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![[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료](https://image4.happycampus.com/Production/thumb212/2023/03/08/data27748748-0001.jpg)
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소개
"[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료"에 대한 내용입니다.목차
1. E Beam Evaporator란?
2. E Beam Evaporator 특징
3. E Beam Evaporator 장점
4. E Beam Evaporator 단점본문내용
박막을 제조하는 기술은 크게 물리적 방식을 이용하는 PVD와 화학적 방식을 이용하는 CVD로 분류될 수 있습니다.
PVD는 CVD에 비해 작업조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항열이나 전자beam, laser beam 또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식입니다. PVD 방식에는 Sputtering, Thermal evaporator, E-beam evaporator로 나뉠 수 있고 그중 evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜서 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 방법입니다. 즉, 어떤 물질의 포화 증기압을 이용한 것이고 증발원의 가열 방법에 따라 Thermal evaporator, E-beam evaporator로 나뉩니다.참고자료
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자료후기
Ai 리뷰이 문서는 E Beam Evaporator의 작동 원리와 특징, 장단점을 잘 정리하고 있어 관련 기술에 대한 이해를 높일 수 있습니다. -
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