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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서2025.01.121. 반도체 산업과 건설 분야의 연관성 건설환경플랜트공학과 전공자로서 반도체 기술이 건설 분야에 어떻게 활용되는지 살펴보았습니다. 건설 중장비에 반도체가 사용되어 배터리 방전 방지 시스템을 구현하고, 건물 관리를 위한 스마트 시스템에도 반도체가 활용되는 등 반도체 기술이 건설 분야 전반에 걸쳐 중요한 역할을 하고 있습니다. 2. 페어차일드사에서 파생된 주요 반도체 기업들 인텔은 1968년 미국 캘리포니아에서 설립되어 초기에는 메모리 칩을 생산했으며, 1971년 4004 마이크로프로세서를 출시하며 개인용 컴퓨터 업계로 성장했습니다. ...2025.01.12
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[A+ 레포트] 탄소 포집 공정2025.01.231. 순산소 연소기술(Oxy-Fuel Combustion) 순산소 연소는 연료를 고순도 산소를 사용하여 연소시킴으로써 고농도의 CO2를 포집하는 방법이며 연소 중 기술이라고도 한다. 공기 연소와 달리 순산소 연소에서는 N2가 존재하지 않아 질소 산화물(NOx)의 생성을 줄일 수 있고 공기 중에 포함된 N2의 가열로 인한 열손실을 줄일 수 있어 에너지 효율 면에서도 유용하다. 순산소 연소에 필요한 대량의 산소를 생산하는 방법은 초저온 공기분리장치(ASU, Air Separation Unit)가 가장 적합한 것으로 알려져 있다. 2. ...2025.01.23
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철근콘크리트공사 각 공정별 시공순서와 유의사항에 대해 조사 후 기술2025.01.151. 기초 측량 및 굴착 건축물을 건축할 때 건축할 토지의 정확한 크기와 위치를 측량하고 지정하게 됩니다. 현장의 규모가 작을 경우에는 간단한 측량도구와 줄자만으로도 가능하지만, 건축물의 크기가 클 경우에는 보다 전문적이고 정교한 측량도구를 사용하여 건물의 직각을 잡고 땅에 표시를 합니다. 기초 측량이 끝난 후에는 토지를 굴삭기를 이용하여 땅을 파게 되는데, 이는 건물의 뿌리를 담당하는 토대를 갖추기 위함입니다. 특히 겨울철에는 땅이 얼어 지반이 불안정해지는 것을 예방하기 위해 동결심도보다 더 깊이 파두게 됩니다. 2. 버림 타설 ...2025.01.15
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반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
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고분자 성형공정 개요 및 성형원리2025.05.081. 고분자 가공 공정 고분자 가공 공정에는 압출성형, 압축성형, 중공성형, 진공성형, Calendering 공정 등이 있다. 각 공정의 순서와 특징이 설명되어 있다. 압출성형은 연속적으로 성형할 수 있고 품질 관리가 용이하며 설비가 저렴하고 가동율이 높다. 압축성형은 고분자 판재를 가지고 성형하는 방법이다. 중공성형은 공기를 불어넣어 외부 틀에 맞게 성형하는 방법으로 플라스틱병이나 완구를 제조할 때 사용된다. 진공성형은 시트를 가열하여 연화시킨 후 진공펌프로 공기를 제거하여 얇은 형태의 제품을 만드는 방법이다. Calenderin...2025.05.08
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분쇄2025.01.131. 분쇄 분쇄는 크기 축소에 대한 공정을 총칭하며, 고체 입자를 절단하거나 분쇄해 보다 작은 입자를 만드는 것이다. 분쇄의 기본은 단립자의 파괴 메커니즘이며, 분쇄기의 종류로는 볼밀, 조크러셔, 롤 조쇠기, 헤머 밀, 콜로이드 밀 등이 있다. 분쇄 후 입자들은 균일하지 않으며, 최장 치수 또는 겉보기 지름이 일반적으로 입자 크기로 택한다. 분쇄 공정의 성능을 연구하기 위해 이상적인 장치조작을 표준으로 삼고 실제 장치의 특성을 비교 분석한다. 2. 볼밀 볼밀은 회전원통용기 내에 분쇄할 물질과 분쇄매체인 ball을 넣어 분쇄를 진행하...2025.01.13
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사출, 압출, 블로우 성형공정2025.01.041. 사출성형 사출성형은 고분자 수지를 용융하여 금형 내부에 주입하고 냉각시켜 제품을 만드는 공정이다. 사출성형 장비는 사출장치와 형체장치로 구성되며, 공정 순서는 원료 녹이기, 스크류를 따른 원료 이동, 금형 내 주입, 냉각, 제품 제거 등으로 이루어진다. 사출성형의 장점은 대량생산 가능, 다양한 재료 사용, 뛰어난 반복성 등이며, 단점은 시작 비용과 금형 제작 비용이 많이 든다는 것이다. 대표적인 사출성형 제품으로는 레고 브릭, 병뚜껑 등이 있다. 사출성형 공정에서 중요한 고려사항은 금형 냉각 속도와 사출 속도이다. 2. 압출성...2025.01.04
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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[화학실험1]재결정법 실험 결과레포트(수기)2025.01.171. 재결정법 재결정법은 화학 실험에서 많이 사용되는 기술로, 불순물이 섞인 고체 물질을 순수한 형태로 분리하는 방법입니다. 이 실험에서는 결정 생성과 성장, 여과 및 건조 등의 과정을 통해 순수한 결정을 얻는 것을 목표로 합니다. 실험 결과 보고서에는 실험 과정과 관찰 내용, 결과 분석 등이 자세히 기술되어 있습니다. 2. 결정 생성 및 성장 실험에서는 불순물이 섞인 용액을 서서히 냉각시켜 결정을 생성하고 성장시키는 과정이 중요합니다. 용액의 온도 변화, 용질의 농도, 교반 속도 등이 결정 생성과 성장에 영향을 미치므로 이를 잘 ...2025.01.17
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