LED 시장 . Package 투자비용 ,Chip제조공정 , 특허현황

소개

LED제조 방법과 특허권 현황 등입니다 직접 LED Chip 공정에서 실험하면서 작성한 리포터트입니다

목차

Ⅰ. Over view

Ⅱ. Patent

Ⅲ. Value chain & Process

Ⅳ. 업체 현황

Ⅴ. 루미마이크로

Ⅵ. 검토 종합

본문내용

White 구현 방법은 제조사별 독자 개발 Yellow emitter를 적용하는 방법을
사용하고 있으며 보편적으로 Blue LED에 YAG (yttrium aluminum garnet)형광체 를
적용하는 방법을 사용 중.

Ⅱ. Patent
LED의 원천 특허 보유자인 Nichia는 최근 특허공격을 종료 하고 타 선진업체와의 cross Licensing 을 전략으로 전환하였고 각사가 특허확보에 혈안.
Ⅲ. Value chain & Process
시장규모 및 기술적 특성을 고려한 경우 Packaging & Module application
사업의 진출이 타당할 것으로 판단 함.

Ⅵ. 검토종합
LED Biz는 성장기 사업으로 일반 조명용으로의 상용화에 따른 시장 확대가 기대되고,
이에 따른 효율(Lm/W) 향상을 위한 기술 개발이 각국의 지원정책과 상응하여 활발히 진행중임
LED 조명은 Big Major업체(Phillips,Osram,GE)가 조명시장을 지배함에 따라 틈새 시장 공략 혹은
경쟁요소(Cost, CRI..) 확보 후 진입 필요.
원천기술은 NICHIA, OSRAM, CREE, TG가 보유 하고 있음, 이에 따른 license 계약이 필요함
Value chain 전반에 걸쳐 고효율, 초박형화로 기술 진화가 진행 중으로 특허 전쟁 상황이고,
따라서 차별화된 기술보유가 사업 진입 및 성공의 핵심요소임.
사업성공을 위한 기술 요소로서는 Packaging사업에 진출 후 Epi/Chip 으로의 사업 영역 확대가 필수 요소로 판단됨
Chip제조기술과 Packaging 공정 기술의 일부에 대해서는 LPD의 보유 역량 활용 가능함

참고자료

· 없음