압저항 압력센서 응용을 위한 TMAH/AP/IPA 용액의 실리콘 이방성 식각특성에 대한 연구

서지정보

· 발행기관 : 대한전자공학회
· 수록지 정보 : 전자공학회논문지 - SD / 41권 / 3호 / 183 ~ 188페이지
· 저자명 : 윤의중, 김좌연, 이태범, 이석태

초록

본 논문에서는 압저항 압력센서 응용을 위한 최적의 멤브레인 구조를 만들기 위하여 tetramethylammonium hydroxide (TMAH)/ ammonium persulfate (AP)/isopropyl alcoho l(IPA) 용액의 Si 이방성 식각 특성을 연구 하였다. 독성이 적고 CMOS공정과의 높은 호환성 때문에 TMAH 를 Si 이방성 식각용액으로 사용하였다. 식각온도, TMAH농도 및 식각시간에 따른 Si 식각률의 변화를 측정하였다. 식각온도를 증가 시키고 TMAH농도 를 감소 시킴에 따라 Si 식각률은 증가한 반면에 (100)면에 hillock 이 생겨 식각표면의 평탄도가 감소하였다. TMAH 에 IPA 용액을 첨가하면 식각표면의 평탄도를 증가 시키나 Si의 식각률을 감소 시켰다. 그러나, TMAH 에 AP 용액을 첨가하면 Si의 식각률과 식각표면의 평탄도 모두를 증가 시켰다. 또한 시간당의 AP 첨가 횟수를 증가 시킴으로서 Si 식각률을 최대화 시킬 수 있었다. TMAH/AP 용액의 최적의 Si 식각조건을 적용하여 한변의 길이가 100～400㎛이고 두께가 20㎛인 정사각형 모양의 Si 멤브레인을 성공적으로 제작 하였다.

참고자료

· 없음