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  • 반도체, 진공펌프, TFT 평가C아쉬워요
    1. CVD, PVD 종류, 간략한 설명 및 비교하시오(1) CVD(화학기상증착, Chmical Vapor Deposition)반도체 공정에 이용되는 화학기상증착(CVD)이란 기체 상태의 화합물을 분해한 후 화학적 ..
    공학/기술| 2005.04.01| 21페이지| 1,000원| 조회(1,197)
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  • 반도체 제조공정 실험 평가B괜찮아요
    반도체 제조공정 실험■ 제목습식산화■ 실험목적산화공정의 진행순서 및 기본원리를 이해하고 실험결과를 비교, 고찰해본다.■ 이론적 배경보통 실리콘 기판을 800℃이상의 고온 산화 분위기 속에서 처리하면 표면에 실리콘 차..
    공학/기술| 2004.11.01| 5페이지| 1,000원| 조회(987)
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  • [반도체제조공정] SiO2 산화막 두께 측정방법
    ◆ 전자현미경의 원리전자현미경은 거의 빛의 속도로 이동하는 전자의 파동성을 이용한 전자가속기로서 전자빔을 전자기렌즈를 이용하여 초점을 형성한다. 가속전압은 대개 60-100 keV이고 illumination sour..
    공학/기술| 2004.11.01| 5페이지| 1,000원| 조회(3,245)
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  • 반도체 제조공정
    반도체 제조 공정목차1. 반도체 공정에서의 산화(Oxidation)에 대해서 설명하시오2. CVD와 PVD에 대해 설명하시오3. Photolithography 공정에 대해 설명하고 여기에 쓰이는 Negative Ph..
    공학/기술| 2004.10.12| 9페이지| 1,000원| 조회(860)
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