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전기회로설계실습 결과보고서112025.05.151. RLC 직렬공진 회로 Q=1인 RLC 직렬공진 회로를 구성하고 공진주파수, 반전력주파수, 대역폭, Q-factor을 실험으로 구하였다. 계산한 transfer function과 결과값들을 이론값과 비교하였다. Q=10인 RLC 직렬공진 회로를 구성하고 위와 같은 과정을 반복하였다. 2. RLC 병렬공진 회로 Q=1인 RLC 병렬공진 회로를 구성하고 공진주파수, 반전력주파수, 대역폭, Q-factor을 실험으로 구하였다. 추가로 time delay를 구해 위상차이를 구해보았다. 1. RLC 직렬공진 회로 RLC 직렬공진 회로는 ...2025.05.15
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디지털 통신 Summary Note(1)2025.04.291. 디지털 통신 신호처리 디지털 시스템은 아날로그 시스템에 비해서 손상된 신호를 복원하기 용이한 장점을 가진다. 디지털 회로는 아날로그 회로보다 왜곡 및 간섭에 의한 영향을 적게 받는다. 디지털 통신 시스템에는 다른 중요한 장점들도 존재한다. 디지털 회로는 아날로그 회로에 비해서 더 신뢰할 수 있고 낮은 비용으로 생산할 수 있다. 또한 디지털하드웨어는 아날로그 하드웨어보다 유연한 구현이 가능하다. 또한 신호가 영상, 음성, 데이터 등 종류에 관계없이 전송시 같은 비트 단위의 신호로 처리할 수 있다. 또한 디지털 신호는 원래의 신호...2025.04.29
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초음파 SPI 원리 및 기초 물리2025.05.091. Amplitude, Power, and Intensity Amplitude는 음향 변수의 최대 주기적 변화량을 나타내며, Power는 에너지 전달률 또는 작업 수행률을 나타냅니다. Intensity는 빔 면적당 Power로 정의되며, 생물학적 효과의 중요한 매개변수입니다. 이들 간의 관계는 Power는 진폭에 비례하고, Intensity는 진폭의 제곱에 비례하며, 빔 면적에 반비례합니다. 2. Attenuation Attenuation은 음파가 매질을 통과하면서 진폭과 강도가 약해지는 현상을 말합니다. Attenuation C...2025.05.09
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공진회로(Resonant Circuit)와 대역여파기 설계2025.05.031. RLC 직렬회로 RLC 직렬회로에서 R에 걸리는 전압을 출력이라 하였을 때 C = 0.01 ㎌, 공진주파수가 15.92 ㎑, Q-factor가 1인 bandpass filter를 설계하라. 또 Q-factor가 10인 bandpass filter를 설계하라. 그 결과를 이용하여 각각 전달함수의 크기와 위상차를 주파수의 함수로 EXCEL을 사용하여 linear-log 그래프로 그려서 제출하라(0 ~ 100 KHz). 반전력주파 수, 대역폭을 구하라. 가능한 한 실험 10에서 사용한 커패시터, 인덕터의 정확한 값을 사용하여 계산하라....2025.05.03
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A+ 광통신 - 데시벨의 정의와 계산법2025.01.041. 데시벨의 정의 데시벨(decibel, dB)은 전기공학, 진동·음향공학 등에서 사용되는 무차원의 단위입니다. 데시벨은 국제단위계(SI)에 속하지 않지만 SI와 함께 사용됩니다. 데시벨은 어떤 기준 전력에 대한 전력비의 상용로그 값을 벨(bel)로 나타내고, 이를 다시 10분의 1배한 것입니다. 데시벨은 소리의 강도, 전력 및 전압/전류의 비교, 감쇠량 등을 나타내는 데 사용됩니다. 2. 데시벨 계산법 데시벨은 다음과 같은 계산법으로 구할 수 있습니다: 1) 두 신호의 전력 P1과 P0일 때, dB = 10log(P1/P0) 2...2025.01.04
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건국대 전기전자기초실험 7주차 예비보고서 및 결과보고서2025.01.151. R-C회로에서 커패시턴스 측정 커패시턴스는 축전기가 전하를 충전할 수 있는 능력으로 기호는 C를 사용하고 단위는 패럿이다. 커패시터를 직렬로 연결하면 전체 커패시턴스가 감소하고, 병렬로 연결하면 전체 커패시턴스가 증가한다. 2. R-L회로에서 인덕턴스 측정 인덕턴스(유도용량)는 인덕터가 자기장을 유도하는 능력으로 기호는 L을 사용하고 단위는 헨리[H]이다. 인덕터를 직렬로 연결하면 전체 인덕턴스가 증가하고, 병렬로 연결하면 전체 인덕턴스가 감소한다. 3. R-C회로와 R-L회로의 시정수 R-C 회로의 시정수는 RC이고, R-L...2025.01.15
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전자회로실험 과탑 A+ 예비 보고서 (실험 22 연산 증폭기 특성)2025.01.291. 연산 증폭기 특성 이번 실험에서는 연산 증폭기의 전압 이득, 입력 저항, 출력 저항, 대역폭, 옵셋 전압, 슬루율 등 기본적인 성능 파라미터들을 익히고 실험을 통해서 측정하여, 이를 바탕으로 연산 증폭기를 이용한 응용 회로를 설계할 수 있는 능력을 배양하고자 한다. 2. 연산 증폭기의 이상적인 특성 op-amp의 이상적인 조건에서는 입력 임피던스가 무한대이므로 입력 단자로 전류가 흐르지 않고, 출력 저항이 0이어서 출력 전압이 외부 부하에 영향을 받지 않는다. 또한 op-amp의 이득이 매우 크므로 입력 전압 차이가 아주 작아...2025.01.29
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홍익대학교 전자회로2 Term project OPAMP 설계2025.05.151. 전자회로 설계 이 프로젝트에서는 주어진 샘플 값을 바탕으로 기본적인 특성을 도출하고, 이를 토대로 OPAMP 회로를 단계적으로 설계하고 최적화하는 과정을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 트랜지스터 사이즈 조정, 바이어스 전류 및 저항/커패시터 값 변경을 통한 이득, 대역폭, 전력 소비, 입력 오프셋 전압, 위상 여유 등의 조건 만족을 위한 회로 설계 과정이 포함되어 있습니다. 1. 전자회로 설계 전자회로 설계는 전자 기기와 시스템을 구현하는 데 있어 매우 중요한 역할을 합니다. 회로 설계 과정에서는 회로의 기능, 성능, 효율...2025.05.15
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반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
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공통 이미터 증폭기 및 주파수 특성 실험 결과보고서2025.11.181. 공통 이미터 증폭기 (Common Emitter Amplifier) 공통 이미터 증폭기는 BJT 트랜지스터를 이용한 기본 증폭 회로로, 입력 신호는 베이스-에미터 접합으로 주입되고 출력은 콜렉터-에미터 접합에서 취합니다. 이 회로는 입력과 출력 신호 사이에 180도의 위상 차이를 가지며, 직류 바이어스 회로를 통해 트랜지스터의 동작점을 설정합니다. 실험에서는 전압 분배 바이어스 방식을 사용하여 각 단자의 전압과 전류를 측정하고, 베타값과 임피던스를 계산하여 회로의 특성을 분석했습니다. 2. 전압이득 및 임피던스 특성 전압이득은...2025.11.18
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