"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 3,061-3,080 / 3,667건

[공학]금형의 개요

, For Jigs and Fixtures금형의 용도(1) 제품 제조공정과 금형의 관계각종 공산품을 비롯하여 어떤 제품을 제작하기 위해서는 바와 같이 여러 제조공정이 소요되는데, 대부분 ... 의 제품은 최소한 두 개의 공정 또는 그 이상을 필요로 하며 그 공정을 효과적으로 수행하기 위해서는 그 특성에 맞는 공구(Tool)의 선택이 수반되어야 한다. 공구는 일반 ... 게 구입하여 사용할 수 있는데 반해 금형, 치공구 및 게이지는 특정제품 또는 공작물의 조건에 알맞도록 설계·제작하여 사용해야 하는 특수공구(Special Tool)이다.이 중

리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.04.05 | 수정일 2015.04.25

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최신 주요기업 합격자 자기소개서 예문 엄선 Best 4

11. 지원동기 및 포부(800자)"기술로 세상을 밝히는 기업 서울반도체"현재 전 세계의 기술 트렌드는 단연 Green IT입니다. 그 중에서도 Green IT의 핵심 분야는 단연 ... )가 세계 최고의 기술력으로 세상을 밝혀나가고 있습니다. 세계 최초로 교류전원용 LED반도체인 '아크리치'를 개발해 유럽에서 '최우수 제품상'을 수상했으며, 미국의 포브스는 OOO ... 동아리 활동을 통해 로봇을 제작하였고, 종종 관련 전시회에 참여하여 식견을 넓히려고 노력하였습니다. 또한 ‘스포츠의학연구회’ 동아리 회원으로서 스포츠 마사지와 수지침 등을 배워서

자기소개서 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.04.26

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[화학공학]금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

기 때문에 반도체용 재료로서 알루미나와 경쟁을 할 가능성이 높아, 차세대의 기판재료로서의 기대가 높다.그림 1-1 일본 도시바에서 제작한 DBC(Directed-bonded c ... . 이론최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. 따라서 회로 ... 은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방열재 등과 같은 전자재료로서의 수요증대가 크

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.26

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반도체공정 (Metallization)

FabricationReport(1월)박 형 석< Metal silicide의 형성과 특성 >반도체 chip의 집적도가 증가함에 따라 dense, high performance ... device 제작을 위해 낮은 저항률의 interconnection path가 필수적이다.◎ Metal-si의 경우 500℃ 이하에서의 subsequent process가 요구 ... 을 많은 주의도 필요하다.Figure 1.1 Multi-metal level structureFigure 1.2 Two metal structure자세한 공정 스텝은 다음과 같다.(2

리포트 | 18페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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NFGM(Nano-Floating Gate Memory)기술 및 연구동향

oxide-nitride-oxide-silicon: 게이트에서 채널 방향으로 본다. 층 구조의 첫 글자를 따서 SONOS라 부름)와 NFGM이 다. 이들의 제작공정은 기존의 플래시 기술 ... 에 의해 다양한 종류의 셀 구조(architechure)가 제안되어 왔다. 이렇게 다양한 셀 구조는 각 회사가 갖고 있는 특허 또는 공정, 설계 및 제품 기술력 그리고 시장 예측 및 ... 기대 등에 의해서 다르게 제안되었지만 현재는 셀 크기 축소화 및 공정 구현가능성 정도 등에 근거하여 구분되고 있다. 대표적인 방식으로는 randomread가 가능한 NOR

리포트 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.08 | 수정일 2018.11.24

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[모니터] LCD 모니터에 대하여

되어 조립품 형태를 취하게 된다. 이를 TFT Module이라고 한다.7) 재조공정TFT 공정은 반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착공정(deposition) 및 사진식각공정 ... (Photolithography), 식각공정(Etching)을 반복하여 유리 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다. Wafer 대신에 유리를 사용한다는 점에서 반도체 ... 와 다르며, 반도체 공정은 1,000 정도의 공정온도를 갖는 반면 TFT 공정은 유리기판을 사용하기 때문에 300 ~ 500 의 공정온도를 유지해야 하므로 오히려 반도체

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.10

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햇반 제품 마케팅 성공사례

시장 개척, 경쟁사와 차별화된 생산공정 개념을 도입하여 성공* 밥은 한국인의 주식으로 성장 가능성이 큰 시장으로 시장진입에 시장율을 주도하 는 결정적인 요소로 판단됨* 밥 시장 ... : 첨단 Aseptic Packaging System장 소 : 부산시 사하구 장림동연견평 700 여평연간 생산량 5천톤 = 약 2천만개* 반도체 공장과 같은 수준의 청결도 유지 : ... - 다단계의 위생처리 공정을 거처 대기중의 미생물을 차단하는 첨단 설비- 일반 대기중 먼지수는 1평방 피트에 약 2만개이지만 이곳 클린룸의 먼지 수는 100개 이하- 공장은 매일 3

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.09

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[광전자화학소재] 유기LED 제조

1. 실험 목적본 실험에서는 유기 LED의 발광 원리를 이해하고, 소자의 제작 및 전기적, 광학적 특성을 평가함으로써 디스플레이 소자에 대한 이해를 넓히고자 한다.2. 실험 원리 ... 은 전극을 음극으로 하여 순방향 바이어스를 소자에 인가함으로써 정공과 전자를 발광층에 주입한다. 전극에서 고분자로 전자와 정공이 주입될 때 무기물 반도체에서와 마찬가지로 전자는 음극 ... 한다. 이러한 비편재화는 전자가 보다 용이하게 움직일 수 있도록 도와준다. 유기물 분자는 무기물 반도체처럼 격자가 단단하지 못하므로 전극으로부터 주입된 전자와 정공은 격자의 진동에 따라

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.13

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[공학]0i 보수

있는 프로 그램.미국의 Bridgeport사에서 제작.. Cubic - DNC{- 생산성을 향상 및 업무 개선의 효과- 기계메모리의 무제한적 사용과 강력한 시스템 으로 확장 기능 ... , 1:2, 1:4, 1:8 지원)- 생산공정관리 시스템으로 전환 가능과 원격제어를 통한 무인자동화추진으로 인 건비 절감, 설비 가동률 증가- 파일 송, 수신/중단이 고속 ... 에서도 안정- 끊어두기/연결송신이 중단된 위치를 검색하여 재전송- 스케쥴 송신, 편집 등 다수의 NC파일을 공정에 따라 삽입하고 스케쥴하여 무 인가공지원- 기계 원격 조정을 하여 현장

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.03

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[전자공학] FED의 정의와 이해

는 경우에만 전압 세기에 따라 발광하며, 픽셀 단위를 빠른 속도로 스캐닝하여 디스플레이 전체의 형광 물질을 발광시켜 역상을 표현한다.FED는 발광체 제작 공정에 높은 반도체 제작 기술 ... )에 대하여 살펴보도록 하자.제 2장. 본 론1. 개요FED는 PDP보다 나중에 등장했지만 현재 상용화 초기 단계까지 발전한 디스플레이 방식이다. 반도체 기술을 이용하여 제작 ... 으로 발광한다. 이렇게 여러 개의 발광체를 묶는 것은 공정이 워낙 미세해 발광체 개개로는 신뢰도가 떨어지기 때문이다. 이렇게 만들어진 전극과 형광체 사이에 거리를 둘 수 있는 스페이서

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.31

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[화학, 화학공학, 고분자, 고분자 재료]유기 무기 하이브리드

하고 큰 분자를 구축하는 방법으로 제작되어 왔다. 유기분자의 크기는 수십 나노미터에서 수 나노미터 크기이므로 나노구조의 기능 요소로서 적합하다.한편 무기물질(금속, 반도체, 산화물 등 ... 하이브리드 공정 및 기술과 응용-무기고분자로서의 규소고분자-금속과 유기의 나노사이즈 복합-분자하이브리드에 의한 나노분산기술-무기기판상의 유기분자 박막-졸-겔법에 의한 유기무기 혼 ... 고, 녹이 슬지 않으며, 여러 원하는 기능성을 쉽게 첨가시킬 수가 있다. 이들 금속, 세라믹, 고분자들은 상호 장단점이 있으므로 보완관계에 있다.Ⅱ. 유기ㆍ무기 하이브리드 공정 및 기술

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.22

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[반도체공정]포토공정

- 남는다. 어찌 보면 가장 단순한 공정일 수 있는데 사실은 까다로운 공정입니다. 빛에 반응하는 광감응제(Photo resist)를 반도체에 입히고 그 위에 원하는 패턴이 형성되어 있 ... 사진공정(Photolithography) 개요: 사진공정은 마스크상에 설계된 패턴을 공정제어 규격에 웨이퍼 상에 구현하는 기술. 이를 위해 패턴이 형성된 마스크를 통하여, 특정 ... 한 파장을 갖고 있는 빛을 광감응제가 도포되어 있는 웨이퍼상에 노광 시켜 광화학 반응이 일어나게 되며, 다음 현상 공정시 화학반응에 의해 패턴형성을 한다. 형성된 감광막 패턴은 후속

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.29 | 수정일 2025.01.24

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[재료과학] 반도체제조공정

불순물반도체 제조공정■ 개 요Si 원석으로 반도체의 제조공정을 차례대로 나열해 보고, 이온주입 공정에서 불순물 반도체를 제조하는 원리를 알아본다.■ 제조공정실리콘 원석▽결정성장 ... 로▽결정성장▽규소봉 절단▽웨이퍼 표면연마▽회로설계▽MASK 제작▽산화 공정▽감광액 도포▽노광공정▽현상 공정▽식각 공정▽이온 주입공정▽화학기상증착▽금속배선▽웨이퍼 자동선별▽웨이퍼 절단 ... 하는 DIFFUSION(확산)공정에 의해서도 이루어짐.■ DIFFUSION 공정반도체 공정 의 의미로서 확산이라 함은 전기로의 고온을 이용하여 고체 사태의 WAFER 표면에 필요한 불순물

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.13

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[광섬유] 광섬유

전철, 자동차 등에 사용된다.POF의 특징열이 발생하지 않는다 - 예술품 전시용 조명이나 열에 민감한 반도체 공정 장비의 조명으로 적합하다 전자파에 영향이 없다.(EMI Free ... 면적이 광섬유의 전체 단면적의 98% 유리광광섬유에 비해 직경이 매우 크다POF의 특징다른 광섬유에 비해 매우 큰 지름을 갖는다. - 광섬유 주변부품인 커넥터 제작비용이 저렴 ... ) 전기가 통하지 않는다. - 전기가 통하지 않으므로 물속(분수등) 조명이나 특수조명에 많이 사용된다. 가격이 유리광섬유에 비해 매우 저렴하다.POF제품 제작과정- 제안 - 액자제작

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.20

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[반도체] 반도체 재료 및 공정

< 반도체 재료 및 공정 >1.반도체의 정의1-1.반도체란 무엇인가?전기가 반쯤 통하는 성질, 전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체 전기를 잘 통하 ... 게 하는 양도체,간단히 도체라고 부른다. 그런데 이 세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고, 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다 ... 게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다.2-1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계a 단결정 성장 : 고순도로

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.23

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[공학]불안전한행동,불안전한상태

을 일으켜 사고가 발생하는 경우2.안전방호장치 결함안전방호장치 미설치-전기배전반 제작업체 옥외작업장에 설치되어 있는 리프트로 배전반 케이스(80㎏) 운반 작업을 하던 중 3층 ... 기름으로 인해 미끄러운 상태에(안전모 미착용 상태)몸의 균형을 잃고 미끄러져 난간이 없는 계단방향으로 전도되어 머리를 다친 경우필요보호구 미배치-합성세제공정의 포장부에서 호퍼 ... 담당부서로부터 발급을 받아야 하나 미조치)6.생산공정의 결함위험작업임에도 조치불비-소나기성 비가 내려 경사진 지붕위는 매우 미끄러운 상태로 작업자의 전도, 실족 등의 위험이 매우

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.18

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[MIS]사례연구-비용과 통신마비를 줄여주는 위성 네트워크

다. 통신, 컴퓨터, 방송 등의 IT시스템기술과 집적회로 설계, 검증 등의 반도체기술이 융합된 것이다.▷ 디지털 콘텐츠는 문자, 이미지, 음향, CG 등으로 제작, 디지털화 되 ... 시장은 지난해와 비슷한 규모를 유지할 전망이다.※ 그외▷ ITSoC로 System on Chip의 약자로서 정보통신기기의 경박 단소화, 다고 기능화를 가능하게 하는 비메모리 반도체이 ... )은 기존의 인터넷 주소체계인 IPv4의 주소한계에서 벗어나 거의 무한대에 가까운 주소를 만들 수 있고, 무선인터넷에 적용시 끊김없이 인터넷을 가능하도록 하는 기술이다.▷ 반도체 소자

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.19

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`삼성의 팀 리더십`

터를 향하여 10. 10년후의 삼성PART 11. 프로젝트 리더는 발상전환의 달인장기간 세계시장을 주름잡은 삼성의 메모리 반도체 ! 엄청난 투자 노력 - (결과) 세계시장을 선도 ... 하는 제품들의 탄생 ex) DDI (디스플레이용 반도체)SLSI 사업부의 캐시카우 역할을 담당 2002년 이후 시장점유율 기준 세계 1위But!2004년 초 디스플레이 시장의 악화 ... 은 아날로그 IC와 Discrete반도체가 결합된 반도체가 미래의 주류가 될 것으로 내다봤다. 특히 경쟁관계에 있는 두 시스템을 협력관계로 전환한다는 것은 매우 어려운 일이

리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.18

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유비쿼터스

(반도체)기술, 기계, 그리고 광 기술 등을 융합하여 마이크로 단위의 작은 부품 및 시스템을 설계, 제작하고 응용하는 기술을 말함▶ 특징- 반도체 공정을 모태로 하므로 웨이퍼 상 ... 며, ‘0레이 사업 등을 통 해 ‘소니 유비쿼터스 가치창조 네트워크’ 로 발전해 나가는 전략을 취하고 있음.- 특히 소니는 IBM, SCE, 도시바 등과 ‘칩제조 공정기술’ 개발을 위한

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.13

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[기계공학]공작기계

, 반도체, 항공/우주산업 등 거의 모든 산업에 널리 사용되는 대표적인 기계이며, 선반, 머시닝센타, 밀링머신, 드릴링머신, 방전가공기, 연삭기 등으로 구분할 수 있다. 이러한 공작 ... )된 공작기계를 CNC(Computerized Numerical Control) 공작기계라고 한다. 따라서 컴퓨터를 내장한 NC를 CNC라고 부르며 반도체 기술이 발달함에 따라서 현재 ... 대에 반도체 기술의 발달과 더불어 소형컴퓨터를 내장하여 NC기능을 소프트웨어화한 CNC제어장치가 개발되어 현재 공작기계의 제어장치로 주로 사용되고 있다. 또한 공작기계 성능에 대한

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.07

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