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유무기 반도체 전구체 합성(Methylammonium iodide의 합성) pre-report2025.05.161. 유무기 반도체 전구체 합성 이 보고서는 유무기 반도체 전구체인 methylammonium iodide의 합성 과정을 다루고 있습니다. 페로브스카이트 태양전지의 핵심 물질인 methylammonium iodide를 합성하고 그 특성을 학습하는 것이 주요 목적입니다. 페로브스카이트 태양전지는 높은 광전변환 효율과 저렴한 제조 비용 등의 장점으로 주목받고 있으며, methylammonium iodide는 이러한 페로브스카이트 태양전지의 핵심 물질 중 하나입니다. 2. 페로브스카이트 태양전지 페로브스카이트 태양전지는 2009년 약 3...2025.05.16
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서2025.01.211. ALD를 통한 TiO2 박막 형성 실험에서는 ALD 공정을 통해 p-type Si 기판과 p++-type Si 기판에 TiO2 박막을 형성하였다. 기판의 도핑 농도에 따라 증착된 박막의 두께가 달랐는데, 도핑이 적은 p-Si 기판에 비해 도핑이 많은 p++-Si 기판에서 상대적으로 박막이 얇게 형성되었다. 이는 도핑이 TiO2의 확산을 방해하거나 충돌을 유발하기 때문인 것으로 분석된다. 2. TiO2 박막 두께 측정 TiO2 박막의 두께는 Ellipsometry와 XRF 장비를 사용하여 측정하였다. 두 장비의 측정 원리가 다르...2025.01.21
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[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료2025.05.021. E Beam Evaporator E Beam Evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 물리적 증착 방법의 한 종류입니다. E Beam Evaporator는 전자 빔을 이용하여 타겟 물질을 가열하여 증발시키는 방식으로, 고융점 물질의 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며 밀착 강도가 높은 장점이 있습니다. 하지만 X-rays 발생, 와류 또는 방전 발생, 높은 진공 상태 요구, 필라멘트 성능 저하에 따른 증발률 불균일 등의 단점도 있습니다. 1. E Beam Evap...2025.05.02
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TTTM(Tool To Tool Matching) - 반도체 생산 설비 최적화2025.11.161. TTTM(Tool To Tool Matching)의 정의 및 필요성 TTTM은 반도체 등 하이테크 제품 생산 공정에서 Fab 내 동일 스펙의 여러 장비 중 가장 성능이 좋은 장비를 기준으로 나머지 장비를 상향 평준화시키는 솔루션이다. 제품의 수율 확보와 동일하게 설계된 제품이 최종 출하물에서 다른 결과를 보이는 문제를 해결하기 위해 필요하다. 설비는 4M1E(사람, 설비, 소재, 방법, 환경) 중 공정변동의 주요 원인이므로 이를 최적화하는 것이 중요하다. 2. TTTM의 Matching 기준 TTTM의 주요 매칭 기준은 네 가...2025.11.16
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TiO2 박막 제조 및 광촉매 특성 실험2025.11.141. Doctor blading법을 이용한 TiO2 박막 제조 FTO 기판을 scotch tape로 고정한 후 Ti paste를 도포하고 슬라이드 글라스로 균일하게 펼치는 박막 제조 방법입니다. 형성된 박막의 두께는 scotch tape와 FTO 기판의 높이 차에 의해 결정되며, 열처리 과정을 거쳐 TiO2 박막이 됩니다. 박막 품질에 영향을 미치는 주요 변수는 paste의 점성도와 blade와 기판 간의 간격입니다. 2. Spin coating법을 이용한 TiO2 박막 형성 FTO 기판을 spin coater 위에 고정하고 TiO...2025.11.14
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Semiconductor Device and Design -52025.05.101. Characteristic of transistor 트랜지스터의 특성에 대해 설명합니다. 입력 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전압 변화에 따른 입력 전류의 변화를 나타냅니다. 출력 특성은 일정한 입력 전류에서 출력 전압에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 전류 전달 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전류 변화에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 2. Manufacture of diodes in semiconductor integrated circuits 반도체 집적 회로에서 다이오드 제조 공정에...2025.05.10
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PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 기술2025.11.121. 미세접촉 인쇄(Microcontact Printing) 미세접촉 인쇄는 소프트 리소그래피의 한 종류로, PDMS 스탬프의 릴리프 패턴을 사용하여 표면에 자기조립 단층(SAM) 패턴을 형성하는 기술이다. 동전 모양의 PDMS 도장에 헥사데케인싸이올을 묻혀 은 표면에 전이시키면, 친수성과 소수성 부분이 도장 형태대로 형성된다. 헥사데케인싸이올과 은 사이의 반응으로 매우 안정한 결합이 형성되며, 수백 nm 이하의 미세한 선폭으로도 인쇄 가능하다. 도장의 재사용이 가능하여 반도체 공정 비용 절감에 효과적이다. 2. 자기조립 단분자막(...2025.11.12
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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제2025.05.031. CMOS Process flow diagram CMOS Process flow diagram을 다시 그려보고 설명하였습니다. CMOS 공정 흐름도를 통해 실리콘 칩 제조 과정을 자세히 살펴보았습니다. 모래에서 실리콘을 추출하고 잉곳을 만들어 웨이퍼를 제작하는 과정부터 포토리소그래피, 이온 주입, 에칭, 게이트 형성, 금속 증착 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 최종적으로 완성된 프로세서를 만드는 과정을 이해할 수 있었습니다. 2. Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관 Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관을 방문하여 실리콘 칩...2025.05.03
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중공실 광중합 예레2025.01.131. 광중합 광중합은 열중합과 달리 빛에너지로 라디칼을 생성하여 중합하는 방식입니다. 자외선이나 가시광선을 사용하여 단위체를 활성화시켜 연쇄적인 중합반응이 일어나게 됩니다. 광중합은 열중합과 달리 선택적인 중합이 가능하며, 광원을 제거하는 것만으로도 반응 종결을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 2. 중합 방식 광중합은 열중합과 달리 빛에너지를 사용하여 라디칼을 생성하고 중합반응을 일으킵니다. 이를 통해 선택적인 중합이 가능하며, 광원 제거만으로도 반응 종결을 조절할 수 있습니다. 이는 열중합에서는 어려운 특성입니다. 3. 공중합...2025.01.13
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CMOS 인버터 설계 및 특성 분석 실험2025.11.181. CMOS 인버터 설계 공정 CMOS 인버터 설계는 웨이퍼 준비, n-well 형성, 활성 영역 정의, 게이트 형성, S/D 도핑, 어닐링, 컨택 형성, 금속화, 전극 형성 등 10단계의 공정으로 구성된다. 총 7개의 마스크(well, active region, poly, n-select, p-select, contact, metal mask)를 사용하여 미세한 패턴을 형성하고, 각 단계에서 산화막 증착, 식각, 이온 주입, 확산 등의 반도체 공정 기술이 적용된다. 2. 도핑 농도 및 접합 깊이 최적화 NMOS와 PMOS의 도핑...2025.11.18
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