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"하나마이크론반도체공정" 검색결과 161-180 / 211건

  • [경영전략] 하이닉스 반도체 분석
    다. 그리고 신설법인은 합작투자로 인해 하이닉스 반도체공정기술과 ST마이크로의 디자인기술의 결합으로 시너지 효과를 얻을 수 있을것이며, 합작투자자가 상호 다른 핵심역량을 보유 ... 상황외에 합작투자로 인해 현재 보유하고 있는 반도체 공정기술이 중국업체게 유출될 수 있다는 위험요소가 있다. 중국정부의 경우 현재, 반도체 시장에서의 선진기업과의 기술격차를 위해 ... 를 달성할 수 있게 되었다.④ 상계관세에 대한 원척적 해결그 동안 하이닉스 반도체는 미국, 일본, EU 시장에서 정부의 불공정한 자금 지원을 받았다는 이유로 인해 높은 상계관세
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.24
  • [마케팅/전략] 삼성전자, SONY - 전략적 제휴 (심비오틱) 마케팅 사례 (A+ Report)
    )특허기술을 공유키로 계약, LCD 표준화주도LG필립스LCD-NEC, 히타치특허공유계약를하이닉스반도체-이스라엘 M시스템스퓨전메모리 진출,‘디스크온칩(DOC) H3’개발인텔-마이크론 ... 을 개발하여 판매하는 경우에 경험과 자본의 부족으로 대리점을 설치하지 못하고 타사의 대리점에 판매권을 부여하여 판매하도록 하는 경향.오늘날 대부분의 기업가들은 심비오틱 마케팅을 하나 ... 는 총 8명으로 구성하며 합작사 운영 및 생산인력은 삼성전자가 제공키로 했다.합작범위는 충남 탕정사업장 7세대 7라인 전공정에 대한 설비투자와 제품생산으로 건물 및 클린룸
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.09.18
  • [경영과 인사 정보](주)하이닉스 반도체
    , 매일경제 이다.하이닉스 반도체 DRAM부분은 삼성전자, 마이크론 다음으로, 세계 3위에 있다. 미국, 영국, 독일 중국, 일본, 대만, 홍콩, 싱가폴에 각각 뻗쳐나가 있 ... (주)하이닉스 반도체는 본사는 경기 이천시 부발읍 아미리 산136-1에 위치하고 있으며, 주업종은 다이오드, 트랜지스터등 이다. 대표이사는 우의제씨 이며, 상시종업원수 약10 ... ,994정도 된다. 1949/10/15 설립되었으며, 보통주식수는 445,207,274 원이며, 명의개서대리인은 하나은행이고, 주거래은행은 한국외환은행 계동지점이다. 공고신문은 한국
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.11.11
  • [컴퓨터] 인텔 프로세서 조사
    의 소켓 프로세서이다. 이 제품은 0.50마이크론 공정이나 0.35마이크론 공정으로 생산되었으며 프로세서의 클럭은 75-200MHz로 작동되었으며 버스 클럭은 50-66MHz로 작동 ... (Tonga) : 이 제품은 매우 흥미로운 제품으로 아직까지 흔히 알려지지는 않은 제품으로 이 제품은 0.25마이크론 공정으로 생산된 모빌용 펜티엄II를 통가(Tonga)라고 부르 ... 명령어는 기존의 MMX명령어보다 비약적으로 성능이 향상되었으며 향상된 메모리 스트리밍 기술을 탑재하고 있다. 이 제품은 0.25마이크론 공정으로 생산되었으며 450-600MHz
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.24
  • [국제통상]WTO 분쟁 사례 조사
    으로 제품을 판매하고 있다는 사실을 피제소자들이 언급하였을 때 미국은 별로 심각한 일이 아니라고 주장했다. 그 회사는 여러 개의 반도체 회사 중 하나이고 그 회사의 원가 이하 판매는 국내 ... Report circulated:29?January?1999Article?21.5 Panel Report circulated:7?November?2000??우선 반도체부분이 양국간 ... 을 살펴보기 위해서 미국의 소비, 생산, 수출을 위한 선적, 생산능력, 고용, 임금, 재정적 능력, 자본 투자, R&D 비용 등 모든 것을 고려한다. 원래 반도체 제품은 제품의 주기
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.24
  • [컴퓨터와 정보]CPU의 현재까지의 발달과정 및 개발과정
    를 갖는 CPU에서도 무어의 법칙에 의해 제 조 공정 기술이 1세대 진화하면 이 사이즈(반도체 본체의 실제 크기) 는 작아진다. 이론적으로 1세대가 진화하면 사이즈는 50% 정도 ... 에 0.25 마이크론 공정으로 만들어졌다. 형태는 기존 PENTIUM에서 사용한 소켓7과 비슷한데, 100Mhz 버스 속도를 지원해 이름이 기존 소켓과 구분하여 "슈퍼소켓7 ... 를 했던 것 중 하나는 고집적 전자회로부품기술의 비약적인 발전으로 인한 CPU의 속도 향상이라고 할 수 있겠습니다. 일반적으로 PC의 성능을 말할 때 보통 CPU의 클럭 속도를 지칭
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.07
  • [글로벌 경영] 디지털 세계를 움직이는 힘- 인텔(INTEL)
    은 마이크로프로세서 설계의 고도화에 맞춰 혁신적인 첨단 제조 공정을 개발해 왔다. 차세대 제조 기술이 도입될 때마다 반도체 회로 식각 공정의 정밀도가 향상되고 있다. 최초의 마이크로 ... 프로세서는 10 마이크론 공정 기술로 생산되었다(1 마이크론은 1백만분의 1미터). 인텔 486 프로세서는 처음에는 1.0 마이크론, 이어 0.8 마이크론, 그리고 0.6 마이크론 ... 공정 기술을 이용하여 생산되었다. 펜티엄R, 펜티엄 프로, 그리고 MMX™ 기술 구현 펜티엄 프로세서는 0.35 마이크론 공정 기술로 생산되며, 펜티엄 II 프로세서는 0.25
    리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.10.02
  • [기업분석]삼성전자기업분석
    부터 새 공정을 적용해 양산에 들어갈 계획이다.삼성전자의 이번 투자는 최근 미국의 세계 1위 반도체 업체인 인텔이 마이크론테크놀로지와 손잡고 낸드플래시 사업에 본격 진출하는 등 치열 ... 회사로 상호변경1987. 12 미국현지 생산법인 [sll] 살립, VTR 미국에 처녀 수출 (매출 1조원 달성)1988. 11 삼성반도체통신을 삼성전자로 흡수 합병1999. 05 ... 휴대폰用 메모리 핵심 Chip 개발2003. 12 세계반도체 표준기구(JEDEC) 최우수상 수상2004. 03 美 IBM사와 시스템LSI 전략적 제휴2004. 05 삼성 휴대폰
    리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.06.21
  • [무역법규] 한미반도체통상마찰사례
    \l "_Toc72394027" (1)외국시장 개방정책 PAGEREF _Toc72394027 \h 8 HYPERLINK \l "_Toc72394028" (2)불공정무역행위 ... 도 했다.그러나 최근에는 공정무역(fair trade), 일방주의(unilateralism), 결과중심의 접근방식, 상호주의에 바탕은 둔 통상정책도 동시에 추구하는 경향을 보이 ... 는데, 반덤핑, 상계관세 부과등 불공정무역에 대한 제재를 강화하고 환경, 부패방지, 노동 등 신 통상라운드를 주장하고 있으며 수퍼 301조 등 일방적 제제 조치에 의하여 통상현안
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.07.06
  • [국제경제] 하이닉스 반도체
    SINSOR 3대 전략 육성분야를 중심으로 고수익 부가가치창출에 집중하여 성장을 위해 노력하고 있다.미국 특허 1만개를 포함하여 특허수가 5만개에 달하고, 반도체 공정, DRAM ... 전자 미국의 마이크론에 이어서 독일의 인피니온과 함께 3위자리를 다투고 있다.◎반도체 DRAM 세계시장 점유율회사국가점유율삼성전자한국32.5%마이크론미국18.2%인피니온독일12.8 ... 로 하이닉스는 LG반도체의 과도한 부채 때문에 심각한 재정난에 이르게된다.▶반도체 시장의 불황2000년 하반기부터 전 세계는 극심한 경기 불황을 겪었는데 이의 큰 원인 중의 하나
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.21
  • [경영학]삼성전자의 국제경영전략
    어서 1983년 12월 1일 64KD램을 개발하여 세계를 놀라게 하였다. 미국의 마이크론 테크놀로지의 칩 설계기술과 일본 샤프의 공정기술을 도입해서 개발된 64KD램은 미국과 일본에 대해 ... 한 이해와 탐구로 체계적인 해외진출을 실천해 나가고 있다.2. 삼성전자의 역사와 미래 전망국내에서 생산되는 반도체 제품은 모두 외국제품의 복제품에 불과하다. 단순히 모방하는 기술 ... 로는 결코 반도체 사업에서 성공할 수 없다.”1987년 9월 한 조간 신문에 실린 기사이다. 고 이병철 삼성 창업주는 이 기사를 보고 침통한 표정으로 곧바로 삼성 기흥 사업장
    리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.11.07 | 수정일 2023.11.29
  • 반도체 가격 전망
    #첨부자료 (1~8)Ⅰ. 서론1. ‘반도체’를 택한 이유80년대 중반부터 일관 공정 생산을 본격화한 한국 반도체 산업은 출범 십 년도 안되는 90년대 초반부터 이미 미국, 일본에 이 ... 미국의 경기후퇴와 더불어 세계적인 ‘IT 불황‘ 으로 반도체 가격의 급락하면서 세계 1위의 삼성전자까지 영업손실을 기록하였고, 마이크론을 비롯한 세계 모든 반도체 업체들의 자금사정 ... 의 사장점유율 구성을 보면 크게 3개 그룹으로 구분할 수 있다. 삼선전자, 마이크론, 하이닉스반도체 등 상위 3개 기업은 시장점유율이 20%내외로서 상위권을 형성하고 있다. 그 뒤
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.25
  • [경영전략/정책] 하이닉스 처리방안 연구
    고무산되어 갔다. 계속 되는 D램시장의 침체와 생상공정의 비효율성등으로 엄청난 영업적자를 내고 현금 유동성의 위기를 맞이하게 되었다. 이 무렵 회사 상호를 하이닉스 반도체로 바꾸 ... . 이어 2단계로는 반도체시장과 사업여건, 비메모리사업의 영업가치 등을 고려해 3억달러 규모의 추가지분 매각한다. 나. 마이크론과 동일한 지원 마이크론과의 MOU 체결조건과 동일 ... 지 않다. 사실 마이크론은 반도 체 라인 하나에 들어가는 설비투자만 1조 5천억원 소요되는 자금을 별다른 투자없이 거저 인수하여 했던 것이다. (3) 생존가능성 여부 위와 같은 채
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.17
  • [기계공학실험] 정밀공작실험
    electronics) 모재에 10마이크론의 폭의 카퍼를 역시 10마이크론 간격으로 띄워 형성한 것이다. 이는 현재 실용가능한 가공기술보다 5-10배정도 크기에 해당하는 매우 미소한 공정이 ... 1. 실험 제목: 반도체 레이저를 이용한 Rapid Prototyping(SLA)2. 실험의 목적산업용으로 이용되는 3D Modeling 과정을 통해 얻어진 데이터를 레이저 ... 데이터)을 이용하여 직접 조형에 활용되며, 조형속도(반도체레이저의 주 사속도),Support 조형속도등을 설정.13) 설정된 각각의 조건에 의하여 조형을 시작한다.14) 조형
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2003.05.10
  • [반도체공정] 산화막 공정( Oxidation Process )
    산화막 공정( Oxidation Process )1. 실 험 목 적반도체 재료로서 실리콘의 장점의 하나는 산화 실리콘(SiO2)을 형성하기 쉽다는 점이다. 산화층은 반도체 소자 ... 한다. 반도체 공정에서 사용되는 세정법은 크게 건식, 습식 세정으로 나누어진다. 여기서 습식세정방법은 1970년대 RCA. Lab의 W.kern 등에 의해 제안되었으며 현재까지 반도체 ... 제조에 있어서 표면보호, 확산 마스킹, 유전체의 역할 등 주요 기능을 한다. 본 실험에서는 열산화법중 습식산화법을 통하여 산화물 박막의 제작 공정의 진행순서 및 기본원리를 이해
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.13
  • [조직설계]삼성전자 조직설계
    었지만, 출발점은 달랐다. 국내법인팀은 마이크론사로부터 설계 도면을 들여와서 제품개발을 시작했지만, 현지법인팀은 설계에서 공정개발에 이르기까지 완전 자체개발을 목표로 연구를 시작 ... 를 바탕으로 하여 생산 공정 기술을 하나둘씩 개발하기 시작하였지만 해결되지 않는 여러 가지 문제들에 봉착을 했었다. 기술 연수를 받은 인력이 투입함으로서 세계 3번째로 VLSI 생산국가 ... 생산업체이다. 또한 수율 면에서도 세계 최고 수준이다. 따라서 경쟁력 또한 세계 제 1이라 할 수 있다. 또한 D램은 다른 반도체에서 세밀한 기술공정을 요한다. DEC사가 삼성에 α
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.18
  • [재료금속공학] FED정의 및 원리와 제작방법
    되기 때문에 그만큼 상호 작용성이 커 하나의 소재가 절대적으로 우수하다고 단정하기는 어렵다. FED는 박형, 저전력 소비, 저공정 비용, 뛰어난 온도특성, 고속동작 등의 고른 장점 ... 가 꼽힌다.1. 개요FED는 PDP보다 나중에 등장했지만 현재 상용화 초기 단계까지 발전한 디스플레이 방식이다. 반도체 기술을 이용하여 제작되었으며 그 구조는 초소형이라는 것 이외 ... 는 제작공정이 단순한 장점을 가지지만 전자 방출의 불균일성, 불안전성 등 전계 방출 메커니즘에서의 근원적인 문제점을 가지고 또한 고전압 구동 회로가 필요하다. AMFEA는 MOSFET
    리포트 | 29페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.01.10 | 수정일 2021.08.20
  • [실험보고서]zno분말을 이용한 실험보고서
    officient)PCT thermistor는 티탄산 바륨이 주성분으로 된 반도체세라믹이다. 구성된 재료의 조성을 조절하여 임의의 설정온도(큐리점)에서 전기저항이 급격하게 수직상승하여 전류 ... M(Advanced Powder Processing)프로그램을 1986년도부터 사출성형공정 전체에 대한 체계적이고도 과학적인 연구를 활발하게 진행시키고 있다. 일본에서도 국공립연구 ... 한 선진 국가들에서도 과학적인 공정기술의 개발요구에 따라 많은 연구가 진행되고 있다.한편, 금속사출성형 공정은 금속분말과 유기물 결합제를 혼합하여, 초소형의 정밀부품과 복잡한 형상
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.01
  • [경영] 삼성전자와 현대전자(하이닉스)
    %에 달하던 한국의 점유율은 2000년 38%로 높아졌다. 삼성전자와 하이닉스 반도체가 세계 1위와 3위(삼성전자, 마이크론, 하이닉스, 인피니온, NEC.....순)를 차지 ... 에서는 반도체 가격이 회복된다 할지라도 일시적인 연명만 가능할뿐 안정적인 영업이 불가능하다.간발의 차로 시장 점유율에서 하이닉스를 앞서고 있는 세계 2위 반도체 생산업체 마이크론이 미국 상원 ... 년 이후 한국 반도체 산업을 겨냥한 마이크론의 통상 압력 로비는 날로 치열해졌다 . 마이크론의 논리는 IMF 구제금융 자금이 반도체산업에 보조금으로 지급되지 말아야 한다는 것
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.24
  • [국제통상 무역] 미국의 D-RAM 반덤핑 제소
    에서 많은 관심을 끌었다.제소측인 미국은 반도체 부문에 있어 한국의 최대 수출국이었기 때문에, 만약 반덤핑관세가 부과될 경우 수출에 많은 파장을 초래할 것으로 예상되었다.마이크론사 ... 덤핑협정 제2조 상의 덤핑마진산정기준에 벗어나는 것들이다.한편, 반덤핑과 관련하여 두드러진 특징중의 하나는 조사당국의 자의적인 국내산업피해 판정이다.덤핑이 발생했더라도 그와 같 ... 합계는 7%) 이하로 규정하고 있다.그러나, EU 반덤핑 규정은 덤핑마진의 최소허용수준은 2%로 동일하나, 무시할 만한 수입량은 시장점유율의 1%(국가간 합계는 3%) 이하
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.22 | 수정일 2015.03.24
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2025년 07월 09일 수요일
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