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"진공증착방법" 검색결과 41-60 / 1,460건

  • 2020 경북대학교 기계공학실험 마이크로표면측정 A+ 레포트
    플레이팅 이라고도 하며, 진공 중에 금속을 기화시켜 기화된 금속 원자가 산화하지 않은 채, 방해물 없이 피도금물에 도금이 된다. PVD의 종류로는 진공 증착법, 스패터링법이 있다.그 ... 중 진공 증착법은 진공 중에서 금속 혹은 비금속을 가열 증착시켜서, 물건의 표면에 응결시켜 피막을 형성시키는 도금법이다. 진공증착은 일렉트로닉스 분야에서 뿐만 아니라 플라스틱 필름 ... 에 알루미늄 피막을 붙인 포장재료와 장식재료 등, 폭넓은 분야에서 이용되고 있다. 하지만 진공도가 낮으면 표면에 산화막 등이 생겨서 증착 정밀도가 떨어지기 때문에 고진공이 필요
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.08
  • 반도체공학실험 보고서(MOSFET 제작 및 특성 측정)
    ample이 있는 챔버를 진공으로 잡고 두번째 gas를 주입하여 증착시킨다. 이전에 증착된 성분과 반응하여 film을 형성한다. 간략하게 요약하자면 pure gas를 sample s ... 를 주입하여 S를 Mo와 반응시켜 MoS2를 증착시킨 것이다.다음으로는 2번째 part인, Lithography의 실험 방법에 대해서 간략하게 설명할 것이다. 우선 ... 적인 반도체 공정을 경험할 것이며 장비의 작동 방법/원리에 대해서도 살펴볼 것이다. 다음으로, electrical measurement tools을 이용하여 device
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.13
  • 반도체 기본 공정
    Etch)?건식 식각(Dry Etch)?방법화학적 반응물리적, 화학적 반응??환경/장비?대기, Bath진공 Chamber??장점1) 저비용, 쉬운 과정.2) 식각속도(Etch ... 다.박막공정은 크게 두 가지로 나뉘며 그 특징은 아래와 같다.물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)화학적 기상증착방법(CVD, Chemical ... Vapor Deposition)방법가열이나 전자빔, 아르곤 가스를 이용한 플라즈마로 증착 (화학반응을 수반하지 않음)가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.06 | 수정일 2021.06.25
  • 반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술)
    진공속에 기화시켜 방해물 없이 기판에 증착하는 기법이다. 크게 세가지로 열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법 이 있다. 세 가지 모두 증착시키고자 하는 물질이 웨이퍼에 닿 ... 을 때에 일어나는 상태변화가 물리적 변화이기 때문에 물리적 증착 방법으로 분류된다. 열증발법은 고체 또는 액체 상의 증발될 재료가 기체상으로 변화하고 재료가 기체상으로 웨이퍼로 이동 ... 한다, 기판에서 응축과정을 거친 뒤 도포된다. 열 증발법은 열적, 화학적 반응 이 적고 공정속도가 빠르고 단순하지만 증착된 박막 두께의 균일성이 좋지 못하거나 반응 시 항상 진공상태를 어렵다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.02
  • 전기를 이용한 표면장력 제어 실험 결과레포트1,2(기공실)
    하는 이유 : 표면의 조도, 및 기계적 성질이 우수하기 때문)(2)Metal depositionmetal을 증착한다.(진공안에 아르곤 가스를 넣어준다. 이 진공 안에 강한 에너지 ... theta _{0} =-0.342020143,#varepsilon _{0} (진공에서의`유전율)=8.854*10 ^{-12} F/m,#varepsilon _{1} (절연체`절연상수)=2 ... 증착되어 두께를 제어할 수 있다)(3)Photoresistdeposition금속층 위에 감광액을 도포한 후 스핀너를 이용하여 균일하게 코팅하여 준다.(4)UV exposure형상
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.20
  • ALD 예비보고서
    다. 물리적 기상 증착법이라고도 불리며 증착하고자 하는 박막과 같은 재료를 진공 중에서 증발 또는 sputtering 시켜 기판 위에 증착시키는 기술이다.증착 기법으로는 열증착법 ... 은 에너지의 입자를 타겟에 조사하였을 때, 증착하고자 하는 물질의 구성원자가 타겟 표면에서 방출되는 현상을 이용하여 증착시키는 방법이다. 플라즈마 발생에 의해서 타겟으로 입사 ... 에 있어 가장 유용한 방법으로 사용되고 있다. 내마모나 내식성 코팅 등의 여러 산업에도 다양하게 되고 있다. CVD의 기본원리는 기판에 증착하고자 하는 물질을 고체상태가 아닌 기체
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15
  • 금속,반도체 박막의 전기적 특성 분석 보고서
    에 chamber를 진공으로 유지시켜야 한다. chamber를 진공으로 유지시킨 후 샘플을 놓는 홀더에 시편을 놔두는데 grain size를 뚜렷하게 보기 위해 홀더에 평평하게 놓 ... 고, 빔에 닿지 않게끔 최대한 높이 올려준다. 올려줄 때 너무 높게 올려준다면 빔이 나오는 장치에 부딪히기 때문에 조심해준다. 문을 열면 진공이 풀리고 시편을 최대한 높이 놔둔 후 ... 다시 닫아 chamber에 진공을 잡아준다.측정되는 원리는 전자빔이 시편을 주사하였을 때 튀어나오는 Secondary Electron을 이용하며, 전자가 시료를 통과하는 것이 아니
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.04.24 | 수정일 2022.11.29
  • [고분자재료]OLED 소자제작 결과레포트
    하게 조절하여 넣는 방법과 alternating block copolymer를 만들어 PATh의 발광색을 조율할 수 있는 방법들이 있다.4) 금속전극 증착공정전극막의 형성은 막 ... 의 손상을 가급적 피해야 한다. 낮은 일함수를 가진 활성금속재료를 사용하는 관계로 진공의 배기 시스템이 반드시 필요하다. 가능한 한 전극증착 chamber의 대기중 개폐를 최소 ... 의 고분자들을 지워준다.2) EIL 및 전극 증착증착기(Thermal evaporator)의 고진공 챔버(1×10-6 torr 이하)로 이송하여 전극을 증착한다.3) 봉지공정유기물
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21
  • 숭실대학교 신소재골학실험2 Deposition 공정 및 소자 제작 평가 결과보고서
    와 Shadow mask를 활용한 상부 전극 증착? Probe station의 구성과 전극 면적 측정? C-V 개형 변수4. 시약 및 기기- 섀도우 마스크, Si 기판,Au/TiO/p++ ... 방법① Silicon wafer를 Polyimide tape를 활용하여 1 cm x 1 cm 층 샘플을 섀도우 마스크에 붙인다.② Evaporator를 통해 원하는 두께의 상부 ... 전극을 증착한다. [Au/TiO/p++-Si,Au/TiO/p-Si]③ 상부 전극이 올라간 시편을 C-V 계측기를 통하여 전기적 특성을 확인한다.6. 실험 결과7. 결론 및 고찰1
    리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.08.26
  • 판매자 표지 자료 표지
    2022년 상반기 LG디스플레이 신입 생산관리 공정관리 품질관리 합격자소서
    Q. 지원 직무와 관련된 수강 과목 및 경험을 간략하게 기술하여 주시기 바랍니다.2020년도 2학기에 신소재공학요소설계4를 수강했습니다. 수강 과정에서 여러 박막 증착방법에 대해 ... 학습하고 또한 실습하는 과정을 거쳤습니다. 물리적 증착 방법인 PVD 와 화학적 증착방법인 CVD 에 대해 학습했습니다. 또한 이 과정에서 PVD의 하나인 Superttering ... 방식을 실습 해보기도 했습니다. 이 과정에서 Clean environment를 위한 진공에 대한 학습을 진행했습니다. 그리고 반도체의 여러 공정 웨이퍼제조, Photo, 에칭 등
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.11.08 | 수정일 2022.11.09
  • ALD 예비보고서
    는 과정을 증착(Deposition)이라고 한다. 증착을 통해 박막을 성장시킬 수 있다. 증착방법으로는 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor ... Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉘게 된다. PVD는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 일어나지 않는다. 반면 ... 에 CVD는 가스의 화학 반응으로 생성된 입자들을 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 사용된다. 물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • 숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트
    시키는 방법으로는 열, 전자빔, 광자(빛)등을 사용하는 방법이 있다. 화학반응을 거치지 않기 때문에 원료물질로부터 기화되어 직선으로 ㅗ달할 수 있는 곳에만 박막이 증착 된다. 따라서 ... Vapor Deposition)에서는 반응성 스퍼터링을 제외하고는 원료 물질의 화학적조성이 변하지 않고 그대로 박막으로 증착된다. ㅅ펕링 이외에도 고체 상태인 원료 물질을 기화 ... 기판 표면에 이전공정에서 형성된 요철 형태의 패턴이 존재하는 경우에는 마주보고 있는 면에는 증착이 잘 되지만, 그렇지 않은 면에는 증착이 잘 되지 않는다. 또한 기판 위 소자의 구조
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05
  • 판매자 표지 자료 표지
    한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서
    어려운 면이 있었고 대학원에서 여러 분야의 신소재공학 연구를 통해서 진로를 넓히기 위해서입니다.3. 연구계획저는 한양대학교 대학원 신소재공학부 연구실에서 화학 용액 증착에 의한 ... 습윤 에피택셜 구조의 형성과 자기 스위칭 특성, 물리적 상태 고체 연구, 저압 화학 기상 증착 그래핀의 흡착층 형성 및 PUF 표면 생성을 위한 활용 연구 등을 하고 싶습니다.저 ... 는 또한 고성능 박막 태양전지를 위한 새로운 Mg 및 Ga 도핑 ZnO/Li 도핑 그래핀 산화물 투명 전극/전자 수송층 조합 연구, 고엔트로피 합금(HEA) 증착에 따른 임플란트
    자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.04
  • 판매자 표지 자료 표지
    2-3. AMOLED Full Device - Small molecule report (A+)
    Intensity6. 토의 및 고찰OLED 재료의 Requirement는 다음과 같다.① High purity (색 순도와 발광 특성을 올려주기 위해 필요)② 진공 증착을 하기 때문에 열 ... 한다. hole의 mobility는 낮다.4. 실험 방법① ITO 전극을 Patterning한다.② 기판을 Sonication을 이용해 10분간 Cleaning한다.③ UVO ... 한다.)⑤ 기판을 핫 플레이트에 올려 200CENTIGRADE의 온도로 10분정도 기판을 baking한다. (solvent를 날려주는 것)⑥ NPB를 10nm 증착
    리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
  • 판매자 표지 자료 표지
    정보디스플레이학과 광전자공학 3차 준비 보고서 리소그라피 장비 종류 및 구동 방법
    3차 준비 보고서 – 리소그라피 장비 종류 및 구동 방법ㅇㅇㅇ리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성 ... plasma상태 형성에 필요한 RF Power를 인가하면 활성 기체상태가 된다. 활성화 된 gas가 glass위 film과 반응하여 휘발성 반응물을 형성시켜 증착막을 식각 하는 방법이 ... 하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 일컫는다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30
  • 스퍼터링, 알파스텝과 시편 관련 조사 보고서
    집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화 된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼 ... 나 유리 같은 기판 상에 막을 만드는 방법을 뜻한다. 먼저 챔버 내부를 진공에 가깝게 만든 후에 낮은 압력의 아르곤을 챔버 내로 흘려준다. 그런 다음 음극에 (-)전압을 가하면 음극 ... 스퍼터링보고서목 차1. 실험 주제22. 실험 목적23. 관련 이론 및 실험 방법21) sputtering22) Alphastep33) scratch tester34. 기판 특성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.11.24 | 수정일 2021.05.26
  • A+ 빋은 PEDOT PSS 유기 및 은 무기 박막 두께 및 전기전도도 측정 - 신소재결과보고서
    을 제조할 때는 은 100nm로 두께를 통일시켜 증착을 진행하였다. 열 증착기를 통해 은을 증착하였는데 우선 저진공을 잡은 뒤 고진공을 잡아 기체 불순물을 없앤 상태에서 전기적 저항열 ... 보정계수 값이 달랐다. 비저항과 전기전도도를 구한 방법은 앞서 유기박막의 전기 전도도를 구한 방법과 같다. 모든 샘플의 두께가 같았기에 면저항이 커질수록 비저항 값이 크게 나왔 ... 가 빨라질수록(rpm 값이 커질수록) 박막의 두께가 얇아졌다. 무기 박막 제조의 경우 열증착기를 통해 은 100nm을 증착한 샘플 4개를 제조하였다. 그 후 4-point probe
    리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.29 | 수정일 2024.11.05
  • IGZO 산화물 TFT 문제현황 및 개선방안 연구결과 보고서(디스플레이)
    되어 기체상태로 배출되게 된다.②Sputtering:PVD(physical vapor deposition) - 화학반응이 아닌 물리적인 방법(충돌에 의한)을 이용한 증착법-전극 및 ... 채널층을 증착하는데 사용? 챔버내부를 진공으로 만든 후 Ar가스를 주입한다.? 타겟물질에는 (-)전압, 증착할 기판에는(+)전압을 건다.-자유전자와 Ar기체가 충돌하며 그 연쇄 ... 은 비율의 In2O3를 포함하는 IZO를 증착시켜 이동도를 높인 후 그 위에 이동도는 낮지만 신뢰성은 높은 IGZO채널층을 덮어씌움으로써 신뢰성과 이동도를 모두 향상시킨 것이다.또한
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 5,500원 | 등록일 2020.12.15 | 수정일 2020.12.16
  • 일반화학및실험 간단구리도금 실험 레포트
    다. 전자, 자동차부품 등 금속 및 비금속 위의 금속피막에 사용한다.8. 진공증착 도금 : 금속 또는 비금속표면에 다른 금속을 진공 내에서 증발시켜 금속피막을 만드는 방법이다. 각종 ... , 마모된 부분의 보수에 사용한다.6. 화학증착 : 휘발성 금속염을 증발시켜 피도금 물체에서 엽분해 등으로 금속 또는 금속화합물을 피복시키는 방법이다. 공구 등에 TiN, TiC등 ... -(핵심이론:도금의 종류와 이해)----------------선정이유 : 과제와 관련해 도금의 종류와 그 방법들을 이해하고 이를 위의 이론들과 연관지어 생각해보기 위해1. 전기도금
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.12.18 | 수정일 2024.03.11
  • 판매자 표지 자료 표지
    2-2. AMOLED Full Device - Polymer report (A+)
    이 생길 수 있다. 하지만 기판에 코팅하는 형태로 고해상도와 대면적 구현에서 저분자 대비 우수하다.4. 실험 방법① ITO전극을 Patterning한다.② 기판을 Sonication ... 가 Patterning된 기판을 올려준다.(기판을 진공으로 잡아준 후 고정이 되었는지 확인을 해주어야 한다. 고정이 되지 않으면 코팅을 하는 중간에 기판이 날아갈 수 있다.)⑤ 기판위 ... baking을 해준다.)⑧ 기판을 Organic Chamber로 이동하여 LiF물질을 1nm증착한다.(Chamber로 이동하는 과정은 앞의 공정 실험때와 동일하여 기재하지 않
    리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
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2025년 10월 21일 화요일
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