"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 1,841-1,860 / 3,667건

태양전지

(1500℃)으로 가열 ? 두께 약 300㎛의 웨이퍼 제조 ? p-n 접합체 제작 ? 반사방지막을 형성한다.- 제조 공정은 복잡하며 비싸다. 현재 자동화와 연속화에 의한 비용절감 ... 태양 전지- 박막형 태양 전지의 대표- Si를 함유한 가스를 진공 챔버 내에 방전 ? 200~300℃로 가열한 유리기판 형태로 0.5㎛의 얇은 막 제작- 재료비가 적고, 제조 공정 ... 다.? 기상조건에 따라 발전량이 변한다.? 축전기능이 없다.태양 전지의 이해? 반도체에 빛이 입사하면 흡수되어 빛과 반도체간 작용에 의해 전자와 정공의 발생? 전자와 정공의 이동? 전극

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.23 | 수정일 2024.05.02

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화학/물리화학/태양전지

로서 적합한 것으로 알려져 있으나 무엇보다도 중요한 성징은 물질의 합성이 쉽다는 점이다.4. 실험목적-태양전지의 원리를 이해하고 나노 결정 반도체 필름을 재료로 하여 태양전지를 제작해보 ... 물리화학실험1. 실험일시 : 2010. 4. 30. 금 6,7,8,9교시2. 실험제목 : 나노 태양전지3. 실험원리 :○ 본 실험에서는 반도체 접합을 이용하는 태양전지와는 또 ... 다른 유형의 태양전지로서 최근 관심을 끌고 있는 나노결정(nanocrystalline) 태양전지를 제작해 보기로 한다. 염료에 의하여 감광화(sensitization)된 나노결정

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.21

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전자빔(Electron Beam Lithography)

므로 넓은 면적을 패터닝 하기에는 많은 시간이 소요되므로 공정시간에 덜 구애 받는 반도체 제조용 마스크제작, MEMS 소자 제작, 나노형상의 스탬프 제작 등에 많이 활용된다4. 전자빔 ... 리소그래피 공정▪ 전자빔 리소그래피는 전자의 에너지를 이용하여 나노크기의 패턴을 제작하는 기술로 전자총에서 방출된 전자 빔을 전자기 렌즈(Electromagnetic Lens)로 집속 ... 하고 정밀하게 편향시켜 스캔하는 방식으로 레지스트(PMMA)를 가공 한다 ▪ 이후의 공정은 일반 반도체 공정과 같이 레지스트를 현상하고 습식 또는 건식 방식에 의해 기판을 에칭

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.31

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반도체의 원리,제조공정,특성과기능,사용범위

전기가 통하지 않지만 빛이나 열, 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 조절도 할 수 있는 물질=? 반도체의 제조공정단결정 성장 :고순도로 정제된 실리콘용 융액에 SPEED ... (RETICLE)제작 : 설계된 회로패턴을 E-beam 서리로 유리판 위에 그려 MASK를 만든다↓산화 (OXIDATION)공정 : 고온(800~1200℃)에서 산소나 수증기 ... ? 반도체의 원리일반적으로 전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질을 반도체라고 한다. 그래서 반도체를라고 하는 것이다.사실 순수한 반도체는 부도체나 마찬가지다.즉, 전기

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.20

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나노 임프린트 리소그라피

1. 리소그래피(Lithography)리소그래피는 반도체 집적회로소자의 패턴을 제작하는 기술이며 , 나노리소그래피(Nanolithography)는 나노스케일의 선폭을 패턴 ... 이 가능하다. 이 기술이 사용되면 반도체 공정 등에서 사진현상 방식의 미세패턴에서 한계점을 극복할 수 있을 뿐만 아니라 스탬프를 찍듯이 간단한 방법으로 복잡한 형상의 나노 구조물 ... 을 제작할 수 있게 된다.2. NIL (Nano Imprint Lithography) 기술가. NIL기술의 발전과정○ 나노 임프린트 기술은 광 디스크제작에서 유용한 양각(Emboss

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.11

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2015 하반기 SK하이닉스 합격 자소서

기 위해 먼저 말을 걸며 노력했습니다. 또한 실제 현업에 종사하시는 직원 분들과 함께 식사를 하며 조언을 들었고, SK Hynix 공장 견학을 통해 실제 반도체 공정을 접하며 뜻깊은 시간을 보낼 수 있었습니다. ... 으로 안드로이드 어플리케이션 개발을 진행했던 적이 있습니다. 개발의 주제는 3D환경의 자가 내비게이션을 제작하는 것이었습니다. 쉽게 말해 인터넷, GPS와 같은 외부 신호 없는 환경에서 어 ... 처럼 저는 조금이라도 부족한 부분이 있다고 생각한다면 개선하려고 노력합니다. 이 같은 꼼꼼함을 SK하이닉스의 공정 직무 수행에 있어서의 기초 역량으로 발휘하여, 생산 제품의 품질

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.12.10

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압전에너지 하베스팅기술

된다 . MEMS 제작기술마이크로 가공 벌크 마이크로 가공 : 반도체 기판을 식각하여 마이크로 구조체를 만드는 방법 기판 자체에 변형을 가하기 때문에 붙여진 이름 센서와 액추에이터를 단일 ... 압전 에너지 하베스팅 기술목차 서론 압전 세라믹스 압전재료 MEMS 제작기술 Macro 사용 분야 Micro scale 사용분야 향후발전압전 에너지 하베스팅 에너지를 수확 ... ) 공진기에 사용 석영 기반 센서는 벌크 마이크로 가공으로 제작 란탄갈륨규산 (La 3 Ga 5 Sio 14 ) : 석영보다 품질 계수가 5 배 높고 압전결합 계 수가 3 배 높

리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08

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[컴퓨터의이해]마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 및 최신동향, QR코드

만 제작해오던 IBM이 개인 PC를 만든다는 소문이 돌기 시작하였으며, IBM사는 당시로서는 중소기업인 인텔사의 8088을 선택하게 된다.지난 10여 년 간 인텔사의 팬티엄은 산술 ... 이 새로운 명령어를 추가시켜서 만든 CPU로서 950만 개의 트랜지스터를 집적했고, 0.25μ 공정으로 만들어졌다.바로 이 K6-2는 3DNow! 기술 지원으로 인하여 3D 게임 ... 된 대형 온-칩 캐시로 기본 3D 컨텐츠 제작과 사진 편집 패키지뿐만이 아니라 기업과 개인 생산성 등의 애플리케이션에 있어서도 매우 뛰어난 성능을 발휘한다.또한 3DNow

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.15

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초음파 모터의 이해와 시장 동향

및 복사기 의료장비 CT, MRI 반도체 장비 군사무기추진 체계 AFM 의 X-Y 스테이지 회전 스테이지 레이져 프린터기 헤드의 운반대 정밀성을 요구하는 디스크 검사공정 반도체 ... 가능 소음이 없다 . 다양한 형태로 제작 가능 수명 , 효율 , 가격 등에서 해결해야 할 과제가 많지만 초음파 모터 특유의 장점으로 인해 응용 범위가 다양하다 . 실제 카메라 렌즈 ... 의 카메라 자동초점 시스템 구축 첨단 반도체 장비 및 CT, MRI 와 같은 첨단 의료장비에 사용 2000 년대 2010 년 이후 로봇 시장 등 수요가 활성화되는 2010 년 이후

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.04.20

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품질경영론 칼리사

문화4개의 포춘 500대 기업의 전략적 파트너로서 공급업체로 선정정보통신, 반도체, 의료기기의 세 가지 산업분야비상사태 대응능력이 매우 중요, 이를 전략계획에 항상 포함 시킴시장 ... 과 고객1. 조직소개사업 방향소개성장조직 문화시장과 고객알카텔 (Alcatel USA)사정보통신 주 고객Applied Materials 사반도체 주 고객Abbott ... 사항에 맞는 제품을 제작해야 할 책임이 있다생산량의 증가사이클 타임을 절감기존 프로세스에 대한 새로운 기술을 구현숙련된 근로자에 대한 필요성을 줄인다 (자동화시스템)피드백 작용

리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.24

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그래핀

‘ene’을 결합해 만든 조어다. 전기적 물리적 특성이 우수한 신소재로 휘는 디스플레이와 차세대 반도체 소재로 주목받고 있다. 탄소는 석탄, 흑연, 다이아몬드 등 여러 형태로 존재 ... 이다. 연필심으로 흔희 사용되는 흑연(graphite)은 수 없이 많은 그래핀이 겹쳐져서 만들어진 다층구조이다. 갭 없는 반도체 성질을 가지며 원자가 띠와 전도띠가 만나는 점 근처 ... 의 빛의 속도보다 300배나 느린 것이지만 일반 도체나 반도체 내의 전자의 속도보다는 훨씬 빠른 것이다.2. 그래핀이 주목받는 이유최근 실리콘 소자의 限界에 직면할 것으로 豫測이 되

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

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CMOS와 CCD의 이해

하게 된다. n채널과 p채널을 고립시키기 위한 방법으로 n형 우물 공정 또는 p형 우물 공정기술을 일반적으로 사용한다. 매우 낮게 도핑된 n형 기판에 p채널 MOSFET이 제작 ... 되고 확산 p영역인 p형 우물에서 n채널 MOSFET이 제작된다. 대부분의 경우 p형 기판농도는 원하는 문턱 전압을 얻기 위하여 n형 기판농도보다 더 높게 한다. n형 우물 CMOS ... 의 단면을 보면 p형 기판 위에 n형 우물층을 형성하여 pMOS를 구성하고 p형 기판에는 nMOS공정을 이용하여 nMOS를 구성한다. p형우물 CMOS의 단면을 보면 n형 기판에 p

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.08

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LTCC

에 많은 걸림돌이 된다. LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭 ... 한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/ RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C, L등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같은 수동소자 ... 로 다루기도 한다.2. LTCC 제조공정[그림2] LTCC 제조공정3. LTCC 소재3.1 기존의 상용 LTCC 소재LTCC는 1,350℃ 이상인 일반적인 세라믹 기판용 소재의 소결

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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반도체 제조공정

웨이퍼 제조 및 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사 반도체 제조 공정 순서 단결정 성장→ 규소봉 절단→ 웨이퍼 표면 연마→회로설계→ Mask 제작→산화공정→ 감광액도포 → 노광 ... 공정시 스테퍼 ( 반도체제작용 카메라 ) 의 사진건판으로 사용된다 . 리드프레임 (lead frame) : 보통 구리로 만들어진 구조물로서 , 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되 ... : CAD(Computer Aided Design) 시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계함 .반도체 제조 공정 5.MASK(RETICLE) 제작

리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.22

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태양전지판 하이브리드 자동차

태양전지를 금속 전극 없이 반도체 박막만으로 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지는 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 2006년 ... …………………………… 설치 작업이나 유지보수의 편리함 때문에 여러 개의 모듈을 정리한 단위이다.2.1.1.3 태양전지의 종류태양전지는 실리콘 반도체를 재료로 사용하는 것과 화합물 반도체를 재료로 하 ... 는 것으로 크게 나눌 수 있다. 다시 실리콘 반도체에 의한 것은 결정계와 비결정계(AMOLFASS)로 분류된다. 현재 개발 중인 것을 포함하면 더욱 다양하다. 태양전지의 기술 개발

리포트 | 41페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.12.09

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현대종합금속 (자기소개서) 신소재공학과

충분히 이해하고 공감해주는 것을 좋아해서 뭐든 자세하고 명확하게 설명하는 것을 좋아합니다. 7주간 대기업 반도체 기술팀 Diffusion 파트에서 공정엔지니어로서의 인턴기간동안 긴밀 ... 하게 연결되어있는 8대 공정 업무수행에 있어 다른 파트와의 의사소통으로 문제를 해결해야 하는 경우가 많았고 의사소통의 부재나 오류로 인해 문제가 생기는 경우를 많이 목격 ... 한 전공지식의 습득을 통한 공학지식의 융합이 중요하다고 생각했습니다. 남들보다 한발 앞서 실무를 경험하고 전문 지식을 쌓기 위해 반도체, PKG 전문 인력 양성 프로그램인 NIT 연합

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01

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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)

는 것이다.ASIC은 설계 방식으로 나누게 되면 완전 설계 방식과 반주문 설계 방식으로 나눌 수 있다. 완전 설계 방식은 반도체 회사가 자체 공정에 맞게 특정 용도로 시장에 내놓 ... 은 반도체나 설계자가 임의의 반도체 회사 공정을 이용하여 특정 용도의 범용 반도체를 만들어내는 것을 말한다.ASSP (Application Specific Standard Product ... ASIC이란 무엇인가?ASIC(Application Specific Integrated Circuit): 특정 용도로 설계된 비메모리 반도체 칩.1. ASIC의 소개많은 사람

리포트 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.11.24

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[기업의 연구개발전략] 연구개발투자의 단계, 연구개발과 시장환경

과 많이 상이하기 때문에 양산을 위한 설비의 교체나공정 방식의 변화를 주는 것이 쉽지 않다. 따라서 이런 이유로 인해 혁신적인 생산 공정 방식의 도입은 신제품의 도입보다 느리 ... 가 있다.예를 들어 제약 산업이나 화학 산업의 경우에는 특허제도가 비교적 기술 개발자를 보호해주는데 효과적인 역할을 하고 있다.그러나 반도체나 컴퓨터와 같은 첨단 산업의 경우에는 특허 ... 기 위해서는 신기술에 대한 공개를 해야 한다. 이러한 특허권자가 제공하는 정보의 수준은 제삼자가 공개된 정보를 기반으로 하여 제품을 제작할 때이를 100% 구현할 수 있을 정도

리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2014.06.24

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13E-Beam_Evaporation

evaporator는 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, 등)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 반도체 공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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공정설계의 여러 종류들(주문생산, 재고생산, 조립생산)과 배치설계의 내용을 연계하여 설명

을 거칠 수 밖에 없다. 예를 들어 자동차나 핸드폰, 반도체처럼 제품별로 표준화된 제품들은 대량생산공정을 통해 제조될 수 있으며, 항공기제조나 건축 등은 완성하는데 오랜 시간이 걸리 ... 생산관리우리 주변에서 쉽게 살펴볼 수 있는 서비스 산업을 이용하여 공정설계의 여러 종류들(주문생산, 재고생산, 조립생산)과 배치설계의 내용을 연계하여 설명하여 보시오.공정설례란 ... 투입요소와 생산 및 서비스 활동 그리고 물자와 정보의 흐름 업무와 작업의 순서 제품 서비스 생산 장비와 방법 등을 선택하는 의사결정이라 할 수 있다. Krajewsky는 공정설계

리포트 | 3페이지 | 5,300원 | 등록일 2010.10.21

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