Grid Array PCB)Package의 다핀, 핀사이의 간격으로 인한 면적을 줄이기 위해 개발. LEAD대신 PACKAGE용 SUB 기판에 BARE CHIP을 실장 후 밑면 ... 400℃ 부근에서 연속사용에도 견디는 난연성이다. B- T Resin : 폴리이미드와 동등한 열변형온도(300℃)를 가지며 폴리이미드 보다도 우수한 동박 접착력을 갖는다.단면 PCB ... 을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화. 최근에는 CO2레이저를 이용하여 15㎛정도의 미세가공이 가능.R-F PCB (Rigid-Flex PCB)여러 기판간 다량