[재료공정] 소프트 리소그라피

소개

photolithography의 한계를 극복하기 위해 최근 널리 연구중인 soft lithography에 관한 자료입니다.

목차

1. Soft lithography의 필요성
2. PDMS Mold
3. Microcontact Printing
4. Micromolding in Capillaries (MIMIC)

본문내용

1. Soft Lithography의 필요성

(1) Moore's Law and Limitation of Photolithography
- 현재의 전자공학 기술의 발전은 기본적으로 반도체와 같은 소자의 집적도에 기반을 두고 있다. 한편 소자의 집적도는 Moore's Law에 따라 집적도가 18개월마다 2배씩 증가하여 현재는 빛을 이용하여 미세전자구조를 만드는데 한계에 다다르고 있다.

(2) 현재는 100nm이하의 미세구조 제작이 필요
- DUV(Deep UV), EUV(Extreme UV), E-Beam 등으로 100nm이하의 미세구조 patterning이 가능하나 비용 및 기술적 어려움이 발생

(3) 새로운 Lithography의 필요성 대두
- Havard Univ.의 G.M. Whitesides 교수에 의해 최초로 soft lithography 개념을 도입

(4) Soft lithography using PDMS
- 실리콘계 고무인 poly(dimethylsiloxane)(PDMS)로 미세구조 형상의 mold 또는 도장을 제조한 다음, 이를 이용하여 접촉 인쇄(microcontact printing), 각인(mold pressing/imprinting), mold 항침(mold infiltration) 등의 방법등을 통하여 micropattern 구조를 구현하는 기술
- mold는 반복 사용이 가능
- 저비용으로 넓은 영역의 patterning이 가능

참고자료

· 1. Soft Lithography, 안성진, 문주호, 연세대학교
· 2. Capillary Force Lithography, Kahp Y. Suh, Yun S. Kim, and Hong H. Lee, Adv. Mater. 2001, 13, No. 18, September 14