디지털 FED용 패널제작과 패키징 방법에 관한 연구 (A Study on Panel Manufacture and Packaging Method for Digital FED)

서지정보

· 발행기관 : 한국조명.전기설비학회
· 수록지 정보 : 조명.전기설비학회논문지 / 23권 / 5호 / 29 ~ 35페이지
· 저자명 : 김수용

초록

FED는 잠재적인 평판기술에 따라 현재 연구되고 있다. 이 논문의 제안은 FED 핵심적인 개발을 위한 진공 패키징 기술에 대한 연구결과를 보여준다. FED 진공 패키징을 위해서는 유리/유리 접합, 진공배기, 게터기술, 그리고 시뮬레이션, 진공패키징 기술을 연구하였다. 유리/유리 접합은 프릿 글래스를 사용하므로 형태에 따르고, 내부 압력은 2×10-5[Torr]이며 패널로서 완성을 보여준다. 게터의 결과에 따라 그것은 압력의 증가는 박막 게터에 의해 불순기체가 줄어드는 것을 보여주었다.

영어초록

Field emission displays(FED) are currently being study as a potential flat technology. The purpose of this project shows the research result of vacuum packaging technology for the development of FED. For FED vacuum packaging, the bonding of glass/glass, the exhaust of vacuum, and getter technology have been studied for vacuum packaging technology. The simulation and vacuum sealing, and glass/glass bonding are also extensively studied. The glass/glass bonding is formed by using the frit glass and the inside pressure of complete panel showed of 2×10-5[Torr]. As a getter result, the increase of pressure has been showed the decrease of outgassing effect by using thin flim getter.

참고자료

· 없음