"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 3,121-3,140 / 3,667건

[경제학] 인도의 경제에 대해서

는 이미 1971년 이후 연간 제작편수 세계１위의 영화천국이다. -헐리우드를 따라하여 붙인 이름하여 인도의 '볼리우드 -영화에 종사하는 인구만 2천만명이고, 인도의 극장 수는 1만3천 ... 각국으로 퍼진 인도교포 네트워크 구성 -인도 인력의 해외진출 도움-인도는 고대에 '0'의 개념 정립 서구에 전파 -인도인들의 기본 수리수학 능력이 뛰어남세계 1위 반도체업체인 인텔 ... 성과 공정성만을 위한 정부의 경제개입2. 민간주도의 경제사회4. 모든 사회층의 건강 및 교육서비스를 받을 수 있는 여건마련-1947년 독립후 철저한 국내산업 보호정책을 추진

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17 | 수정일 2018.06.14

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[금속] 고주파 용해

한 분리, 차단이 가능하여 각종오염을 방지 할 수 있다. 반도체 웨퍼용 실리콘 제조공정에 응용한다.(이 방법은 3000℃이상 초고온의 가열과 각종 가스 분위기나 진공상태에서의 가 열 ... .01SHF30G ~ 300G0.01 ~ 0.001EHF[고주파가열의 응용사례]내용 / 구분유도가열유전가열통전가열마이크로파 가열가열대상도 체반도체절 연 체플라스틱목재섬유부 도 체(예열 ... 다.[고주파가열의 장점]① 월등한 경제성 : 유도가열은 피가열체 자신에 의해 직접 가열됨으로 효율이 높아설비 제작비용이 보다 비싸도 총 생산비용은 오히려 타 연료장치의 반 이하로 낮출

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.03

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[신소재]탄소나노튜브(CNT) 기초

금속 파티클 위에 형성된다...PAGE:17CNT의 장점CNT는 도핑된 상태로 제조가 가능해서 반도체 소자 제작공정에서 중요한 과정이 줄어든다.선 폭이 나노미터 정도로 작기 때문 ... (graphite sheet)가 말리는 각도 및 형태에 따라서 전기적으로 도체(armchair 구조) 또는 반도체(zigzag 구조)의 특성을 보인다. 또한 탄소나노튜브는 벽을 이루 ... 에 만약 수 나노미터 정도 크기의 기억소자나 회로를 만든다면 현재 최첨단의 집적회로 선폭의 백분의 일 정도가 된다.탄소원자 사이의 결합은 현재 반도체의 주종을 이루고 있는 실리콘

리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.08

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[공학] Single Junction Charge Pumping 방법을 이용한 전하 트랩형 SONOSFET NVSM 셀의 기억 트랩분포 결정

트랩 분포를 정확히 구할 수 있었다.1. 서 론SONOS(polysilicon-oxide-nitride-oxide-semiconductor) EEPROM은 소자제작공정이 간단 ... 방법은 측정방식이 간단할 뿐 만 아니라 분석이 쉽고, 자동화가 가능하며, short channel SONOSFET에 직접 적용이 가능하다. 본 연구에서는 0.35㎛ 의 제작공정 ... junction charge pumping 방법을 이용하여 조사하였다. 또한 기록/소거 반복에 따른 소자의 열화 특성 또한 조사하였다.2. 소자 제작제조공정은 0.35 ㎛ 표준로직

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.17

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전기전도도법

전기전도도법1. 분석법의 기본 이론전기전도도는 전자의 흐름(ex 금속)이나 하전을 띤 물질종의 운동(ex 전해질 또는 반도체)으로 설명할 수 있다. 전해질의 전도도에는 음이온 ... 의 양극으로의 이동과 양이온의 음극으로의 이동이 포함되며, 이때 전자는 전극표면에서 이온으로, 또는 이온에서 전극표면으로 이동되므로 전류가 흐르게 된다. 고체 반도체에서는 격자그물 내 ... 이나 공정관리에서 분석기구로서 여러 가지 산업에 널리 이용되고 있다.< 그림 1 용액의 전기전도도 측정기>1) 전도도 측정용기응용의 종류에 따라 여러 가지 형태의 전도도 용기가 쓰인다

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.21

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[금속재료공학]스퍼터링

박막의 밀착력을 측정할 수 있다.? 밀착력의 차이를 증착시의 공정 변수와 관련지어 원인을 규명한다.3. 실험 장비RF/DC MAGNETRON SPUTTER 기기 , 기판 ... 이 장점이다. 이러한 Sputtering 현상을 이용하여 wafer 표면에 금속막, 절연막 등을 형성하게 된다. 박막증착은 특히 반도체산업에서 핵심적인 분야인데 그동안 이온 빔(ion ... 어 결과적으로 균일한 박막을 제조할 수 있다. 영구자석은 NbFeB계가 주로 사용되며 과거에는 링(ring)형태를 여러개 합쳐서 제조하였지만 현재는 평판(plannar)형태로 제작

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.15

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[촬상소재] CCD의 개요 및 특징

공정에 있어서 가장 중요한 것은 defect이다. CCD는 영상으로 평가하는 반도체 소자로서 어떠한 defect라도 있어서는 안된다. 왜냐하면 CCD는 동작할 때 온도가 매우 높 ... 중에서 가장 완벽함- 최초로 천문학계에 도입한 사례 : 1972년 JPL에서 space astronomy용으로 CCD chip을 개발 시작(3년후 최초의 CCD 카메라 제작.) ... 을 대비하는 장치이다.CCD는 1969년 Bell Lab의 Boyle, Smith에 의해 그 구조가 제안된 이래 영상 신호를 전기 신호로 바꿔 주는 "전자 눈"의 역할을 하는 반도체

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.06.06

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[모바일] 디지털 방송문화의 이해_모바일,홈쇼핑외 다수

적,혁신적,자유분방한 문화.정 의디지털 방송이란? 프로그램의 제작과 송출을 디지털 방식으로 전환하여 고화질과 고음질을 제공하는 방송서비스. 디지털 방송특징 동일한 주파수 대역에서 비교 ... 방식 결정1997년 11월지상파 디지털 방송추진 협의회 구성1997년 3월정보 통신부 기본방침 잠정 결정1997년 2월디지털 방송도입으로 인한 변화차별화된 방송환경 제작자와 시청자 ... TV홈쇼핑 이용 동기홈쇼핑관련법령 또는 정부의 규제 등 TV홈쇼핑 프로그램제작은 소비자 문제가 사회적인 관심 분야로 부각됨에 따라 한국소비자보호원의 관리 범위는 물론, 시민 단체

리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.09

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반도체공정(CVD)

< IC Technology & Fabrication >소속 : 재료공학부학번 : 1996013900이름 : 최 류 탄1999년도에 제작된 반도체 CVD공정에 관한 수업내용이 ... 기 때문에 나노기술이 적용되고 있는 오늘날의 반도체공정과는 다소 거리감이 있다고 생각했지만 3학년 전공수업시간에 배운 반도체물성을 다시 한번 정리할 수 있었다는 점에서 이번 전공 ... formation technique: thermal oxidation evaporation 에 대한 공정과정 설명2. materials deposited by CVD* silicon

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.13

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Tape casting

Tape castingTape casting세라믹스 제품에는 아주 얇은 판상제품이 많다. 특히 전자 세라믹스 제품에 많은데, 반도체 소자를 올려놓는 기판, MLCC ... Casting의 장점 Doctor Blade의 높이 조절에 의해 일정한 두께의 tape를 용이하게 제작가능 Green tape이 유연성이 있어 취급 및 가공이 용이 Green ... 에 소결과정에서 제거된다.Paper-castingPaper-casting의 방법(2) *공정의 양끝에서 탄소의 함량이 적은 종이를 슬러리에 통과시킨다. *막이 입혀진 종이는 건조기

리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.25

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[공학기술]메카트로닉스 파워포인트자료

다. 오늘날의 자동차·항공기, 기계와 생산가공, 시험 및 계측을 비롯한 대부분의 기계와 공정들은 전기와 기계적 본질이 어우러진 복합체로, 기계·전자·시스템 등 한 어느 분야 ... . 종래의 아날로그(Analog) 방식으로 만들어진 메카트로닉스 시스템은 그 구성 회로 측면에서 디지털 방식으로 제작된 것보다 복잡한 구성으로 됨에 따라서, 종래의 아날로그적 메카 ... 를 흡수하면 그 결과 전자를 방출하는 현상-반도체 접합부에서 전압이 발생(광기전력)광센서의 종류포토 다이오드: 가장 기본적인 광센서로 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 일종의 센싱

리포트 | 71페이지 | 25,000원 | 등록일 2007.05.30 | 수정일 2024.07.21

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[전도성고분자]전도성고분자에 대해

를 증가시키는 것이 필요하다.최근 폴리티오펜박막을 자기조립(self-assembly) 방법으로 제작하여 질서도를 증가시킨 결과 빛에 의해 여기된 폴라론이 이차원 반도체에서처럼 아주 넓 ... , 다양한 종류의 화학, 생물센서(sensor), 분자 크기의 전자소자(molecular electronics) 등의 다양한 응용 가능성이 발표되고 있다.실리콘과 같은 무기 반도체 ... 에 비해 고분자를 이용한 전자소자는 훨씬 쉬운 제조 공정과 그에 따른 낮은 생산가격, 플라스틱과 같은 다양한 기판의 사용 가능성 등의 장점이 있다. 그리고 분자 설계 및 고분자 물

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.04

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[고분자] 반도체 고분자(semiconducting polymer)

에 대해서 다양한 응용분야에 사용하고 있으며 우선 값이 싸고, 공정자체가 비교적 간단하여 제작 및 응용이 쉽다는 것이 최우선의 장점이라고 하겠다. 의에서 예를 든 반도체 유기 EL ... 분자(conducting polymers)' 라 부르기도 한다. 실리콘과 같은 무기 반도체에 비해 고분자를 이용한 전자 소자는 훨씬 쉬운 제조 공정과 그에 따른 낮은 생산 가격 ... , 플라스틱과 같은 다양한 기판의 사용 가능성 등의 장점이 있다. 그리고 분자 설계 및 고분자 물성의 조절을 통해 고분자 반도체의 전자에너지 구조와 에너지띠 간격 (energy band

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.08

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 새로운 문제를 안겨 주고 있다. 후공정 대행업체의 전문성을 지렛대로 활용하여 패키징, 어셈블리및 테스트 서비스 ... )에까지 확장, 적용할 수 있는 가능성은 반도체 업계가 플립칩 기술로 점차 이행하고 있으며 업계 인프라가 향상되었을 뿐만 아니라 반도체 산업이 성숙단계에 이르렀음을 시사해 주는 것이 ... ( Bump ,즉 돌기형태)를 형성해주는 차세대 공정을 말한다. 기존의 와이어 본딩 방식과는 반대로, 범프(Bump)가 형성된 칩을 뒤집어(flip) 표면이 기판방향을 향하

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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[공학]Differential Scanning Calorimetry (DSC)

사용하여 왔으나 최근에는 열분석법에 기초를 둔 실제적인 응용에 많이 사용된다. 즉, 생산 공정에서의 품질관리 또는 공정제어 등에서 많이 사용되는 것으로 알려지고 있다. 적용되는 분야 ... 는 고분자, 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 의약품, 식품분야에서 널리 응용되고 있다. 국제열분석연합 (ICTA)의 정의에선 열분석이란 “물질의 온도를 일정한 프로그램에 따라 변화 ... 의 감도가 무엇보다도 중요하다. 현재 상업적으로 시판되는 DSC는 제작회사에 따라 다소간 구조 및 측정 범위의 차이가 있지만, 가장 많이 쓰이는 방법들로는 전력보상(power c

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.19

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기업환경

로 차세대 반도체(IT+NT), 디스플레이(IT+NT), 바이오신약/장기(BT+NT), 미래형 자동차(IT+ET), 차세대 전지(IT+NT) 등을 들 수 있다. 다음은 신기술이라고 할 ... 적 공정, 공업적 규모로 이루어지는 생화학적 공정을 일컬으며 생물공학 또는 생명공학이라고도 한다. DNA 재조합 기술을 응용한 여러 가지 새로운 과학적 방법 등도 이에 속한다 ... 나라의 문화산업을 육성·보호하기 위하여 디지털 콘텐츠의 제작이나 저작권 보호 솔루션 등의 기술 개발을 지원하고 있다.⑤ST ( Space Technology, 우주항공기술)우주기술

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.14

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[나노가공] Nano Technalogy(나노공학)

EUVLLithographyMoore's Law반도체 칩 내의 집적도는 매 18개월 마다 2배로 증가한다.Lithography제작하고자 하는 회로를 mask에 그린 후 이를 wafer ... ∼ 50 nm안에서 EUV광이 흡수되기 때문에 일반적으로 반도체 IC 제작에 필요한 photo resist의 두께가 1um인 점을 감안할 경우, 1um 전체를 감광하는데는 매우 큰 ... condenser mirror, 1 mask, 4 imaging mirrors)‴ 반사형 마스크 사용 (EUV 파장 대에서 투과될 수 있는 마스크 물질 없음) ‴ 마스크의 반사도 중요 ⇒ 공정

리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.10.01

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정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)

는 많은 수의 칩을 생산할 수 있다.③ 반도체 및 MEMS 제조 공정에서 사용되고 있는 사진 식각 기술(photolithography)을 사용하여 수만개의 다른 염기들을 하나 ... 정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)최근 센서 및 센서기술의 수요는 산업 전 분야에 걸쳐 더더욱 높아지고 있다. 이러한 센서기술은 현재 반도체 기술 등 첨단기술과 긴밀하게 연계 ... , 센서, 액추에이터 등 미소 소자를 제작하고 이를 응용한 시스템을 제작하는 연구 분야 이며, 최근 국내외적으로 활발히 연구되고 있고 통신, 바이오등의 미래 산업의 핵심기술로서 자리

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.21

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[전자공학]LED에 대하여

LED에 대하여..오청원 신유철목차1.LED정의 및 동작원리 2.LED의 재료공정 3.LED 관련소재 4.LED소재의 응용 분야 5.LED 시장동향 6.LED의 미래LED의 정의 ... 및 동작원리 LED(light emitting diode:발광다이오드) 반도체로 된 다이오드특징 소형,경량,발열이 적음 반영구적 고속응답 Pulse동작 가능,교류 및 직류 동작 ... 는 반도체 결정의 재료 및 농도에 따라 차이를 가짐 따라서 발광 Color역시 변함 Eg=hv=hc/ λ h:Planck 상수=6.63x10-34Js =4.14x10-15eVs c:빛

리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.01.23

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[전자회로실험]MOSFET CS Amplifier_예비보고서

전압에 의해 제어되는 field-effect 트랜지스터이다. MOSFET는 제작되는 방식에 따라 depletion mode 와 enhancement mode 트랜지스터로 구분 ... 를 가지므로 JFET는 거의 사용되지 않고 MOSFET를 많이 사용한다.- MOSFET(금속산화물반도체트랜지스터)은 BJT(쌍극성접합트랜지스터)에 비해 아주 작은 크기로 만들 수 있 ... 고 제조공정이 비교적 간단하다. 그리고 MOSFET만을 사용하여 디지털 논리기능과 메모리 기능을 실현할 수도 있다. 이런이유로 현재 대부분의 초대규모집적회로(VLSI)는 MOSFET

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.25

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