1. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...