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"금속전자재료" 검색결과 3,761-3,780 / 10,118건

  • 금형전시회를다녀와서+플라스틱이란?
    를 얻을 수 있다. 주로 이용되는 재료로는 다른 종류의 플라스틱이나, 금속, 고무, 필름 등이 있다.07190059 한진희플라스틱3. 플라스틱의 가공과 성형+성 형 -성형 방법 ... 금속의 가공을 하는 도구이다. 엔드밀은 거친 부분을 가공 할 때와 섬세한 부분을 가공 할 때마다 바늘의 교환을 통해 이루어 진다고 한다. 헌데 처음엔 수직방향으로 등각만 가공이 가능 ... 한다. 이 부분을 통하여 녹아진 재료가 금형 틀로 이동할 수 있다.재료를 넣는 호퍼. 이 부분에 녹이지 않는 고체의 원하는 재료를 넣어 금형 생산의 시작이 된다.스크류와 노즐
    리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.23
  • 내식성이 우수한 금속과 고탄소강을 결합한 SRM 하이브리드 이중관
    을 높이는데 주력하고 있다. 세아제강의 두뇌집단(Think-Tank)으로 기계·전자분야의 Engineering 및 금속소재 관련 전문연구소로 거듭 나고 있다.신재료연구, 제품개발 ... 내식성이 우수한 금속과 고탄소강을 결합한 SRM 하이브리드 이중관개발 배경세아제강이 최근 SRM 설비를 이용하여 탄소강관 내면에 이종 금속을 결합한 SRM 하이브리드 이중관 ... : Corrosion Resistant Alloy Pipe) 수요가 늘고 있다. 이에 대응하여 세아제강은 스테인리스(STS)나 동(Copper) 등 내식성이 우수한 금속과 고탄소강을 결합
    리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.07.09
  • CIS,CIGS
    -> 내부 전계가 발생(전자; p->n , 전공; n->p)태양전지의 원리* 빛에 의한 excess carrier 발생a n-type 에서의 minority carrier 인 전공이 p ... -type으로 이동a 반대로 p-type 에서의 전자가n-type으로 이동--------------------->공핍영역의전계에의한Drift* 각 type 의 majority car ... 합물이기 때문에 제조공정이 매우 까다롭다. 물리적인 박막 제조 방법으로는 증발법, 스퍼터링 + 셀렌화, 화학적인 방법으로는 전기도금 등이 있고 각 방법에 있어 서도 출발물질 (금속
    리포트 | 18페이지 | 15,000원 | 등록일 2010.12.22 | 수정일 2022.08.12
  • HS코드 전자적 무체물
    , 카드 또는 테이프 형태이다. 이 들은 다양한 재료(일반적으로 플라스틱, 종이 또는 지판, 또는 금속)로 제작되며, 자기재료 형태 또는 자기재료를 도포한 형태로 되어 있다. 예를 들 ... HS코드 전자적 무체물8523- 디스크ㆍ테이프ㆍ고체상태의 비휘발성 기억장치ㆍ"스마트카드"와 음성 또는 기타 현상의 기록용기타 매체(기록 여부를 불문하고, 디스크의 제조용의 매트릭 ... 한 디스켓과 카드가 있다.(B) 광학식 매체이 그룹에 해당하는 물품은 일반적으로 하나 또는 그 이상의 광반사층을 갖춘 유리제, 금속제 또는 플라스틱제의 디스크이다. 어떠한 자료(음성
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.20
  • 신재생에너지-태양에너지
    를 직접 전기에너지로 변환태양전지의 종류와 원리태양광이 반도체의 표면에 닿으면 n형 반도체에 (-)의 전자, p형 반도체에는 (+)의 정공(正孔, 전자가 빠진 구멍)이 발생 ... 하며, pn접합부에서 나누어져 (-)의 전자가 음극에 (+)정공이 양극에 모임태양전지의 종류와 원리이 때 양 전극을 도선으로 접속하면 불안정한 상태로 된 n형 반도체의 (-)전자가 도선 ... (入射)한 에너지 중, Eg(band energy gap : 반도체의 물리정수이며, 전자가 존재할 수 있는 2가지 상태, 밴드의 에너지 차)보다 작은 에너지인 파장이 긴 빛은 거의
    리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.06.10
  • 2차 연료전지에 대한 ppt자료입니다.
    채널로 가는 통로 제공 촉매층과 분리판을 전기적으로 연결 , 전자가 흐르는 통로 제공 전기화학 반응에 의해 발생한 열을 분리판으로 전도하여 열 제거 MEA 를 기계적으로 지지함 두께 ... Anode GDL분리판 (Bipolar Plate) 분리판은 Fuel, Air 및 냉각수의 유로를 형성하고 , 전자의 이동 통로의 역할 수행 여러 셀을 직렬로 전기적 연결 역할 수행 ... Exchangange Membrane 20~ 90℃ Pt-Ru H + 저출력으로 자기간 이용하는 휴대용 전자시스템에 적합 인산형 (PAFC) H 3 PO 4 약 220℃ Pt H + 다수
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.27
  • 반도체공정-유전체증착
    반도체 제조공정웨이퍼 제조 및 회로설계 - 웨이퍼 제조 모래로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어 내는 과정 - 회로설계 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정① 단결정 ... 의 한쪽면을 연마하여 거울면처럼 만들어 주며 , 이 연마된면에 회로 패턴 을 그려넣게 됨 . 웨이퍼 제조 및 회로설계④ 회로 설계 CAD 시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위 ... 설계웨이퍼 가공 (Fabrication) 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜 , 이미 만든 마스크를 사용하여 특 정부분을 선택적으로 깍아내는 작업을 되풀이함으로써 전자회로
    리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.19
  • CNT와Graphene이용
    Key Point- Graphene 층 만들기투명전극용 재료로서 자주 응용되는 ITO(Indium Tin Oxide)는 높은 전도도 및 우수한 광투과도를 지니지만 구부릴 경우 쉽 ... )뿐만 아니라 유기발광 표시소자(OLED), 전자 종이 표시 소자(Electronic Paper Like Display), 또는 태양 전지(Solar Cell) 등의 다양한 소자에 응용 ... 될 수 있다. 그러나 이와 같은 탄소나노튜브는 직경 및 카이랄성(Chirality)에 따라 금속 및 반도체 특성이 달라지고, 다른 밴드갭을 갖기 때문에 정제를 통한 분리가 필요하지
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.27
  • ITO Glass에 대한 소개와 쓰임
    24% 정도는 2차 전자를 방출하는데 소모되고, 단지 약 1%만이 스퍼터링 입자를 방출하는데 이용되고 있다. 입사한 아르곤 가스의 수에 대한 표적에서 방출된 재료원자의 수의 비 ... 를 스퍼터링 비라고 부르는데, 이는 표적 재료, 표적재료 표면, 입사 에너지, 입사각에 따라 결정된다. 금속 표적재료의 경우 한 개의 아르곤 이온이 표적재료에 입사할 때 표에 보이 ... 을 가하여 필라멘트에서 방출된 열전자들을 증발원에 충돌시킴으로써 발생되는 열에 의해 증착하고자 하는 재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 방법으로서 이는 고진공하에서 수냉도가니를 사용
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.14
  • 세라믹8조탄소나노튜브
    어서 만듬 - 재료과학 분야의 응용 - 초정밀 전자소자 가공 - 생명과학 분야의 응용향후 시장 전망 CNT 시장은 연평균 30% 이상의 고성장이 전망 . 2004 년 약 1 조원 ... 는데 방전에 의해 생성된 전자는 양극으로 이동하여 탄소막대와 충돌하고 , 떨어져 나온 탄소들은 냉각된 음극의 탄소막대 표면에서 응축한다 . 이때 음극에서 생성된 탄소덩어리에는 CNT ... ,Co, Ni, Fe, Y 등의 금속파우더를 적절한 비율로 혼합하여 전기 방전을 일으키면 단일벽 CNT 를 합성시킬 수 있음 . * 아크방전으로 생성된 단일벽탄소나노튜브 (SWNT
    리포트 | 30페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.08
  • 마이크로웨이브에너지를 이용한 CdS나노분말 합성
    적 성질을 조절하기 용이하므로 중요한 등급의 재료가 되었다. 금속나노분말의 제조법으로는 볼 제분 법, 습식법, 분무 열분해법, 폴리올 법, 기상반응법등이 있다. 기상반응법은 구형 입자 ... 1.실험목적Microwave 에너지를 이용하여 반도체산업 재료에 사용되는 CdS 나노분말을 합성한다.2.실험 이론 ①반도체 나노결정은 재료의 크기변화에 의해 광학적, 전자기 ... 의 정밀 제어 및 단 분산을 통하여 우수나 금속 분말을 제조 할 수 있지만, 높은 제조비용 및 낮은 생산성의 단점이 있다. 한편, 습식법은 액상에서 일어나는 화학 환원법을 통하
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.21
  • 부식의 정의와 분류
    다.세라믹과 같은 비금속재료의 경우는 금속이 다른 반응 이온을 예로 들자면 산화물 또는 규산염 등과 결합을 형성하여 화학반응성을 충족시킨다. 따라서 그와 같은 재료들은 화학적 반응 ... )을 가지고 있어 비교적 낮은 반응성을 가진다. 이들 재료들의 이와 같은 열화현상은 여기서 부식으로 정의하지 않는다.2. 부식의 조건1) 금속 자체에 부식성(양극)을 지니고 있 ... 어야 한다.2) 양극보다 부식성이 약한 다른 성질의 전도성 재료(음극)을 지니고 있어야 한다.- 다른 금속, 동일 금속의 보호된 부분, 또는 전도성 플라스틱과 같은 재료를 말한다.3
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.30
  • Mn2+을 이용한 Zn2SiO4 형광체 제조
    에 대해 알아보고자 한다 . 실험 목적 ① 고상반응에 의한 재료의 합성 및 dopant 를 첨가한 합성물질의 특성 변화를 관찰 ② 분석방법 및 기구 (XRD, PL) 에 대한 이해 ... : 시료를 담을 때 쓰는 통이다 . 일반 금속보다 내열성이 높고 , 내마모성이 15~20 배 높다 . 킴 와이프올 : 분석 장비에 묻는 시료들을 제거할 때 사용한다 . Ball ... , Batch 값을 가지고 Weighing 을 할 때 사용하는 장비이다 . 전자저울 (Electronic Scale)Equipments 여러 가지 종류의 시료를 혼합 후 이를 균 일
    리포트 | 42페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.06.16
  • Hall effect 예비보고서
    Hall effect 예비보고서홍길동인하대학교 자연과학부 물리학과Hall effect 실험으로 전기와 자기의 상대적인 관계를 확인해보는 실험이다. 금속이나 반도체에 전류를 흐르 ... 가 Charge Carrier의 전기전도도(σ)이므로 이동도(μ)도 구할 수 있다.μ = RH σ [(m2/volt)·sec] · · · · · (식7)오늘날의 홀효과는 금속 ... , 특히 반도체의 전기적 성질을 규명하는 측정방법이다. 이 Hall effect실험에서 실험 시에 홀 소자를 전자석의 중앙에 두되 자기장이 시료면에 수직으로 향하도록 Setting
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.16 | 수정일 2014.11.12
  • Mg과 Ni의 특성과 용도 비교 분석
    적으로 많이 사용되고 있는 구조용 금속재료 중에서 비중이 가장 작으며 비강도가 우수하고 강성이 크다.전자파 차폐성이 우수하다진동감쇄능이 우수하다절삭성이 우수하다치수안정성이 우수하여 100 ... 수 있다.마그네슘은 비중이 1.74g/㎤으로서 알루미늄의 2/3, 철강의 1/5에 해당하며, 현재 사용되고 있는 구조용 금속 중에서 가장 가벼운 재료이다. 열전도도와 전기전도도 ... 는데 합금의 쓰임은 정말 무궁무진한 것 같다. 금속에 어떤 금속을 어떤 비율로 첨가시키냐에 따라 각각 성질이 변하고 그 성질에 따라 쓰임이 정말 다양하다. 재료의 결합과 결함
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.22
  • 2010 밀라노 가구전시회 참관보고서
    강조. 2. 다양한 유리 도어 금속소재 주방,일반가구 도어에 다양한 칼라의 유리소재 접목. 스틸등 금속 소재의 상판,전면에 적용하여 고급스러움 강조. 3. 경면이 강조된 우드 ... 하면서도 화려한 클래식 제품이 많아짐. →골드 빛 강조, 궁전을 연상시키는 웅장한 크기의 가구, 원목제품 보다는 메탈이나 스틸과 같은 금속 프레임 제품에 화려한 주얼리 장식을 매치 ... 금속 소재가 주로 사용된 제품은 고정된 하나의 스타일을 추구하는 것이 아니라 모던과 클래식, 클래식과 아방가르드 디자인이 합쳐진 형태로 스타일의 혼합된 양상은 지속될 전망이
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.10
  • 대외발표 PT 작성방법과 요령
    (2002. 5.31.) 국민의 자원재활용 인식 급속도 증가3C와 FAW분석 : 금속재처리회사의 예(고객)(자사)(경쟁사)금속재료 및 PCB기판 재처리 경재사와 보완관계 유지 ... ,안료 도료원료 식품첨가제 전자재료의약품 Toiletry 화장품 염료,잉크 도료, UPE 식품 전자공업 부품무기 화학황산공업 무기안료공업 질소공업 비료공업 소다공업상류분야하류분야최종 ... 을 소 및 제강/제철회사 ·용도의 다변화 -원재료 / 부재료 ·가격의 수용성·재활용→재생산 기술력 - Reproduction - 독점적 기술력 - Item의 확장성 ·원재료
    리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.05
  • 플라스틱과 세라믹스
    요업에 대한 정의도 바뀌어서 요업 또는 세라믹스는 열처리 공정을 거쳐서 합성되는 비금속무기재료라고 하여 매우 신축성 있는 정의를 내리게 되었다. 이들 세라믹스들안에는 전자세라믹스 ... 반도체, 유전체, 자성체나 금속제련에 사용되는 내화물, 그리고 원자력 공업에 쓰이는 핵연료와 방사선 차폐재료 등등 이루헤아릴 수 없이 많은 새로운 요업제품이 새로 생겨났다.그러므로 ... 원료(Al₂O₂, MgO, TiC) 사용.초경재료전자재료자성재료신세라믹스생체재료재료비산화물계- 인공적으로 합성한 원료를 사용하여 소결하여 만듦인공옥석기 타1) 보통세라믹스- 도자기
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08
  • 고상접합(용접)
    다. 복합재료 등 신 금속 소재의 개발과 첨단 산업의 발달로 고상접합 기술이 크게 각광을 받고 발전하게 되었으며 이로 인해 기존의 용융용접 기술로는 접합이 불가능한 소재, 복잡한 형상 ... 금, 은과 같은 귀금속 접합에 주로 사용하였으나, 기술이 발전함에 따라 구리, 철계 합금재에서부터 초내열합금, 내화금속, 티타늄, 세라믹, 복합재료, 알루미나이드까지 거의 모든 ... 의 소재, 고품질 및 고정밀성이 요구되는 소재 등의 접합이 가능하게 되었다.고상접합 기술로는 마찰열을 이용하는 마찰접합, 삽입금속을 이용하는 브레이징, 원자의 확산현상을 응용한 확산
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.26
  • 이온플레이팅
    하여 플라즈마 전자빔에 의해 물질을 증 발시키면서 동시에 이온화하는 HCD법.⑧ 증발물질의 금속을 음극타겟트로 사용하여 아크방전에 의해 냉각된 금속을 국부적으로 녹여 동시에 이온 ... 한다. 이렇게 하여 나온 저전압대전류 ( 수십V, 300~600A)의 전자빔에 의해 금속을 용융, 증발시켜 이온화하여 기판에 피복시킨다.이 방법의 특징은 다음과 같다.① HCD 건 ... 면 음극에서 이온, 고에너지 중성입자, thermal neutral, 그리고 광자가 충돌한다. 이 과정에서 음극표면에서 2차전자가 발생한다. 이 전자는 negative glow
    리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.03
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2025년 08월 28일 목요일
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