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"전자기판" 검색결과 1,121-1,140 / 6,888건

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    22년 삼성전자 개발직군 최종합격 자기소개서
    삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.700자 (영문작성 시 1400자) 이내[ 감성 충족 ]전 세계인의 감성을 충족시킬 수 있는 디바이스 ... 컬러를 구현하고 싶어 삼성전자 MX사업부에 지원하였습니다.한국과학기술연구원에서 근무하면서 금속 부재상 나노 박막을 활용하여 다채로운 색상 구현 업무를 수행하였습니다. 기존의 금속 ... 사업부 기구 개발 CMF 업무를 보다 더 잘 수행할 수 있다고 생각하여 삼성전자에 지원하게 되었습니다.사람들이 스마트폰과 같은 제품 구매할 때, 단순히 디바이스의 성능만을 고려
    자기소개서 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2023.02.20
  • 홍익대학교 전전 실험1 프로젝트 보고서
    했을 때(3) 1번 잘못입력 했을 때(2번 잘못도 결과는 똑같으므로 생략)(4) 3번 잘못입력 했을 때기판(뒷면)기판(앞면)4. 관련이론♣사용부품7402 NOR 게이트7408 2 ... 로부터 입력된 a~g 출력에 따라 해당 LED에 전류를 흘려 불이 들어오게 한다.◆ 74390 데이터 시트5. 결과 및 고찰나의 실험1 프로젝트는 전자전기공학부에서 처음해본 프로젝트라 떨렸
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.25
  • PDLC의 제조 예비레포트 (1)
    이 코팅된 기판 사이에 고분자와 액정이 서로 분산되어 형태의 총체적인 형태를 Polymer Dispersed Liquid Crystal(PDLC)라고 한다.② PDLC의 원리일반 ... 고, 용매 용액에 액정을 섞은 후, blender나 colloid mill을 사용하여 유제를 형성시킨다. 이 유제를 투명 전극이 형성되어 있는 기판위에 코팅한 후에, 건조하여 박막을 형성 ... 에서 사생활 보호 스마트 윈도우뿐만 아니라 광학 셔터, 가변 액정(LC) 렌즈, 유연 디스플레이, 전자 커튼, 프로젝션 스크린, 기타 빛 조절 장치 등에 다양한 응용이 가능하다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.24
  • 반도체공정 Report-1
    에서 pinch off에 의해 channel이 사라져 source에서 나온 전자가 바로 depletion region의 전기장에 의해 전류가 흐르게 되는데 이러한 현상들에 의해 ... 에서 interface state를 깨고, potential barrier를 넘기 위해 충분한 운동 에너지를 얻은 전자(혹은 정공)을 의미한다. 이러한 전자는 gate ... -poly dielectric, poly-silicon floating gate, tunnel dielectric, silicon 기판이 수직적으로 쌓여 있는 형태로 구성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.11
  • 반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)
    , 텔레비전, 웨어러블 기기 등 우리 사회의 편의성과 효율성을 높이는 거의 모든 전자 제품에는 반도체 부품이 반드시 활용되고 있다. 이처럼 반도체는 우리 생활 환경에서 매우 쉽게 접할 ... 수 있는 부품이며 전자 제품 내에서 내/외부의 특정 에너지를 받음으로 제품에 전류가 흘러 동작할 수 있도록 유도하는 핵심적인 기능을 수행한다.일반적으로 반도체는 모래, 흙, 바위 ... 가 매우 높기에 증착과 Sputtering이 동시에 발현되어 step coverage가 매우 우수하고 치밀한 박막을 생성할 수 있다는 장점이 있으나 불순물, 기판손상 등의 단점이 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.03.14
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    유니스트 신소재공학과, 반도체 대학원 합격 자소서_학업계획서 3000자
    석사과정 진학을 목표로 세우면서, 왜 반도체 대학원으로 진학하고 싶은가에 대해 생각해 보았습니다. 우리 생활에 쓰이는 모든 전자기기를 만들기 위해서는 다양한 재료가 필요 ... 하여 연구를 이어 나가고 싶습니다. 약 2년간 학부연구생으로 있으면서 PLD, Spin coating 장비를 이용하여 실리콘, flexible metal foil 기판에 강유전체 물질 ... 하면서 더 효율적이고 환경친화적인 차세대 전자기기에 대한 연구를 이어갈 예정입니다. 유니스트 반도체 대학원은 반도체 소재 분야에서 우수한 연구 능력을 보유하고 산업을 선도하는 인재
    자기소개서 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.04.02 | 수정일 2024.07.12
  • CMOS 제조 공정 실험 레포트(예비,결과)
    깨달았다.마지막으로 교수님께서 질문하셨던 p형 기판에 n형을 계속해서 도핑하면 어떻게 되는 지에 대해서 생각을 해보았는데, 조금만 넣었을 때는 pn 다이오드의 형태로 존재 ... 는 공정을 해야하는데, 이러한 공정을 금속화(Metalization)이라고 한다. 금속화의 방법에도 필라멘트 증착, 전자빔(e-beam), 스퍼터링 증착이 있다. 필라멘트 증착 ... 의 경우 알루미늄을 증착할 때 오염도가 높아지기 때문에 사용하지 않고, 전자빔 증착은 낮은 오염도를 갖으나 결정이 손상되어 어닐링 과정을 거쳐야 한다. 스퍼터링 증착은 증착 속도는 낮
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
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    산업기밀 유출은 다양한 경로로 이루어지기 때문에 모든 것을 감시하기에 어려움이 있고 산업기밀 유출이 발생했는 지도 모르는 경우가 있다. 대표적으로 사이버 범죄를 통한 유출은 컴퓨터 네트워크로 구성된 사이버 공간에서 사이버 무기체계를 이용하여 특정 시스템, 네트워크, 데이터 등을 대상으로 하는 공격, 서비스 중단과 마비, 데이터 변경, 삭제 및 유출 등 전
    등으로 네트워크 공격이 아닌 전자회로기판, 컴퓨터 칩 등을 물리적으로 공격하여 시스템의 기능을 마비시키는 것이다. 두 번째 소프트웨어방식은 시스템이나 네트워크 취약점을 이용 ... , 삭제 및 유출 등 전자침해를 유발한다. 그 외 내부자 유출, 사회공학적 기법 등 산업기밀유출을 막기 위한 노력과 사고사례를 알아보겠다.2). 산업보안 유출 실태현재 대한민국의 기업 ... 등 전자침해를 유발하는 행위이다. 사이버공격 유형에는 하드웨어 방식, 소프트웨어 방식, 사회공학적 방식으로 구분할 수 있는데 이 중 하드웨어방식은 칩핑, 나노머신, 전자기파 폭탄
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.04.07
  • 실리콘 태양전지 결과레포트
    에 따라?태양 전지는 실리콘계와?화합물 반도체?태양 전지로 분류할 수 있다. 이는 다시 소재의 형태에 따라 기판형 태양전지와 박막형 태양전지로 분류된다.실리콘 태양 전지의 장점 ... 을 집어넣으면 n형으로 바뀌게 된다. 그래서 p형의 일부만 electron을 잔뜩 넣는다. 실리콘보다 다원자가 많은 p, As과 같은 5족 원소을 실리콘에 집어넣으면 전자 한 개를 버리 ... 쪽으로, hole은 흡수를 거쳐 back electrode로 간다. p형일 경우 전자농도가 작고 n형은 전자농도가 높기 때문에 n이 p보다 높아 Ec에 가까이 있다. Ef는 전자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.09.30
  • [고분자공학실험및설계] OMO 구조에서 상하부 층의 두께 변화에 따른 유연투명전극 연구
    , RoughnessuparrowTable 10. 기판을 제외한 증착 두께12MoO _{3} /Al/MoO _{3}증착 두께 (nm)MoO _{3} /Al/MoO _{3}증착 두께 (nm)5/15/30505/15 ... -vis를 측정하는 과정에서 스크래치 발생 때문=> 기판 표면에 스크래치가 나지 않도록 실험 진행3. 그 외 오차 : 시료/재료, 기기, 실험 환경 등=>MoO _{3} 대신ZnO,N ... 한다.하지만, OMO 유연투명전극의 면저항과 광 투과도는 Trade off 관계이기 때문에 1) 극박 두께의 연속박막 형태의 금속층을 형성 2) 전자의 산란을 저감하여 금속 박막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.21
  • 삼성전자&하만 인수합병 분석
    삼성전자&하만 인수합병 사례 분석목차서론1.선정이유2.기업소개본론1. M&A란 무엇인가2. 삼성전자 인수합병의 목적 및 결과결론1.본인의견출처서론선정이유삼성전자 이재용 부회장이 ... 2016년 삼성전자 등기이사직에 오르자마자 첫 번째로 한 일이 바로 세계1위 전자장비 전문기업인 하만을 인수하는 것이었다. 그 인수가격은 무려 총액 80억 달러, 약 9조 4천억 ... 전자의 앞으로의 행보와 전망에 대해서도 내다볼 것이다. 삼성전자의 M&A를 조사하고 분석함으로써 한층 더 기업 인수합병, M&A에 대해서 보다 자세히 알게 될 수 있는 계기가 될
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.11 | 수정일 2021.04.14
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    2023 HD현대 건설기계부문 합격 자기소개서
    기판을 설계하고 제작했습니다. 전반적으로 저는 기계공학과 전자공학에 대한 지식과 배터리 기술에 대한 관심과 경험이 결합되어 있어 HD현대에서 배터리 팩 개발을 담당하기에 적합 ... 은 이해를 주는 전자 공학 과정을 수강했습니다. 저는 학력 외에도 배터리에 대해 구체적으로 배우기 위해 노력해 왔습니다. 저는 배터리 기술에 관한 수많은 책과 기사를 읽었고 업계
    자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.03.15 | 수정일 2023.04.25
  • 캡스톤디자인 CPV SYSTEM Project 종합보고서 (아주대 이ㅈㅈ 교수님)
    technolog양전지로 구분할 수 있다. 실리콘 태양전지는 실리콘 웨이퍼를 사용하느냐 유리 기판 등에 박막으로 증착된 실리콘을 쓰느냐에 따라 결정(crystalline)형과 박막형으로 나눌 수 ... 바꾸어 주는 전자소자이다. 태양전지에 비춰진 빛으로 인해 전류와 전압이 생성되고, 그 결과 전력을 얻을 수 있다. 이 때 전기 에너지는 크게 두 과정에 의해 외부회로에 의해 공급 ... 되는데, 첫째 물질 내에서의 빛 흡수로 인해 전자는 보다 높은 에너지 상태로 이동하며, 둘째 이러한 높은 에너지의 전자가 태양전지로부터 외부회로로 이동한다. 외부회로 내에서 전자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 37페이지 | 15,000원 | 등록일 2021.07.15 | 수정일 2024.10.24
  • 1장 저항 예비
    Circuit Board), 즉 인쇄회로기판(전자기판)에서의 실장 공간을 줄이기 위하여 만든 칩 저항(Chip Resistor)도 있다. 같은 크기의 저항 여러 개를 일체형으로 만들 ... 기초전자실험 ? 1장 저항 예비보고서1.1 실험 주제· 저항의 특성과 종류를 익힌다.· 컬러코드 및 이를 이용한 저항값 읽기를 연습한다.· 디지털 멀티미터를 이용하여 저항값
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.06
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    한수원 합격 자기소개서
    와 관련된 활동은 어떤 내용인지 간략히 기술해 주십시오. (200자 이내)전자공학 설계실험 A 프로젝트 과제를 맡았을 때였습니다. 프로젝트 과제는 먼저 어셈블리어 언어를 사용 ... 하여 프로그램을 코딩한 후, 온도 센서와 광센서 등 여러 센서를 이용하여 회로를 구성하는 프로젝트였습니다. 또한, 직접 PCB 기판에 연결하여 동작하는 상황을 동영상으로 촬영하고 이 ... 자 이내)전자회로 설계 프로젝트를 진행하며 배운 점은 크게 2가지였습니다.첫째, 팀워크의 중요성을 깨달을 수 있었습니다.제가 프로젝트를 진행하면서 좋은 평가를 받을 수 있었던 것
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.08 | 수정일 2023.10.11
  • 21년도 한전산업개발 합격 자기소개서
    습니다. 전자공학을 전공하면서 전기분야에 관심을 가지면서 지식을 확장하였습니다. 대학 교육 및 전기기사 자격증을 취득했습니다. 이를 바탕으로 관련 전공 지식은 향후 업무에 빠른적응과 향후 ... 한 상황에도 주어진 임무를 수행한다는 자세로 임하여 책임감 있는 인재로 성장하고 싶습니다.[스스로 시도해본 경험으로 더욱 강해졌다]대학교 시절 걸쳐 전자회로 과목을 수강하면서 스피커 ... 까지의 타임테이블 등을 구성하면서 설계도부터 시작해서 부품까지 선정하는 등의 작업을 시작했습니다. 이후 부품을 가지고 기판에 조립을 하며고 스스로 납땜을 하는 과정으로 스피커만들
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    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,500원 | 등록일 2021.01.14
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    2025 삼성전자 DX부문 부문공통_재무 면접족보(최신 면접 기출질문&모범답안, 압박면접&대응답안)
    2025 삼성전자 DX부문 생산기술연구소_회로설계 면접족보(최신 면접 기출질문&모범답안, 압박면접&대응답안)( 목 차 )Ⅰ. 최신 면접 기출 질문 (15선)1. 회로설계 직무 ... 를 선택하게 된 계기는 무엇인가요?2. 삼성전자 DX부문 생산기술연구소의 회로설계 조직이 수행하는 주요 역할은 무엇이라 생각하나요?3. 아날로그 회로와 디지털 회로의 차이와 각각 ... . 회로설계 엔지니어가 제품 개발 초기 단계에서 경영진이나 기획부서에 어떤 기술적 인사이트를 제공해야 한다고 생각하나요?12. 급변하는 반도체·전자 산업 환경에서 회로설계 담당자
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.11.08
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    Diode(직렬/병렬 연결, Logic) 결과보고서[인하대 기초실험2 전자과]
    7주차 Diode(직렬/병렬 연결, Logic) 결과보고서전자공학과1. 실험 제목Diode(직렬/병렬 연결, Logic) 실습2. 실험 과정 + 실험 결과(예상, 실제)■ Lab ... 과정 기술: 브레드보드의 왼쪽 위에는 A와 B를 AND gate로, 왼쪽 아래에는 C와 D를 AND gate로 구현했다. 그리고 기판의 오른쪽 부분에서 AB와 CD의 출력을 OR ... gate로 입력 받아 최종 출력이 AB + CD가 되도록 설계하였다. 각 저항의 크기는 1k, 전원은 5V, A, B, C, D에 인가되는 전압은 각각 1V, 기판의 가장 오른쪽
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.08.27
  • 트랜지스터 증폭회로2 예비보고서
    전자회로응용 및 물성실험예비보고서전기공학과 2017732038실험 회차: 4실험 명: 트랜지스터 증폭회로 2실험 4 트랜지스터 증폭회로 2I. 개요앞의 실험에 이어 common ... , 만능기판, 만능기판용 전선, 스트리퍼, 저항 100 1개, 1k 4개, 2.2k 1개, 3.6k 1개, 10k 1개, 100k 3개, 세라믹 커패시터 0.1uF 5개, 트랜지스터
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.25
  • 아주대 물리학 실험2 13 축전기와 전기용량 A+ 결과 보고서
    쪽은 가장자리 효과에의해 전기장이 불균일하므로 가장자리에 전하가 많이 분포하는 것 같다.질문 4. 축전기의 전하량Q``가 축전기판의 전위차V``에 비례한다고 할 수 있는가? 그래프 ... 은 전하량 Q에 의해 유도되는 것이므로 전하량Q``가 축전기판의 전위차V``에 비례한다고 할 수 있다.질문 5. 실험 4의 데이터 분석으로부터 평행판축전기의 전기용량의 식C ... 이 점점더 커지게 된다. 공기와 접촉된다는 것은 음극판이 공기에 접지된다는 의미이다. 따라서 음극판이 중심으로부터 멀어질수록 전자는 공기에 접지되어 날라가 버리게 된다. 그 이유
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.08.31
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2025년 12월 10일 수요일
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