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반도체 제조 공정 웨이퍼 크기와 수율2025.01.131. 웨이퍼 크기 증가의 장점 웨이퍼 크기를 키우면 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 장비 당 생산성이 증가하고 공정 비용과 시간을 줄일 수 있다. 또한 웨이퍼 모서리 부분의 칩 비율이 증가하여 생산성이 향상되며, 장비에 노출되는 정도가 같은 칩이 많아져 유사한 성능의 칩이 많이 생산된다. 2. 웨이퍼 크기 증가의 어려움 웨이퍼 크기를 12인치에서 18인치로 늘리는 것은 기술적 문제와 진영 간 갈등으로 인해 아직 진행되지 못하고 있다. 18인치 웨이퍼를 위한 새로운 장비 개발과 기존 라인 교체, 웨이퍼 열적 안정성 ...2025.01.13
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[반도체공정]Immersion Lithography 포토리소그래피공정 개념, 원리, 효과 정리2025.05.021. Immersion Lithography Immersion Lithography는 반도체 미세회로 공정에서 45 나노미터 이하의 회로 공정에 사용되는 기술입니다. 이 기술은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체(물)로 대체하여 Photolithography의 분해능을 개선시킵니다. 분해능은 Lithography의 성능을 결정하는 중요한 요소이며, 분해능이 작을수록 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있습니다. Immersion Lithography를 통해 분해능과 초점심도가 향상되며, 렌즈의 열 문제도 어느 정도 해...2025.05.02
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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전자공학과 세특 (노광장비 EUV관련 공학 탐구 보고서)2025.01.211. 반도체 공정 보고서에서는 반도체 8대 공정 중 포토공정에 대해 자세히 탐구하였습니다. 포토공정은 회로를 그리는 작업으로, 연필심에 비유하여 연필심이 가늘수록 미세한 그림을 그릴 수 있다고 설명하였습니다. 2. 노광장비 포토공정에 사용되는 노광장비에 대해 조사하였습니다. DUV와 EUV 기술의 차이점인 파장의 크기를 제시하였고, EUV 기술이 LPP(Laser Produced Plasma) 방법으로 빛을 발생시킨다는 점을 설명하였습니다. 1. 반도체 공정 반도체 공정은 매우 복잡하고 정밀한 기술입니다. 실리콘 웨이퍼에 다양한 층...2025.01.21
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시스템 반도체 등 비메모리 반도체 기술력 현황에 대한 보고서2025.01.021. 시스템 반도체 시스템 반도체는 미래 유망 산업 및 서비스 창출과 직결되는 핵심 부품으로 최근 경제, 산업에 미치는 파급 효과가 크다. 국내 주요 시스템 반도체 기업으로는 삼성전자 시스템LSI, LX세미콘 등이 있으며, 글로벌 팹리스 시장은 빠르게 성장하고 있다. 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)는 시스템 반도체의 대표적인 예로, 애플, 퀄컴, 삼성전자 등이 경쟁하고 있다. 또한 주문형 반도체 ASIC과 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 칩(DDI), 전력관리칩(PMIC) 등이 시스템 반도체 분야에 속한...2025.01.02
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PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작2025.05.121. 포토 공정 포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다. Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말하며, Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. Positive PR은 노광되지 않은 영역을 남기고, Negative PR은 노광된 영역만 남겨 사용한다. 2. 식각 공정 Wet etching은 etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다. 등방성 식각은 ...2025.05.12
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CMOS 정리2025.11.131. CMOS 기술 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 반도체 집적회로 제조 기술로, 상보형 금속산화막 반도체를 의미합니다. 낮은 전력 소비, 높은 집적도, 우수한 노이즈 특성을 특징으로 하며, 현대 마이크로프로세서, 메모리, 이미지 센서 등 다양한 전자기기에 광범위하게 적용되고 있는 핵심 반도체 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 제조 과정입니다. CMOS 공정은 NMOS와 PMOS 트랜지스터를 동시에 제작하여 상보형 구조를 만들며...2025.11.13
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전기차 및 자율주행 시대에 차량용 반도체의 중요성이 커지는 이유2025.04.291. 차량용 반도체에 선단 공정 도입 시장에서 요구하는 수준이 높아지면서 상대적으로 구식(레거시) 공정 기반이던 차량용 반도체에 선단 공정이 도입되기 시작했다. 2. 전통적인 자동차 부품 대비 양과 질 증대 일련의 과정에서 차량용 반도체 소프트웨어(SW)가 강조되고 있다. 전통적인 자동차에 투입되던 부품 대비 양과 질이 증대되면서 이를 아우를 솔루션이 필요해진 영향이다. 1. 차량용 반도체에 선단 공정 도입 차량용 반도체에 선단 공정을 도입하는 것은 자동차 산업의 발전을 위해 매우 중요한 과제라고 생각합니다. 최근 자율주행, 전기차...2025.04.29
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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