TFT 공정 기술

소개

TFT-LCD 제작 공정은 액정 cell 제작 공정 (TFT 기판과 color filter기판을 합착) 후에 구동 회로를 부착하여 신호 구동이 가능한 액정 cell 상태로 제작하는 공정을 말한다. 액정 cell 공정은 TFT 공정이나 color filter공정에 비해 상대적으로 반복 공정이 거의 없는 것이 특징이라 할 수 있다. 전체 공정은 액정 분자의 배향을 위한 배향막 형성 공정과 cell gap 형성 공정, 그리고 액정 주입 및 편광 flim 부착 공정으로 크게 나눌 수 있다. 각 공정은 공정의 특성상 서로 상이한 공정들로 연결되어 있다. 이것은 고분자 박막의 형성에서부터 rubbing 공정, 그리고 진공을 이용한 액정 주입 공정 등 광범위한 분야의 지식과 기술을 필요로 한다.

목차

1. 액정재료,
2. Color Filter,
3. 실장기술,
4. 백라이트  (back light),
5. 필름,
6. 유리기판
7. 배향막(Alignment layer) 및 Spacer
　

본문내용

1.1.3. LC( liquid crystal)의 종류
네마틱(nematic) 액정: 분자 위치에 규칙성이 없지만 분자축을 전제로 한 방향으로 향한 질서(배향의 질서, orientation order)를 가지고 있다. 분자의 방향은 위, 아래가 거의 동등하기 때문에 분극이 상쇄되어 일반적으로 강유전성을 나타내지 않는다.
(2) 스멕틱(smectic) 액정: 층의 방향(면방향)으로는 분자의 위치에 규칙성이 없지만 직각인 방향에는 규칙성을 가진다. 그러므로 한 방향에 대해 분자위치의 규칙성(positional order)을 유지하고 분자축은 전체로서 한 방향을 향한   질서가 있다.
(3) 콜레스테릭(cholesteric) 액정: 각 분자 층은 매우 얇으며, 층 내 에서의 분자 배열은 장축 방향이고 층의 면은 평행 이다. 그림과 같이 각 층내 분자의 장축 방향은 인접하는 층 분자의 장축 방향과 조금 어긋나 있으며 전체적으로는    나선 구조를 이루고 있다.

1.2.1. LC( liquid crystal)의 기초 성질
외부로부터 전계을 가하면 P형 액정에서는 그 분자축이 전계방향과 평행하게 되고, N 형액정에서는 직각의 방향으로 그 배열이 변한다. 이러한 분자 배열이 있기 때문에 액정이 가진 굴절율, 유전율, 자화율, 전도도, 점성율 등의 물성값을 분자의 장축에 평행한 방향과 직각인 방향에 대하여 상이하며 이방성을 가진다.

참고자료

· 없음