"하나마이크론반도체공정"의 검색결과 입니다.

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반도체 산업 하나마이크론 메모리 반도체 반도체 패키지 mems실험 MEMS센서 반도체 공정 애플 아웃소싱

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"하나마이크론반도체공정" 검색결과 101-120 / 211건

하이닉스 마케팅전략의 문제점과 해결방안 보고서

의 마케팅전략 …………………4Ⅳ. 마케팅전략의 문제점 …………………8Ⅴ. 해결방안과 개선점 …………………10Ⅵ. 사례분석을 통한 시사점 ……………12Ⅰ. 선정동기하이닉스는 반도체 ... 를 파악하여 신제품을 선보임으로써 시장을 선도해 나가고 있다. 세계는 갈수록 전자화되어 가고 있으며 전자제품이 수요가 갈수록 증가하는 상황에서 반도체의 수요는 필수적이라 할 수 있 ... 는 하이닉스보다 앞서 시장을 점유하고 있는 기업들에 뒤쳐져 있으며 반도체 시장의 후발주자의 위협 속에 놓여 있다. 월등한 역량을 바탕으로 시장을 장악하고 있지 못한 것이다. 본

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.19

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[경영]삼성 반도체 사업의 경제분석

, 독일) 기술수준이 빈약한 한국에서 기술을 개발할 능력이 없다.3. 삼성전자와 반도체열악한 삼성의 규모 반도체 공장 하나의 투자비만 당시 10억 달러. 반면 삼성전자 총 매출액 ... 와 반도체삼성전자의 성공요인 불황을 기회로 보고 엄청난 투자를 단행 미일 반도체 협정 기술의 투자 (오너경영의 이점 ) 미국의 설계기술과 일본의 공정기술을 적절히 도입 정부의 강력 ... 제품이 들어간다고 보면 된다.4. 메모리분야전반적인 전망 낸드 플레시분야에서 삼성전자는 CTF 신기술 상용화를 통해 반도체 공정 수 20% 이상 축소를 통한 제조원가의 획기적 절감

리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.21

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지주회사에 관한 고찰

을 가지고도 거대한 생산과 자본에 대한 독점 지배망을 넓힐 수 있다. 독점 규제 및 공정 거래에 관한 법률의 규정에 의하면 지주회사라 함은 주식의 소유를 통하여 국내회사의 사업내용 ... 을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 직전 사업연도종료일 현재의 대차대조표상의 자산총액이 1천억원 이상인 회사를 말한다. 현행 법인세법에서는 독점 규제 및 공정 거래에 관한 ... 있도록 하는 제도를 도입함으로써 기업의 구조조정을 지원하고 있다.● 공정거래법은 자산총액 1,000억원 이상으로서 당해 회사가 보유하고 있는 자회사의 주 식가액합계액이 당해회사자산

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.30

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경영혁신사례분석-LG마이크론

을 이룩한 LG마이크론은 1983년 창업 이래, 디스플레이 및 반도체 부문의 초정밀 디지털 부품산업을 선도해온 사이다. 반도체용 핵심부품인 LEAE FRAME과 TAPE ... 를 확보하게 되었다.(자세한 성장의 시기의 회사연혁은 싸이트 참고바람)2) 혁신과 도약의 시기(2000~현재)사업 다각화를 추진, 차세대 반도체 Package 부품인 Tape ... Substr 비용절감 및 생산성 향상 효과를 거뒀다고 18일 발표했다.LG전자, LG필립스LCD LG이노텍 LG마이크론등 4개사는 지난 17일 LG전자 창원공장에서 구자홍 전자 부회장등 4

리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.22

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[기술][공압기술][나노기술][CDO기술][LCD Repairing기술][MMX기술][블루투스기술][나노][CDO][LCD][MMX][블루투스]공압기술, 나노기술, CDO기술, LCD Repairing기술, MMX기술, 블루투스기술 분석

하는 장치들. 이론적으로 자기 회합하는 장치는 스스로 만들고 전자기술 공정은 종래의 반도체 공정보다 훨씬 값싸게 만들어질 것이다.Ⅲ. CDO기술인터넷의 폭발적인 이용증가에 따라 웹 ... 으로 지정해 주어야 하며 서버의 양호한 연결상태를 유지시켜 주어야 한다.Ⅳ. LCD Repairing기술본원발명 및 인용발명들은 매트릭스 구동되는 LCD 패널의 제작 공정에 있 ... 어서 공정상의 결함에 의해 불량 화소들이 발생한 경우 이를 보정하기 위한 Repairing 기술에 관한 것이다. LCD는 X 어드레스 라인과 Y 어드레스 라인이 교차하는 형상으로 배치

리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.04.06

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반도체 패키지공정

기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기 ... ) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖 ... 반도체 패키징 기술의 중요성오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있다. 반도체

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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대체 에너지 적용 자동차

있다. 최근 개량된 차량에는 속도변환장치(기어)가 없다. 기어 변환은 모터 내에서 전기적 힘없이 이루어진다.② 태양전지태양전지는 태양광 에너지를 직접 전기로 변환시키는 반도체화합물 ... 소자이다. 대부분의 반도체들은 광기전력효과(photovotaic effect)를 나타내지만 태양전지의 다량생산으로 이어지는 반도체들은 주로 실리콘(Si)과 갈륨아세나이드(GaAs ... )이며, 실리콘이 가장 많이 활용되고 있다. 그러나 최근에는 카드뮴 텔러라이드(CdTe)와 카파인디움다이셀레나이드(CulnSe2 ; CIS) 반도체들이 활용되고 있기도 하다. 이

리포트 | 19페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.10.14

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[A+평가자료] 삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안

을 거두면서 메모리업계의 선발주자로 질주해나갔다.먼저, 기술 선택 측면에서 살펴보면, 삼성전자가 선발 추격 기간에 내렸던 중요한 기술적 선택 가운데 하나는 반도체의 셀(cell ... “20%를 넘어 80%의 시장으로”공급과잉의 메모리 시장을 극복하기 위한삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안 보고서목차서론1. 기업소개2. 선정동기(Research ... Questions)본론3. 반도체 개념과 의의4. 삼성반도체의 성장5. 반도체 시장분석6. 삼성반도체 외부환경 분석① 반도체 업계 내 경쟁 환경 분석② 반도체 시장 경쟁업체 분석③ 삼성반도체

리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.03 | 수정일 2017.04.06

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재벌과 그룹기업

에 종사하는 다수의 자회사와 사업관련 손자회사를 거느린다.기업집단(Business Group) 서로 비슷하거나 다른 업종을 가진 여러 회사들이 하나의 그룹을 이룬 것으로 이 그룹에 속한 ... 집단외 계열사자연인 주주가 지배하면서 동시에 기업집단에 속한 계열사39 %그룹사대기업집단 계열사2000년 공정위 지정 상호출자제한대상기업중 소유기업20 %(단위 : %)* 소유기업 ... 주권주의(주주가 기업의 주인)기업공동체주의(기업은 하나의 공동체)경영 목표최소한의 대리인비용으로 주주이익 극대화다양한 이해관계자들간의 장기/안정적인 관계 형성을 통한 이해관계자

리포트 | 30페이지 | 4,900원 | 등록일 2011.08.20

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No.7 반도체 패키징 기술

을 들 수 있다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후 ... 다.(1) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖 ... 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있다.SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 소수의 반도체와 수동소자 등으로 구성되며, 특정한 기능을 갖는 블록

리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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F E D (Field Emission Display)

되. Spindt Tip 제조공정1) 반도체 소자 제조에 사용되는 도전성 높은 실리콘 웨이퍼를 준비한다.2) 열산화 기술을 이용하여 산화막을 원하는 두께(~1μm) 만큼 얻는다.3 ... ), 또는 통상 사용되는 감광막을 1 μm 정도의 두께로 스핀 코팅 방법으로 형성한다.5) 마이크론 이하의 지름을 갖는 원형의 감광막 패턴이 생성되도록 사진 식각 공정을 수행한다. 원형 ... 패턴의 개수는 하나에서 2.5×107 개/cm2 정도의 범위를 갖는다. 처음에는 Westerberg[5,6]에 의해 고안된 전자 투사 기법에 의해 사진 식각 공정이 행해졌다. 하지

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.13

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태양전지의 기술개발현황과 향후연구과제설정

태양없다. 일반적으로 쓰이는 실리콘 태양전지는 반도체 소자에 빛에너지를 공급하여 원자 내에 정공과 자유전자를 생성함으로써 전기를 유도하는 방식을 이용한다. 재료 내에서 태양에너지 ... 와 정공이 전극에 모이는 과정의 4가지로 나눌 수 있다. 광자가 반도체로 들어가면 최외각 밴드에서 전자를 여기 시켜서 전도 밴드로 보내는데, 최외각 밴드 내의 소실 전자는 반대 ... 은 효율을 달성할 수 있으나 고가이다. 다결정 재료는 상대적으로 저급한 재료에 저가 공정을 이용하여 생산비는 낮으나 단결정에 비해 효율이 낮다. 단결정 실리콘을 사용한 전지는 집광

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.28

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반도체 세계

Amkor StatsChipPac UTAC KYEC SPIL PTI WAE Signatics 하나마이크론 STS반도체반도체 Package의 변천특징輕薄短小반도체 Package ... 半導體世界特講목차반도체란 무엇인가? 반도체산업의 역사와 특징 반도체산업이 우리나라 산업에 미치는 영향 반도체 공정소개 전세계 및 우리나라의 주요 반도체 회사 반도체 관련업종 및 ... %) 125%생산량증대원가절감반도체공정에서 사용하는 재료한국의 반도체장비 업체한국의 반도체소재 업체(1) 해외의존형 산업구조 - 반도체 총 생산의 90% 수출 - 반도체 총 수요

리포트 | 47페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27

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개성공단 활성화를 위한 전략물자 수출 통제제도 운영방안

부에 제소한 사례도 참고할 만한 경우이다. 마이크론사는 제소대상 물품의 범위에 한국에서 웨이퍼 가공공정과 반도체 조립공정을 거친 것과 한국에서 前공정을 거치고 타국에서 後공정 ... 체계로서 어떠한 품목이라도 반드시 하나의 번호에 분류된다. 부가가치기준은 특정 물품의 전체 가치 중에서 최종 공정을 수행한 국가에서 일정한 정도의 부가가치를 창출하는 경우, 해당 ... 을 수행한 것, 타국에서 前공정을 거치고 한국에서 後공정을 수행한 것 모두를 대상으로 제소하였다. 그러나 우리나라는 미국과 WTO의 통일 원산지 규정을 들어 반도체의 경우 前공정을 수행

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.11

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

, STATSChipPAC 이며, 국내 업체는 STS반도체통신㈜, 하나 마이크론, 윈팩 경쟁구도 있음.Package Technical Trends1.고집적화 및 고속화의 요구에 따라 집적회로 ... Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크 ... 어 Epoxy를 제거한 후 리드와 리드 사이의 DAMBAR를 절단해주는 공정 Marking : 패키지 표면에 고유의 번호를 인쇄함 Lead Finish 도금/Tin : 반도체 소자

리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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반도체 산업에 대한 내용입니다.

), 나노공정은 14%를 점유하며 세계시장에서 주도권을 잡고 있습니다. 물론 이렇게 되기까지가 쉽지만은 않았습니다.초기의 우리나라 반도체 산업은 외국 자본도입에 의한 조립생산 ... Content1.컴퓨터의 발전과 반도체………11)인류의 발전과 전자기기의 발전2)컴퓨터의 발전과 반도체3)DRAM의 영향력 변화2.반도체 산업의 현황………31)세계의 반도체 산업 ... 2)우리나라의 반도체 산업3)반도체 산업의 주력 분야3.우리나라 반도체 산업의 미래………54.참고문헌61. 컴퓨터의 발전과 반도체1) 인류의 발전과 전자기기의 발전반도체 산업

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.08.17

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CPU 에 대한 보고서

을 결정 짓는 핵심 부품입니다. 때문에 PC 조립을 염두에 둘 경우 제일 먼저 결정해야 하는 부품이 CPU입니다.각종 전자부품과 반도체 칩을 하나의 작은 칩에 내장한 전자 부품 ... 방식의 뉴 셀러론입니다. 뉴 셀러론은 기존의 셀러론과 달리 0.18 마이크론 공정으로 제조됩니다.펜티엄III펜티엄III는 코드명 카트마이(Katmai)로 개발된 CPU입니다 ... 으로 0.18 마이크론 공정 기술을 도입해서 제조했으며, L2 캐시를 온다이 형태로 장착했습니다. 쿠퍼마인의 L1 캐시는 32KB이고, L2 캐시는 256KB의 크기를 가지고 있

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.28

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이마트의 scm (공급사슬관리 기업사례분석)

는 개방적이고 공정한 시스템 구축, 글로벌 경쟁속에서 당당히 이겨내기 위한 핵심역량의 철저한 추구 등 SCM혁명에 의해서 실현할 수 있는 명제는 이 외에도 수없이 많다.(2) 비용삭감 ... 은 일본 제조업의 가장 자신있는 부분이다.그러나 반도체, 전기, 자동차 부품 등에서는 가격은 국제 경쟁력이 계속 떨어지고 있다.예들 들면 반도체의 DRAM에서 가장 경쟁력 있 ... 는 미국의 마이크론 테크놀로지스사의 손익 분기점은 13.89달러라고 한다 이에 비해서 일본의 제조업체는 17.45달러이다. 이는 간접비용의 차이라고 할 수 있다. 이는 간접 비용이

리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.01 | 수정일 2015.05.06

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MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립 ... 되는 마이크론(㎛)이나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술을 말한다. 다시 말하면, 마이크로 단위의 기계적 구조물(Mechanical Structure)과 전자회로가 집적화 되어 결합 ... 는 전자 및 기계 부품들로 구성되어 있고 초기에는 IC 공법과 소재를 이용하여 미세 기계 요소들을 만들었다. 즉, 앞서 잘 개발된 반도체 공법을 이용하여 실리콘 웨이퍼 위에 3차원 구조

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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[재료공학]리소그래피

는 장래에 국방 등에 쓰이는 대규모초집적회로 또는 지능기계의 기초가 되기 때문이다.?리소 그래피의 이용 (기사인용)반도체 업계에서는 10GHz 칩을 만들 수 있는 공정 기술 개발 ... 는 리소그래피 기술은 원자외선을 사용하고 있으며, 이 기술로는 100 나노미터 정도 크기의 칩까지 사용할 수 있다고 한다. 현재 칩 개발 업체는 0.13 마이크론 공정을 사용 ... 하다고 한다.Extreme Ultraviolet사의 공정 장비 개발 계획에는 로렌스 국립 연구소와 산디아 국립 연구소, 인텔사，AMD사，마이크론 테크놀러지사, Infineon

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.06

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