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"단위증착" 검색결과 1-20 / 1,194건

  • InP(001)(2×4) 재구성된 표면 위에 원자층 단위증착된 Co 박막의 자성 특성 (Magnetic properties of monolayer-thiciness Co film on InP(001) (2?) reconstruction surface)
    한국자기학회 신성철, 박용성, 이정원, 정종률
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08
  • [실험자료]원자층 단위 증착(ALD) 공정의 기본 원리
    1. 실험의 목적원자층 단위 증착(ALD) 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양 ... 한다.⑥ 박막의 증착 균일도 및 재현성의 저하ALD의 특징※ 장점① 박막의 두께 조절이 매우 용이하여 얇은 막 형성 가능하다.→표면 반응을 이용하여 원자층 단위로 박막을 성장 ... 을 이 이상의 반응 원료의 양에 민감하지 않다.※ 단점① 증착 속도가 보통 0.5Å~2Å/cycle 정도로 상당히 느리다.→ 원자층 단위증착을 하기 때문에② 수 백Å 이상의 두께
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.07
  • [재료실험][DH실험] 반도체단위공정, 증착, 식각
    (반도체단위공정, 증착, 식각)조학부 :학번 :분반 :이름 :차 례1. Semiconductor Unit Process2. Deposition(증착)3. Etching(식각)1 ... . Semiconductor Unit Process2. Deposition(증착): 증착이란, 고진공에 놓은 용기 속에 피복될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣 ... 에는 많은 종류의 박막( Thin film )이 증착된다. 이 박막을 증착시키기 위한 방법은 크게 물리적인 증착 방법과 화학적으로 증착시키는 방법으로 나눌 수 있다.대표적인 방법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.11
  • 판매자 표지 자료 표지
    진공펌프열증착
    가열하여 용융 상태 로부터 증발시켜 evaporated된 입자들을 기판 표면에 증착 시키는 방법이다. 증발과정이 열 교환과정 이라는 점이 스파터링법과 다른 점이기는 하지 ... 만 이렇게 하여 만들어진 박막 을 진공증착박막이라 한다.제조된 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물과 비금속 산화물 등이 있으며 이들 박막의 기능과 성질은 매우 다양하며, 사용범위 ... 는 소자의 소형화, 경량화, 초 집적화의 추세에따라 다방면으로 급격히 확산되고 있다.◎ 진공증착 박막방법의 장점① 장치전체의 구성이 비교적 간단하다.② 매우 많은 물질에 쉽게 적용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2025.11.27
  • 반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)
    의 박막 도포의 한계를 극복하기 위해 개발된 공정으로 원자 지름 단위의 매우 얇은 박막을 wafer의 모든 표면에 균일하게 증착 가능한 방법이다. 이 공법은 원자 혹은 분자의 화학 ... 고 있는 ALD 증착 공법은 400℃ 이하의 낮은 공정온도, 원자 단위의 정밀한 박막 증착성과 두께 제어 가능성, 매우 우수한 박막의 품질 등의 장점을 보유하고 있으나 원자 단위 ... 테크브리지 : 반도체 기술 개요와 전반적인 동향“반도체 박막 증착 공정의 분류”000 000공학 000현대사회의 대다수에 사람들이 활용하는 휴대전화를 비롯한 자동차, 컴퓨터
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.03.14
  • 판매자 표지 자료 표지
    film deposition issue
    thin film을 증착해야 한다. 그래서 분자나 원자 단위증착을 하게 된다. deposition공정은 방법에 따라 크게 물리적인 방법으로 증착하는 PVD와 화학적 반응을 이용 ... 반도체 공정 및 응용 과제-반도체 단위 공정 Film Deposition전자공학과2018706003 신진섭Part 1. 공정 소개-Film DepositionFilm ... Deposition 과정은 wafer 위에 원하는 물질을 증착하여 layer를 만들고 전기적 특성을 가지도록 하는 과정이다. 최근에는 집적도가 높아지면서 film의 두께가 1um이하인
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.11.13
  • 2021 반도체공정1 중간&기말고사 보고서
    hole을 PVD Al로 증착 시 발생하는 void를 막기 위해 사용하는 공정기술이다. Void는 contact hole의 aspect ratio가 높을 때 발생한다. Single ... process는 contact hole 부분을 W CVD로 증착하고 그 위에 Al 배선을 증착한다. Copper dual damascene process는 metal CMP ... 으로 photolithography 공정에서 초점으로 인한 해상도 문제를 해결하기 위해 사용되는 공정이다. 또한 단차가 있는 부분을 증착할 때 void가 발생하는 것을 막기 위함이기도 하다. USG
    시험자료 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2025.04.21 | 수정일 2025.10.29
  • 판매자 표지 자료 표지
    전자기적특성평가_면저항 결과보고서
    한다. 반도체 제조 공정에서의 박막이란 웨이퍼(wafer)라고 하는 반도체 기판에 분자나 원자 단위의 물질을 1㎛(Micrometer) 이하의 두께로 만든 매우 얇은 막을 의미 ... 한다. 이후 박막을 웨이퍼 위에 씌워서 적기적 특성을 갖게 하는 것을 증착 공정이라고 한다. 이 증착공정에는 크게 물리적 기상 증착방법(PAD)와 화학적 기상 증착방법(CVD)이 있 ... 주석(SnO2)의 혼합물로 구성되어 있다. ITO는 우수한 전기 전도성과 투명성 및 박막으로 쉽게 증착할 수 있어 스마트폰, 태블릿 및 전자 디스플레이와 같은 투명 터치스크린
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.11
  • 판매자 표지 자료 표지
    1-2 AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)
    막 두께 측정과 Tolling의 이해막 두께 측정 & 증착 시 필요한 tooling precess 조정Compressibility factor와 Density의 원리 이해 실험 ... 몰수 , T는 절대 온도 이고 , R은 가스 상수이다 .-Density단위 부피 당 질량을 나타내는 값이다. 부피가 일정 할 때 한 물체의 밀도가 클수록 그 물체의 질량은 커진다 ... .ρ 는 물체의 밀도 (킬로그램 매 세제곱)m은 물체의 전체 질량 (킬로그램)v는 물체의 전체 부피(세제곱미터)이때 Density가 낮으면 더 증착하기 쉽다. 실험 방법1
    리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 박막증착공정, 이온주입공정
    탐구주제: 반도체에 전기적 특성을 입히는 증착&이온주입공정 주제선정이유: 현재 반도체의 주요 소재이며 부도체 상태를 띄는 실리콘에 전류가 흐르게 하는 원리와 반도체 공정에 대해 ... 알아보고자 이 주제를 선택하였다. 반도체가 전기적인 특징을 가지는 방법: 반도체공정에서 반도체가 원하는 전기적인 특성을 갖도록 하기위해서는 실리콘위에 분자 또는 원자 단위의 물질 ... 을 박막의 두께로 촘촘히 쌓아야 하며 전기적인 성질을 가질 수 있도록 불순물을 주입해주는 공정 또한 수반되어야 한다. 박막증착공정 박막: 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.09.08
  • A+ 받은 PEDOT PSS 유기 및 은 무기 박막 두께 및 전기전도도 측정-신소재 예비 보고서
    을 표시한 단위 5. 증착(Deposition): 원하는 물질을 기판에 붙이는 것 2) 이론적 배경 1. 저항과 비저항: 서로 다른 재료들은 동일한 전압을 가해도 다른 크기의 전류 ... ), 그리고 면저항 (sheet resistance)의 개념과 그 차이를 이해하고 전기 전도도와 고유 저항의 관계를 이해한다. 열증착기 (thermal evaporator)와 스핀 코터 ... 한 물리량 3. 저항 (resistance,R): 전기의 흐름을 방해하는 정도를 나타낸 물리량 4. 면 저항 (sheet resistance, Rs): 막의 단위 두께당 비저항
    리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.29 | 수정일 2024.11.05
  • 판매자 표지 자료 표지
    3-1. AMOLED Tooling 및 진공 기초 report (A0)
    을 가리킨다. 진공단위에서는 토르(Torr)가 많이 쓰인다.- 진공의 필요성극 청정의 환경제공 및 우주에서의 환경제공압력차에 의한 힘의 발생입자의 장거리 이동가능안정된 플라즈마 유지 ... 증발 및 승화작용생화학 반응 억제단열효과- 진공 압력OLED를 증착할 때는 High vacuum에서 공정을 한다. 왜냐하면 증착을 할 때Thermal evaporation을 하 ... 는데, 그 때 균일한 증착을 위해 High vacuum에서 공정을 한다.이번 공정에서 사용하는 Vacuum Chamber에서의 진공은10 ^{-6} SIM 10 ^{-7}Torr 정도
    리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
  • 백금코팅 나이오븀의 전극 활용 가능성에 대하여 (재료공학실험)
    에 화학흡착된 반응가스를 이용함으로서, 원자층단위로 박막을 증착할 수 있는 기술이다.ALD의 특징과 장단점을 알아보자. 먼저 ALD는 원자층 단위증착이 가능하기 때문에 다른 증착 ... 의 구조물에도 매우 균질하게 증착을 할 수 있다. 또한 불순물도 다른 증착법에 비해 적은 편이다. 하지만 원자층 단위로 한층씩 증착하다보니 증착속도는 느린편이다.ALD가 증착 ... 해 보고자 한다.2. 개념설계 및 상세설계ALD Process를 이용하여 Nb 위에 Pt를 증착하고, XRD, SEM, EDAX, 그리고 전기화학 실험으로 특성평가를 진행한다. 각
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 8,900원 | 등록일 2021.03.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체개론
    의 동향(3D NAND 기술 도입의 영향)①3D NAND 도입 이전-Cell의 집적도를 개선②3D NAND 도입 이후-노광장비의 중요도 축소-증착(CVD), 식각(엣칭) 공정 중요 ... #30. Annealing: Damage 해결법*-(강조)이온 주입하면 Damage 발생해서 Annealing 열처리 필요#31. Film Deposition(박막 증착)-증착 ... 은 “저압” 환경에서 일어난다(저압 환경에서 particle 수가 적어서 증착이 더욱 잘 되기 때문)#32. 증착 ? PVD vs CVDPVDCVD물리적 증착화학적 증착저압(진공
    리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.06.24
  • [고분자재료실험]OLED소자제작-에비레포트
    로부터 보호한다.2. 원 리일반적으로 고분자는 반복단위인 단분자가 공유결합에 의해서 수십에서 수백 개가 서로 연결되어 있기 때문에 단분자에 비해서 박막 형성이 용이하며 내충격성이 큰 ... 이나 무기재료에 비해 기계적 강도가 작고 열에 약하며 결정성이 떨어지고 절연체인 단점을 가지고 있다. 고분자는 스핀코팅에 의한 습식 박막 증착을 하기 때문에 1차 박막 증착 후 2 ... 은 전하이동도를 얻을 수 있음을 보여주는 예라 할 수 있다.PTh계 고분자4) 금속전극 증착공정전극막의 형성은 유기박막의 형성 후 진행이 되는데 저온에서 플라즈마 등에 따른 막
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    | 리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21
  • ALD 예비보고서
    포화 반응’에 의해 더 이상의 증착이 일어나지 않는다. ALD에는 흡착방식을 적용하므로 막 전체가 균질한 격자 조성(정합증착능력)을 갖고, 나노 단단위의 일정한 두께로 코팅이 가능 ... 예비보고서실험제목 ALD (Atomic Layer Deposition)이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류‘박막(thin film)’이란 1마이크로미터(μm, 100만분의 1미터 ... ) 이하의 얇은 두께이다. 기계가공 만으로는 실현 불가능한 엷은 막이다. 실리콘 웨이퍼 기판 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 덮어 전기적 특성을 갖게하
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    진공vacuum
    이 줄어든다.- 진공관이나 브라운관에서 전자의 이동이 자유로우며 증착장치에서 균일하고 깨끗 한 도금을 가능하게 한다.? 진공중에서는 방전이 쉽다.- 전자가 낮은 압력에서 먼거리를 이동 ... 하므로 기체 분자를 전이시킬수 있는 충분한 에너지를 얻기 쉽다.예) 증착시 진공을 시키지 않은 상태에서 증착을 한다면 다음과 같은 문제점이 발생.- 평균 자유행로가 짧아져 박막물질 ... pump, Closed cycle cryopump4) 진공의 단위 및 용어진공정도를 나타내는 표현으로는 여러 가지가 있다. 하지만 그 중 ‘압력=힘/면적’이 가장 기본적인 정의이
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2025.11.27
  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+ 받은 레포트] 생활 속의 화학 기말 레포트
    는 자기 제한적 반응을 이용한 것으로, 반응한 전구체를 처리하기만 하면 금속 원자층 단위로 박막을 증착시킬 수 있는 방법이다. 자기 제한적 반응은 넓은 표면적의 다공성 지지체에 균일 ... 화한 단일 원자 촉매가 넓힐 것으로 기대된다[1].2. 본론 [2] [3]2.1 단일 원자 촉매 형성 방법 ? 습식 함침, 공침, 원자층 증착단일 원자 촉매를 형성하려면 분리된 단일 ... 함침, 공침, 원자층 증착 등의 전략을 제안했다.2.1.1 습식 함침 - 습식 함침은 활성 금속 전구체가 들어있는 용액을 고체 촉매 지지체와 혼합해 이온 교환 및 흡착 공정을 통해
    리포트 | 3페이지 | 1,400원 | 등록일 2024.05.31
  • LG디스플레이 제조 공정장비 최종 합격 자기소개서(자소서)
    했습니다.3. 반도체 소자 제작 및 특성 분석 과정 외부교육1: 클린룸에서 포토리소그래피, 식각, 증착 등의 공정을 통해 트랜지스터를 직접 제작하며 단위공정에 대한 이해에서 그치지 않 ... (또는 성과) 등으로 기술하여 주시기 바랍니다.1. ULSI 공학 학교 교과목- 성적 : A 4/4.5- 주요 경험, 습득 지식1: 포토리소그래피, 식각, 증착 등의 TFT 제작 ... 에 필수적인 공정 과정을 학습하며 트랜지스터 제작의 전체적인 흐름을 이해할 수 있었습니다.2: 단위 공정에서 중요시되는 요소를 학습하며 각 공정에서 발생할 수 있는 문제와 이를 해결
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.15
  • IGZO 산화물 TFT 문제현황 및 개선방안 연구결과 보고서(디스플레이)
    의 최소 영상 구성단위인 화소(Pixel)의 구동(on/off)을 제어하는 스위칭 소자이다.?TFT-LCD 는 액정을 제어하기 위해 초박형 유리 기판 위에 반도체 막을 형성한 회로 ... 로서, 영상의 기본단위인 화소(pixel)를 하나하나 제어하는 역할을 수행?TFT 는 여러 층의 얇은 막(박막)으로 형성되며 기본적으로 Gate, Source, Drain 으로 구성 ... 으로 인해 고해상도 패널 구현이 가능?디스플레이의 고해상도화란 단위면적당 화소 수의 증가, 즉 화소 크기의 축소를 뜻하며, 이는 단위 면적당 TFT 수의 증가 및 TFT 의 크기
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    | 리포트 | 14페이지 | 5,500원 | 등록일 2020.12.15 | 수정일 2020.12.16
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2025년 12월 04일 목요일
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