"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"집적회로공정" 검색결과 1,201-1,220 / 1,433건

나노기술

의 두 가지로 나누어 질 수 있으며, Top-down 방식은 미세화, 정밀화를 나노 미터의 극한까지 추구하는 것으로, 대표적인 예로 반도체 집적회로(IC)의 고집적화를 들 수 있 ... 기술은 물질을 나노(10-9m) 크기 수준에서 조작 분석하고 이를 제어할 수 있는 과학과 기술을 총칭하며, 크게는 나노 소자, 나노 소재, 나노 시스템, 나노 공정 등으로 나누 ... 다. 현재의 집적화 속도로는 5~10년 후 기존 기술의 한계가 예상되어 나노 기술 개발이 필연적이다. Bottom-up 방식은 원자나 분자를 하나 하나씩 조합하거나, 조직이나 배열

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.03

다운로드 장바구니
[나노기술]Paradigm Shift in nanotechnology

다.탄소 나노 튜브의 장점작기 때문에 현재보다 만 배 집적된 회로를 얻을 수 있다. 반도체 소자 제조과정의 단순화 결합이 매우 강하여 다른 소재로도 사용할 수 있다. 실리콘 ... hiftTop-down - 기존 반도체 소자 가공 공정에서 사용하는 방법 확장한 것 이미 존재하는 거시 물질에서 출발하여 점차적으로 크기를 축소해가며 원자크기의 nano 구조물 제작 ... (nanomachine)- Assembler를 제조하는 역할 - 대량 보급으로 인하여 제조산업에 혁명적 변화를 가져왔으며, 제품의 설계, 생산 공정에서 원자 하나하나를 완전 무결하게 통제하여 고장

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.08.01

다운로드 장바구니
[mems] MEMS에 대해서

를 결합하는 기술로서, 반도체 공정,특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 ㎛ 단위의 초소형 센서나 액추에이터 및 전기 기계적 구조물을 제작 실험하는 분야이 ... 다. 마이크로머시닝 기술에 의하여 제작된 미세 기계는 ㎜ 이하의 크기 및 ㎛ 이하의 정밀도를 구현할 수 있다. 1970년대에는 반도체 제작 기술 및 주변회로를 내장한 집적화 된 센서를 개발 ... 을 제작하였으며, 1990년대에 이르러서는 센서,논리회로 및 액추에이터가 집적화된 형태로 발전되고 있다. 마이크로머시닝 기술의 장점은 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.07

다운로드 장바구니
[직접회로] 패키징공정

는 반도체 칩이 미세화되고 집적도가 향상됨과 동시에 고속화에 따른 회로동작시의 소비전력 증가는 피할 수없게 된다..PAGE:31그런데 소비전력이 증가함에 따라 발열량이 증가하게 되 ... ..PAGE:1패키징 공정..PAGE:2반도체제조공정도..PAGE:3..PAGE:4..PAGE:5패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자 ... 에 의미전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다..PAGE:6웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 놓일 수 있

리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

다운로드 장바구니
한미 FTA의 배경과 기대효과에 대한 고찰

으로 기대된다. 반도체의 킬비 특허(1958년 미국의 킬비(Jack Kilby) 박사가 발명한 집적회로(IC) 기본 구조에 대한 특허)나 휴대전화의 CDMA기술, 디스플레이의 브라운관 ... 년 한 해 동안 우리나라는 중국에 대해 233억 달러의 무역흑자를 거뒀다.그러나 이는 한국이 고부가가치 공정을 맡고, 중국이 저부가가치 공정을 맡는 현재의 수직적 분업구도가 향후

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.19

다운로드 장바구니
[WTO] WTO

된다. 이 규범은 저작권, 상표권, 상품을 식별하기 위한 지리적 표시, 의장, 집적회로 배치설계, 영업비밀과 같은 미공개정보 등의 지적재산권이 어떻게 보호되어야 하는지를 규정하고 있 ... 에서 WTO 회원국들은 국제전자상거래에서 발생하는 무역이슈들을 연구하기로 합의하였다.2. 협정최대한 공정하고 자유로운 무역을 어떻게 보장할 수 있을까? 바로 협상을 통해 규칙을 정하 ... 에 달한다. 이러한 협정들을 통해서 WTO 회원국들은 그들의 권리와 의무를 명시한 비차별적인 무역체제를 운영하고 있다. 각국은 자주 수출품이 타국에서 공정하고 일관된 취급을 받

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.07

다운로드 장바구니
초전도체

의 획기적인 속도의 상승은 용이하지 않을 것으로 전망되고 있다. 반도체 회로의 경우 현재까지는 Moore의 법칙에 따라 18-24개월마다 집적도가 약 두 배로 증가하여 왔으며 현재 ... 을 제작하여야 하는데, 0.1 ㎛ 이하의 선폭을 갖는 나노 구조의 공정이 용이하지 않아 Moore의 법칙이 한계점에 도달했다는 관측이 제기 되고 있다. Moore의 법칙에 따라 0.1 있다.

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.03

다운로드 장바구니
[전자재료] 수지다층기판 ALIVH와 응용 전개

의 수지다층기판이다.전자기기의 소형·경량, 고속·고기능화의 요구에 대해서, 반도체는 집적도가 더욱더 증대하거나, 많은 핀·좁은 Pitch화가 진행되고 있다. 반면, 반도체 실장 ... 을 감소시켜 그 저열팽장, 표면평활성으로 Flip Chip 실장 MCM 기판 재료로서도 유망하다.3.배선 및 부품배치의 자유도가 증가해, 회로설계가 용이해지고, 컴퓨터의 자동배선 ... 율이 향상돼 설계기간의 단축이 가능하다.4.전층 IVH 구조에 의해 최단의 배선이 가능함과 동시에 기판재료의 유전율이 낮아지기 때문에 고속신호처리에 대응할 수 있다.5.도금공정 없이

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

다운로드 장바구니
[기계공학] MEMS

DischargeChargeLi+ion-+기판양극음극전해질하부콜렉터상부콜렉터고상박막전지집적회로IC 카드10mm~음극전해질양극마이크로 전지Various Application of MEMSMICRO ... 형상 및 물성 측정 기술 개발을 위한 차세대 핵심 기술 확보요구 증대 MEMS제작을 위한 핵심 공정 장비 개발 요구 증대MICRO PUMPBIO MICRO CHIPNecessity ... 기기 분야의 연구가 활발히 이뤄지고 있다.MEMS Good point반도체 제작공정을 이용하므로 초소형으로 제작 일괄공정에 대한 대량생산 크기와 단가 및 전력을 크게 낮춤 현재

리포트 | 41페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.03

다운로드 장바구니
[디지털공학]논리게이트의 전기적 특성

임피던스도 낮아 현재 가장 품종이 풍부하고 널리 사용됨.-전력 소비의 점에서 LS-TTL(저전력, 고속형)등으로 대치-동작 속도가 빠르다-멀티 이미터 회로 구성이므로 집적도가 높다 ... 에 있어야 한다. 신호 전압이 전원전압을 초과해서는 안된다.CMOS 논리군은 전원이 ON 상태일 때, 회로에 삽입하거나 제거하지 말아야 한다. 반드시 전원을 OFF한 후 IC를 꽂 ... 다. 논리 회로에서 잡음 문제를 피하기 위해 사용되어지는 기술은 하나의 IC에서 인접한 모든 IC의 전원과 접지사이에 작은 측로(bypass) 캐패시터(약 0.1µF)를 연결하는 것이

리포트 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2003.04.12

다운로드 장바구니
[범죄] 지적재산권범죄의 실태분석과 대응방안

권으로 구성된다.가. 반도체 집적회로 배치설계반도체 집적회로 창작자의 권리를 보호하고, 배치설계의 공정한 이용을 도모하여 반도체 관련 산업과 기술을 진흥함으로써, 국민경제의 건전

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.26

다운로드 장바구니
[반도체공정] 반도체packaging공정

적 충격에서 보호완성된 집적회로 패키지를 인쇄회로 기판에 장착시키는 조립공정패키징(Packaging)이란…..PAGE:4Packaging 제조 공정1. Die Preparation2 ... ..PAGE:1반도체 Packaging 공정..PAGE:2반도체 공정모레로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만들어내는 과정웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 ... 마스크를사용하여 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이함으로써전자회로를 구성해 나가는 전 과정. 줄여서 FAB이라고 한다.웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서리드프레임과 결합

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.07

다운로드 장바구니
[전자재료] PCB 개요

, 휴대폰 등- 4층 이상의 PCB - 집적도를 높이기 위해 사용다층 (4층 이상)산업용 제어기기- 양면에 회로가 형성된 PCB - 양면은 VIA에 의해 서로 연결양면전화기, 가전 ... 하는 공정임.EtchingStripping회로형성 완료SPRAY NOZZLE에칭액박리액에칭레지스트 (드라이필름)Solder Mask 인쇄Solder Mask 인쇄- 부품실장시 솔더링 ... 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 SOLDER MASK 절연잉크를 도포하는 공정임. 도포방식에는 저밀도PCB의 경우

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

다운로드 장바구니
[무역학개론]WTO 체제에 대한 고찰

)은 아이디어와 창의력에 관련된 무역 및 투자 규범들에 해당된다. 이 규범은 저작권, 상표권, 상품을 식별하기 위한 지리적 표시, 의장, 집적회로 배치설계, 영업비밀과 같은 미공개정보 ... 에. MFN 대우의 예외로는 자유무역 협정, 불공정한 교역을 하고 있는 상대방 국가에 대한 조치, 일부서비스 분야에서는 제한된 상황에서 차별 가능하다.ㄴ.내국민 대우 ... (National Treatment)외국인과 내국인, 외국 상품과 내국 상품 간 동일한 대우 부여를 의미하며, 내국민대우의 예외로는 자유무역협정, 불공정한 교역을 하고 있는 상대방 국가에 대한

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.21

다운로드 장바구니
[반도체] Flash Memory 와 FRAM

다. 현재까지는 FRAM의 공정 개발 수준이 DRAM에 미치지 못하기 때문에 동작속도는 떨어진다. 하지만 전원 공급이 끊겨도 강유전체가 가지고 있는 자발분극 특성 때문에 저장 ... 적 비접촉식 식별기(smart tag)등으로 그 용도가 다양하며, 아날로그 신호를 축적 및 병렬 처리하여 신경회로망(neural network)소자의 구현이 가능하므로 인공지능 ... 로 사용하는 데에는 DRAM공정 및 설계기술, 그리고 재료개발기술 등에 필적할 정도가 아니기 때문에 주로 IC card와 같은 내장형 기억소자에 응용하기 위한 연구개발이 주종

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.27

다운로드 장바구니
[고체물리]차세대 메모리

수 있다.원리MRAM 구현의 핵심 기술은 우수하고 안정적인 자기저항 특성을 나타내는 자기박막의 제조기술과 기존의 반도체 회로와 공정을 이용한 집적 공정기술이라 할 수 있다. 터널 ... 던 HDD의 집적도는 GMR 헤드의 출현으로 오늘날의 수십Gbit/in2로 급속히 그 기록밀도를 상승 시킬 수 있었다.CMR초거대 자기저항은 거대 자기저항보다 훨씬 큰 저항 변화

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.12

다운로드 장바구니
[반도체] 반도체 고직접기술 시험문제

은 상당히 개선되나 동작 중에 전기적 스트레스에 의해 박막의 특성이 점점 나빠진다. 따라서 TFT-LCD 패널 내에 Poly-Si TFT를 이용해 화소 배열 구동 회로를 집적화하기 위 ... 다. 또 다른 이점은 poly-silicon의 결정화도가 LPCVD 방법에 비해 좋고 미세조직상으로 관찰하여 보아도 grain defect가 적은 장점이 있다.그러나 이 공정은 Si ... 와 그레인 경계에 존재하는 결함들을 치유하기 위해 수소화나 열처리 등 후처리 공정을 통하여 소자의 전기적 특성을 개선한다. 후처리 공정을 통해 박막의 특성을 개선하면 소자의 초기 특성

리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.03.02

다운로드 장바구니
[다공성 실리콘] 전기화학 에칭으로 생산된 다공성 실리콘의 조직성과 광학적 성질

다. 집적회로의 초미세화로 100nm 대의 단파장(Deep Ultra Violet) Lithography, electron energy가 제어된 low-damage plasma ... 의 지속적 개발이 산학계에서 박차를 가하고 있다. 향후 반도체 공정은 극박막화와 신재료 신기술의 채용으로 표면 및 계면의 완벽한 이해가 필수적이다. 회로의 미세화 및 제품의 고집 ... 하면서 이 분야에 관심을 두고 공부를 하고 싶다.▣ 관 련 지 식⊙ 전기화학 박막공정지금까지 전기 화학을 이용한 박막 제조는 전기 도금과 관련된 오랜 역사를 지녀왔고 현재 높은 정밀도

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.15

다운로드 장바구니
[IT]북한의 IT기술 현황

하여 컴퓨터와 고밀도 집적회로, 인공지능, 수치 제어와 공장 자동화 연구 등에 주력하고 있다. 상대적으로 발전되어 있는 군사 정보기술 분야를 제외하면, 북한의 컴퓨터 하드웨어 산업은 한국 ... 하며, 인민경제의 과학화란 경제 관리 또는 경영 활동을 포함해 모든 생산 공정 및 생산 방법에 컴퓨터, 자동차 등 현대적인 최첨단 과학기술을 광범하게 도입하는 것을 의미한다.현 단계 ... 아 과학원 산하 전자공학연구소에 직접회로(IC) 시험 공장을 설립하였다. 현재 북한은 16메가 직접회로를 개발한 데 이어, 64MD램 반도체 개발에 주력하고 있으나 아직은 기술 수준

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.20

다운로드 장바구니
박막증착

박막 증착반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막( Thin film )이 증착된다. 이 박막을 증착 시키기 위한 대표적인 방법으로는 물리적으로 증착 ... 와 bake process를 통하여 절연막을 형성하는 기술로서 평탄화 능력이 아주 우수하다. 반도체 공정에서 쓰이고 있는 대표적인 재료로서 SOG( spin on glass ... plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접증착시키는 박막제조방식이다.PVD방식은 공정방법에 따라 다음과 같이 분류된다.위와같은 PVD방식으로 제조할 수

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.10.24 | 수정일 2017.07.17

다운로드 장바구니

이전10개 56 57 58 59 606162 63 64 65 다음10개

파워링크

신청하기