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숙명 컴퓨터특강 기말2024.12.311. 상용 컴퓨터 시스템 및 CPU 사양 선택 이 프레젠테이션에서는 4가지 상용 컴퓨터 제품(스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱)을 선택하고 그 이유를 설명합니다. 또한 8가지 상용 컴퓨터 제품의 CPU 사양을 자세히 살펴봅니다. 이를 통해 캐시 메모리, CPU 아키텍처, 성능 지표 등 컴퓨터 시스템의 핵심 구성 요소에 대한 이해를 높일 수 있습니다. 2. 상용 CPU의 캐시 메모리 평가 이 프레젠테이션에서는 상용 CPU의 캐시 메모리 구조와 특성을 자세히 분석합니다. 캐시 메모리가 다단계로 구성되어 있고, 대부분의 비임베디드 C...2024.12.31
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SK 하이닉스의 성공적인 기업경영 전략2025.05.081. SK 하이닉스 기업 소개 SK 하이닉스는 반도체 기업으로, 특히 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있다. NAND Flash 시장에서 다양한 제품을 기반으로 하여 반도체를 필요로 하는 다양한 기업 고객들을 상대로 제품을 판매하고 있다. SK 하이닉스는 SK 계열사 중에서도 주력 계열사가 되었는데, 이는 우리나라의 반도체 기술이 매우 뛰어나고 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있기 때문이다. 또한 4차 산업혁명에 따른 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장으로 서버 메모리 제품의 수요가 증대되고 있다. 2. SWOT 분석 SK 하이닉...2025.05.08
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컴퓨터구조_컴퓨터 내부에서 사용하는 명령어 사이클의 4가지 단계에 대해서 비교 설명하시오.2025.01.291. 명령어 인출 단계 (Fetch) 명령어 사이클의 첫 번째 단계는 명령어 인출(fetch) 단계이다. 이 단계는 CPU가 메모리에서 실행할 명령어를 불러오는 과정이다. 현대 컴퓨터에서 CPU는 프로그램 카운터(PC)를 통해 다음에 실행할 명령어의 위치를 추적한다. 프로그램 카운터는 메모리 주소를 가리키며, 이를 바탕으로 명령어를 메모리에서 인출하여 명령어 레지스터(IR)에 저장한다. 이때 CPU는 주소 버스를 통해 명령어가 저장된 메모리 주소를 지정하고, 데이터 버스를 통해 해당 명령어를 인출하여 명령어 레지스터로 전달한다. 2...2025.01.29
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컴퓨터 내부에서 사용하는 명령어 사이클의 4가지 단계에 대한 비교 설명2025.01.231. 명령어 가져오기 단계 명령어 사이클의 첫 번째 단계는 명령어를 가져오는 단계이다. 이 단계에서는 메모리에서 명령어를 읽어오는 작업이 이루어진다. 명령어는 보통 메모리에 저장되어 있으며, CPU는 프로그램 카운터(PC)를 사용하여 다음에 실행할 명령어의 주소를 가리킨다. 이 과정에서 CPU는 메모리의 접근 시간을 고려하여 명령어를 빠르게 가져오기 위한 다양한 기술을 활용한다. 예를 들어, 캐시 메모리를 사용하여 자주 사용되는 명령어를 빠르게 가져올 수 있도록 한다. 2. 명령어 해독 단계 두 번째 단계는 명령어를 해독하는 단계이...2025.01.23
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한국의 종합 반도체 강국 도약 전략2025.11.121. 종합 반도체 강국 구축 한국 반도체 산업의 미래를 위해 메모리 분야의 독점적 지위를 유지하면서 시스템 반도체 역량을 강화해야 한다. 반도체 소재, 부품, 장비 등 관련 산업 클러스터를 조성하여 해외 기술 의존도를 줄이고 기술 자립화를 달성해야 한다. 이를 통해 세계 시장에서 경쟁력 있는 종합 반도체 강국으로 거듭날 수 있다. 2. 글로벌 우수 인재 확보 한국이 세계 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술혁신과 함께 세계 시장에서 통하는 우수한 인재 확보가 필수적이다. 국내 인재에만 의존하지 말고 국적과 인종을 초월하여 한국의 기...2025.11.12
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컴퓨터의 이해 중간과제 - 슈퍼컴퓨터, 메타버스, 반도체 기억장치2025.01.251. 슈퍼컴퓨터 슈퍼컴퓨터는 일반 컴퓨터보다 대용량 연산을 빠르게 수행할 수 있는 컴퓨터를 말한다. 주요 특징으로는 대규모 병렬처리 구조가 있으며, 처음 개발된 고성능 컴퓨터는 미국 씨디씨에서 발표한 'CDC 6600'이었다. 슈퍼컴퓨터는 예전부터 선도적인 과학기술 분야에서 연구에 주로 활용되어 왔고, 최근에는 4차 산업혁명의 핵심 기술로서 인공지능과 사물인터넷 등에서도 중요한 역할을 하고 있다. 2. 메타버스 이용 사례 한국장애인고용공단과 한국전자통신연구원에서는 메타버스를 통한 발달장애인 가상 직업훈련을 공동 추진하고 있다. VR...2025.01.25
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한국 반도체 기업의 성장과 중국과의 경쟁2025.05.101. 한국 반도체 산업의 역사와 발전 한국의 반도체 산업은 1965년 미국 소기업 '고미'의 합작기업 설립으로 시작되었다. 1970년대 정부의 적극적인 지원으로 반도체 생산과 수출이 빠르게 증가했으며, 1980년대 후반부터 삼성, 현대, LG 등 국내 기업들이 반도체 산업에 본격적으로 뛰어들면서 기술 격차를 줄이고 세계 시장을 주도하게 되었다. 특히 메모리 반도체 분야에서 한국 기업들이 선두를 차지하고 있다. 2. 한국 반도체 기업의 현황 국내 시스템반도체 산업은 일부 품목을 제외하고는 경쟁력이 취약한 상황이지만, 시장 확대와 기술...2025.05.10
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한국 반도체산업의 현황과 국제경쟁력 강화방안2025.11.141. 한국 반도체산업의 현황 한국 반도체산업은 세계적인 경쟁력을 가진 대한민국의 핵심 산업으로, 전 세계적으로 높은 수준의 기술력과 생산력을 보유하고 있다. 특히 메모리 칩 분야에서 우수한 기술력을 갖추고 있으며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고 있는 산업 중 하나이다. 그러나 최근 중국과 같은 경쟁국들의 빠른 성장으로 인해 경쟁 상황이 점점 심화되고 있는 상황이다. 2. 기술혁신과 연구개발 한국 반도체산업의 국제경쟁력 강화를 위해서는 기존의 기술력과 생산력을 유지하면서도 더욱 높은 수준의 혁신과 연구개발을 통해 새로운 기술을 개...2025.11.14
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
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