모바일 전자기기 사용을 위한고강도 무수축 기판의 구현 (Implementation of High Strength Zero-Shrinkage Substrate for Mobile Electronic Devices)

서지정보

· 발행기관 : 한국엔터테인먼트산업학회
· 수록지 정보 : 한국엔터테인먼트산업학회논문지 / 9권 / 4호 / 417 ~ 421페이지
· 저자명 : 인치승, 여동훈, 이종덕

초록

휴대단말기의 소형, 고기능, 경박단소화 추세에따라 가능한 많은 부품들을 하나의 모듈 속에 포함시키는 방향으로 기술 발전을 거듭하고 있다. 따라서 내장 소자의 고집적화, 고밀도 실장을 위해 고강도 특성의 무수축 기판에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 강도와 내화학성이 우수한anothite glass와 Al2O3를 이용하여 Al2O3/LTCC/ Al2O3 구조로 적층하여 모바일 전자기기를 위한 고강도 무수축 기판을 구현하고자 하였다.
anothite glass와 Al2O3를 함량별로 850℃와 900℃ 에서 소성한 결과, 900℃에서 glass의 유동성이 높아anothite glass와 Al2O3가 0.75:0.25 mol에서infiltration depth가 11.08㎛로 최대값을 나타내었다.
anothite glass와 Al2O3를 함량별로 900℃에서 소성한 결과, anothite glass와 Al2O3가 0.7:0.3 mol인 조성에서 소결밀도 2.71g/㎤, 강도 200Mpa의 우수한특성을 나타내었다.

영어초록

Currently, it is being continued that the many components as possible in accordance with the compact, high-performance, frivolous stage digestion trend of the portable terminal in the direction of the technology is contained in a single module. Therefore, It has increased interest in the zero-shrinkage substrate of high strength characteristics for high integration of the built-in element, high-density packaging.
The aim of this study was to implement a high-strength zero-shrink laminate substrate for mobile device with   /LTCC/    structure using anothite glass in excellent strength and chemical resistance and   . Al2O3/LTCC/Al2O3 substrates according to ratio of glass and Al2O3 were fabricated. and were sintered at a temperature of 850 [℃] and 900 [℃]. The infiltration depth exhibited the maximum value of 11.08㎛ at Al2O3/LTCC/Al2O3 substrates according to ratio of glass and Al2O3 of 0.75:0.25 with sintering temperature of 900℃. This is because the fluidity of the substrate sintered at 900℃ to 85 0℃ is the higher. Also, At Al2O3/LTCC/Al2O3 substrates according to ratio of glass and Al2O3 of 0.7:0.3 with sintering temperature of 900℃, Excellent characteristics of sintered density 2.71g/㎤, and strength 200 MPa were exhibited.

참고자료

· 없음