"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 3,161-3,180 / 3,667건

[화학공학과] 공정제어-측정센서

공정제어- 제어계측 조절기 제어밸브Ⅰ. 제어밸브의 종류와 특성(1) 밸브 구조밸브에 작용하는 내압력에 대한 밸브 몸통의 강도, 밸브 시트에서의 내누설 강도 및 밸브가 원활 ... 후램 쪽으로 공기압이 전달되고 전달된 공기압은 피드백 스프링 장력과 토크모터 회전력이 balance를 이룰때까지 작동을 계속한다.[밸브의 구조]공정제어- 제어계측 조절기 제어밸브 ... 조절일 경우에는 60도 회전변을 사용하는데, 60도 이상이 되면은 유체 증가가 기하 급수적으로 변하고 많은 힘이 필요하며, 70도 이상에서는 유량조절로는 적합치 않다.공정제어- 제어

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.31

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[A+] 전기도금을 이용한 박막 증착

으므로 주방용 호일이나 인쇄판, 고급포장용지, 통신장비, 반도체 및 컴퓨터의 전기, 전자부품, 레저용품 등을 만드는 등 다양하게 이용하고 있다.1)알루미늄의 장점① 비중이 가벼워 경량 ... 화를 필는 공정이다. 도금할 금속을 전도성 표면(금속)이나 비전도성 표면(플라스틱·나무·가죽)으로 이동시킨다. 비전도성 표면의 경우에는 표면에 흑연, 전도성 래커, 비전착성 판 등 ... 을 통해 만든 주석-니켈(Sn-Ni)의 합금은 각각의 주석과 니켈 금속보다 경도와 내식성이 강하므로 이 방법을 많이 사용한다. 이런 주석-니켈 화합물은 도금이 유일한 제작법이

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.04

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[MEMS 공학] 마이크로 머시닝 방법

하고 가공 변질층이 거의 없다. 반도체 공정기술의 발달에 따라 고집적 회로의 개발과 더불어 미세화된 경우로서 IC Process(Si process)라고도 불려진다. 이는 단결정 실리콘 ... ,308,351㎚Nd:Glass1.06㎛금속증기511,578㎚반도체반도체300㎚～30㎛레이저를 이용한 가공방식은 크기, 형상, 응용분야에 따라 여러 가지 형태로 구성할 수 있으나 엑 ... 하는 소재가 되는 공구 재료를 붙이고, 공구 회전 기구에 의해 공구 재료를 초음파 진동자, 콘, 혼과 일체가 되게 하여 회전시키고, WEDG법에 의해 마이크로 공구를 제작한다. 이

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

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[물리실험]자기력 측정- 예비, 결과, 토의, 이론, 물리실험방법

에 초전도체를 부착한 운반체를 놓으면 마찰없이 물체를 운송할 수 있다. 일본의 도시바에서 반도체 공정을 위한 청정실에서 사용되는 운송 장비를 초전도체의 자기부상 원리를 이용하여 제작

리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.12

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[폴리이미드]폴리이미드

후반, 반도체 집적화의 진전과 더불어 전기산업에 있어서의 PI의 위상도큰 전환을 맞이하였는데,그것은 전기 절연 재료로부터 전자 재료로의 변모였다.1978년, Intelt사 ... 동작하는 문제로서 소프트 에러로 불린다. 히타치 제작소가 히타치화성과 PI의 일부를 Quinaso-line 고리로 변성한[PIQ] 를 이용해 소프트에러의 해결책으로써 LSI 표면 ... 에 학의 시대를 맞이하여, PI의 용도는 반도체 내부에 머물지 않고, 전자 공학 전반으로 퍼지게 되었다.모듈 기판용 층간 절연막, 칩 캐리어 테이프,플레서블 배선 기판(FPCB

리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.20

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[반도체공학]반도체의 종류와 구분

는 그 불순물의 종류와 농도에 따라 전류의 흐름을 변화시킨다. 반도체 제조공정에서 불순물을 주입하는 것은 이 때문이다.넷째, 반도체에 금속 등을 접촉시킴으로써 교류를 직류로 바꾸 ... 1.반도체(半導體)의 정의전기전도(電氣傳導)가 전자와 정공(hole)에 의해 이루어지는 물질로서 그의 전기저항률 즉 비저항(比抵抗)이 도체와 절연체 비저항값의 중간값을 취하는 것 ... )라고 하는 경우도 있다. 대략 이정도의 비저항을 가지나 반도체의 비저항 범위가 엄격하게 정해져 있는 것은 아니며, 본질적으로는 전기전도현상의 물리적 기구(機構)에 그 특색이 있

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.05.15

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[엘시디] tft lcd에 관한 모든것

을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.4. Dry etch ... 공정1. PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)2. Sputtering 공정 (증착공정)3. Photolithography 공정 ... (현상공정)4. Dry etch 공정 (식각공정)6. 디스플레이산업 동향 및 여건1. 세계 디스플레이산업 동향2. 국가간 디스플레이 전쟁3. 국내 산업현황4. 우리나라의 TFT

리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.11.06

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[화학공학] 포토레지스트

, 주로 반도체 제조 공정을 이야기 한다. 반도체 제조공정은 실리콘기판 위에 회로를 깎아 넣는 공정으로 광원을 마스크를 통해 주사하면 마스크의 영상이 실리콘 기판 위에 쏘아지게 되 ... 하여 기판에 원하는 삼차원적인 미세회로의 제작이 가능하게 된다. 따라서 레지스트 재료는 고집적 반도체의 초미세 회로선폭을 결정하여 주는 제 1차의 기술재료로서 반도체의 고집적도의 달성 ... 를 점하고 있다..--> 하지만 실제 반도체 공정에 적용시키기엔 턱없는 수준4. 결론E-beam 이나 X-ray와 같은 새로운 기술보다는 현재 사용중인 장비를 개량, 사용

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.22

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[독후감]공학에 빠지면 세상을 얻는다를 읽고

다면 세포의 생산 특성을 바꿀 수 있을 것이다. 화학공학은 반도체 산업의 기초인 웨이퍼(실리콘 원판)를 생산하는 과정에서도 화학공학적 공정은 핵심 역할을 수행하고 있다.우리는 건설 기계 ... 의 산물이며, 유전자가 해독되기 시작하면서 이제는 편리한 삶을 넘어 인류 전체의 건강까지 꿈꿀 수 있게 되었고, 다양하고도 새로운 화학 공정이 그 꿈을 차근차근 실현시켜 주고 있 ... 건축은 초고층화된 인텔리전트 빌딩이라는 말로 대표될 정도로 기술적 측면에서 급격한 발전을 이루었다. 선진국들의 환경정책이 수출 규제로 이어지면서 국내 자동차업계도 친환경 차량 제작을 위해 환경공학적 기술을 도입하고 있다.

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.07

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[에칭공정]에칭(etching)의 이해 및 공정

들의 사용기간을 증가시킬 수 있다. 또한 스프레이 식각의 발전도 한 몫을 하고 있다. 이러한 발전들은 습식 식각이 근접한 미래에도 반도체 제조공정에서 지속적으로 사용될 수 있 ... 반응이나 공정방법을 구현할 수 있다.플라즈마의 생성방법플라즈마는 원자를 이온화 시켜야 하며, 이온화 에너지가 낮은 Alkali 금속인 경우에도 온도가 4만도 이상이 필요 ... 포함하고 있어 최근에 이를 이용해서 종래의 방법으로는 얻을 수 없는 에너지 창출, 신소재의 합성 및 가공, 환경처리, 정보.통신 소자의 제작등에 이용이 되고 있다.① 신물질 합성

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.07

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[학부실험] 재료의 산화실험

에는 절연층 재료로 사용3 MOS트랜지스터 제작 시 매우 얇은 게이트 산화막의 역할3. Wet Oxidation / Dry Oxidation 차이 장?단점먼저 반도체 공정은 다음과 같 ... 라 십수년에 걸쳐 바둑처럼 그 숙달된 정도의 차가 변하게 되는 것이다.2. 반도체 공정중 Oxidation 사용분야● Oxidation(산화막 성장)산화막(Oxide)은 이온 주입 ... 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹(selective masking) 효과, 표면안정화(surface passivation), 표면 유전성(surface dielectric

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.23

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[통신,전자,나노] 박막소자,디지털통신,나노전자

어서 반도체 소자 디자인 & 모델링, MBE(Molecular beam epitaxy)를 이용한 고속 성장, 물질 특성화 및 소자 공정, 응용 회로 설계 등이 수행되어지고 있 ... 정보통신, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지등의 분야에서 미래의 기술로 부각되었다.나노과학기술 분야 중에서도 특히 탄소나노튜브(Carbon nanotube; CNT ... C6414 DSP를 이용하여 병렬 처리 보드를 제작하고, 그 병렬처리 보드를 이용하여 Searcher, Finger/Combiner를 구현하는 프로젝트입니다. DSP 병렬 처리

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.31

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[과학기술]나노기술

으로 추측할 뿐이다.(4) 전자기적 특징전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속, 나노입자들은 크기가 작아지면서 일반적으로 10~100nm 정도에서 자기적인 성질이 최대가 되는 것 ... , 정보저장, 메모리반도체, 포켓사이즈 슈퍼 로봇에 응용된다.재료/제조분야에서는 기계가공하지 않고 정확한 모양을 갖는 나노구조 금속 및 세라믹, 분자단위에서 설계된 고강도의 소재, 고 ... 으로 제작ealth) 무기에 응용된다.항공우주분야에서는 저전력, 항방사능을 갖는 고성능 컴퓨터, 마이크로 우주선을 위한 나노기기, 나노구조 센서, 나노전자공학을 이용한 항공전자공학, 내열

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.07

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Ultrasonic spray pyrolysis 장비를 이용한 TCO 증착(Al-doped ZnO제작)

전자 세라믹스 소자 및 실험1. 실험목적TCO 의 대표적인 소재 ITO를 대체할 소재로 Al-doped ZnO를 제작해보고, 전기적인 특성을 측정해보자.2. 이론적 배경1 ... 다. 특히 절단기 같은 장비에 코팅을 함으로서 실생활에 많은 도움을 준다. Thin film 은 thermal growing 이나 CVD 공정에 의해 웨이퍼 표면에 도포 될 수 있 ... 2. PVDPVD(물리 기상 증착) 공정의 정의는 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법

논문 | 26페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.09.28

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[계측,제어]PLC 동작 및 구현

■ 실험제목PLC 동작 및 구현■ 목적현재 산업 공정에서 대부분 사용되는 PLC제어를 통하여 계측의 원리를 이해하고 적용해본다■ PLC 재원? PLC의 정의프로그래머블 로직 ... , 타이머, 카운터, 시프트 레지스터 등의 기능을 반도체 소자로 대체, 무접점화를 이룬 기기이다.? PLC의 제품 동향과 기술 동향최근의 PLC제품은 저가격화, 소형화와 고기능 ... 이다. 와이어 로직형에 의한 제어기의 구성은 상당한 지식이 걸린다. 또한 이렇게 하여 구성한 제어기가 만족스럽지 못하여 변경하고 싶을 경우 거의 전체를 버리고 다시 제작해야 하

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.21

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[에너지공학] 대체 에너지로 기대되는 에너지원

물 소각장치 상용화(고려소각로)- 폐프라스틱 열분해 상업화 공정시험중(LG화학)- 폐타이어 오일화(한국에너지기술연구원)- 도시폐기물 고형연료화 장치개발(기계연, 고려자동차)- 일본 ... .) 와 빛을 잡아두는 방식은 안정된 효율의 태양전지를 제작하게 할 수 있다. 현재 이런 방법으로 비정질 실리콘 태양전지의 효율은 약 12%이상 그리고 모듈(module, 1평방피트 ... ) 로서는 10% 이상의 고효율을 기록하고 있다.*화합물 반도체 태양전지 ( compound semiconductor solar cell )III-V족 화합물계 : GaAs, InP

리포트 | 45페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.30

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[범죄학]지적재산권침해 범죄 사례, 유형분석과 대응방안

에는 아무도 상기한 저의 새로 만든 기계를 제작하거나, 비록 제작하였다 하더라도 그것을 사용하거나 다른 목적을 위해 모양을 바꾸거나 물이나 기타의 재료를 써서 사용하는 것을 40년간 ... 의 발달로 지적 소유권도 점차 다양해져서 영업비밀보호권이나 반도체칩 배치 설계 보호권과 같은 새로운 지적 소유권이 늘어날 전망이다.Ⅲ.지적재산권 보호의 필요성지적재산권을 보호 ... 의 비효율적인 분배를 가져오게 되고 지적재산권 소유자에 의한 경쟁제한적인 불공정 행위가 초래될 가능성이 있다.특허는 독점을 허용함으로써 소비자후생을 감소시키지만 기술개발에 대한 비용

리포트 | 25페이지 | 1,500원 (20%↓) 1200원 | 등록일 2006.06.07

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1997년 이후 한국 재벌 개혁의 내용과 평가

」, 국정자료 99-1, 정부간행물제작소.희생가능성이 희박한 계열사는 정리하고, 과잉중복투자에 대해서는 그룹간 자율적 조정을 추진하여 반도체, 철도차량, 항공기, 석유화학, 발전 ... 공정거래위원회?한국개발연구원(1991)에 의하면 재벌이란 “특정 개인이나 혈족, 이에 직접적 통제 하에 있는 소수인 들이 실질적으로 소유?지배하는 다수의 독과점 계열기업들이 여러 ... 경영을 담보하기 위한 공정한 시장 틀을 제도화하는 각종 입법조치를 통해서 자율적 재벌개혁을 도모하는 것이었다. 그러나 1998년 하반기부터는 구조조정과 경기부양의 동시추진으로 변화

리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.12.03

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[반도체] 반도체 공정

particle에 대해 매우 취약하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정 ... 적으로 반도체 IC 제작에 필요한 photo resist의 두께가 1um인 점을 감안할 경우, 1um 전체를 감광하는데는 매우 큰 세기의 EUV 광원이 필요하거나, 새로운 이미지 ... Lithography1. Photo LithographyPhotolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.01

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[ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection

측면과 가격적인 측면에서 새로운 한계를 나타내고 있는 실정이다.그 한계를 극복하기 위해서는 PCB제조 Process 중 특히, Laser Drill 가공, Cu Plating 공정 ... 및 Image Pattern 형성 공정에 있어 혁신적인 기술의 개발과 이를 수용하기 위한 대규모의 설비투자가 병행되어야만 한다. 이화 같은 2가지 고민을 동시에 해결할 수 있 ... foil Bumped Connection일본 동경대의 SUGA 교수와 반도체 Packaging Venture 회사인 일본의 North사에서 공동 개발한 Manhattan

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.11

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