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"포토레지스트" 검색결과 181-200 / 272건

  • photolithography
    을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 한다. 감광성 수지를 도포한 기판에 포토마스크(원판)를 통해 자외선을 조사하면 포토마스크에 새겨진 IC의 패턴이 포토레지스트에 전사된다. 1m ... 하면 노광된 부분 또는 노광되지 않은 부분만 녹아 결국 Mask의 Pattern이 Photo Resist로 구현된다.빛이 닿은 부분의 포토레지스트의 성분이 변화하여 현상액에 잘 녹
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.28
  • Etching (에칭)
    과 같이 3가지 방법이 있다.우선 비등방성 식각이 가능하여 미세한 패턴을 형성할 수 있으며 불순물 주입이 가능하다. 뿐만 아니라 포토레지스트와 바탕의 밀착성을 유지하기 쉽
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20
  • 30PHOTOLITHOGRAPHY (2)
    다음 110도로 굽는 것으로서 목적은 g선이나 i선 포토레지스트를 노광할 때, 정재파의 영 향으로 포토 레지스트 패턴의 가장자리가 매끄럽지 못한 것을 제거하기 위한 것이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18
  • 포토리소그래피(PhotoLithography)발표자료
    가공용 포토레지스트(PR) - 원자외선(Deep UV), 전자선, X-선 레지스트 3) 인쇄회로기판(PCB) 가공용 포토레지스트(PR) - 감광성 dry film PR(DFR
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    | 리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.04.05
  • 반도체 나노와이어 특성 및 원리
    시킨다. (b)희생 포토레지스트 층에서 우물 패턴에 단일 나노와이어를 우선적으로 정렬하기 시키기 위해서 전기장을 인가시켰다. (c)각각의 보받이판 윈도우는 두 번째 포토레지스트 층에서 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.14
  • 체험보고(LG, 동국제강, 한양사이버대, 대한항공
    ◈ 트랜지스터를 만드는 TFT공정 (유리기판위에 트랜지스터를 만드는 과정)유리기판 세정 -> 증착 -> 포토레지스트코팅 -> 노광 ->현상 -> 식각 -> 포토레지스트제거* 트랜지스터
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.08.08
  • [공업화학실험]반도체 식각 실험 결과
    배선끼리 합선되지 않도록 서로를 구분해 준다.포토레지스트막(PR) 형성 : 몇 방울의 포토레지스트 액체를 웨이퍼 위에 떨어뜨리고, 웨이퍼는 얇은 일률적인 코팅을 생산하기 위해서
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02
  • 포토리소그래피 정의, 과정, PR의 종류 (Photolithography)
    Photolithography유연수OutlinePhotolithography Photo Resist Negative PR Positive PR Photolithography Process 1. 기판세척 및 표면처리 2. PR coating 3. Soft-baking 4..
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.11
  • 유기전자학(Organic Electronics)이란 무엇인가
    저장의 일정한 수축을 가능하게 한다. 지난 1960년대에 포토레지스트 물질들은 광학 도구들의 획득가능 해상도를 ~5.0 μm (~500 transistors/cm2)까지 제한 ... 폴리머를 창조해서 해상도와 감광도(sensitivity), 그리고 각기 연속적인 칩 생성의 처리 필요성을 만족시켰다. 현재로서는 포토레지스트 물질들이 광학 노출도구에서 정상 ... 적으로 제공할 수 있는 해상도를 개선시킨다. 광학 도구 개선과 결합된 포토레지스트들의 증가된 해상도 능력은 180 nm의 실행가능 사이즈로 1.2 백만 트랜지스터/cm2의 조립제작을 가능
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.11
  • 반도체 제조공정
    한화실리콘 , SiCl4 금속과 규소화합물 등의 약 50 개의 개별층으로 구성 된다 . 패턴을 그린 후에 노출된 산성의 노출된 산성의 포토레지스트는 기본 용액으로 제거 ... 됩니다 . 단지 노출되었던 크롬충의 원하지않는 부분만을 남겨둔다 . 이후에 크롬은 암모니아 질산염의 사놔용액으로 에칭된다 . 남아있는 포토레지스트는 사가의 표면과 깨끗한 크롬을 남겨놓
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.02
  • DRY ETCHING
    시는 식각과 C2F4 와 같은 식각 가스로 결합되고 식각이 진행되는 동안 포토레지스트 카본이 폴리머로 변환된 결과이다 . 측벽 폴리머의 필요성은 사용되는 식각 가스의 형태에 의존
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    | 리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.21
  • TFT 기술개요, 단위공정&개선기술, 응용 및 최근기술 동향, 기술 관련 특허
    적 특성을 가지도록 하는 공정으로서, 이러한 불순물 이온주입 공정은 통상적으로 임플란트 원리를 이용한 이온주입장치를 사용하여 실시하게 된다. 종래의 기술은 포토레지스트를 도포하고 패턴 ... 을 형성한 후에 이온 주입 공정을 수행한다. 하지만 포토리소그래피 공정에서 형성한 포토레지스트 패턴은 이온이 원하지 않는 곳에 주입되지 않도록 블러킹 역할만 하는 것으로 상기 포토 ... 이 특징이다. 그로인해 포토레지스트의 도포가 필요 없게 된다. 그로인해 공정시간을 단축하고 공정비용을 절감할 수 있다.기존 이온주입 공정마스크를 이용한 이온주입 방식원하는 곳에 Ion
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    | 리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.08
  • SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [예비]
    Electron Beam Lithography, X선에 의한 X-ray lithography등이 있다.리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭 ... , 포토레지스트 제거에 이르는 일련의 프로세스이다. 현상까지를 레지스트 처리 공정으로 하며, 에칭 공정과 분리해서 생각할 수 있다. 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.07
  • 대화면 터치스크린
    있 같다.① 포토리소그래피(Photo-lithography) 방식- 반도체 웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트(Photoresist)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴
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    | 리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14
  • 유전자조작기법발표자료
    ) 포토레지스트 코팅 3) 노광 및 현상 4) 에칭 5) 접합(bonding) 6) Buffer reservoir 제작■ Lab-on-a-chip – PDMS chip 제작방법1
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    | 리포트 | 56페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.13
  • ETCHING
    – 염소계열 화학물질 사용 ( 등방성으로 식각됨 ) 해결 - 이방성 식각을 위해 포토레지스트 (CHF3) 이나 탄소 같은 식각 가스에 폴리머를 추가 plasma Cl 2  Cl
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    | 리포트 | 56페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17
  • ITRS
    화 생산성과 성능을 역사적으로 전례 없는 이익을 달성하는 주요 수단이다. 이러한 이득은 전통적으로 새로운 리소그래피 도구, 마스크, 포토레지스트 재료 및 중요한 차원 식각 공정
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30
  • Photo- resist Patterning 기술의 공정과 분해능
    1. Photo-resist (Photo)lithography 정의 2. Photolithography 공정 (용어) 3. Photolithography (순서) 4. Positive Resist Negative Resist 5. 반도체 공정(사진)빛이나 방사선을 쏘면..
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    | 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.31
  • [공업화학] 공업화학 필수이론 및 기출이론 정리
    포토레지스트로 보호되지 않는 부분을 선택적으로 제거하는 공정7. Nylon-6 제조의 주된 원료 : 카프로락탐* 아디프산 + 헥사메틸렌디아민 → Nylon-668. Nylon-66- 용융
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.07.13
  • 포토리소그라피,phothlithography
    다음 110도로 굽는 것으로서 목적은 g선이나 i선 포토레지스트를 노광할 때, 정재파의 영 향으로 포토 레지스트 패턴의 가장자리가 매끄럽지 못한 것을 제거하기 위한 것이
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    | 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.29
  • 콘크리트 마켓 시사회
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2025년 11월 24일 월요일
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