"박막공정"의 검색결과 입니다.

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"박막공정" 검색결과 1,841-1,860 / 3,367건

고분자전해질 멤브레인

perfluorocarbon ion exchange polymers.연료 전지 내에서 전해질은 50에서 175 μm 두께의 박막형태로서 사용이 용이하고 안전하며 1M 황산 수용액에 상응하는 전도 ... 의 복잡한 제조 공정과 poly(α,β,β-trifluorosytrene)-homopolymer와 공중합체의 술폰화와 phophonation 처리 과정이 문제가 되고있다.(4) 비불소 ... ) 기타 복합형 수소 이온교환막대표적으로 polybenzimidazole PBI에 phosphoric acid(또는 sulfuric acid)를 도핑한 형태로 일반적으로 두 가지 경로 공정과

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.11 | 수정일 2014.08.20

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기계 공진점 변화 측정을 통한 분자 수준 질량 변화 측정

가 늘어남에 따라 납을 사용하지 않은 압전 세라믹 재료의 개발 필요성이 높아지고 있다. 이밖에도 PVDF라는 폴리머 계열 소재에서도 압전 현상이 나타나며 이를 이용한 박막 스피커 ... 의 결정 구조는 대칭적이어서 전기적으로 중성이지만 압력이 가해지면 결정 구조의 모양이 바뀌고 쌍극자 모멘트가 생기고 따라서 극성을 가지게 된다.③ 반도체 공정에서 QCM이 실제로 활용 ... 되는 시간이 10분~ 30분 정도로 빠른 결과를 얻을 수 있다.두 번째로 반도체 박막 측정 - 수정자(QCM)법이 있다. 수정자 표면의 전극용 증착 막의 두께를 가감함에 따라 공진주파수

리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.02

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박막에 대해서 ...

glass)또는 봉지형 금속 기판을 이용한 봉지 방법으로부터 공정 비용이 싸고 구조가 간단한 박막형 봉지 기술로 발전해 가고 있는 상황임- 글라스 또는 금속 등의 봉지 캔을 이용 ... 과 같은 단단한 봉지를 다층의 유기 또는 무기 박막으로 대체하는 경우 얇은 디바이스를 제작하는 동시에 봉지에 필요한 기판과 공정을 단순화하여 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있음. ... *박막이란박막이란, 두께가 단원자층에 상당하는 0.1nm에서 10μm정도의 두께를 가진 기판 상에 만들어진 고체 막으로 정의된다.이와 같은 박막은 형성과정이 보통의 덩어리재료

리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.22

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DSSC최종 설계 보고서

하는 요인2. 실험을 통해 얻은 아이디어3. 최근 기술연구 동향4. 최종 설계참고 문헌1. DSSC의 성능을 좌우하는 요인1. 공정과 관련된 요인① 전해질의 전하 전달속도② 산화물 층 ... 박막 내에서의 전하 전달③ 빛에 조사되는 동안의 염료의 안정성④ 산화된 염료의 재생⑤ 염료의 여기상태에서의 전하주입⑥ 빛의 흡수 및 세기2. 디자인과 관련된 요인① 상대전극 ... 않고 산화된 염료나 전해질과 재결합하는 것을 차단하는 것, 그리고 염료에 TCO의 전기적 접촉을 차단하는 것 등이 필요하다. 이를 위해, TCO와 TiO2 나노 입자 박막, 또는

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25

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OLED 기초 설명 구동원리, 태양전지 기초설명

태양전지의 종류 특징 최대 효율(%)28%(도달 한계치 : 35%)높은 순도, 낮은 결정결함밀도가, 고가단결정 실리콘태양전지18%(도달 한계치 : 19%)저렴한 공정, 저급재료 ... 의 이용다결정 실리콘태양전지12%가장 상업적으로 성공한 최초의 박막형태의 태양전지비정질 실리콘태양전지11%p/n이종 접합의 기본구조를 가짐, 약 1eV의 에너지밴드를 가짐, 0.5V

리포트 | 30페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.09 | 수정일 2020.02.22

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판매자 표지

[토리컴자기소개서] 토리컴 합격자 자기소개서예문,토리컴합격자소서,토리컴(생산)공채입사지원서,토리컴자기소개서견본,토리컴자소서양식

와 그 결과에 대해서 기재해주시기 바랍니다.“반도체 발광 소자에 대한 연구”반도체 과학과를 전공하면서 반도체 소자와 공정에 대해 많은 것을 배울 수 있었습니다. 그 중에서도 저 ... 박막 성장온도에 따른 HETEROJUNCTION을 제작하고 특성을 연구하는 것이었습니다. 첫 과정은 사파이어 위에 P형 GaN를 증착한 후 900도에서 activation을 하

자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.07.25

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박막제조

[ 목 적 ]화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어 보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 ... 하고 위치에 따른 차이점을 논의한다.[ 결과 및 고찰 ]이번 실험은 화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어 그 특성을 분석해보는 실험이 ... 하나는 CVD (Chemical Vapor Deposition)이다.이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐 인데, 공정

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.30

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하이닉스 자기소개서

고 직원들이 더욱 더 열정을 발휘할 수 있는 원동력이라 생각합니다.저는 “반도체공정”과 “박막공정”교과과정을 수강하고 좋은 성적으로 이수하였습니다. 저희 반도체공정 교수님이 하이닉스 ... 도 숙지하게 되었습니다. 또 생산관리부에 근무하면서 작업공정을 관리하는 체계적인 시스템을 익혔는데, 이때 생긴 습성이 어떤 작업이든 우선순위를 미리 정해 시간을 낭비하지 않고 체계 ... 적으로 일을 할 수 있도록 준비하는 계획성입니다. 후에 영업부에서 근무한 저는 미포조선의 자재관리부와 정기적으로 접촉하면서 납기일과 공정변경사항에 관한 협의를 담당했습니다. 전

자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.11.26

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PCL-PEG-PCL 실험 PPT [A+]

와 diethylether 에서 침전이 되지만 보통 공장에서는 사용하지 않는다 . 그 이유는 H 2 O 를 solvent 로 사용할 경우 b.p (boiling point) 가 높아서 공정비용이 많이 ... 들고 diethylether 를 사용하면 f.p (freeze point) 가 -45 ℃ 정도로 낮고 공장에서 spark 로 인한 화재의 위험 때문에 대량의 공정에서는 약간의 s ... 시 시료의 접착성 측정 - 표면 처리의 여부 → 유기박막 및 고분자 물질 표면의 화학적 성질 규명에 폭넓게 사용 - 임의의 용액의 표면장력 측정 특징 - 접촉각 ↓ 높은 젖음성

리포트 | 57페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.23

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차세대 디스플레이-전계방출디스플레이(Field Emission Display FED)

되고 있다. 방출기가 팁형의 경우에는 금속 팁과 실리콘 팁이, 평면형의 경우에는 탄소계열 박막[다이아몬드, DLC]과 탄소 나노튜브(CNT)가 대표적으로 사용되고 있다. 실리콘 팁 ... 의 경우 반도체 공정과 호환성이 있는 반면, 방출전류가 불안정하고 표면 산화막이 존재하며 팁의 파괴 우려가 크고 패널 크기가 제한되는 단점이 있다. 금속 팁의 경우는 내구성이 우수 ... 고, 강도 및 안정성이 우수하다. 그림 5ㆍ2ㆍ4는 금속 팁형(Spindt 형) 캐소드의 제조공정을 기술을 보여주고 있다.최근에 이르러 탄소 나노튜브를 전자정보 소자에 응용하기 위한

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.04.03

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정전척(Electrostatic Chuck)

력(Electrostatic force)이라 한다.이러한 정전기의 힘을 사용하여 기판을 하부 전극에 고정해 주는 핵심 부품이 정전척(ESC)이다.척(chuk)은 에칭이나 박막증착과 같은 공정에서 반도체 ... 을 제작하여 반도체 장비에 응용하기 위해서 고려되어야 할 사항들은 다음과 같다.첫째, 정전척은 반도체소자 제조 공정에서 적절한 Chucking force와 웨이퍼 전체에 균일한 온도 ... 지 않는 범위 내어서 재수리 되고 교체할 수 있게 예견할 수 있는 lifetime을 지녀야 한다.넷째, 정전척은 웨이퍼를 오염시켜서는 안되고, 소자제조 공정 조건 또는 진공 조건

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.18

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마이크로 스폿 용접

Micro 점 용접 - 이론적 배경1. 모재의 재료가 다양하다.2. 접합대상의 형상은 IC리드, 직경 수십μm의 W와 이어, 각종 후막 및 박막이다.3. 접합강도 이외에도 모재 ... 에서는 두 재료의 융점이 서로 다르기 때문에 융접이 어려워 대개 압접이 진행되며 이 공정을 전후하여 프레스 공정을 거치면서 최종 제품이 완성.마이크로 스폿용접도 저항 점용접의 범주

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.27

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CdS : Cu/CdS 동종접합박막 구조를 이용한 light emitting diode(LED) 구조의 제작 및 특성평가

CdS : Cu/CdS 동종접합박막 구조를 이용한 light emitting diode(LED) 구조의 제작 및 특성평가1. 실험목적Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체는 가시광선 영역 ... 에서 발광효과를 얻을 수 있는 재료로써 그 가능성이 크게 주목되어왔다. 그러나 효율이 좋은 발광 소자를 제작하는데 필수적인 낮은 저항을 가지는 박막과 p-n 접합을 얻지 못해 실용 ... 화되는데 문제점으로 제기되고 있다.이번 실험에서는 Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체 중에서 현재 다양한 분야에 응용되고 있는 CdS(Cadmium sulfide) 박막을 용액성장법을 이용

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.12

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그래핀 소재와 기술

기 때문에 화학적 합성을 통해 반도체 공정에 적용 가능한 웨이퍼 크기 이상의 그래핀 박막을 합성하기 위한 다양한 노력이 지속되어 왔다.그래핀 조각의 자기조립 현상을 이용하여 그래핀 ... 크기 및 모양, 배향성에 따라 도체와 반도체 성질을 자유자재로 조절할 수 있고 복잡한 공정 없이 매우 간단한 패터닝을 활용, 고성능?고집적 반도체 소자를 제작할 수 있다는 가능 ... .* 주2 : 본 기술제품과 직접적으로 관련된 제품군에 한정하여 시장규모 조사 그래핀 박막 기반 부품과 시스템의 시장창출 효과는 최소 수십조원으로 예상됨.* 주3 : 전 세계 시장

리포트 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2012.08.05

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[맥주][맥주 유형][맥주 연혁][맥주 어원][맥주 원료][맥주 제조]맥주의 유형, 맥주의 연혁, 맥주의 어원, 맥주의 원료, 맥주의 제조, 맥주의 담그는법(비터맥주)분석(맥주)

구형하면 오래 보관할 수 있는 맥주가 되는데, 그 공정은 다음과 같다.1. 맥아맥아제조는 보리를 싹틔워 맥아효소인 아밀라아제(amylase)를 생성하는 것이 주된 목적이다. 이때 ... 후 방랭하여 맥아저장고에 저장한 후 후숙(後熟)하여 맥주제조에 사용한다.2. 맥아즙맥아즙제조는 맥아의 분쇄, 담금, 맥아즙 여과, 맥아즙 자비와 홉 첨가, 맥아즙 냉각 등의 공정 ... 되어 있는 이산화탄소의 기화방지와 단백질 등의 석출을 돕기 위하여 얼기 직전의 온도까지 냉각시켜 여과한다. 맥주의 여과기에는 면여과기(綿濾過機) ?규조토여과기 ?시트여과기 ?박막여과기

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.07.22

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4PP 예비보고서

를 조절해 사용하기는 편리하지만, 정확한 값을 측정하기에는 무리가 있다는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완한 것이 바로 4PP인데, 반도체의 저항, 특히 절연체 위에 형성된 금속 박막 ... 있게 되었고, 이 모든 것은 여러 기술들의 발전이 이루어낸 성과라고 할 수 있겠지만, 특히 반도체 기술 발전이 크게 한 몫을 했다고 생각한다.Figure 1. 반도체 공정이런 ... 반도체는 Si(규소)와 다른 물질들을 섞어서 만든다. 반도체 공정을 하기위해선 반도체의 특성에 대해서도 알아야 할 것인데, 반도체의 저항도 이런 특성의 한 종류 일 것이다. 반도체

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.16 | 수정일 2014.11.12

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플렉시블 디스플레이

. 지. 차단막은 용액공정과 진공증착법으로 형성할 수 있으며, 저투습, 저투산소 특성뿐만 아니라 고광투과 특성과 유연성을 확보해야 한다. 또한 OLED 상부에 형성 ... 등이 고려되어 다른 TFT 방식보다 저온 폴리 실리콘 TFT가 가장현실적인 대안으로 채택되고 있다. 그러나, 플라스틱 기판상에서의 TFT 방식은 공정의 난이도, 양산성, 소자성능 ... 디스플레이 소자는 수십에서 수백 V (볼트)에서 구동되는 일련의 픽셀 전극들을 포함하는 하판과 상판과 그 사이의 박막 내에 대전 색소 입자(Charged pigment

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.22

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디스플레이 공학실험 TFT-LCD 제조실험

의 제조 기술에서 TFT-Array를 형성하는 공정은 Silicon 반도체 제조공정과 유사하다. 즉, 박막증착(Th in Film Deposition), 사진 ... 에 그려진 Pattern을 박막이 증착된 Glass위에 전사시켜 형성하는 일령의 공정으로 일반 사진 현상의 공정과 같다. 감광액 도포(Photh Ressist : PR ... tern을 구현하는 방법으로, Pattern이 형성된 부분의 박막은 남게 되고 PR이 없는 부분의 박막은 제거된다. 식각 공정에는 Gas P lasma가 사용 되는 건식 식각과 화학

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.04

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OTFT에 관한 개요,정의,최근 연구동향

paperContactless Smart card응용분야OTFT의 특성장점 ▶ 간단하고 저렴한 공정 i) Lower-cost deposition processes such as spin-c ... 성 고분자들은 분자 자체의 이동도는 상당히 양호하지만 박막상태에서 고분자들이 규칙적으로 정렬할 수 없기 때문에 캐리어가 분자와 분자사이를 이동하는 과정에서 phonon 산란등 ... 으로 이동도가 현격하게 감소한다. 따라서 박막 상태에서 분자 정렬이 양호한 단분자를 사용한다. 가장대표적으로 펜타센을 사용하는데 이는 2㎠/v․sec정도의 이동도를 가진다.Mobility

리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.13

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배향막 코팅, 배향막 imidization (경화)

의 표면에서 받는 배향규제력(Anchoring force)의 정도는 배향의 안정성과 밀접하게 관련되어 있다.1) 배향막 형성 공정고분자 박막 형성과 Rubbing 공정, 그리고 고 ... 분자 박막의 세정까지의 배향막 형성 공정은 일정한 두께의 고분자 박막 형성과 기판 전체에 대한 균일한 Rubbing 기술이 중요하다. 이공정은 액정 분자의 균일한 배향을 형성 ... 하며, 증착공정(deposition) 및 사진식각공정(Photolithography), 식각공정(Etching)을 반복하여 유리 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.03

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