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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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방통대 농학과 시설원예학 중간과제물 자료2025.01.251. 수경재배 수경재배(water culture, hydroponics)는 시설 재배의 한 형태로서 토양 없이 생육에 요구되는 무기양분을 적정농도로 골고루 용해시킨 양액(養液)과 배지(培地)로 작물을 재배하는 것을 말한다. 수경재배의 중요한 특징을 장단점으로 나누어 정리하면 자원을 절약하고 환경을 보전할 수 있으며 고품질의 무농약 청정 농산물을 생산할 수 있는 장점이 있지만, 초기 투자자본이 많이 필요하고 양액관리 등의 전문적 지식이 요구되는 단점이 있다. 2. 양액과 배지 수경재배에서 토양을 대신하는 것은 양액과 배지이다. 양액(...2025.01.25
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반도체 산업/공정의 이해2025.04.281. 반도체 산업 메모리 반도체 산업의 경우 성장가능성이 크고, 국내에서는 주요 대기업이 사업을 영위하기에 회계적인 리스크가 적어서, 재고자산에서 회계적인 이슈가 발생할 가능성이 매우 낮음. 그러나 고객사의 재고와 공급사의 재고에 따라 협상력이 결정될 수 있기 때문에 재고자산의 추이(변동)를 살펴보는 것이 중요하며, 이를 통해 가격 움직임을 파악할 수 있다. 반도체 제조의 특징은 제품을 만드는데 소요시간이 길고, 반도체 생산 설비에 원재료가 한번 투입되기 시작하면 계속해서 반도체 설비 안에서 여러 공정이 연속적으로 진행되며 한번에 ...2025.04.28
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스핀 코팅(A+)2025.05.021. 스핀 코팅 스핀 코팅은 액체가 기판 위에 코팅되는 과정으로, 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 액체가 퍼져나가면서 코팅이 이루어집니다. 코팅 두께는 액체의 점도, 회전 속도, 회전 시간 등의 변수에 따라 달라지며, 이를 이론적으로 해석하고 실험적으로 확인하였습니다. 실험 결과 회전 속도가 증가할수록, 코팅 시간이 길어질수록 코팅 두께가 감소하는 경향을 보였습니다. 다만 고속 회전 시 용매 증발로 인한 gel 형성 등으로 인해 일부 오차가 발생하였습니다. 2. 코팅 두께 예측 스핀 코팅의 이론적 모델을 이용하여 코팅 두께를...2025.05.02
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광에너지변환 실험 (페로브스카이트 물질 중심으로)2025.04.301. 페로브스카이트 태양전지 페로브스카이트는 일반적으로 칼슘, 티타늄과 같은 산화물로 구성된 형태로 존재한다. 현재는 같은 결정 구조를 가진 모든 물질을 의미한다. 페로브스카이트 태양전지의 기본 구조는 투명전극 / 전자 수송층 / 페로브스카이트 층 / 정공 수송층 / 금속 전극으로 이루어져 있다. 페로브스카이트 태양전지는 N형이나 P형 반도체의 접합이 없고, 광 활성층인 페로브스카이트 층에 태양광이 닿게 되면 전자가 발생한다. 전자는 전자 수송층을 통해 전극을 따라 흘러 전류를 발생시킨다. 2. 광전효과 광자는 빛의 진동수와 비례하...2025.04.30
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경도 실험 예비 보고서2025.05.051. 경도의 정의 경도(Hardness)는 압흔(indentation)또는 마모(abrasion)에 의해 유도된 국부소성변형에 대한 저항의 척도로서 재료의 강도를 측정하는 정량적 방법 중의 하나로 규정되어 있다. 경도는 재료가 경도 시험조건에 의해 영향을 받은 후 나타나는 소성변형, 탄성변형 혹은 파괴적인 능력 또는 이러한 저항 중 두 가지 혹은 세 가지가 동시에 발생하는 저항능력에 대한 표현이다. 2. Rockwell 경도 측정 로크웰(Rockwell) 방식은 두 가지 압입자(indenter)의 형태와 다양한 크기로 A부터 K까지...2025.05.05
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가정용 수경재배기 디자인 및 방울토마토 재배 계획2025.01.161. 수경재배 수경재배는 토양을 사용하지 않고 식물을 재배하는 특수재배법으로, 식물생육에 필요한 양분과 수분을 인위적으로 공급하여 식물을 기르는 방식입니다. 수경재배에는 순수수경재배와 배지경이 있으며, 순수수경재배에는 담액수경, 박막수경, 분무수경이 있습니다. 배지경은 순수 수경재배의 단점을 보완하기 위해 토양 대신 인공 또는 천연 배지를 이용하여 배양액으로 식물을 재배하는 방법입니다. 2. 가정용 수경재배기 가정에서 간단하게 수경재배를 할 수 있는 방법으로는 배양액 탱크, 순환펌프, 배양액 공급용 호스(배관), 밸브, 타이머, 재...2025.01.16
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Crystal growth & X-ray diffraction, structure transition of BaTiO3 예비보고서2025.05.051. 고상소결법 고상소결법을 통해 BaTi, CaTi, SrTi를 제작하고 X-ray diffraction을 이용하여 시료를 관측함으로써 XRD의 원리를 이해한다. 고상소결법은 불순물이 없는 순수한 원료를 고온으로 가열하여 처리하는 소결 방법으로, 시간, 온도, 압력 등의 영향을 받는다. 2. X-ray diffraction X-ray diffraction은 파장과 간격이 비슷하고 파동을 산란시킬 수 있는 대상이 규칙적으로 배열되어 있을 때 일어나는 회절 현상을 이용하여 결정 구조를 분석하는 방법이다. Bragg's Law를 이용하...2025.05.05
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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