"박막공정"의 검색결과 입니다.

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"박막공정" 검색결과 1,341-1,360 / 3,367건

NMOS 트랜지스터 공정

형성소스와 드레인 형성금속 배선 공정100 방향의 연마된 P형 실리콘 웨이퍼를 사용. 실리콘 표면에 SiO₂ 층을 성장시키고, 그 위에 Si₃N₄ 박막을 증착. 선택 산화 위해 질화 ... 막(Si₃N₄) 위에 감광막(PR)을 도포하고, 마스크 1 을 가져다 노광 및 Si₃N₄ 식각 공정후 감광막과 질화막을 제거. 감광막 제거 후 고온에서 장시간 열 산 ... 및 SiO₂를 제거. 게이트 산화층을 열 산화 공정으로 성장시킴. (필요하다면, 게이트 문턱전압 조절 위해 게이트 산화막을 기르기 전이나 후에 채널 증가형에는 붕소, 채널 공핍

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.06.07

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이라이콤 분석 비교기업 KJ프리텍

이상AMOLED[Active Matrix Organic Light Emitting Diodes ]의 약자로 능동형 유기발광 다이오드를 말한다 OLED는 형광 또는 인광 유기물 박막 ... 를 유지하는 데서 알 수 있듯이 기술개발 능력, 원가경쟁력, 품질관리 및 공정관리 능력에 있어서 동종업계와 비교해 월등한 경쟁력을 확보하고 있다.BLU 시장의 주요 경쟁수단은 제품모델

리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.08.06

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고려대학교 재료공학실험1 일반적인 세라믹 공정의 이해 및 나노시트의 제조(예비보고서)

AMSE305일반적인 세라믹 공정의 이해 및 Nano Sheet의 제조(예비보고서)실험 목적일반적인 세라믹 공정(Soild State Reaction)을 이해하고 세라믹 공정 ... 을 통해 합성된 분말을 통해 나노시트를 제조하여 본다.2-1의 세라믹 공정에서 각각의 과정에 대하여 조사하고, Ball-Milling 과정에서 변화시킬 수 있는 요소에 대해 알아보 ... 는 물질들을 화학적으로 결합하는 과정으로 건조된 물질들이 열 공정을 거치는 과정이다. 산화물은 화학적으로 소결과 결합으로 변하며 Calcinations 과정을 거친 부분이 건조

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.16

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[LCD실험]Color Filter 제작 및 광학적 특성 평가

pectarget으로부터 입자를 떼어내어 특정 기판상에 옮겨 붙이는 공정이다. eq \o\ac(○,2) Evaporation: evaporation의 방법으로는 thermal ... evaporation과 e-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. Evaporation 방법은 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점 ... 이 있는 반면 film quality가 나쁘다. Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등

리포트 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.07.11

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웨이퍼 프로세스를 구성하는 기술

process는 크게 불순물 주입, 패턴 형성, 박막 형성으로 나뉘고 작게는 불순물 주입은 확산과 이온주입으로 패턴 형성은 사진 현상, 식각으로 박막 형성은 CVD, 금속화, 산화로 나뉜다 ... . 이들의 기본 프로세스 상호의 관계는 사진 식각 기술과 에칭 기술을 여러 번 수행하면서 확산, 이온 주입, 산화, CVD, 증착 등의 공정이 반복적으로 수행되어 소자를 만들게 된다 ... .1) 확산 (diffusion)웨이퍼 표면에 열에너지를 이용하여 불순물 원자를 표면 내로 주입시켜서 불순물 층이 형성되도록 하는 공정을 확산 (diffusion) 이라고 한다.2

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.25

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[공업화학실험]반도체 식각 실험 결과

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02

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반도체제조공정 및 개요

Line System확산공정과 이온주입공정 Eaton's End Station Beam End Station System박막 증착 공정 증착 공정이란 ? 챔버에서 웨이퍼 표면에 얇 ... 은 막을 입히는 것을 말하며 , 가스와 웨이퍼 사이의 화학반응으로 절연막이나 전도성막이 형성됩니다 .박막 증착 공정 CVD (CHEMICAL VAPOR DEPOSITION) 화학 ... MOS 반도체 제조 공정 나노 공학실리콘 ingot 성장법 1.Czochralski( cz ) 법이란 ? CZ 법에서는 고주파나 저항 가열체로 터 가열되는 석영이나 흑연 도가니

리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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ESD란?, 수소경제와 SOFC (고체산화물연료전지)에 대해서.

을 이용하여 미세한 액적들을 생성시킨 후, 생성된 액적들을 고온의 기판에 증착하여 박막을 제조하는 방법으로, 다른 박막 제조 기술들에 비해 여러 가지 장점들을 지니고 있어 최근 ... 까지도 관련 연구들이 매우 활발하게 진행되어 오고 있다. 높은 증착 효율로 최대 80%까지 가능하며, 비교적 간단한 장치와 빠른 증착 속도를 가진다. 또한 박막의 형상 및 조성을 조절 ... (electrostatic sol-spray deposition)이라 명명한다. 나노 크기(100nm이하)dml 입자로 구성된 박막의 제조시에 정전기 졸-분무 증착법이 효과

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.29

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SK 하이닉스 분석_전략기술경영

의 중요도의 차이는 아래와 같다.측정 결과는 아래와 같다.최종 결과를 통해 박막소재 기술이 가장 중요한 Factor라고 판정이 되었지만 2순위인 물리적으로 강한 디자인 Factor ... 아질수록(50%)이상 물리적으로 강한 디자인의 우선순위는 높아진다고 할 수 있다. 그러므로 시장요구에 대한 중요도 높은 상황일 경우엔 Strong Design 을, 아닌 경우에는 박막 ... 리가0공정 모듈화 기술100580050* 10가지 기술의 특성상 미래 기술이라는 점이므로 1) 자금은 단순 경비 이외의 것이 많이 들어가는(연구원의 수와 수준, 설비수준, 연구의 난

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.06

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막분리

적으로 다르게 작용하므로 이동속도의 차이에 따라 두 상의 분리가 일어나게 한다.이러한 막분리 공정은 분리하고자 하는 물질의 크기, 형상, 분자량, 그리고 극성 등의 물리/화학적 특성 ... 들과 함께 분리공정의 조업조건(온도, 압력 및 화학적/생물학적 환경)에 따라 활용할 수 있는 공정과 종류가 다르다.2.2 막의 종류분리막은 막을 구성하고 있는 물질의 물성, 구조, 막 ... 공막 (microporous membranes)③ 비세공막 (nonporous membranes)그림 porous막(a)과 nonporous막(b)그림 공정에 따른 막의 분류(3

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.08

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[자연에너지] 태양광 에너지 발전과 향후 방향

전지의 경우는 그 체계가 완전히 다르다. 잉곳 및 웨이퍼 공정 없이 가스, 액체 또는 고체 상태의 출 발원료로부터 특정 기판(유리, 플라스틱, 금속 등) 위에 박막을 형성하여 직접 ... 대면적의 모듈을 제작하게 된다. 예를 들어 실리콘을 소재로 한 박막 태양전지는 그 흐름이 그림 9와 같다. 제조 공정이 비교적 간단하고 대량생산에 적합하지만 결정질 실리콘태양전지 ... 에서 각 단계별 소요 비용 점유율은 실리콘이 14%, 잉곳13%, 웨이퍼 16%, 셀 27%, 모듈 30%이다. 결정질 실리콘 태양전지에 이어 2세대 태양전지로 분류되는 박막 태양

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.01.24

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[생산직 자기소개서 지원동기 및 입사 후포부 예문모음 + 이력서양식]

습니다. 공정의 기본인 진공 증착법과 펌프종류, 박막 성장에 관한 지식을 가지고 있기에 근무할 때 실질적인 도움이 될 것입니다. 반도체를 제조할 때 공정이 가장 중요하다고 생각 ... 기계시스템을 제작할지에 대한 연구를 하면서 생산관리 분야야 말로 제가 성장하고 역량을 발휘할 수 있다는 비전을 얻을 수 있었습니다. 입사 후 생산 공정과 설비를 최적의 상태로 설계 ... 률을 높이고 품질 개선 및 공정 개선을 연간 4회 이상 실시하여 품질력을 향상시키는 데 기여하겠습니다. 더불어 매일 생산설비를 유지보수하면서 설비고장으로 인한 생산 저해와 안전사고

자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.05.12

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(포토리소그래피) Manufacturing Processes - Photolithography

하여 같은 모양의 패턴을 반복하여 복사하면 짧은 시간에 소자의 대량 생산이 가능하다. 물론 포토리소그래피 공정만으로 차원 구조가 만들어지는 것이 아니라 박막증착과 식각 등 여타 단위 ... 의 공정3. 포토리소그래피의 기술발전4. 포토리소그래피의 차세대 기술1. 포토리소그래피의 개요포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴 ... 으로 만들어 놓은 마스크(mask)라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요

리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.20

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염료감응 태양전지의 현황 및 전망

어야 한다.2) 안정성 확보 기술염료감응 태양전지에서 안정성 확보를 위한 신규 재료 기술과 공정 기술분야가 주목 받고 있다. 안정성을 개선하는데에는 크게 두 부분으로 나뉠 수 있 ... 여, 실링을 하게 된다. 기존에는 Surlyn이나 Bynel계열의 필름 형태의 실링 재료가 사용되었으나 요즘은 Glass Frit계열의 소자들을 사용하고 있다.이러한 공정기술 ... 을 Glass 타입과 필름형태의 Flexible 타입의 두 공정으로 나뉘며, 10년 이상의 안정성 확보를 목표로 하고 있다.3) 표준화 기술기술 개발을 통하여, 생산된 제품의 효율 및 안정

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.13

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ZnO 기판 기술현황 및 문제점

함으로써 자유전자의 농도를 낮추고자 노력하였으나 한계에 부딫힘. 그러한 공정조건하에서는 박막의 품위가 열화되는 새로운 문제도 발생.P형 ZnO를 얻기 어려운 이유는 대부분의 P형 도펀트 ... 성장시킴LPCVDLPCVDSoton (영국)p-type ZnO 박막제조EvaporationE-beam evaporationFudan대 (중국)Si와 SiO2 기판상에서 각각 ZnO ... 있음.인위적으로 도핑하지 않은 대부분의 ZnO 박막은 Zn과 O가 양론적인 비를 갖지 못하고 Zn이 과다하거나 O가 부족하여 n형 반도체의 특성을 나타내며, 이 경우 ZnO

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.30

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PET 필름의 가공과 특성

1. PET 중합법 : 테레프탈산과(DMT)와 에틸렌글리콜의 축중합a. TPA법 : 연속식 공정, 저렴b. DMT : Batch 법2. 연신가공 : 2축 방향 연신하여 분자 ... , Coating, 복합화, 박막화c. 생산성 : 생산속도, 장척,광폭화3. 광학특성 : 가시광대 흡수대가 없음 a 무색, 광학소재용4. 고기능화a. 첨가제 배향 : 입자 첨가(표면형성 ... 가열 공정 도입b. 횡방향c. 결정 검출기 : 전자 재료용 적용d. 핵심기본 품질 : 두께 균일성, 평면균일성, 표면평활성, 내구성, 이물,상처, 권취 품질MLCC

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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Lithography Technology (반도체 리소그래피)

하다. 물론 포토리소그래피 공정만으로 3차원 구조가 만들어지는 것은 아니고 박막증착과 식각 등 여타 단위공정과 조합하여야 가능하며, 리소그래피 공정을 통해서는 선택적인 보호막 ... 1. 서론일반적으로 Lithography라 함은 Patterning을 하는 공정명칭으로서 포토 공정과 에칭 공정으로 나눌 수 있다. 그러나 근래에 와서는 Lithography ... 의 의미는 일반적으로 포토 공정만을 지칭하고 있다. 포토리소그래피는 원하는 회로설계를 원하는 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 마스크(mask)라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.18

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5. nylon 계면중합

에 존재할 때 일어난다. 즉, 반응은 두 액체 사이의 계면에서 일어난다. 실제에 있어서는, 중합반응이 비교적 낮은 온도에서 신속히 일어날 때만 공정이 효과적으로 진행될 수 있다. 그러나 ... 더 크다. 계면중합공정은 damine과 diacid chloride를 단량체로 사용하는 경우 가장 잘 일어난다. 단량체 분자들은 단량체 분자들이 성장하는 것보다 중합체 분자 ... 분광법은 적외선의 투과 흡수도를 측정하는 방식을 사용하나, 적외선이 투과될 수 없는 고체 재료들(박막 재료 포함)의 분석시에는 적외선의 반사 흡수도를 측정하는 방식을 사용하기도 한다

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.03.14

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LTCC

에 많은 걸림돌이 된다. LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭 ... 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할 때 유리하다. 예를 들어 MMIC나 RFIC등의 칩 다이 위에 inductor ... 를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데, 이것을 LTCC로 하면 밑에 깔아버릴 수 도 있고, 외부에 나가야 할 소자들도 박막형태로 칩 밑에 깔아서 공간을 절약할 수도 있다. 이러

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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재료공학실험-실리콘 웨이퍼의 결정 방향과 구조에 대한 분석

재료공학실험1; 재료의 산화 및 박막성장결과보고서 ; 실리콘 웨이퍼의 결정 방향과 구조에 대한 분석(1)실리콘 웨이퍼란?땅속의 원소 중 가장 많은 원소가 산소이고 그 다음으로 많 ... 가 비교적 높다. 따라서 (100) 방향의 표면에 대한 공정이 (111) 방향의 표면을 가진 웨이퍼에 비하여 더디게 진행되지만 전기적인 특성이 비교적 오랫동안 변하지 않는다.(110

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.03.08

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