서비스는 직간접적으로 제공될 수 있다.3.5 고객(Customer)ISO/TS 16949의 목적상, 본 문서에서 "고객“에 대한 용어 ... 의 능력에 대한 적합성을 보장하기 위한 제품 또는 공정설계의 평가이다. 동작분석은 변형, 응력, 과도한 피로, 기타의 문제를 방지하거나 경감시킬 직무들(예, 들어올리기, 비틀
    리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.07.27 | 수정일 2017.01.31
  • 건식식각
    의 에칭 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 소자 제작 반도체 제조공정에서 Al, Si, SiO ₂ , Si ₃ N ₄ , TiN , Mo, Cr ... / 전자의 영향 의한 챔버벽에 생성물이 퇴적 플라즈마 소스 성능을 변화 시킬 수 있다 .( 공정 재현성 저하 )ICP-RIE 응용분야 화합물반도체 에칭 실리콘 산화막 및 금속 막 ... oupled plasma-reactive ion etching) 유도 결합형 플라즈마 - 반응성 이온 에칭 유도 결합형으로 생긴 고밀도 플라즈마를 소스원으로 하는 반응이온 식각공정
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.13
  • [조사자료]그래핀(Graphene)에 대하여
    가 잘 통하는 물리적, 전기적 특성이 있어 디스플레이와 차세대 반도체, 자동차와 항공기의 몸체 강화 신소재 등으로 주목받고 있다. 그래핀은 그 응용분야가 다양한 만큼 그 기술 경쟁 ... 보다 100배 이상 전기가 잘 통하고, 반도체로 주로 쓰이는 단결정 실리콘보다 100배 이상 전자를 빠르게 이동시킬 수 있다. 강도는 강철보다 200배 이상 강하며, 최고의 열전도 ... 특 인해 그래핀은 차세대 신소재로 각광받는 탄소나노튜브를 뛰어넘는 소재로 평가받으며 ‘꿈의 나노물질’이라 불린다. 그래핀과 탄소나노튜브는 화학적 성질이 아주 비슷하고, 후공정
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.30
  • 기계공학입론[1]
    을 검증한다 . 엔지니어 : 시냇물이 물레방아를 돌리기에 적합한 유량과 유속인지를 점검하고 물레방아와 방앗간을 설계한다 . 그리고 제작하기 전에 필요한 비용을 계산하고 비용을 계산 ... 하고 방앗간의 매출을 예상하여 제작비를 투자하고 그에 따른 수익을 예상한다 .기계 , 공구 , 기기 , 장치 , 구조물의 공통점과 차이점에 대하여 설명하고 , 각각에 해당하는 예 ... 의 태양 전지를 사용해야 합니다 . 그래서 많은 공간이 필요합니다 . 태양전지의 재료는 아직까지 값이 비싼 반도체 재료인 실리콘을 사용하고 있습니다 . 때문에 태양광 발전 시스템
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.22
  • OLED의 기술동향과 응용분야 및 OLED기술개발방향과 향후전망0k
    발광 재료 및 대형 공정이 가능한 재료에 대한요구가 증가하는 상황이다.3) 봉지재료 기술OLED는 수분이나 산소에 취약하기 때문에 OLED의 제작 후 외부 수분이나 습기로부터 디스 ... 수 있는 친환경 차세대 조명에 대한 수요가 확대되고 있어 LED, OLED와 같은 반도체 조명에 대한 개발이 확대되고 있다.특히 보다 생생하고 뚜렷한 동영상, 값이 싸고, 가벼우 ... 으며, 옆에서 보아도 화질이 변하지 않는 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 자랑한다. 또한 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 가격 경쟁력까지 갖춰 현재 디스플레이 시장을 주도하고 있
    리포트 | 17페이지 | 4,500원 | 등록일 2012.01.12
  • 박막트랜지스터
    는 투명소재 기술과 공정 기술, 트랜지스터 등 단위소자 기술, 그리고 투명 패널 등 소자 설계 및 제작 기술 개발이 요구된다.우선 투명한 구동소자로서 산화물 반도체를 사용한 박막 ... 1. 박막트랜지스터?박막트랜지스터는 TFT라고도 한다.제작을 위해서는 반도체와 절연체, 그리고 금속의 박막을 차례로 증착하여 만든다. 전압 대 전류 비의 특성곡선 모양은 단결정 ... 의 불완전함을 제작 공정에서 동반하게 된다.그것이 단결정트랜지스터에 비해서 복잡한 전류 전달 모델을 갖게 하여서 특성의 완전한 수치적인 해석은 컴퓨터의 도움을 받아서만 가능
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.07
  • MOSFET Drive Circuits
    ] MOSFET ?Metal Oxide Semiconductor Field –Effect Transistor반도체 Switching 소자전압제어방식BJT에 비해 매우 작게 제작가능 ... 제조공정 간단Switching 속도가 빠름드라이브 회로가 간단MOSFET Drive circuitsElectric Machinery Lab. KOREA[2] MOSFET 구조와 종류
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.03
  • 고집적화를 위한 반도체 패키지의 현재기술과 미래 동향[논문형식]
    하는 기능을 가지고 있다. 종류로는 육안으로는 보이지 않을 정도로 작은 마이크로 규모로 제작하는 기술인 MEMS, 반도체 칩을 회로 기판에 부착 시킬 때 금속리드와 같은 추가적인 ... 었다. 반도체 패키지반도체 기술은 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정 ... 품화하는 과정으로 Fig.1과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지를 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호 하기 위하여 열경화성수지를 이용해 밀봉하여 칩
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.10
  • 무기박막형 양자점태양전지 CIGS, CdTe
    전지시장 및 향후 전망화합물 박막 태양전지해결책 실리콘 웨이퍼 두께를 줄이는 기술과 함께 박막형 태양전지가 대안으로 제시. 원소재 소모가 극히 적으며, 반도체 공정을 사용하기 때문 ... 에 연속공정이 가능. 유리, 금속 등의 기판을 사용하게 되면 저가의 건물일체형 태양전지 모듈도 제조할 수 있음.현재태양전지 시장의 주종은 결정질 실리콘 기판을 이용한 태양전지화합 ... 물 박막 태양전지실리콘 소재를 이용한 태양전지와 화합물박막 태양전지의 비교태양전지 재료별 흡수계수화합물반도체는 실리콘 소재와 비교하여 흡수계수가 매우 높음 CIGS 박막 태양전지
    리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.01.25
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2025년 08월 29일 금요일
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