Multi Chip Module - D - 대본

소개

Multi Chip Module - D에 관련된 ppt 자료의 발표 대본입니다.

목차

<전자 패키징의 단계>
< Flip Chip 공정 >
< TAB 공정 >
< Wire Bonding 공정 >

본문내용

<전자 패키징의 단계>
: 0단계는 chip 내부의 interconnection 단계
: 1단계는 반도체 chip을 모듈로 패키징하는 단계
: 2단계는 모듈을 PCB 등의 카드(card)에 접합하는 단계
: 3단계는 여러 장의 카드를 connector 등을 이용하여 보드에 결합시키는 단계
: MCM (Multi-Chip Module) 등의 기술은 1, 2 단계가 결합된 형태이며, 이를 1.5단계라고 부르기도 한다.

: 2 단계의 내용은 주로 PTH (Pin Through Hole)과 SMT (Surface Mount Technology)공정에 관한 것이므로 soldering/brazing을 참조하기 바라며, 3단계 이상의 공정은 bonding과 연관이 없으므로 포함하지 않았다. 일부 내용은 재료공학과 백경욱 교수의 “전자 재료 패키징” 강의 note를 참고하였으며, 전자 패키징에서 사용되는 재료에 관한 상세한 내용은 재료공학과에서 개설되는 “전자 재료 패키징” 강의를 수강하는 것이 바람직하다.

< Flip Chip 공정 >

bare chip의 Al 패드 위에 형성된 metallization 부위에 solder bump를 증착시키고, reflow soldering 공정(솔더를 묻혀놓은 후 부품을 올리고 열을 가하여 솔더링을 하는 방식)으로 솔더의 형상을 구형으로 만든다. 솔더가 장착된 bare chip은 reflow 솔더링 공정으로 기판에 접합시킨다.

참고자료

· 없음