"Pb free bump"의 검색결과 입니다.

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rf pcb Pb free bump Thermal Shock 조건 stud bump pull test

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"Pb free bump" 검색결과 1-15 / 15건

무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제 (Formation Mechanisms of Sn Oxide Films on Probe Pins Contacted with Pb-Free Solder Bumps)

한국재료학회 배규식

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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PCB 표면처리가 Sn-0.7Cu 무연솔더 접합부의 기계적 및 전기적 신뢰성에 미치는 영향 (Effects of PCB surface finishes on the Mechanical and Electrical Reliabilities of Sn-0.7Cu Pb-free Solder Bump)

대한금속·재료학회 김성혁, 이병록, 박규태, 김재명, 유세훈, 박영배

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.10

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Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구 (A Study on Evaluation of Shear Strength for Pb-free Solder Joint with Ni-P/Au UBM)

한국생산제조학회 조성근, 양성모, 유효선

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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플립칩 Sn-3.5Ag 솔더범프의 Electromigration 과 Thermomigration 특성 (Electromigration and Thermomigration Characteristics in Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump)

대한금속·재료학회 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

한 것을 알 수 있다. Solder 접합시키려면 218℃로 가열을 해야 하는데, 보통 Sn-37Pb를 많이 쓰지만 Lead Free라고 해서 환경 오염문제가 있기 때문에 Pb 사용 ... (Under Bump Metallization)으로 Cu 미니 bump를 갖는다.(4) 열충격조건 : (Ts(min)-65℃, Ts(max)+150℃) 저온 25분, 고온 25분 ... 다.A fractured solder bump after temperature cycling사진과 같이 열충격에 의해 Solder의 fracture이 일어난 모습을 볼 수 있다.Sn

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제

한국재료학회 배규식

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| 논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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신뢰성 예비 레포트

가 어떻게 나오는지 관찰한다. 우리가 사실상 우리가 직접하는 것은 hook를 lead에 걸 수 있도록 인장시험기만 조작하면 된다.Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징- Pb-Free ... Soldering을 하면 인두 팁 소모가 매우 빨라진다. 이는 주석이 철 도금을 침식하기 때문임이 명백해졌다. 특히 주석 납은 주석이 60%인데 반해, Pb-Free 납은 96.5 ... Bump Metallurgy(UBM)이나 표면처리가 솔더와 반응하여 IMC(InterMetalic Compounds)를 형성하고 이로 인해 솔더의 조성도 벌크재료와 다를 수 있

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.15

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중앙대학교 기계 제조 실험 신뢰성 A+ 보고서 모음입니다.

나오는지 관찰한다. 우리가 사실상 우리가 직접하는 것은 hook를 lead에 걸 수 있도록 인장시험기만 조작하면 된다.? Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징- Pb-Free ... Soldering을 하면 인두 팁 소모가 매우 빨라진다. 이는 주석이 철 도금을 침식하기 때문임이 명백해졌다. 특히 주석 납은 주석이 60%인데 반해, Pb-Free 납은 96.5%(Sn-3 ... (bulk) 재료에 대해 이루어졌으며, 실제 패키지에 쓰이는 접합 형태의 신뢰성 연구는 상당히 부족한 실정이다. 접합부의 경우 re-flow 시의 Under Bump Metallurgy

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.30

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Stud bump flip chip

이 싸다 . 단점 : 다핀의 경우 공정시간이 길기 때문에 경제성이 없다 . Stud bump 특징 Ball material Au ( pb free ) Min. ball size 45 ... Stud Bump Flip Chip 기능성 실험실 G20093902 임광영플립칩기술은 범프의 재질과 형상 , 접속방식에 따라서 다음 세가지로 구분할 수 있다 . 1 ... bump on a die 사진출처 : 하이닉스 반도체This technique uses a wire of solder, which is pressure bonded to the

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.07

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RF PCB 제조기술2

FR-4의 특성 비교FR-4Halogen free FR-4Peel 강도○△내열성상용온도△○열충격○△(단단하여 순간적인 열충격에 약함)강도○△ (단단함)내약품성○△가격○△* Pb ... bumpbase- Silver bump 사용- Screen 인쇄로 bump 형성- Sony, Canon 캠코더에 적용3. NMBI 공법- 도금 bump를 Etching 공법으로 형성 ... - Copper foil과 bump의 밀착 신뢰성 저하 문제 보고됨공법Laser +RCCALIVHB2ITNMBIAGP기본 구조접속Thin CU 도금Resin 함유 Cu PowderResin

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| 리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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bumping with solder

-Gold InterconnectSem micrograph of gold bump on a dieBall material Au (pb free) Min. ball size 45 ... reflowed to firmly attach it to the waferStud bumpingStud bump formationThis technique uses a wire of s ... reflowed. Bump uniformity depends on precise control of the length of the wire stud.Gold to solderGold-to

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| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.19 | 수정일 2014.06.30

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Pull test 결과

다.(2) Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징? Pb-Free Soldering을 하면 인두 팁 소모가 매우 빨라진다. 이는 주석이 철 도금을 침식하기 때문임이 명백해졌다. 특히 주석 납 ... 은 주석이 60%인데 반해, Pb-Free 납은 96.5%(Sn-3Ag-0.5Cu일 경우)의 주석을 포함하고 있다. 이에 따르면 철 도금 두께가 인두 팁 수명을 좌우하게 된다(사진 ... -3Ag-0.5Cu (Sn-Pb 대체솔더 中 re-flow soldering)(4) 인장속도 : 0.20㎜/s(5) 시험횟수 : 조건 시료 당 2∼3회3. 실험방법(1) A

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

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[도금] 무연솔더&NiP

무연 솔더 (pb-free solder)Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사요되어 왔다. 그러나 근년 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시 ... 221℃) 공정 합금은 인장강도, 열피로, 크리프등 기계적 특성이 종래의 Sn-Pb합금에 비해 우수하다.Sn-3.5Ag-0.7Cu(융점 217℃)는 인장강도, 열피로, 크리프 특성 ... 등 기계적 성질이 종래의 Sn-37Pb합금보다 우수하다. Sn-3.5Ag-0.5Cu솔더의 접합강도가 Sn-37Pb에 비해 높다. Sn-3.5Ag-Cu계는 융점이 Sn-37Pb

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| 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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[공학]신제조공학실험- 젖음성Test

AmineHydrohalide 화합물RA flux보다 활성력이 큼Repair workP.W.B위의 Bumping에 사용주로 W/S로 구성됨③ Flux의 역할- 화학적 기능 ... .345조-144----0.565조-151.2-----4.015조-161.7-----4.32④ 고찰㉮ 실험 결과 고찰전체적으로 4개의 구리시편을 사용하여 “Sn-Pb"를 사용한 우리조 ... 는 실험결과가 75%의 성공률을 보였다. Lead-free Solder인 "Sn-3Ag-0.5Cu"를 사용한 다른 조는 전체 6개의 시편 중에서 3개의 시편만을 성공하여 50%의 성았다.

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| 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.04.14 | 수정일 2014.03.16

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[재료,금속] solder(땜납)

은 TAB 또는 wire bonding을 통하여 연결되거나 solder bump를 이용한 연결된다.2)Rigid interposer CSPceramic이나 laminate를 기판 ... trength5. free flowing●땜납의 특성{種類等級記號參考値형 태用途固相線溫度(℃)液相線溫度(℃)比重BarWirePastePreform95SnS-約 183約224約7 ... .5S約 304約304-○○○○IC部品, 銀鍍金部品 수정진동자, CeramicAAg2.5ABAg5.5B{●연납의 종류전자공업에서 Sn-Pb계 Solder가 가장 널리 사용되지만 융점

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19

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