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기초전자회로실험 (전체리포트)2025.01.181. 전자회로 기본 실험 이번 실험에서는 전자회로의 기본적인 계측기 사용법과 직병렬 회로, 다이오드 회로 설계 및 기판 납땜 실습을 진행했습니다. 저항, 멀티미터, 파워서플라이, 브레드보드 등의 기본 소자와 회로 구성 방법을 익혔고, 전압 분배 법칙, 전류 분배 법칙, KVL, KCL 등 전자회로의 기본 이론을 학습했습니다. 또한 다이오드의 특성과 정류 회로에 대해서도 실험을 진행했습니다. 2. 트랜지스터 특성 실험 2주차에는 트랜지스터의 종류와 리드선 확인, 트랜지스터 회로 구성 및 전압/전류 측정 실험을 진행했습니다. 트랜지스터...2025.01.18
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LabView 실습1 결과보고서 (아주대 기계공학기초실험 실험4)2025.04.261. 랩뷰 프로그래밍 실습1에서는 랩뷰의 While루프 함수를 이용하여 실시간으로 생성되는 0~1 사이의 난수를 웨이브폼 차트에 나타냈다. 이때 While루프는 무한반복 루프이기 때문에 반드시 정지조건을 달아야 한다는 것을 알 수 있었다. 2. 사인 함수 생성 실습2에서는 난수, 상수, 사인 함수를 연산하여 웨이브폼 차트에 나타냈다. 상수값, 사인 함수의 진폭, 주파수에 따라 사인 함수가 달라지는 것을 확인할 수 있었다. 진폭에 따라 진폭의 최대값과 최소값 차가 달라지고 상수값이 변하면 y축 평행 이동을 하며, 주파수가 변하면 초당...2025.04.26
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분쇄2025.01.131. 분쇄 분쇄는 크기 축소에 대한 공정을 총칭하며, 고체 입자를 절단하거나 분쇄해 보다 작은 입자를 만드는 것이다. 분쇄의 기본은 단립자의 파괴 메커니즘이며, 분쇄기의 종류로는 볼밀, 조크러셔, 롤 조쇠기, 헤머 밀, 콜로이드 밀 등이 있다. 분쇄 후 입자들은 균일하지 않으며, 최장 치수 또는 겉보기 지름이 일반적으로 입자 크기로 택한다. 분쇄 공정의 성능을 연구하기 위해 이상적인 장치조작을 표준으로 삼고 실제 장치의 특성을 비교 분석한다. 2. 볼밀 볼밀은 회전원통용기 내에 분쇄할 물질과 분쇄매체인 ball을 넣어 분쇄를 진행하...2025.01.13
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[전자공학실험2] 귀환 증폭기2025.04.271. 귀환 증폭기의 동작 원리 실험을 통해 귀환 증폭기의 동작 원리와 부귀환의 특성을 이해하고, 귀환 전압 증폭기의 바이어스와 신호 해석을 수행하였습니다. 귀환 전압 증폭기의 전기적 특성을 측정하여 귀환 전압 증폭기의 특성과 유용성을 확인하였습니다. 2. 귀환 증폭기의 전압 이득 및 주파수 특성 실험을 통해 귀환 증폭기의 전압 이득(Af)과 lower/higher 3-dB 차단 주파수(fL/fH)를 측정하였습니다. 측정 결과는 Pspice 시뮬레이션 결과와 유사하게 나타났으며, 귀환 증폭기의 BPF 형태의 주파수 특성을 확인할 수 ...2025.04.27
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천식 환아의 호흡곤란 간호 시뮬레이션2025.11.171. 천식 환아의 응급 간호 5세 여아가 2일간의 심한 기침 후 호흡곤란으로 응급실 내원하여 천식 진단을 받았다. 초기 활력징후는 BP 90/50mmHg, P 120회/분, R 42회/분, T 37.1℃, SpO2 88%로 측정되었다. 간호사는 NPO 교육, 반좌위 자세 변경, 산소 공급 등의 응급 간호를 제공하였다. 환아의 호흡곤란 사정, 활력징후 모니터링, 산소포화도 측정이 중요한 간호 중재이다. 2. 산소 요법 및 비강캐뉼라 적용 의사의 지시에 따라 비강캐뉼라를 통해 산소 2L/min을 공급하였다. 간호사는 습윤병에 증류수를 ...2025.11.17
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비중계 시험 결과레포트2025.05.101. 비중계 시험 이 실험의 목적은 Stokes의 법칙을 이용하여 흙의 입도 분포를 알아내는 것입니다. 비중계 분석을 통해 실트와 점토가 대부분인 흙의 입도 분포 곡선을 얻을 수 있습니다. 실험에서는 비중계 검정 곡선 작성, 시료 분산, 비중계 시험 등의 과정을 거쳐 입경을 결정하고 입도 분포 곡선을 작성하였습니다. 실험 과정에서 발생한 오차 요인들을 분석하고 개선 방안을 제시하였습니다. 1. 비중계 시험 비중계 시험은 학생들의 학업 성취도를 평가하는 중요한 도구입니다. 이 시험은 학생들의 이해도와 지식 수준을 객관적으로 측정할 수...2025.05.10
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[건설재료실험]체가름 실험 결과레포트2025.01.131. 체가름 실험 이 실험은 잔골재와 굵은 골재의 입도 분포를 측정하기 위해 수행되었습니다. 실험 결과에 따르면, 잔골재의 조립율은 3.82이고 균등계수는 D60/D10, 곡률계수는 (D30)^2/(D10*D60)으로 계산되었습니다. 굵은 골재의 경우 조립율은 4.27이고 균등계수와 곡률계수도 계산되었습니다. 실험 방법은 사분법을 이용해 시료를 채취하고, 체가름 장치에서 1분간 체가름을 수행하는 것이었습니다. 실험의 목적은 골재의 입도, 조립률, 최대치수 등을 파악하여 콘크리트 배합설계에 활용하는 것이었습니다. 1. 체가름 실험 체...2025.01.13
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분쇄 보고서 A+ (이론, 결과, 고찰 모두 자세함!! 14p)2025.05.131. 분쇄 분쇄란 고체 입자에 힘을 가해 잘게 부수거나 잘라내어 작은 입자로 만드는 입도 감소를 의미한다. 고체를 잘게 부수는 목적은 고체의 표면적을 증가시켜 연소반응 속도를 높이고, 건조나 추출의 속도를 증가시키며, 입도를 작게 함으로서 고체의 혼합을 용이하게 하거나 분체의 색상을 개선하기 위함이다. 분쇄는 압축, 충격, 마모 및 절단의 원리로 이루어지며, 분쇄기의 종류에는 볼밀, 조크러셔, 자이러토리크러셔, 롤조쇠기, 해머 밀, 핀 밀, 샌드밀, 콜로이드 밀 등이 있다. 2. 체 분리 체 분리는 입자크기만으로 입자를 분리하는 방...2025.05.13
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재무관리에서의 위험 정의 및 측정 방법2025.11.141. 재무관리에서의 위험 정의 재무관리에서 위험은 손실이나 부채를 초래할 가능성이 있는 요인으로 정의되며, 기업이 목표를 달성하지 못하거나 예기치 않은 손실을 입을 가능성을 의미한다. 또한 기업이 직면하는 재무적 불확실성으로서 예상치 못한 변동성과 손실의 가능성을 포함한다. 이러한 위험은 기업의 성공적인 운영에 영향을 미치는 중요한 요소이며, 제어하지 않으면 기업이 심각한 손실을 입을 수 있다. 2. 위험 측정 방법 위험의 크기는 위험의 발생 가능성과 그에 따른 손실 크기로 결정되며, 일반적으로 확률 분포를 사용하여 측정된다. 위험...2025.11.14
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전자회로설계실습 4번 예비보고서2025.01.201. MOSFET 소자 특성 측정 이 보고서는 MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 소자의 특성을 측정하고 분석하는 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용은 MOSFET의 문턱전압(VT), 전류계수(kn), 전압이득(gm) 등의 파라미터를 데이터시트와 시뮬레이션을 통해 구하고 비교하는 것입니다. 또한 MOSFET 회로를 구성하고 시뮬레이션을 수행하여 입출력 특성을 분석하는 내용도 포함되어 있습니다. 1. MOSFET 소자 특성 측정 MOSFET(Metal-Oxide-Se...2025.01.20
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