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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
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인하대학교 집적회로 설계 학습자료2025.11.131. 집적회로(IC) 설계 집적회로 설계는 반도체 칩 위에 수많은 전자 부품을 집적하여 복잡한 기능을 수행하도록 설계하는 공학 분야입니다. 회로 설계, 레이아웃, 검증 등의 단계를 거쳐 최종 제품이 완성되며, 현대 전자기기의 핵심 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터와 배선을 형성하는 제조 과정입니다. 포토리소그래피, 식각, 증착 등 다양한 공정 기술을 통해 미세한 패턴을 형성하며, 공정 기술의 발전이 칩의 성능과 집적도를 결정합니다. 3. 디지털 회로 설계 디지털 회로 설계는 논리 게이트와 플...2025.11.13
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스타이렌과 MMA의 공중합2025.05.051. 공중합 공중합은 두 종류 이상의 단량체가 동시에 중합하여 중합체에 두 종류 이상의 단량체가 존재하게 되는 현상을 말한다. 공중합을 통해 단일중합체의 장점을 살리고 단점을 보완한 새로운 중합체를 만들 수 있다. 공중합의 종류에는 교대혼성중합, 통계적 공중합, 블록혼성중합, 그래프트혼성중합 등이 있다. 공중합체의 조성은 원소분석, 적외선 분광법, 자외선 분광법, 핵자기공명분광법 등으로 분석할 수 있다. 2. 스타이렌-메틸메타크릴레이트 공중합 이 실험에서는 스타이렌과 메틸메타크릴레이트를 라디칼 중합하여 St-MMA 공중합체를 만들고...2025.05.05
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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정보디스플레이학과 광전자공학 4차 결과 보고서2025.01.061. Fabrication of CNT emitters as the an electron beam source 실험 목적은 CNT의 제작 과정을 이해하고, Photolithography 실습을 통해 해당 공정을 이해하는 것입니다. 실험에서는 UV Source, Spin coater, Developer, Photo resist, D.I water, 광학 현미경 등의 장비와 시약을 사용했습니다. 실험 결과, Mask와 실제 패턴을 관측 및 비교 분석했으며, Positive PR과 Negative PR의 차이, 패턴 형성에 영향을 미치는...2025.01.06
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CMOS 정리2025.11.131. CMOS 기술 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 반도체 집적회로 제조 기술로, 상보형 금속산화막 반도체를 의미합니다. 낮은 전력 소비, 높은 집적도, 우수한 노이즈 특성을 특징으로 하며, 현대 마이크로프로세서, 메모리, 이미지 센서 등 다양한 전자기기에 광범위하게 적용되고 있는 핵심 반도체 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 제조 과정입니다. CMOS 공정은 NMOS와 PMOS 트랜지스터를 동시에 제작하여 상보형 구조를 만들며...2025.11.13
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유리기판의 표면처리2025.01.091. 분자간 인력 실험을 통해 Intermolecular Interaction을 알아보고, hydrophilic, hydrophobic 성질에 대해 학습합니다. 친수성(hydrophilic)은 물과 잘 섞이거나 용해되는 성질이며, 소수성(hydrophobic)은 물과 잘 섞이지 않는 성질입니다. 표면장력, 분자간 상호작용(수소결합, 쌍극자-쌍극자 인력, 분산력 등)에 대해 설명합니다. 2. 유리기판 표면처리 유리기판 표면을 hydrophilic하게 만든 후, OTS(octadecyltrichlorosilane)를 이용해 부분적으로 ...2025.01.09
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