"패키징"의 검색결과 입니다.

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"패키징" 검색결과 81-100 / 2,497건

Mobile 환경에서 DRM 콘텐츠 보호를 위한 패키징 메커니즘 설계 및 구현 (Design and implemention of packaging mechanism for protection of DRM contents in Mobile environment)

한국정보기술학회 조경옥

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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신선식품 콜드체인 EPS 패키징 시스템의 택배 유통환경 계측 (Measurement of Delivery Service Environment for Cold Chain EPS Packaging System of Fresh Food)

한국포장학회 CHAROENSRIKORAKOT, 김수연, 신양재, 정현모, 박종민

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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전개형 CFRP 붐의 패키징 직경과 전이 구간 길이에 대한 연구 (Theoretical Calculation of the Packaging Diameter and Transient Region Length of a Deployable CFRP Boom)

대한기계학회 김상기, 남윤식, 강재영

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.15 | 수정일 2025.05.22

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(주)지엘패키징 (보고서 6건)

대표자명	김장현	사업자번호	870-87-*****	설립일	-
기업규모	중소기업	업종분류
제공처

(주)우원패키징 (보고서 8건)

대표자명	최원준	사업자번호	416-86-*****	설립일	2020-08-28
기업규모	중소기업	업종분류	전자상거래 소매업
제공처

에쉘패키징 (보고서 10건)

대표자명	최지원	사업자번호	781-88-*****	설립일	2022-12-21
기업규모	중소기업	업종분류	제품 디자인업
제공처

(주)코스모스패키징 (보고서 10건)

대표자명	양희철	사업자번호	603-88-*****	설립일	2018-03-01
기업규모	중소기업	업종분류	식품 위생용 종이 상자 및 용기 제조업
제공처

패키징얼라이언스그룹 (보고서 10건)

대표자명	윤여준	사업자번호	440-86-*****	설립일	2019-02-01
기업규모	중소기업	업종분류	그 외 기타 달리 분류되지 않은 제품 제조업
제공처

롯데패키징솔루션즈 (보고서 10건)

대표자명	최연수	사업자번호	561-81-*****	설립일	2024-04-03
기업규모	대기업	업종분류	금속 캔 및 기타 포장용기 제조업
제공처

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩 (Scallop-free TSV, Copper Pillar and Hybrid Bonding for 3D Packaging)

한국마이크로전자및패키징학회 장예진, 정재필

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징 (Application of Au-Sn eutectic bondingin hermetic RF MEMS wafer level packaging)

한국마이크로전자및패키징학회 Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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인공지능 반도체와 Through Glass Via 기술의 최근 동향 및 패키징 적용 (Recent Research and Packaging Application of Through Glass Via Technology for Artificial Intelligence Semiconductor)

한국재료학회 정철화, 박지원, 김성진, 정재필

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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미래를 향하는 한국 마이크로 패키징 학회지의 과거와 현재 연구영역에 관한 연구 (Past and Present Research Topics within the Korean Micoelectronics and Packaging Using Social Network Analysis)

한국마이크로전자및패키징학회 이현정, 손일

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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커넥티드 카 환경에서 안드로이드 앱 리패키징을 이용한 자동차 강제 제어 공격 (A Practical Attack on In-Vehicle Network Using Repacked Android Applications)

한국정보보호학회 이정호, 우사무엘, 이세영, 이동훈

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.27

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신기술의 제조 적용 여부 의사결정 - 반도체 패키징 사례 (Decision making on application of new technology on manufacturing- the case of semiconductor packaging)

한국경영학회 장태순, 손순진, 임채성, 김광수

논문 | 24페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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마이크로스트립 회로 패키징의 고차모드차폐를 위한 하우징 설계 (Design of Housing Structure for the Suppression of Higher-Order Modes in the Microstrip Circuit Packaging)

한국정보통신학회 전중창

논문 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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고품질 수산가공품유통을 위한 슈퍼칠링과 패키징기술에 대한 고찰 (Superchilling and Packaging Technology for High-quality Perishable Food Distribution: A Review)

한국포장학회 양수정, 최석, 김종경

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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차세대 패키징에서의 워피지: 이종집적을 위한 도전 과제, 측정 기법 및 저감 전략 (Warpage in Advanced Packaging: Challenges, Measurement Techniques, and Mitigation Strategies for Heterogeneous Integration)

한국마이크로전자및패키징학회 이선우, 주민상, 김택수

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.16 | 수정일 2025.06.26

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건강한 노화를 위한 스마트 패키징 디자인의 요구사항 및 평가 항목을 위한 문헌 검토 (Literature review for requirements and evaluation items of smartpackaging design for healthy aging)

한국디자인리서치학회 홍우정

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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3중 접합 공정에 의한 MEMS 공진기의 웨이퍼레벨 진공 패키징 (Wafer-level Vacuum Packaging of a MEMS Resonator using the Three-layer Bonding Technique)

한국센서학회 양충모, 김희연, 박종철, 나예은, 김태현, 노길선, 심갑섭, 김기훈

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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