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집적회로공정 cvd sol-gel spin coating 역구조 태양전지 ALD V컬러링 optical band gap sol gel PVD CVD
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"박막 제조법" 검색결과 861-880 / 1,690건

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    Silicon based Solar cell 제조 공정
    로 만들기 위해 일정한 두께로 잘라냅니다. 이 방법 말고도 FZ법이 있으나 높은 기판 제조비용으로 인해 태양전지에 사용 하기에는 부적절합니다. 덧붙여서 반도체 웨이퍼랑 태양전지 ... 웨이퍼를 비교 했을시(같은 CZ법) 태양전지 웨이퍼가 더 질이 떨어진다고 합니다. 이렇게 완성된 기판을 가지고 본격적인 태양 전지 제조공정은이렇게 되며 첫 번째 세정 및 웨이퍼 표면 ... 으므로 생략하겠습니다.3. 박막 실리콘 태양전지 제조공정박막 실리콘은 태양전지는 단결정 및 다결정 태양 전지와는 전혀 다른 제조 방법으로 만들어진다. 비정질 실리콘은 약 300도
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    | 리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.20
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    KNU 기초전기전자실험 스트레인게이지
    및 재해의 원인이 된다. 스트레인의 측정범위는 정적인 측정에서 동적인 측정까지 미치는 것으로 본 실험에서는 스트레인 게이지의 원리 및 측정법을 익히는 한편 응력을 구하는 방법 ... 된 게이지가 직접 받는 변형율을 측정한다.[Quarter Bridge]5. 다양한 스트레인 게이지의 종류① 일반용 스트레인 게이지(금석선, 금속 박막)금속 저항선은 외력에 의해 신축 ... 의 저항 R은이 되고 변형에 의한 출력 전압는이 되고,일 경우에는이 됩니다.※ 일반적으로 금속선이나 박막을 이용한 형태는 게이지 상수가 약 2 정도가 된다.· 정도가 높고 온도변화
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.08
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    박막재료의 표면처리 및 식각실험
    1. 실험 제목 : 박막재료의 표면처리 및 식각실험2. 실험 목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째 ... 로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것 ... 이다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.27
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    반도체식각실험 예비보고서(공업화학실험)
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... ● 신소재 합성기존에 초고압, 고온에서 얻어지던 인조 다이아몬드를 플라즈마를 이용한 기상증착법에 의해 박막 형태로 얻을 수 있으며 이종 기판상 단결정 다이아몬드 성장이 가능해질 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다.본
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    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.01
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    발광예비
    온도는 방법이다. 유기 단분자를 사용한 유기발광박막의 제조에 있어서는 이들 방법 중 일반적으로 진공증착법이 널리 사용되고 있는데, 이는 기판에 손상을 주지 않으면서 고진공 하 ... 하는 물질로 사용되고 있다. 또한 용액코팅법에서는 chloroform을 용매로 그 속에 PVK(poly(N-vinlycarbazole), Alq3, Nile Red를 넣어 발광박막을 제조 ... 1.실험제목발광박막의 제조(Fabrication of Light Emitting Thin Films)2.실험목적발광특성이 있는 물질을 사용한 간단한 발광박막의 제조를 통하여 박막
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    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.14
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    ITO Patternig
    ITO Pattering 공정1. 실험목적? OLED 소자의 투명전극으로 사용되는 ITO를 원하는 모양으로 식각하는 법을 습득한다.? Photolithography에 사용하는 각 ... 의 유기물 층에 한정되는데 이러한 박막구조 상에서는 ITO의 Coating이 표면 균일도나 유기층과의 접촉특성이 소자의 발광 특성에 커다란 영향을 미치게 된다. 따라서 ITO ... 전면에 형성된 박막의 두께 균일도를 5%이하로 유지하여야 한다. PR의 도포에 영향을 미치는 주요 요소로는 PR의 점도 및 고형분 함유도, roll coater일 경우 roll
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07
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    Thermal evaporation system
    의 용제(solvent)를 기화·제거시켜 단단하게 만드는 과정을 말한다.5. 저항가열식 진공증착법 증착진공층착법은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조 ... 에 증착시키는 방법이다. 증발과정이 열교환과정이라는 점이 스파터링법과 다른 점이기는 하지만 이렇게 하여 만들어진 박막을 진공증착 박막이라 한다.제조된 박막재료는 금속, 합금을 비롯 화합 ... 한가?3. 진공증착의 분류4. THIN FILM (박막)5. 저항가열식 진공증착법 증착6. Diffusion Pump7. Rotary Pump8. 보충자료1. 진공이란?진공과 자연진공
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16
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    박막재료와 그 증착공정의 종류
    ) CVD라고 한다. CVD법은 기체상태의 혼합물을 가열된 기판 표면에서 반응시켜 생성물을 기판 표면에증착시키는 기술이다.CVD법은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조 기술 중 가장 ... 하게 제조할 수 있고, 둘째 증착되는 박막의 순도가높으며, 셋째 대량 생산이 가능하여 비용이 PVD법에 비해 적게 들고, 넷째 여러가지 종류의 원소 및 화합물의 증착이 가능하며, 공정 ... 1. 박막이란?박막이란 말 그대로 얇은 막을 의미하며, 일반적으로 수 마이크로미터 이하의 film을 일컫는다. 또한 박막 증착 공정은 반도체 제조 공정 중의 하나로써 크게 보
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.22
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    GaN 발광소자, 발광소재 현황
    Deposition....32.2.2 HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy) 성장법................52.2.3 MBE (Molecular ... LED 기술의 개요 및 특성.......................................................92.3.2 LED 제조공정 ... ....................................cpressure) MOCVD의 두 가지 방법이 있다. MOCVD를 이용한 GaN 박막 성장시 압력은 보통 상압(760 Torr)을 사용하는데 이는 800℃ 이상에서는 질소
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    | 리포트 | 53페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.29
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    전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰
    -propanol과 아세톤을 1:1로 섞은 용액을 이용하여 초음파 세 척법으로 세척한다.(3) 전극제조-산화 텅스텐 용액을 준비 된 기판 표면에 일정전압으로 전기증착 시킨다.① Counter ... 이 증가하고, 증착 시간이 길면 확연히 눈에 보였다.이번 실험은 전기증착법(Electrodeposition)을 통하여 기판위에 산화텅스텐(WO3) 박막을 합성하고, 순환전압전류법을 이용 ... 1. 실험제목전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰2. 실험방법(1) 전해질 용액 제조-텅스텐 분말 0.92g을 과산화수소 50ml에 넣어 반응
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.25
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    TFT-LCD
    으로 부류할 수 있다.2) 박막증착TFT-Array의 제조공정에서 박막의 증착은 금속막 및 투명전극의 경우 Sputtering 방법을, Silicon 및 절연막은 PECVD(Plasma ... 방법3. TFT-LCD 제조 기술 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 143-1. TFT-LCD 제조 기술3-2. TFT Array 공정3-3. Color Filter 공정3 ... 사용된 다. a-Si TFT의 중요한 장점은 제조공정에서 기판 처리 온도가 상대적으로 낮은 300-350℃ 이하에서 진행되기 때문에 p-Si TFT와 달리 Glass기판을 사용
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    | 리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.27
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    유기발광 디스플레이 실험
    측정 및 형광·인광 PL측정5. NMR 측정 및 분석6. FT-IR 측정 및 분석7. 분자 Simulation8. Energy transfer9. 진공증착법을 이용한 박막제조10 ... 유기 발광 디스플레이 실험목 차1. UV- vis Spectrophotometer2. Photoluminescence spectrometer3. 고분자 박막 제조4. 박막의 UV ... 는 기초 전류에서 구동할 때 작동 성능이 가장 우수하다. LED 제조업체는 포워드 전압(V F)이 아닌 포워드 전류(I F)에서의 디바이스 특성(예:루멘, 빔패턴, 색상)을 지정
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    | 리포트 | 97페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.04.15 | 수정일 2021.01.01
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    Evaporation으로 제조된 Al박막의 두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험
    )Evaporation은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조법 중에서 널리 보급된 방법이라 할 수 있다. 원리는 간단하고, 진공중에서 금속, 화합물, 또는 ... 실험보고서제목 : Evaporation으로 제조된 Al박막의두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험과 목 명 : 신소재실험Ⅱ담당교수 :학 과 : 신소재 공학과성 명 :제출일자 ... 다는 점이다. 산화층은 반도체 소자제조에 있어서 표면보호, 확산 마스킹, 유전체의 역할 등 주요 기능을 하는 절연체이다. 전극재료인 Al을 Evaporation을 이용하여 박막 층
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.24
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    전착 공정을 이용한 Ni 나노선의 제조 및 특성 분석
    신소재공학부재료공학실험전착 공정을 이용한 Ni 나노선의 제조 및 특성 분석□ 실험예비전착(electrodeposition)의 원리와 다른 증착방법(Physical method ... 의 위험성이 있다. 또한 금속의 재조로써 이용되는 단점이 있다.● 다른 증착방법(Physical method)의 장단점▷ 진공 증착법진공 속에서 금속, 금속 화합물 또는 합금을 가열 ... 며 진공도가 나쁘면 증발금속이 표면에 달할 때 입자가 커지든지, 산화를 하든지 하여 좋은 박막을 얻을 수 없다.- 진공 증착의 장점플라스틱, 천, 종이, 유리. 목재 등의 물질에도 도금
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.28
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    솔젤법을 통한 밴드갭에너지 측정
    . Phys. Lett. 66 (18), 1 May (1995)물리적 증착법으로 제조된 필름형태의 TiO2박막을 반응기에 넣고 TCE/Ethylene을 흘려서 UV를 조사한 후 ... 1. 실험목적산화물 반도체 박막 특히 TiO2 박막을 솔젤법으로 제작하고, 밴드갭에너지를 측정한다. 본 강의를 통하여 솔젤화학에 관한 이해를 증진시킴과 동시에 밴드갭에너지 측정 ... ) Sol-Gel Chemistry솔젤법은 금속유기화합물(알콕사이드)을 전구체로 하고 수화반응을 통하여 침전을 형성시키는 방법으로 다음과 같은 화학 반응으로 나타내어 진다.Ti
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.13
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    LCD 동작원리
    됨. 기판용 판 Glass 제조에는 여러 가지 제법이 있음- Float법, Down Draw법, Fusion(down draw)법 등. 두께 : 현재 사용중인 Glass는 1.1mm, 0 ... 에 대해 경사로 증착하는 방법으로, 증착물질은 SiO가 일반적이다. 유기배향막 : Polyimde계 배향막, 회전도포법이나 인쇄도포법으로 기판상에 유기 고분자 박막을 형성하고 경화 ... 기판에 박막 형태로 증착되고 이를 가공하여 제작된 TFTTFT축적용량(Cs) - 화소전압의 유지를 위해 필요Induim tin oxideITO에서 전계로 인해 액정의 회전을 제어구동
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    | 리포트 | 36페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.09
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    OLED 원리 및 구조, 공정
    3.5.5 포토프린팅법 ? 더욱 간단한 Full color기법3.6 발광효율 개선3.7 수 명4. OELD의 장?단점4.1 OLED의 장점4.1.1고휘도, 초박막의 OLED4.1 ... 와 full color의 차이점3.5.2 삼색 발광법- Full color기법3.5.3 필터법(자색법:自色法) ? Full color 기법3.5.4 색 변환법 ? Full color기법 ... .2 표시품질 양호4.1.3 넓은 시야각4.1.4 온도변화에 강하다4.1.5 유일한 완전 고체표시 소자4.1.6 빠른 응답속도4.1.7 소비전력과 제조비용4.1.8 저생산 비용4.2
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    | 리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.30
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    스트레인게이지
    하고 고찰하여 그 원리와 측정법을 익힌다. 또한 더 나아가 스트레인 게이지의 종류와 응용분야, 온도보상방법을 조사함으로써 스트레인 게이지에 대한 이해도를 높이며 직접 수식을 유도 ... 게이지이다. 통상적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고, 그 종류에는 단결정 벌크 게이지, 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지, 확산형의 게이지, 그리고 p - n ... - 매설형게이지- 다이어프램게이지사용 환경에 의한분류- 항자성게이지- 방수게이지- 무유도게이지< 표 1. 스트레인게이지의 종류 >? 일반용 스트레인 게이지(금석선, 금속 박막)금속
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.23
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    mos (Metal-Oxide-Semiconductor)작동원리 이해
    에서의 유전체② Deposition1) 화학적 기상 증착법(CVD)기상의 소스를 열, 플라즈마, 빛 등의 에너지를 이용하여 기판 위에서분해, 흡착, 반응시킴으로써 박막을 증착하는 방법. ... 은 여러 반도체 분야에서 사용 된다. 반도체 IC의 제조에 있어 기판 위에 형성되어 있는 층(산화 공정이나 박막증착 공정의 결과로)을 선택적으로 제거하는 공정을 사진식각(photol한다. ... : 대량생산용이, Step Coverage 우수.단점: 고가의 장비, 성장조절이 어려움.2) 물리적 기상 증착법(PVD)* Evaporation : 진공분위기에서, Heating
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.07
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    X-ray rocking curve
    는 시편방향성을 갖는 시편은 박막을 제조 다결정 시편과 단결정 시편 → 방향성의 정도에 따라 혼합비가 달라진다. 상대강도의 값을 비교함으로써 방향성의 정도를 비교할 수 있다.박막측정 ... 을 위한 2θ 주사법얇은 박막을 측정하는 경우에 X-선이 박막에 맞는 양을 늘려주기 위해서 사용. 방향성을 알 수 없다. 장점 : 단결정 기판에서 나타나는 강한 기판 peak ... 의 크기에 의존하며 회절 피크 위치결정. 강도는 결정구조, 원자위치, 열진동에 의해 결정.X-ray diffractionX선 종류에 따른 이용방법 X선 투과법 : 투과력이 다름
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    | 리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.28
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2025년 12월 10일 수요일
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