마이크로파 유전체에 대한 연구

소개

마이크로파 유전체에 대한 설명입니다.

목차

- 유전체란?
- 유전율
- 품질계수
- 공진주파수 온도계수(τf)
- 차세대 이동통신 단말기용 마이크로파 유전체의 재료

본문내용

◎ 유전체란?

유전체란 전기를 통하지 않는 절연체의 또 다른 표현이며, 외부 전기장에 반응하여 유도쌍극자(induced dipole)를 만드는 물질을 뜻한다. 마이크로파 대역에서 사용되는 유전체는 유전율(εr) 20~90 사이의 세라믹 유전체 재료가 주로 이용되고 있으며, 유전율 10 이하의 저유전율 세라믹에 대한 수요도 꾸준히 증가하고 있는데, 이들 저유전율 세라믹은 공진기용 서포터(support), 각종 마이크로파 회로의 기판으로 사용되고 있다. 이러한 유전체 공진기용 서포터나 회로기판은 처음에는 Teflon, Polystyrene 등의 고분자 재료가 사용되었지만, 점차 사용주파수가 높아지고 부품의 삽입손실에 대한 중요성이 증가함에 따라 고분자 재료에 비해 유전손실이 작고, 온도특성이 우수한 세라믹 유전체가 공진기용 서포터, 각종 마이크로파 회로의 기판으로 사용되고 있다.

또한 통신부품의 소형 경량화를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품의 부품 및 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 필요하다. 이러한 요구에 부응하기 위해서 적층구조가 가능한 저온 동시 소결 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 유전체가 개발되어 상용화되고 있다.

참고자료

· 없음