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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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ALD 공정 기술 및 응용2025.11.161. ALD (Atomic Layer Deposition) 공정 개요 ALD는 다양한 기재 위에 금속 전구체와 반응 가스를 교차적으로 주입하여 자가 제한 표면 반응(Self-limiting surface reaction)에 의해 박막을 층별로 성장시키는 진공기상증착 방법입니다. 복잡한 3차원 구조 기재 위에서도 매우 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있으며, 기체상 반응이 없고 순차적 단계로 진행됩니다. 장점으로는 입자와 핀홀이 없고 정밀한 두께 제어, 저온 공정, 우수한 박막 품질을 제공합니다. 2. ALD의 장단점 및 특성 ALD의...2025.11.16
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대만 TSMC의 성공이 한국 반도체 산업에 주는 시사점2025.01.241. TSMC의 기술 혁신과 선도적 지위 TSMC는 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 기술 개발을 통해 5nm와 3nm 공정 기술을 선도적으로 개발하며 반도체 시장에서 선도적인 지위를 확보할 수 있었습니다. 이는 한국 기업들에게 지속적인 기술 혁신의 중요성을 시사합니다. 한국 기업들도 기술 개발에 대한 철저한 준비와 전략 수립이 필요할 것입니다. 2. TSMC의 전략적 파트너십 TSMC는 고객사 및 협력사와의 긴밀한 파트너십을 통해 반도체 생태계를 구축하고 성공할 수 있었습니다. 고객사의 요구사항을 반영하고 상호 신뢰와 투명성을 바...2025.01.24
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EUV, EUV 노광, EUV 기술, EUV 업체, EUV Tech.2025.05.141. EUV 노광 장비 EUV 노광 장비의 경우 ASML이 독과점 진행 중이며, 차세대 EUV High NA 제품을 제공할 예정입니다. TSMC는 7nm 공정에 EUV Layer 3~5를 적용하고 있으며, 5nm 공정에는 8~12 Layer를 적용할 예정입니다. 삼성은 7nm 공정에 대량 생산을 시작했으며, 7nm 이상 Logic에 전면 적용할 예정입니다. 인텔은 2021년 7nm Logic 생산 시 EUV를 사용할 예정이라고 밝혔습니다. 2. EUV Photo Resist EUV Photo Resist의 경우 ArF에서 EUV로 ...2025.05.14
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세패턴 제작2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 빛을 이용한 기판 인쇄를 통해 회로 패턴을 제조하는 방법입니다. 감광성 화학물질인 PR(Photo Resist)을 웨이퍼에 코팅한 후 마스크를 통해 빛을 조사하여 원하는 패턴을 새깁니다. Vapor prime, PR coating, soft bake, exposure, develop, hard bake의 단계를 거쳐 진행되며, positive PR과 negative PR의 두 가지 종류가 있습니다. Positive PR은 빛을 받은 부분이 제거되고, negative PR은 빛을 받...2025.11.17
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자신이 근무하고 싶은 조직(기업)과 담당하고 싶은 업무(부서)에 대해서 분석하시오2025.01.241. 삼성전자 삼성전자는 한국을 대표하는 글로벌 전자 기업으로, 반도체, 스마트폰, 가전제품 등 다양한 분야에서 세계 시장을 선도하고 있다. 삼성전자는 혁신적인 기술력과 강력한 글로벌 네트워크를 바탕으로 지속적인 성장을 이어가고 있으며, 직원들에게 다양한 복지 혜택과 성장 기회를 제공하여 우수한 인재들이 모이는 기업으로 알려져 있다. 2. 삼성전자 조직 분석 삼성전자는 매트릭스 조직 구조를 채택하고 있으며, 각 사업 부문은 독립적인 사업 운영을 하고 있다. 이를 통해 각 부문은 빠르게 변화하는 시장 상황에 유연하게 대응할 수 있다....2025.01.24
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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삼성전자의 반도체 사업 사례 분석2025.05.151. 삼성전자의 반도체 사업 성공 요인 삼성전자가 반도체 사업에서 성공할 수 있었던 이유는 기업의 오너가 미래의 상황을 직관적으로 판단하고 결정적인 순간에 중요한 결단을 내릴 수 있었다는 점이 크다. 당시 반도체 사업의 확장을 정부와 다른 기업들이 말렸지만 미래를 내다보고 과감하게 추진했기 때문이다. 또한 사업 초기에 기술력이 부족했지만 반드시 성공한다는 일념으로 지속적으로 투자와 노력을 기울였다. 2. 메모리형 반도체 시장 전망 메모리형 반도체 시장은 앞으로 밝은 전망을 가지고 있다. 4차 산업혁명 시대에 데이터센터 등에서 메모리...2025.05.15
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