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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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EUV, EUV 노광, EUV 기술, EUV 업체, EUV Tech.2025.05.141. EUV 노광 장비 EUV 노광 장비의 경우 ASML이 독과점 진행 중이며, 차세대 EUV High NA 제품을 제공할 예정입니다. TSMC는 7nm 공정에 EUV Layer 3~5를 적용하고 있으며, 5nm 공정에는 8~12 Layer를 적용할 예정입니다. 삼성은 7nm 공정에 대량 생산을 시작했으며, 7nm 이상 Logic에 전면 적용할 예정입니다. 인텔은 2021년 7nm Logic 생산 시 EUV를 사용할 예정이라고 밝혔습니다. 2. EUV Photo Resist EUV Photo Resist의 경우 ArF에서 EUV로 ...2025.05.14
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자신이 근무하고 싶은 조직(기업)과 담당하고 싶은 업무(부서)에 대해서 분석하시오2025.01.241. 삼성전자 삼성전자는 한국을 대표하는 글로벌 전자 기업으로, 반도체, 스마트폰, 가전제품 등 다양한 분야에서 세계 시장을 선도하고 있다. 삼성전자는 혁신적인 기술력과 강력한 글로벌 네트워크를 바탕으로 지속적인 성장을 이어가고 있으며, 직원들에게 다양한 복지 혜택과 성장 기회를 제공하여 우수한 인재들이 모이는 기업으로 알려져 있다. 2. 삼성전자 조직 분석 삼성전자는 매트릭스 조직 구조를 채택하고 있으며, 각 사업 부문은 독립적인 사업 운영을 하고 있다. 이를 통해 각 부문은 빠르게 변화하는 시장 상황에 유연하게 대응할 수 있다....2025.01.24
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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삼성전자의 반도체 사업 사례 분석2025.05.151. 삼성전자의 반도체 사업 성공 요인 삼성전자가 반도체 사업에서 성공할 수 있었던 이유는 기업의 오너가 미래의 상황을 직관적으로 판단하고 결정적인 순간에 중요한 결단을 내릴 수 있었다는 점이 크다. 당시 반도체 사업의 확장을 정부와 다른 기업들이 말렸지만 미래를 내다보고 과감하게 추진했기 때문이다. 또한 사업 초기에 기술력이 부족했지만 반드시 성공한다는 일념으로 지속적으로 투자와 노력을 기울였다. 2. 메모리형 반도체 시장 전망 메모리형 반도체 시장은 앞으로 밝은 전망을 가지고 있다. 4차 산업혁명 시대에 데이터센터 등에서 메모리...2025.05.15
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리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
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소재공정실험 3-2 핵심 주제 요약본2025.04.301. 소재공정실험 소재공정실험은 매우 중요한 실험으로, 공정은 재료를 만드는 과정이다. 공정에 따라 결과 값이 달라지며, 총 8대 공정이 있다. 특히 반도체 제조에는 전기화학 공정이 주로 사용된다. 전기 센서, p형 n형 반도체를 이용하여 전기가 흐르게 하여 메모리 저장이나 기계 작동 원리에 활용된다. 재료의 특성은 어떤 공정에 넣느냐에 따라 달라지며, 공정은 재료를 만들기 위한 매개체라고 볼 수 있다. 2. 재료 종류 재료에는 금속, 세라믹, 고분자가 있다. 그중 고분자가 가장 까다로운데, 물성이 약하고 분자 구조가 복잡하여 조금...2025.04.30
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[A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서2025.05.161. 유기금속 유기금속이란 탄소-금속원자의 직접결합을 가지거나 수소-금속 결합을 가지며 산소, 질소인 원자가 금속과 결합한 것은 포함시키지 않는 착물을 말한다. 이 실험은 유기금속 반응을 통해 가교되는 투명 고무인 PDMS를 도장으로 사용하는 미세접촉 인쇄를 하는 실험이다. 2. 자기조립 단분자막(SAM) 자기조립 단분자막은 금속, 금속 산화물, 반도체의 계면 성질을 조절할 수 있는 간편하고, 유동적인 시스템이다. 용액 혹은 기체 상으로부터 분자 구성체의 흡착에 의해 형성된 유기 조립체로서, 흡착물은 결정 구조로 자발적으로 정렬되고...2025.05.16
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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