총 594개
-
리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
-
포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세 패턴 형성2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 웨이퍼에 감광제(Photoresist)를 코팅하고 UV 빛을 조사하여 패턴을 형성하는 공정입니다. 본 실험에서는 양성 감광제 AZ1512를 사용하여 클리닝, PR 도핑, 소프트 베이킹, UV 노광, 현상, 하드 베이킹 단계를 거쳤습니다. 양성 감광제는 빛을 받은 부분의 폴리머 분자간 결합이 약해져 현상액에 의해 제거되므로 노광된 부분이 마스크와 동일한 패턴으로 형성됩니다. 해상도는 Rayleigh 관계식에 의해 결정되며, 파장이 짧고 개구수(NA)가 클수록 미세한 패턴을 만들 수 ...2025.11.17
-
중국 반도체 장비 업체 현황 및 성장 전략2025.11.151. 세계 반도체 장비 시장 구조 세계 반도체 장비 시장은 미국(어플라이드, 램리서치, KLA, 테라다인), 일본(TEL, 어드반테스트, 스크린홀딩스, 고쿠사이일렉트릭), 네델란드(ASML, ASM) 기업이 상위 10개 중 10개를 차지하며 독과점을 형성하고 있습니다. 이는 반도체 미세공정 기술력의 차이에서 비롯되었으며, 미세공정 기술이 시장 진입의 높은 장벽으로 작용하고 있습니다. 2. 중국 반도체 장비 시장 성장 중국 반도체 장비 시장은 2017년 554억 위안에서 2020년 1,260억 위안(세계 1위), 2022년 2,745...2025.11.15
-
소재공정실험 3-2 핵심 주제 요약본2025.04.301. 소재공정실험 소재공정실험은 매우 중요한 실험으로, 공정은 재료를 만드는 과정이다. 공정에 따라 결과 값이 달라지며, 총 8대 공정이 있다. 특히 반도체 제조에는 전기화학 공정이 주로 사용된다. 전기 센서, p형 n형 반도체를 이용하여 전기가 흐르게 하여 메모리 저장이나 기계 작동 원리에 활용된다. 재료의 특성은 어떤 공정에 넣느냐에 따라 달라지며, 공정은 재료를 만들기 위한 매개체라고 볼 수 있다. 2. 재료 종류 재료에는 금속, 세라믹, 고분자가 있다. 그중 고분자가 가장 까다로운데, 물성이 약하고 분자 구조가 복잡하여 조금...2025.04.30
-
[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
-
반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
-
[A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서2025.05.161. 유기금속 유기금속이란 탄소-금속원자의 직접결합을 가지거나 수소-금속 결합을 가지며 산소, 질소인 원자가 금속과 결합한 것은 포함시키지 않는 착물을 말한다. 이 실험은 유기금속 반응을 통해 가교되는 투명 고무인 PDMS를 도장으로 사용하는 미세접촉 인쇄를 하는 실험이다. 2. 자기조립 단분자막(SAM) 자기조립 단분자막은 금속, 금속 산화물, 반도체의 계면 성질을 조절할 수 있는 간편하고, 유동적인 시스템이다. 용액 혹은 기체 상으로부터 분자 구성체의 흡착에 의해 형성된 유기 조립체로서, 흡착물은 결정 구조로 자발적으로 정렬되고...2025.05.16
-
반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
-
신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기2025.01.041. 제품설계 제품설계의 역할은 고객의 욕구 및 니즈를 제품과 서비스에 대한 요구로 해석하는 것이다. 제품설계는 고객만족에 초점을 맞추며, 설계자는 고객이 원하는 니즈를 이해하여 제품과 서비스 설계에 반영해야 한다. 제품 및 서비스 설계가 중요한 이유는 제조 및 재고관리, 업무 표준절차화, 생산가동 기간 연장 및 자동화 기회 증대 등의 효과가 있기 때문이다. 2. 반도체 배치설계 국내 카이스트 테라랩 연구진은 인공지능을 활용하여 반도체 배치설계를 성공했다. 반도체의 배치설계는 날이 갈수록 복잡해지고 있으며, 데이터 처리속도 향상, ...2025.01.04
-
PN 접합 제조 공정 기술 요약2025.11.181. 열산화(Thermal Oxidation) 열산화는 웨이퍼 표면에 산화층을 형성하는 공정으로, 마스킹, 소자 격리, 게이트 산화막 형성, 표면 패시베이션 등의 목적으로 사용됩니다. 습식 산화는 두꺼운 산화층 형성에 사용되고, 건식 산화는 높은 밀도의 산화층 형성에 사용됩니다. 2. 확산(Diffusion) 확산은 실리콘에 불순물을 도입하는 방법으로, 도펀트 원자가 열 공정을 통해 실리콘으로 이동합니다. 치환 확산과 간질 확산 두 가지 메커니즘이 있으며, 이 기술을 통해 PN 접합을 형성할 수 있습니다. 3. 이온 주입(Ion I...2025.11.18
4 / 60
