"패키징"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

반도체 패키징 반도체 공정 앰코 메인트 유제품 포장 앰코 하이닉스 삼성전자 DS 앰코테크놀로지 ESG 사례

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"패키징" 검색결과 161-180 / 2,498건

용균과 DNA 패키징 유전자가 결핍된 온도 민감성 박테리오 파아지 람다 시스템에서 재조합 단백질 생산성에 미치는 온도의 영향 (Temperature Effect on the Productivity of Recombinant Protein in a Lysis and DNA packaging-deficient and Temperature-sensitive Bacteriophage λ System)

한국생물공학회 박태현, 오정석

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

다운로드
판매자 표지

연세대학교 패키징학과 전공 자기소개서작성성공패턴 기출문제 구두면접문제 논술주제 면접자료 연구계획서 자소서입력항목분석

효과를 극대화 시켜야 할 것15) mask 설계란 무엇인가요?16) 반도체 패키징이 필요한 이유는 어떤 것들이 있나요?전기적인 연결이라는 관점에서 볼 때, 반도체 칩과 전자제품 ... 칩의 기능을 수행할 수 있다. 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없으므로 상호간의 회로 폭 차이를 완충시켜 줄 수 있는 역할을 바로 반도체 패키징이 담당하게 된다. 17 ... ) 우리나라 비메모리 산업의 현실은 어떠한가요?18) 반도체 패키징 공정은 어떤 공정들이 있는지 아는대로 공정에 대해 설명해 보세요.① Back Grinding 공정 : 전공정

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 236페이지 | 10,900원 | 등록일 2022.09.26

다운로드 장바구니
패키징 소재 적용을 위한 RFID 태그 사이의 거리와 접촉 면적에 따른 인식률 분석 -제품의 수분함량을 중심으로- (Analysis of the Recognition Rate of Distance between RFID Tag and the Surface and the Contact Area for Application in Packaging Material -Focusing on Moisture Content of the Products-)

한국포장학회 윤성영, 이학래, 고의석, 김도연, 김재능

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.25 | 수정일 2025.05.14

다운로드
번들유형(번들패키징 vs. 셀프번들링)이 번들제품 구매의도에 미치는 영향: 소비자특성(이상점가용성, 확인편향)과 제품특성(제품속성, 대안수)의 조절효과를 중심으로 (The Influences of Bundle Type(Bundle Packaging vs. Self-Bundling) on Purchase Intention of Bundle Product: The Moderating Effects of Consumer Characteristics(Ideal Point Availability, Confirmation Bia)

한국유통학회 박효현, 정강옥

논문 | 32페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

다운로드
별색의 색 예측을 위한 기본 잉크 배합 비율을 결정하는 인공지능 알고리즘에 대한 연구 - 패키징 인쇄시장에서 기본 잉크 배합을 통한 별색 예측을 오프셋 인쇄 중심으로 (A Study on Artificial Intelligence Algorithm to Determine Basic Ink Mixing Ratio for Color Prediction of Spot Color - Focused on Offset Printing for Spot Color Prediction through Basic Ink Formulation)

한국색채학회 서지훈, 태현철

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.21 | 수정일 2025.05.23

다운로드
특수패키징 중간고사 정리

이 완료된 후에 목표치에 얼마만큼 도달하였는지 평가하고 결과로써 어떤 성과가 있었는지 정리해 본다.2. 특수 패키징의 개념과 영역을 정의해보라.특수 패키징이란, 화물을 한 장소 ... 에서 다른 장소로 이동시키는 위한 전제 활동/과정으로 화물의 가치와 상태를 보호하기 위한 포장활동, 방법, 상태를 의미함.특수 패키징의 범주는 위험물포장, 수출용 공업포장, 농산물 단위 ... 성, 취급용이성, 회수가능성, 적재효율 향상을 의미함패키징이란?한국산업규격(KS T 1006 ;1992) : 포장 또는 패키징(packaging)으로 표기- 물품의 수송, 보관, 취급

Non-Ai HUMAN
| 시험자료 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.26

다운로드 장바구니
패키징 전문인력양성 교육 보고서

교육 보고서결재작 성승 인아래와 같이 교육보고서를 제출합니다.교육일자2017.10.25-10.27피교육자이윤서작성일자2017.11.01교육기관한국생산기술연구원 패키징기술센터소속 ... 마케팅팀작성자교육내용1. 1일차 - 패키징 개론 (패키징의 기능 및 역할, 패키징 재료)- 패키징 디자인 개발 프로세스 (제품기획)- 패키징 시험평가 기술 (포장 재료에 따른 시험 ... 평가 기 술, 포장기법에 따른 시험평가 기술)2. 2일차 - 패키징 물류 (패키징 물류 밑 SCM 전반, SCM 활용 기업 사례, 최신 물류 트렌드)- 패키징 마케팅 (마케팅

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.12.28

다운로드 장바구니
리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들

한국재료학회 이성민, 이성란

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

다운로드 장바구니
연세대학교 패키징학과 의약품 중간+기말 기출

- 플라스틱 용기는 열가소성 플라스틱과 열경화성 플라스틱으로 분류된다.열가소성 플라스틱은 다시 녹여서 재성형이 가능하고 패키징에 주로 쓰이는열가소성 소재로는 LDPE, HDPE, PP

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.04.14

다운로드 장바구니
반도체 패키징 공정 기술 및 특성평가

1. 반도체 패키징 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전 공정(FE:Front-End)과 후 공 정 (BE:Back-End)으로 구분되어지고, 전 공정 ... 은 다시 Wafer Diffusion 공정과 Wafer Test 공정으로 나뉘고, 후 공정은 다시 패키징 공정(또는 Assembly 공정)과 테스트 공 정으로 나뉘게 된다. 일반 ... 한다. 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 1) 반도체 칩에 필요한 전원 공급, 2) 반 도체 칩과 메인 PCB간의 신호 연결, 3) 반도체 칩에서 발생되는 열 방출, 4

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.04.26 | 수정일 2016.04.29

다운로드 장바구니
패키징공학, 정류접촉, 옴접촉

가 정류성 접촉과 비정류성 접촉(저항성 접촉)으로 나뉘게 된다.2. 정류성 접촉① 쇼트키 효과금속 내에서 페르미 준위에 있는 전자를 금속 밖 진공으로 이동시키는 데 q PHI _{m ... 전계와 결합되면 실질적 일함수는 약간 감소된다. 이와 같이 전위장벽의 저하되는 것을 쇼트키 효과(Schottky Effect)라 한다.일반적으로 정류정 접촉을 쇼트키 장벽

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.05.18

다운로드 장바구니
패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding

되기 때문에 , 그에 맞는 모양으로 전기적인 포장 (Packaging) 이 필요함 1. 패키징 (Packaging) 의 사전적 의미 : 상자에 채워 형태를 정리한다 2. 반도체 ... 에서 패키징의 의미 : 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는것 3. 패키징의 주역 할 상호배선 , 전력공급 , 방열 , 집적회로 (IC) 보호 - 고온 , 고습 , 화학약품 ... , 진동 / 충격 등 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 패키징 되어야 한다 .Bonding MEMS Packaging 5 | 42 본딩 (electrical

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17

다운로드 장바구니
반도체 패키징

반도체 패키징1. Chip2. 절연재료3. Package1) 패키지 재료2) 봉지용 수지의 요건3) 플라스틱 패키지4) 실리콘 수지(silicone resin)5) 에폭시 수지 ... 은 모두 플라스틱QFP라 할 수 있다. 플라스틱 계열의 패키징 재료는 수분을 함유하고 있어서 열을 가해 성형할 때 수증기가 발생하여 칩의 주파수 특성이 변하거나 연결부위가 찢어지는 등 ... 불량률을 높이게 된다. (FC-PGA 펜티엄 III 550 MHz 칩의 FC(flip chip) 패키징에서 에러, 이 문제는 550 MHz 버전에서만 발생하였으며 비슷한 속도인

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

다운로드 장바구니
패키징 기본 지식

패키징 기본 지식 임베디드 리눅스를 위한 패키징 방안 소프트웨어 관점에서 패키징 고려 사항물리적인 기억 장치종류장점단점일반 롬싸고 견고하다. 영속적인 기억이 가능하다.읽기 전용이 ... 이미지를 메모리 맵에 배치하는 작업을 고려해야 한다. 네트워크 부팅과 마운트를 위한 패키징이 필요하다. 영속적으로 읽고 쓸 수 있는 공간을 확보해야 한다.임베디드 리눅스 패키징 가이드 ... 패키징을 위한 커널 변경, 환경 설정 컴파일 커널 변경은 MTD를 사용하기 위한 메모리 맵 인식과 관련이 있다. 타겟 보드쪽 환경 설정은 MTD, 각종 파일 시스템(JFFS2

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.07.26

다운로드 장바구니
패키징공정

패키징 공정반도체제조공정도패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다 ... 입니다. 이런 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 패키징의 역할입니다 ... . 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있습니다. 그러나 위에서 언급한 패키징의 개념설명은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

다운로드 장바구니

넥젠패키징(유) (보고서 2건)

대표자명	변유근	사업자번호	214-87-*****	설립일	2006-10-27
기업규모	중소기업	업종분류	가정용 섬유, 의복 및 의복액세서리 도매업
제공처

3D패키징 실험

신소재 연구 설계 중간보고서1. 설계 제목- 3D Packaging의 전기적 특성 향상.2. 설계 목적- 현재 2차원적인 반도체 소자의 집적도를 높이기 위해 새로운 기술적 제조방법들에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 트랜지스터 특성의 향상과 집적도를 높이려는 노력..

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.08

다운로드 장바구니
플립 칩 패키징

전달에 기여하는 반도체 패키징 기술의 발전을 또한 요구하는 것이다.플립 칩 패키지는 시스템의 발전을 뒷받침하기 위한 패키징 기술 중 가장 발전된 1차 패키징(first level ... 을 범프를 통해 전기적으로 직접 연결하므로 배선길이가 아주 짧아 배선에 의한 기생인자가 다른 어떤 패키징 방법보다 작다는 것이다.[표2]는 패키지와 접합방법들에서 배선의 자체 ... 인덕턴스와 캐패시턴스를 대략적으로 나타낸 것이다. 플라스틱 패키징에서 1mil(0.0254mm) 지름의 Au 와이어로 40mi1 정도의 와이어 본딩하면 대략 InH 인덕턴스를 보이고

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06

다운로드 장바구니
마케팅) 패키징(상품 포장)을 VIEW에 따라 분석

패키징 (Packaging)Introduce I NDEX 패키징이란 패키지 디자인 시각성 Visiblisity 정보제공능력 Information 감정적 소구력 Emotional ... appeal 기능수행력 WorkabilityIntroduce 패키징 (Packaging) 패키징 (Packaging) 이란 ? 제품의 포장물을 설계하고 생산하는 활동 브랜드의 인지 ... 도를 높이거나 브랜드연상을 창출하고 강화시킴 VIEW 좋은 패키징의 네가지 요소Introduce 패키징 (Packaging)Introduce 시각성 V

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 47페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.08

다운로드 장바구니

(주)에스엠패키징 (보고서 0건)

대표자명	강영두	사업자번호	301-86-*****	설립일	2009-12-01
기업규모	중소기업	업종분류	그외 기타 종이 및 판지 제품 제조업
제공처

이전10개 4 5 6 7 8910 11 12 13 다음10개

파워링크

신청하기