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성균관대학교 고급반도체특강 Homework 1

"성균관대학교 고급반도체특강 Homework 1"에 대한 내용입니다.
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최초등록일 2025.07.31 최종저작일 2019.03
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성균관대학교 고급반도체특강 Homework 1
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    • 🔬 반도체 접합 및 계면 현상에 대한 깊이 있는 과학적 분석
    • 💡 최신 2차원 반도체 연구 트렌드 및 실험 결과 해석
    • 🧠 페르미 레벨 고정 현상에 대한 전문적인 물리학적 설명

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    소개

    "성균관대학교 고급반도체특강 Homework 1"에 대한 내용입니다.

    목차

    (1) As shown in the below figure, reverse-biased currents seem to be independent of metals’ work-functions. Explain this experimental result with physical evidence.
    (2) As shown in the below energy band diagram, usage of insulating layer between metal and semiconductor is one of the ways to relieve the above effect. If you need to reduce contact resistance on n-Si and p-Si with this method, what kinds of materials (including your expectation in thickness) are you going to choose? Also explain the reason.
    (3) Recently, in 2-dimensional semiconductor (like MoS2 and WSe2)-based MS (metal-semiconductor) junctions, similar phenomenon was observed as below.

    본문내용

    (1) As shown in the below figure, reverse-biased currents seem to be independent of metals’ work-functions. Explain this experimental result with physical evidence.

    이 현상은 금속과 절연체 사이의 접합면에서의 fermi level pinning 현상에 의한 것이다. 실 제로, 우리는 반도체의 energy band gap은 forbidden band로 캐리어가 존재할 수 없다고 배우지만, 이는 반도체의 원자 구조가 무한히 주기적이어야 성립이 되기 때문에 실제로 반도 체의 surface에서는 전자가 존재하거나, 존재하지 않는 surface states들이 존재하게 된다. 이는 금속의 일함수와는 관계없이 금속-반도체 접합면에서의 interface state에 전자의 여부 에 따라 페르미 레벨이 고정되게 되며 이는 의도치 않은 band bending을 일으켜 ohmic contact을 만들기 어렵게 한다.

    참고자료

    · 없음
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    • 1. 페르미 레벨 피닝(Fermi Level Pinning)
      페르미 레벨 피닝은 금속-반도체 접합에서 매우 중요한 현상입니다. 반도체 표면의 결함 상태(interface states)가 페르미 레벨을 고정시켜 배리어 높이를 결정하는 이 현상은, 금속의 일함수와 무관하게 접합 특성이 결정되도록 합니다. 이는 실제 소자 설계에서 예측 불가능한 특성을 야기할 수 있어 문제가 될 수 있지만, 동시에 표면 처리와 인터페이스 엔지니어링을 통해 제어할 수 있는 기회를 제공합니다. 현대 반도체 기술에서 페르미 레벨 피닝을 최소화하거나 활용하는 것은 고성능 소자 개발의 핵심 과제입니다.
    • 2. 절연층을 이용한 접촉 저항 감소
      절연층을 이용한 접촉 저항 감소 기술은 매우 혁신적인 접근 방식입니다. 얇은 절연층을 금속-반도체 사이에 삽입하면 터널링 효과를 통해 전류가 흐르면서도 배리어 높이를 효과적으로 낮출 수 있습니다. 이 방법은 특히 2차원 소재나 저차원 구조에서 매우 효과적이며, 기존의 금속 선택이나 도핑 농도 조절만으로는 달성하기 어려운 저항 감소를 가능하게 합니다. 다만 절연층의 두께와 특성을 정밀하게 제어해야 하므로 공정 난이도가 높다는 단점이 있습니다.
    • 3. 2차원 반도체의 금속-반도체 접합
      2차원 반도체의 금속-반도체 접합은 기존 벌크 반도체와는 다른 독특한 특성을 보입니다. 원자 단위의 얇은 두께로 인해 페르미 레벨 피닝이 더욱 심하게 나타나며, 표면 결함의 영향이 절대적입니다. 또한 2차원 소재의 밴드갭이 층 수에 따라 변하므로 접합 특성도 크게 달라집니다. 이러한 특성은 도전적이지만, 동시에 게이트 제어를 통한 동적 배리어 조절 등 새로운 기능성을 제공할 수 있어 미래 전자소자 개발에 매우 유망합니다.
    • 4. 금속-반도체 접합의 배리어 높이
      배리어 높이는 금속-반도체 접합의 가장 중요한 파라미터로, 접촉 저항과 정류 특성을 결정합니다. 쇼트키 모델에서는 금속의 일함수와 반도체의 전자친화력의 차이로 배리어 높이가 결정되지만, 실제로는 페르미 레벨 피닝으로 인해 이 관계가 성립하지 않는 경우가 많습니다. 배리어 높이를 낮추기 위해서는 금속 선택, 도핑 농도 증가, 표면 처리, 절연층 삽입 등 다양한 방법이 사용됩니다. 각 방법의 장단점을 이해하고 응용 분야에 맞게 선택하는 것이 효율적인 소자 설계의 핵심입니다.
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