"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,061-2,080 / 3,667건

화학공학과의 미래와 전망에 대한 발표자료(PPT)

의 합성과 공정 기술은 화학 기술에 대한 의존도가 훨씬 높다. 우리나라 반도체 제조 산업이 공정 기술 측면에서는 매우 우수하나 아직도 핵심 소재의 개발 능력과 공정장치의 설계 또는 ... 제작은 외국에 의존하고 있는 실정이다. 국내 기술을 개발하기 위해 유기 반도체 분야에서 화학공학의 획기적인 기여가 필요하다.화학공학이 이끌어 나갈 미래 세상의 10대 신기술!!1 ... 화학공학의 미래와 전망개요화학공학이란? 화학공학이 가진 고부가 가치 기술들 화학공학의 미래와 전망화학 공학이란?“화학제품의 제조공정을 능률적 ·경제적으로 만들기 위한 화학

리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.05.01

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solar cell

은 구조로 되어 있으나 광흡수를 최대로 하고 electron-hole의 재결합을 최소화하도록 제작되어 있으며, 높은 변환 효율을 지니고 있다.2. 동작 원리태양전지는 반도체의 성질 ... 을 이용하여 빛에너지를 전기에너지로 변환시키는 장치이다.p-n 접합의 비대칭성빛을 반도체에 쪼이면 반도체 원자에서 +전자핵(electron hole)과 -자유전자(electron ... )가 생긴다. 자유전자가 외부회로에 도달하기 위해서 필요한 것이 p-n 접합이다. 이것은 말 그대로 p형반도체(+극성)와 n형반도체(-극성)을 붙여서 만든 것으로 기본적으로 태양전지

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.22 | 수정일 2017.03.21

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플라즈마란

으로 환경적으로 안전하고 효율이 높다.2) PR ashing (strip)?반도체 제조공정의 회로 식각을 위한 lithography 공정은 photoresist(PR)의 도포 ... 와 exposure, dry etching, 그리고 잔존 PR을 제거하는 ashing 공정으로 이루어져 있다. 반도체 수율(yield)의 향상과 300mm이상의 대형 wafer 대응을 위해서 ... 으로 날려서 제거하는 것으로, 높은 radical density를 갖는 방전특성을 유지하는 것이 중요하다.3) PFC 개스 정화반도체 공정에서 건식식각(Dry Etch) 및 Chamber

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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동진세미켐 반도체 공정 현장 실습

Clean room에 반도체 공정 simulation 장비 비치{nameOfApplication=Show} ... 공학지식의 실무응용 동 진 쎄 미 켐Contents2. 반도체 Lithography3. Photoresist5. 정밀가공기술 – BARC / Slurry1 ... . Introduction6. 동진쎄미켐의 Vision4. 실습내용2. 반도체 Lithography3. PhotoresistIntroduction회사 사업의 구성 FPD사업 1부, FPD사업 2부

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08

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OLED실험 예비레포트

공정과 양극 형성 공정을 이해하며, 진공 증착법을 이용한 저분자 OLED 제작을 하며 전반적인 OLED의 작동원리 및 제작공정에 해서 이해하며 소자의 특성조사(IVL)를 한다.2 ... 하다.FT를 보다 안전하게 만드는 신공정 개발에 많은 노력을 하고 있다. 또 유기반도체 트랜지스터(OTFT)에 관한 연구도 활발히 진행되고 있으며 실용화 단계에 와 있다. OTFT ... ] 과학기술부2)OLED 공정☞ Patterning 공정( Lithography)Pattern 공정은 반도체 공정에서 가장 중요한 공정으로 손톱보다 작은 기판에 회로를 만드는 공정이

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16

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의용 초음파 트랜스듀서의 종류

시킨다. cMUT의 장점으로 반도체 공정을 도입하기 때문에 항상 동일한 변환기의 제작과 함께 직접 전자회로의 적용할 수 있다는 점이다. 또한 광대역 특성을 보이기 때문에 압전소자를 이용 ... 연구를 시작, 현재 cMUT 소자 제작공정을 완성하고 특성 평가와 성능 개선에 대한 연구를 진행하고 있다. 핵심 응용기술인 배열형 cMUT의 개발도 이미 가시화됐다.4. PZT ... 되었으나 나선형어레이는 재래식 방법으로는 제작할 수 없고 새로운 제작방법이 제시되었다. 즉 재래식 의료용 2차원 초음파어레이는 PZT와 같은 압전세라믹 물질로 고유전상수와 고전기임피던스

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.19

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ZnO and Method of Deposition

에 의한 발광의 원인으로는 기본적으로 비화학양론과 관련한 공공 및 침입형 결함 등의 내재적 결함에 기인하는 것과 wafer 제작시 공정상에서 주입되는 불순물에 의한 외부 결함 ... -1 와 비슷한 값을 같는다.) 다결정의 산화아연은 상온에서의 열팽창계수가 0.3 x 10-6K-1로써 비교적 낮은 값을 가짐.전기적 성질 N-type 반도체 상온에서의 전기 저항 ... 시작 – 74년 핀란드 특허, 77년 미국특허 박막형성에 필요한 원소를 한번에 한가지씩 주입시켜 박막을 형성 ALD 기술을 실리콘 반도체 소자 제조에 적용하려는 노력은 한국

리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.07.29

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실리콘계 태양전지

전지 효율 증대 방안4. 단결정,다결정 실리콘 태양전지4.1. 단.다결정 웨이퍼 제작 과정Dong-Eui University K.B.S5. 태양전지의 시장 형태Ⅰ. 태양전지 ... 란 ?Solar CellDong-Eui University K.B.SSolar Cell광기전력 효과 : 반도체의 p-n 접합부나 정류 작용이 있는 금속과 반도체의 경계 면에 강한 빛을 입사 ... 하면 반도체 중에 만들어진 전자와 정공이 접촉 전위차 때문에 분리되어 양쪽 물질에서 다른 종류의 전기가 나타나는 현상2. 태양전지 구조Dong-Eui University K.B

리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.05.29 | 수정일 2015.02.18

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TFT와 FET 그리고 둘의 차이점

로 나와야 한다는 단점을 갖는다.Inverted Staggered형 a-Si TFT에서 BCE 구조는 제작 공정이 간단하다는 장점 때문에 현재 가장 널리 사용되고 있다. 그러나 제작 ... Shower로 나눌 수 있다.최근 장치의 구성 및 운전이 간단한 Ion Shower를 이용하여 제작된 소자가 많이 보고되고 있다. 대면적의 공정을 수행하기에 Ion Shower가 용이 ... 반도체 박막을 이용하여 만든 전계효과 트랜지스터(Field Effect Transistor, FET)"로 정의할 수 있다.다른 종류의 트랜지스터와 마찬가지로 TFT도 게이트(Gate

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.06

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[OLED] ★ OLED 구조와 발광원리, Color구현, 최근동향, ITO ★

Transistor)가 각각의 픽셀 스위칭 소자가 되는 방식장점? 제조공정이 단순, 가격이 저렴? Row Line 증가에 따른 휘도 저하 없음? 소비전력이 낮음? 고해상도 가능 ... )? Process와 회로가 복잡함(Pixel공정이 복잡)? 고(高)비용OLED의 구조와 발광(發光) 원리유기EL의 가장 기본이 되는 구조는 위 그림과 같이 발광층이 두 개의 전극 사이 ... 엷다.1. carrier 주입단계낮은 일함수를 갖는 금속에서 주입한 전자와 높은 일함수를 갖는 전극에서 주입된 hole들이 무기물 반도체에서와 마찬가지로 전자는 c

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20

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[MRP]MRP(자재소요계획)MRP(자재소요계획)MRP2009년 A+발표자료

, P/R)► 셀을 하나하나 잘라서 가공 (LEAD FRAME, GOLD WIRE, EMC)전공정후공정자 재 조 달 방 식☆하이닉스반도체 사례☆► 장치 산업 ► 하이닉스의 경우 전 ... 후공정에쓰임BOM에 의한 방식장점과 단점☆하이닉스반도체 사례☆장 점► DATA가 계산 LOGIC에 따라 자동 산출 ► 납기관리/재고관리 등이 한눈에 CONTROL가능► 유관부서 SYSTEM과의 LINK문제단 점{nameOfApplication=Show} ... 목 차☆자 재 소 요 계 획☆MRP의 정의 2. MRP의 구조 3. MRP의 장단점 4. MRP의 비교 5. MRP의 유형 6. 하이닉스 반도체의 사례M R P 의 정 의☆자 재

리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.21

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차세대 디스플레이 OLED

..PAGE:52. OLED의 정의 및 구조OLED의 정의반도체 성질을 띄는 유기물 또는 공액 고분자를 발광 소재로 하여 이를 cathode와 anode 사이에 적층하고 전압 ... 고분자 PLED..PAGE:254. OLED의 종류재료에 따른 분류단분자 OLED고분자 PLED기상 증착법진공 열증착Spin CoatingInk Jet Printing건식공정습식 ... 공정..PAGE:264. OLED의 종류단분자 OLED물리증착PVD(Physical Vapor Deposition): 증착 시키려는 물질이 기판에증착될 때 기체상태가 고체상태로바뀌

리포트 | 43페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.13

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패키징공정

패키징 공정반도체제조공정도패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다 ... . 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있습니다. 그러나 위에서 언급한 패키징의 개념설명은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스 ... 하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹 으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있다패키징의 중요성패키징 전문 회사들에게는 반도체

리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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LED 산업육성을 위한 구체적인 방안

와 특징5. LED의 제고공정6. LED의 장점 및 단점Ⅲ. LED의 국내산업현황 및 응용분야Ⅳ. LED 산업육성을 위한 추진과제Ⅴ. LED 산업육성을 위한 구체적인 방안Ⅵ. 마치 ... 이라 불린다.LED는 반도체의 일종으로 발광다이오드라 하며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 보내면 빛을 발산하기 때문에 다양한 용도로 활용되고 있다.조명, 가전 ... 와 역사LED는 기본적으로 p형와 n형이 접합된 반도체 양쪽에 전극 단자를 만들고 단자 간에 전압을 가하면 전류가 흘러 p-n접합 부근에서 빛을 방출하는 소자를 말한다. 이러한 LED

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.08.05

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[MRP]MRP MRP(자재소요계획)2009년 A+발표자료 MRP의 전체적인 부분의 체계적정리

, CHEMICAL, GAS, P/R)► 셀을 하나하나 잘라서 가공 (LEAD FRAME, GOLD WIRE, EMC)전공정후공정자 재 조 달 방 식☆하이닉스반도체 사례☆► 장치 산업 ... 산업 ► 하이닉스의 경우 후공정에쓰임BOM에 의한 방식장점과 단점☆하이닉스반도체 사례☆장 점► DATA가 계산 LOGIC에 따라 자동 산출 ► 납기관리/재고관리 등이 한눈 ... 의사결정지원시스템자재소요계획 (MRP)목 차☆자 재 소 요 계 획☆MRP의 정의 2.MRP의 구조 3.MRP의 장단점 4.MRP의 비교 5.MRP의 유형 6.하이닉스 반도체

리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.21

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박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착 ... 의 Si 내에는 불순물이 확산하고 SiO2로 덮여 있는 Si에는 확산되지 않는다. 즉, 희망의 장소에 선택적으로 불순물을 첨가할 수 있다.(3) 반도체의 정의와 반도체 제조 공정 (각각 ... 의 단일 공정을 개략적으로)- 우리가 보통 반도체라 부르는 것은 정확하게 말하면 웨이퍼를 가공하여 고직접회로로 만든 반도체칩이다. 반도체칩을 만들기 위해서는 먼저 원재료인 실리콘

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.18 | 수정일 2014.02.04

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박막증착 장비의 종류 및 원리와 GaN LED의 이해

를 나타내게 된다. 즉, 기존의 Bulk와는 전혀 새로운 전기적, 자기적 및 광학적 효과를 나타내며, 이런 현상을 이용하여 반도체나 최첨단 전자재료를 제작할 수 있기 때문에 그 중요 ... ◎리포트 내용 및 목표- 박막과 박막증착 장비의 종류, 원리에 대해 이한해다.- 반도체와 홀효과(Hall Effect)의 관계를 이해한다.- GaN LED가 무엇이며 용도가 어떠 ... 성과 실용성이 크다. 박막은 반도체, LCD Monitor, 나노겔 입자, 섬유, 유기반도체, 광학 렌즈 등 활용도가 증가하고 있다.- 박막증착의 방법A. 물리적 기상 증착법

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.30

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삼성반도체 전력경영, 메모리시장에서 비메모리 시장으로

어서 생산적인 측면이나 기술적인 부분에서 세계 선두를 점하고 있다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 정보처리를 목적으로 제작되는 반도체로서 컴퓨터 주기억 장치처럼 특수한 기능 ... “20%를 넘어 80%의 시장으로”공급과잉의 메모리 시장을 극복하기 위한삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안 보고서전략경영목차서론1. 기업소개2. 선정동기(Research ... Questions)본론3. 반도체 개념과 의의4. 삼성반도체의 성장5. 반도체 시장분석6. 삼성반도체 외부환경 분석① 반도체 업계 내 경쟁 환경 분석② 반도체 시장 경쟁업체 분석③ 삼성

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.01

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T5,크세논램프,EL램프,LED,유기발광다이오드

이 좋아지나, 현재의 제작수준에서는 발광효율이 초고압 수은등에 비해 상단히 낮다.대체로 16~27(lm/W)이다.4) 수명은 6000(h) 정도이며 봉입 크세논가스도 가격이 비싸 ... 고 램프전압은낮은 반면에 램프전류는 초고압 수은램프에 비해 3배 정도 크다.5) 기동전압은 매우 높아 특별한 기동장치가 필요하고 제작이 매우 어려우며 발광면적이 작고 휘도가 높 ... 한 반도체 소자이다.1) LED 램프의 특성가) 구조적으로 기존광원과 달리 작은 점광원으로써 전극, 필라멘트, 수은을 사용하지 않는 견고하고 수명이 길며 환경친화적이다.나) 광학

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.01

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JIT사례 (성공실패사례)

년대 화학 등 10년 단위로 사업 구조를 바꿔왔다. 2000년대에 들어서는 반도체 디스플레이 휴대폰 등에 들어가는 핵심 소재를 생산하는 회사로 변신을 시도하고 있었으며, 변화 ... 고일자 등의 정보(바코드)를 담은 '간판(종이카드)'을 부품용기나 반제품에 부착, 공정이 끝나면 간판을 거둬들여 정보를 판독한 뒤 전산망으로 납품업체에 주문을 내는 식이 ... 에 적용했다. 이 시스템은 이렇다. 차체조립과 도장(페인트칠)을 마친 보디(자동차 몸체)가 의장라인으로 넘어가기 전에 담배갑보다 작은 크기로 특별 주문제작한 전자태그를 차체지붕 위

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.11

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