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"패키징" 검색결과 101-120 / 2,495건

텍스트 분석을 활용한 국가 현안 대응 R&D 정보 패키징 방법론 (Methodology Using Text Analysis for Packaging R&D Information Services on Pending National Issues)

한국데이터전략학회 현윤진, 한희준, 최희석, 박준형, 이규하, 곽기영, 김남규

논문 | 27페이지 | 무료 | 등록일 2025.02.12 | 수정일 2025.02.15

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주기적인 반복 열하중이 패키징된 FBG 센서 신호 특성에 미치는 영향 (Effects of Cyclic Thermal Load on the Signal Characteristics of FBG Sensors Packaged with Epoxy Adhesives)

대한기계학회 김헌영, 강동훈

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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Though-silicon-via를 사용한 3차원 적층 반도체 패키징에서의 열응력에 관한 연구 (Thermo-Mechanical Analysis of Though-silicon-via in 3D Packaging)

한국마이크로전자및패키징학회 황성환, 김병준, 정성엽, 이호영, 주영창

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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근적외선 형광 영상 시스템용 다채널 영상 모듈 개발 및 패키징 (Development and Packaging of Multi-channel Imaging Module for Near-infrared Fluorescence Imaging System)

한국마이크로전자및패키징학회 김태훈, 서경환, 이학근, 정명영

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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고전력 LED용 적층형 LTCC 패키징의 ZnO 조성 변화가 방열 특성에 미치는 영향 (Effects of ZnO Composition on the Thermal Emission Properties for LTCC Type of High Power LED Package)

한국마이크로전자및패키징학회 김우정, 김형수, 신대규, 이희철

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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반도체 패키징 산업의 혁신체제와 기업의 신제품개발 활동에 관한 사례 연구 (A Case Study on Innovation Systems and New Products Development Activities in the Semiconductor Packaging Industry)

한국혁신학회 장정환, 김호

논문 | 28페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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그린패키징 관련 친환경 소비자행태의 분석과수출전략에 대한 시사점 (An Analysis of Ecological Consumer Behavior on Green Packaging: Implications for Export Market Expansion Strategies)

한국산업경제학회 최성호

논문 | 23페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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3전극형 반사형 디스플레이에서 패키징 방법에 의한 광특성 개선에 관한 연구 (A Study on Improvement of Optical Characteristics by Packaging Methods in Three Electrode-Type Reflective Display)

한국전기전자재료학회 박상현, 김영조

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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고집적 소자용 구리기둥범프 패키징에서 산화문제를 해결하기 위한 방법에 대한 연구 (Method of Solving Oxidation Problem in Copper Pillar Bump Packaging Technology of High Density IC)

한국전기전자재료학회 정원철, 홍상진, 소대화, 황재룡, 조일환

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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미세피치 연성인쇄회로기판 대응을 위한 NCP 패키징 공정설계 및 분석 (Design and Analysis of NCP Packaging Process for Fine-Pitch Flexible Printed Circuit Board)

제어·로봇·시스템학회 심재홍, 차동혁

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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Au/Au-Sn 이종접합 적용 레이저 패키징을 통한 Vapor Cell 신뢰성 연구 (Study on Reliability of Vapor Cell by Laser Packaging with Au/Au-Sn Heterojunction)

한국전기전자재료학회 권진구, 전용민, 김지영, 이은별, 이성의

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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리드-온-칩 패키징 기술로 조립되는 반도체 제품의 파괴강도 향상 (Fracture Strength Improvement of Semiconductor Devices Encapsulated Using a Lead-on-Chip Packaging Technique)

대한금속·재료학회 이성민

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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공급망 간 패키징의 인식차이에 관한 실태조사 -RRP를 중심으로 Survey (Survey on the difference in perception of packaging among supply chains -Focusing on RRP)

한국물류학회 정성태

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.28 | 수정일 2025.05.15

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재활용성 향상을 위한 화장품용 메탈프리 펌프 및 유니소재 패키징 개발 (Development of Metal-free Pump and Uni-material Packaging for Cosmetics to Improve Recycling)

한국포장학회 유상규, 강호상, 오재영

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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전자상거래 유통물류 패키징의 국내 물류환경부하 분석 (Analysis on the Distribution Environmental Loads of the Parcel Packaging Delivered by Means of E-Commerce in Korea)

한국포장학회 서상욱, 임미진, 오재영

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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팹리스 공급망에서 BSC-AHP를 활용한 패키징하우스 평가모형에 관한 연구 (An Integrated BSC-AHP Approach for a Packaging House Evaluation Model in Fabless Supply Chain)

한국SCM학회 최춘호, 안웅

논문 | 15페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.28 | 수정일 2025.05.15

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리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 파손을 막기위한 본딩패드의 합리적 설계 (Optimum Design of Bonding Pads for Prevention of Passivation Damage in Semiconductor Devices Utilizing Lead-on-Chip (LOC) Die Attach Technique)

한국마이크로전자및패키징학회 이성민, 김종범

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들 (Factors to Influence Thermal-Cycling Reliability of Passivation Layers in Semiconductor Devices Utilizing Lead-on-Chip (LOC) Die Attach Technique)

한국재료학회 이성민, 이성란

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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건강한 노화를 위한 스마트 패키징 디자인 연구 동향 분석 메타분석과 키워드분석을 활용 (Analysis of Research Trends in Smart Packaging Design for Healthy Aging Utilizing Meta-Analysis and Keyword Analysis)

한국디자인리서치학회 홍우정

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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어드밴스드 패키징 공정에서 발생할 수 있는 슬러지의 인자 확인 및 형성 방지법의 제안 (Study of the Sludge Formation Mechanism in Advanced Packaging Process and Prevention Method for the Sludge)

유기성자원학회 김지원, 제갈석, 김하영, 김민상, 김동현, 김찬교, 추연룡, 이능히, 윤창민

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.15 | 수정일 2025.05.09

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