1. 반도체 공정 보고서에서는 반도체 8대 공정 중 포토공정에 대해 자세히 탐구하였습니다. 포토공정은 회로를 그리는 작업으로, 연필심에 비유하여 연필심이 가늘수록 미세한 그림을 그릴 수 있다고 설명하였습니다. 2. 노광장비 포토공정에 사용되는 노광장비에 대해 조사하였습니다. DUV와 EUV 기술의 차이점인 파장의 크기를 제시하였고, EUV 기술이 LPP(Laser Produced Plasma) 방법으로 빛을 발생시킨다는 점을 설명하였습니다. 1. 반도체 공정 반도체 공정은 매우 복잡하고 정밀한 기술입니다. 실리콘 웨이퍼에 다양한 층...

1. EUV 리소그래피의 필요성 CMOS 스케일링의 물리적 한계를 극복하기 위해 EUV 리소그래피가 필요하다. 무어의 법칙을 따르기 위해 더 작은 패턴 형성이 요구되며, 기존 ArF 엑시머 레이저(193nm)로는 65nm 노드 이후 스케일링이 어려워진다. 13.5nm 파장의 EUV는 기존 광원 대비 10~100배 작은 특징을 해상할 수 있어 20nm 이하의 미세 공정을 가능하게 한다. 이는 모바일 기기의 고성능화와 소형화를 동시에 달성하기 위한 핵심 기술이다. 2. EUV 리소그래피의 광원 기술 EUV 광원 생성 방식은 레이저 플라...