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"박막공정" 검색결과 2,241-2,260 / 3,367건

  • 판매자 표지 자료 표지
    효성그룹의 구조조정
    서 중앙연구소?전자연구소?수지응용가공연구소 등으로 연구 영역의 전문화를 이룩했다. 효성은 이들 연구소의 활발한 활동에 힘입어 부자재와 신소재, 그리고 신제품을 개발하고 공정을 개선 ... 매직실버’ 개발, 중국 광동성에 효성광동안류 유한공사 설립, 중국 절강성에 효성박막(가흥)유한공사 설립.? 2002년 : 효성컴퓨터PU와 효성 데이터 시스템(주)가 노틸러스효성(주
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.12.06
  • 반도체제조공정
    이 있다.2. 반도체의 제조기술 [2]반도체는 최초 웨이퍼 제작에서부터 최종완제품까지 크게 4가지 공정으로 구별할 수 있다. 즉 Silicon 원석에서 웨이퍼를 제작하는 웨이퍼 제조 ... 공정, 제조된 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼 표면에 집적회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정, 가공된 웨이퍼로 Chip을 제작 하는 Package 조립공정, Package를 Module에 부착 ... 하여 완전한 기능을 하는 제품으로 제작하는 Module 조립공정으로 나눌 수 있다.2.1. 웨이퍼 제조공정Fig 1. The wafer manufacturing process
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.09 | 수정일 2014.09.20
  • [반도체 박막]E-beam Evaporator
    을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 반도체 공정 및 MEMS공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용되며, 이외에도 다양한 용도에 응용될 수 있다. 박막 증착시 박막 두께 즉정 센서 ... 를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 2cm*2cm의 조각 웨이퍼에서부터 4“웨이퍼까지 가능하다.? E-Beam Source-Hearth Quantity ... 목차? 박막의 정의? 박막의 제조방법? E-beam Evaporator의 용도 및 기능? E-beam Evaporator의 동작원리 및 구조? E-beam Evaporator
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.26
  • 화염경화와 열처리에 따른 상변화
    으면 위의 장점을 이용하지 못한다. 따라서 가능한 한 낮은 온도에서 가공한 후 빠른 속도로 냉각해야 한다. 마지막 공정은 낮은 온도에서 많은 deformation을 해주어야 작 ... 는 냉각성향상제는 적다고 할 수 있다.?수용성 열처리유수용성 물질로는 냉각과정에서 담금질하려는 부품의 표면에 피막을 생성하지 않는 비박막생성형과 냉각과정의 저온(300℃이하)에서 피막 ... 을 생성하는 박막생성형의 2종류가 있다.1)비박막생성형 수용액산 수용액황산, 염산 등의 무기산 수용액의 냉각특성은 농도, 온도에 따라 상이하다. 농도 10%, 20℃의 염산 수용액
    리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.27
  • Ultrasonic spray pyrolysis 장비를 이용한 TCO 증착(Al-doped ZnO제작)
    2. PVDPVD(물리 기상 증착) 공정의 정의는 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법 ... LPCVD( Low pressure Chemical Vapor Deposition)LPCVD 공정은 저압(0.~2 Torr)에서 화학기상 반응을 이용하여 박막을 형성시키는 공정이 ... . Thin filmThin Film(박막)은 부피대비 표면적 비율이 높은 막을 말하며 nm ~수 μm의 두께를 갖는다. Thin film 은 웨이퍼 fabrication 에서 널리 쓰
    논문 | 26페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.09.28
  • [금속재료공학]스퍼터링
    박막의 밀착력을 측정할 수 있다.? 밀착력의 차이를 증착시의 공정 변수와 관련지어 원인을 규명한다.3. 실험 장비RF/DC MAGNETRON SPUTTER 기기 , 기판 ... 이 장점이다. 이러한 Sputtering 현상을 이용하여 wafer 표면에 금속막, 절연막 등을 형성하게 된다. 박막증착은 특히 반도체산업에서 핵심적인 분야인데 그동안 이온 빔(ion ... 며 일반적으로 전도체의 sputtering에 사용된다. 절연체와 같은 부도체는 교류 전원을 사용하여 박막을 제조한다. 이때 교류전원은 13.56 ㎒의 주파수를 가지며 이를 RF
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.15
  • capacitor or MLCC
    MLCC 공정 MLCC 핵심기술/ MLCC 소재 MLCC 인터뷰알루미늄 전해 / 탄탈 전해 세라믹 / 스티롤 슈퍼 / 마일로 폴리프로필렌 / 마이카 시멘트 M KT / 가변용량 ... 도 더 크다는 말이 된다.MLCC (Multy-Layer Chip Capacitor)MLCC는 정전용량 및 정격전압의 용도에 따라 유전체 층과 적극면적을 소형 박막으로 다층 ... 시 킨 구조로 되어 있다. MLCC의 정전용량을 높이기 위해서는 고유 전율화, 고적층화 및 박층화가 필요하다는 것을 알 수 있다원료 물질을 증류수와 함께 MixingMLCC 공정특정
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08
  • 건축재료계획과디자인 중간,기말 내용요약
    }나 황산염(CaSO4) 등의 자극을 받으면 이 박막이 파괴되면서 군도구조의 겔로 변화되고, 슬래그로부터 이온의 용출과 불용성의 물질이 석출되면서 경화되기 시작하는데, 이러한 수화기구 ... - 바이브레이션을 통해 주의 깊게, 시공공정의 충분한 계획, 필요할 경우 응결지연제 사용, 타설시간 준수39. 압축강도 비율40. 피로강도빈번히 반복되는 응력의 작용을 받을때 정적하중
    시험자료 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.07 | 수정일 2013.11.09
  • 세라믹재료 분체의 표면처리
    음성이 양호한 금속을 선택한다 . 선택한 금속을 펴면 위에 박막상으로 표면처리하여 탄화물 분산체를 한다 .1. 표면처리의 목적과 효과 세라믹스 분체 분산 고분자 매트릭스 압전재료 ... 처리층 형성 프로세스 : 유기용제에 의한 고분자 용해공정과 분체표면에 고분자 의 처리층 형성이 주요 공정 프로세스 불용화 방법 위 3 가지 방법 모두 고분자의 용해도 를 이용한 방법 ... 임 5. 물 및 유기용매에 의한 표면처리 유기용제에 분체를 현탁시켜 두고 여기에 고분자를 용해시켜 잘 교반하여 놓음 용해된 고분자는 불용화공정을 거쳐 분체표면에 처리층 형성 용해
    리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.06
  • [전기전자실험]저항
    기 어렵다.『도체의 저항은 도체의 단면적에 반비례하고 길이에 비례한다.』그림 1. 저항의 특성 관계그림 2. 박막형 저항(6) 저항기의 종류(가) 저항체 형성 방법(ㄱ) 박막형종 류 ... 의 모습을 나타내었다. 후막형 센서 소자의 구조는 제조 공정과 센서 동작의 효율성 측면을 고려하여 design하여야 하는데 heater를 기판 뒤에 형성하기도 하나 제조공정을 간단 ... ) 또는 전기적(전해) 방법으로 도금하는 공정이다. 적용 SMD는 Chip Resistors, Chip Inductors, Chip Capacitors, Chip NTC?PTC
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.09
  • 화합물 반도체
    이용하고 있다Fig.1 화합물 반도체 응용분야게다가 화합물 반도체는 서로 다른 반도체박막을 접합시킨 이종접합구조로 특수한 기능을 지닌 소자를 만들어낼 수 있습니다. 예컨대 실리콘 ... 의 1로 줄어들며, 따라서 발광이나 수광하는 광소자엔 직접천이 구조의 반도체를 주로 사용합니다..3. 화합물 반도체 제조화합물반도체의 제조공정은 일반적으로 알려져 있는 실리콘 계열 ... 의 메모리 반도체 제조 공정과 유사하지만, 화합물의 물성이 가지는 특성과 공정이 가지는 특성 때문에 취급이 어렵고, 경우에 따라서는 비정형성을 가지며 실리콘반도체와 달리 표면
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.06
  • 박막 증착 방법의 종류
    반도체 물성 과제 -박막 증착(Deposition)의 방법2001006283 이충현박막 증착의 종류CVD ModelPVD ModelALD Model화학 기상 증착법(CVD)1 ... .정의 열의 분해과정 및 기체 화합물의 상호작용에 의해 기판의 표면에 박막을 형성하는 증착법. 2.종류 저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD) 플라즈마 ... )특성 보통 높은 온도에서 박막을 형성함. 플라즈마를 사용하고 다양한 압력에서 박막을 형성 할 수 있음. CVD 장치 개략도화학 기상 증착법(CVD)원리 가스의 혼합 성분인 (AX
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.16
  • 삼성전자 기업분석.
    Browser, 기구설계. 신기술/신공법 개발, 박막 성형기술,박형/경량/고강도, 금속재질 외장 적용 기술, 고속사출기술> 삼성전자의 R&D는 기초응용 연구, 상품개발, 소재·신공정
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23
  • OLED 광원 및 BLU 기술
    , 저가 공정, 및 다양한 재질의 기판에 제작이 가능하다는 장점을 가지고 있으나, 아직까지 유기물 박막 재료의 수명 문제점을 가지고 있다. 따라서 이번 레포트 에서는 점점 가시화 되 ... 한 색순도, 대면적 면광원 제작 가능, 저가 공정, 및 다양한 재질의 기판에 제작이 가능하다는 장점을 가지고 있으나, 아직까지 유기물 박막 재료의 수명 문제점을 가지고 있다. 유기 ... 발광층으로부터 컬러 변화층을 이용하는 down conversion등의 방식이 보고되고 있다.먼저 공통 호스트 물질에 레드, 그린, 블루 도펀트를 사용하는 방법은 제작공정은 간단하지
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.05
  • 선도산업과 기술경쟁 현황파악을 통한 나의 미래
    산업우리나라 선도산업 즉 세계시장 점유율 1위 품목 및 세계일류상품메모리 반도체, 초박막 액정표시장치 (TFT-LCD), LNG운반선 등 대기업의 주력 제품들이 많지만, 내화금고 ... 화하였다. 특히, 포스코는 2007년 세계최초로 파이넥스 (FINEX)공정을 개발하고 이를 상용화해서 업계 1위 자리를 굳히는 등, 국제적인 혁신기업의 면모를 보여주고 있다.셋째, 조선
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.30
  • 디스플레이장비제조 시장 분석
    Crystal Display)란?○ 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 하부유리 기판과 칼라필터가 형성되어 있는 상부유리 기판사이에 액정을 주입하고, 전압을 가하여 액정의 배열상태 변화로 빛 ... 의 통과를 제어하여 화상을 표시하는 비발광 영상소자【 TFT-LCD의 구조 】자료 : 한국반도체산업협회○ TFT-LCD 제조공정은 TFT-Array 공정, 컬러필터 공정, 액정공정 및 ... 모듈공정으로 구분【 TFT-LCD 공정 개요 】자료 : 미래에셋― TFT-Array 공정은 기본적인 전극을 형성하는 가장 기본적이면서 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만드
    리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.01.22
  • 마이크로 표면측정
    (hydrophobicity) 경향을 한 번에 알 수 있어 박막평가, 표면의 접착(adhesion), 표면처리, 폴리머 표면분석에 광범위하게 사용되며, 측정 후 표면에 영향을 주지 않기 때문 ... 하기 까지 일부를 이온화, 이온이나 여기입자, 중성입자 등을 공작물에 부착 시킨다. PVD의 종류로는 진공증착, 이온 플레이팅, 스패터링이 있다. 이들 공정도 처리온도가 600도 ... 보다 낮기 때문에 처리 공정에서의 변형을 억제 할 수 있다. PVD 중에서도 공업 적으로 적용이 풍부한 것은 이온 플레이팅이다.이온 플레이팅은 증발한 입자를 이온화 하고, 전압
    리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.24
  • Hydrophobic한 성질을 가지는 Silica 나노 파티클의 합성
    나 세라믹을 만드는 이러한 졸-겔 과정은 응용하여 겔 상태에서 다양한 모 양으로 성형함으로써 단일 암체나 박막, 섬유, 단일크기의 분말 등을 얻을 수 있는 특수한 방법들이 개발 되 ... 하 는 공정의 하나로 다양한 용도에 응용되고 있다. 일반적으로 전구체로서 금속계 알콕 사이드와 물의 가수분해 및 축중합반응을 이용하는 방법이 가장 많이 이용되고 있 다.반응식(1 ... 이 선행되어 고리구조나 선형구조를 이루게 되어 치밀 하지 못한 gel을 형성하게 된다. 즉 sol-gel 공정중 가수분해 반응과 축중합반응의 상 대적 속도 및 절대적인 속도를 조절
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.28
  • OLED란 무엇인가
    형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용하여 스 스로 빛을 내는 자체발광형 유기물질을 말한다. LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 가격경쟁에서 유리 ... 의 이동 및 확산 여기자에서의 발광Passive Matrix(a)와 Active Matrix(b) 구조The Characteristic Of OLED간단한 구조 - 간단한 제조공정 ... 고분자 박막에 전자와 정공의 주입으로 형성된 여기자로부터 특정한 파장의 빛을 방출하는 현상) 발견 1987년 효율 및 안정성이 개선된 이중층구조 유기발광소자 발견 차세대 디스플레
    리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.07
  • 플렉시블 디스플레이에 관한 총체적조사(Flexsible display)
    를 시각적으로 보여 주는 모든 장치를 말한다.요즘 각광을 받고 있는 박막트랜지스터 액정디스플레이(TFT-LCD)는 얇은 막 형태의 트랜지스터(TFT)에서 전기신호를 보내면 액정이 움직여 ... 스틱’을 이용한다. OLED는 박막트랜지스터에서 전기신호를 받으면 내부의 전자가 이동하면서 빛을 내는 장치다. 1987년 미국 이스트코닥이 처음 개발했으며, 바깥에 유리기판 ... 주로 꼽히고 있다. 문제는 유기물(有機物)로 만든 것이어서 산소와 습기에 취약하다는 점. 이를 극복하기 위해 기판을 고분자 필름 또는 무기 박막으로 코팅하는 등의 기술이 개발되고 있
    리포트 | 32페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.24
해캠 AI 챗봇과 대화하기
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2025년 09월 01일 월요일
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