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TiO2 박막 제조 및 광촉매 반응 실험2025.11.141. 광촉매 (Photocatalyst) 광촉매는 광역 반도체로 충분한 에너지의 빛을 받으면 전자-정공쌍이 형성되어 산화-환원 반응을 일으킨다. 전도띠의 전자는 표면 물질을 환원시키고 hydroxyl radical은 산화시킨다. 광촉매의 반응성은 표면적, 결정구조, 자외선 강도, 전자-정공 분리 효율 등에 영향을 받으며, 두께가 일정한 박막의 경우 반응성은 자외선 강도에 비례한다. 광촉매 물질은 재결합 시간이 길고 표면 전자 이동 속도가 빠를수록 우수하다. 2. 이산화티타늄 (TiO2) TiO2는 밴드갭 약 3.2eV 이상의 자외선...2025.11.14
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전자기적특성평가_면저항 결과보고서2025.01.081. 박막 박막은 반도체 제조 공정에서 중요한 재료 중 하나이며, 두께가 나노미터에서 마이크로미터 범위의 얇은 막을 의미한다. 박막의 특성을 확인할 때 면저항은 가장 적합한 특성평가 방법이다. 실험을 통해 박막의 종류와 전기전도율, 비저항, 면저항의 이론을 이해하고 면저항과 비저항의 차이를 알아볼 수 있다. 2. ITO ITO(Indium Tin Oxide)는 산화인듐과 산화주석의 혼합물로 구성된 투명하고 전도성 있는 박막이다. ITO는 우수한 전기 전도성과 투명성으로 인해 다양한 전자기기와 광전자 응용 분야에 널리 사용되지만, 인...2025.01.08
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단위조작실험 A+ 레포트 스핀코팅2025.01.271. 스핀 코팅 스핀 코팅은 얇고 균일한 층을 제작하기 위해 주로 반도체 공정에서 널리 사용되는 기법입니다. 유체를 기판 위에 올려놓고 고속으로 회전시킬 때 발생하는 원심력을 이용해 유체가 넓게 퍼지도록 코팅하므로 크게 3가지 과정인 물질 도포, 회전, 경화를 거쳐 진행할 수 있습니다. 스핀 코팅 공정에서는 유체 동역학 식인 '스핀 코팅 모델'을 이용하여 분당 회전 속도, 회전 시간, 코팅제의 점도, 코팅제의 밀도, 용매의 종류 등과 같은 변수를 고려해야 합니다. 2. 코팅 두께 이론 값 코팅 두께는 코팅액의 점도에 비례하고, 코팅...2025.01.27
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재료공학기초실험(1)_면저항실험_반데르발스_4point probe2025.05.101. 면저항의 정의 얇은 박막의 저항을 측정하는 것이다. (박막: 두께가 1마이크로 내외) R = (ρ/τ)(L/W) = Rs(L/W) (R=V/I) Rs = (ρ/τ) * 비저항(ρ) : 단위면적당 단위길이당 저항이다. 즉, 가로, 세로, 높이의 길이를 모두 1cm로 통일한 후 resistivity를 구하는 것이다. 비저항의 의의는 똑같은 크기로 만들어서 서로 다른 재료간의 저항을 비교할 수 있다는 것이다. 2. Van der pauw's method 대표적인 면저항 측정 방법 중 하나로, A와 B에 전류를 흘리고, C와 D에 전...2025.05.10
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AMOLED 소자 및 공정 실험 보고서2025.05.121. AMOLED 소자 제작 실험 목표는 spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED 제작 및 특성 평가입니다. 실험 장비로는 Thermal evaporation, Spin coater, CS-2000(측정장비)가 사용되었습니다. 실험 과정에서는 ITO 전극 패터닝, 기판 세척, UVO 처리, PEDOT:PSS, PFO, LiF, Al 증착 등의 단계를 거쳤습니다. 실험 결과 분석을 통해 PFO 발광층의 두께 및 구조에 따른 휘도 특성 차이, UVO 처리에 따른 표면 에너지 변화와 균일성 향상 등을 확인할 수 있었습니다. 2...2025.05.12
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스퍼터링(Sputtering) 이론레포트2025.05.081. 스퍼터링 기법의 장점 스퍼터링 기법은 CVD 기법에 비해 저온 증착이 가능하며, 열에 약한 물질이나 고융점 물질에도 쉽게 박막을 형성할 수 있다. 또한 넓은 면적에서 균일한 두께의 박막 증착이 가능하고, 박막 두께 조절이 쉬우며 성분 조절이 용이하다. 하향 증착과 수평 방향 증착이 가능하고, 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다. 2. 스퍼터링 기법의 단점 스퍼터링 기법의 단점은 증착 속도가 다소 느리고, Ar 이온이 타겟 표면과 화학 반응을 하여 화합물 층을 형성할 수 있어 증착 속도에 영향을 줄 수 있다. 또한 고전압...2025.05.08
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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전도성 유리 제조: 스핀코팅과 스프레이코팅2025.11.171. 전도성 유리(Conductive Glass) 전도성 유리는 투명성을 유지하면서 전기 전도성을 가지는 특수 유리로, 다양한 전자 장치와 디스플레이 응용에 사용됩니다. 일반적으로 산화인듐주석(ITO) 등의 투명 전도성 산화물을 유리 기판에 코팅하여 제조되며, 터치스크린, 태양전지, LED 등의 핵심 소재로 활용됩니다. 2. 스핀코팅(Spin Coating) 스핀코팅은 기판을 고속으로 회전시키면서 용액을 떨어뜨려 균일한 박막을 형성하는 코팅 기법입니다. 회전 속도, 용액의 점도, 회전 시간 등을 조절하여 원하는 두께의 박막을 정밀하...2025.11.17
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빛의 간섭에 대해서2025.01.091. 스넬의 법칙 스넬의 법칙은 빛의 반사와 굴절을 설명하는 기본 원리이다. 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 속력이 변하게 되는데, 이때 입사각과 굴절각의 관계를 나타내는 것이 스넬의 법칙이다. 이를 통해 굴절률의 물리적 의미를 이해할 수 있으며, 파동의 현재 위치를 알면 미래의 위치와 물리량을 예측할 수 있다는 장점이 있다. 2. 파장과 굴절률 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 속력이 변하게 되는데, 이에 따라 파장도 변하게 된다. 매질 내에서의 빛의 파장은 진공에서의 파장과 반비례 관계에 있으며, 진동수는 매질에...2025.01.09
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AMOLED Bottom Emission OLED report (A0)2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정실험 AMOLED 소자 제작을 위한 실험으로, Spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED 제작 및 특성 관찰을 목표로 하였다. 실험에서는 ITO 표면 처리, 저분자 물질과 고분자 물질의 비교, Spin coater를 이용한 박막 형성 등의 내용을 다루었다. 2. Surface Treatment Work Function ITO의 Work Function을 낮추기 위해 UV 처리를 하였다. UV 처리를 하지 않으면 화학결합이 많아져 전자를 떼어내기 어려워지지만, UV 처리를 하면 약한 화학결합이 ...2025.05.12
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